TW-24-03-F-D-320-090
Flexible Board-Stapelkopfleiste, 2,00" Raster
Bei der TW-TH-Serie handelt es sich um ein Durchkontaktierungssystem für Leiterplatten, mit dem Designer Teilenummern für spezifische Nichtstandard-Boardstapelhöhen erstellen können. Unser Fertigungsprozess ermöglicht es uns, das Gehäuse in Schritten von .005" (0.13 mm) auf dem Anschlusskontakt zu positionieren.
Eigenschaften
Leistung bis zu 8 Gbit/s
Fertigungsart: Durchsteckmontage
Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit .020" (0.50 mm)
Ausrichtung: Vertikal
Besondere Merkmale: FleXYZ™-Design erlaubt Designflexibilität in allen drei Dimensionen bei einer Breite von bis zu sechs Reihen und 300 Kontakten
Erhöhte Platinenabstände
Raster: 2.00 mm (.0787")
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
| Verpackungshinweise |
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| Verpackungsart: Bulk |
