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Medien Zimmer-Archiv

Pressemitteilungen

Samtec Si-Fly® HD Co-Packaged Kabelsystem
Nubis Communications

Nubis und Samtec arbeiten gemeinsam an einer neuen Co-Packaged-Plattform, die einen gemeinsamen 6,4-T-Steckverbinder für Optik und Kupfer ermöglicht

Mai 2025
TechWire International

Samtec kündigt Hyper Low Skew Twinax-Kabel für 224 Gbit/s an

Mai 2025
TechWire International

Samtec Si-Fly® LP, Kabelkonfektionen mit niedrigem Profil, die unter IC-Kühlhardware untergebracht werden können

April 2025
Si-Fly HD Produktabbild, Near-Chip-, Co-Packaged- und Mezzanine-Lösungen
TechWire International

Samtec präsentiert 200+ Gbit/s aktive Kanäle auf der OFC 2025

März 2025
firefly Steckverbinder, Kabel, Platinen, Grafik
Samtec

Samtec präsentiert Optik- und Kupferlösungen auf der Embedded World 2025

März 2025
Samtec TTI-Grafik
TechWire International

Samtec ernennt TTI zum autorisierten Vertriebshändler

Februar 2025
AcceleRate Kabel-zu-Board-Grafik
TechWire International

Samtec AcceleRate® schmale Kabelkonfektionen sparen Platz auf der Leiterplatte und unterstützen PCIe® 6.0/CXL® 3.1

November 2024
Nitrowave™ Hochleistungs-Mikrowellenkabelkonfektion
TechWire International

Samtec bringt Nitrowave™ Hochleistungs-Mikrowellenkabelkonfektionen der LL043-Serie bis 43,5 GHz auf den Markt

November 2024
Novaray IO Explorer und Produkte
TechWire International

Samtec präsentiert Hochleistungs-Verbindungsprodukte auf der Supercomputing 2024

November 2024
Ultramikro-Steckverbinder-Set
TechWire International

Samtec Versand von Steckverbindern mit ultraniedriger Modulhöhe von 2 mm (Leiterplatte) zu Board (B2B) mit 28 Gbit/s NRZ-Leistung

Oktober 2024
RF-Kit-Platine
TechWire International

Samtec präsentiert Hochleistungssteckverbinder auf der electronica 2024

Oktober 2024
firefly Kabel und Steckverbinder
TechWire International

SAMTEC demonstriert anlässlich des 2024. OCP Global Summit neue Verbindungsprodukte

Oktober 2024
Micro Blade & Beam Stiftleiste und Buchse mit ultrafeinem Raster
TechWire International

Zuverlässige 0,40-mm-Steckverbinder für Leiterplatten (PCB) mit ultrafeinem Raster und 28 Gbit/s NRZ-Leistung jetzt erhältlich

September 2024
Halo-Steckverbinder und -Kabel
Techwire International

Samtec nimmt an Interoperabilitätsdemo teil und stellt auf der ECOC 2024 aus

September 2024
FTSH JTAG-Steckverbinder
TechWire International

Samtec JTAG-Steckverbinder sind in einer Reihe von Kontaktanzahlen, Mittellinien und Anschlussarten erhältlich

September 2024
Novaray IO-Panel-Kabel
Samtec

Samtec stellt Verbindungen vor und spricht auf dem AI Hardware & Edge AI Summit

September 2024
Fahrzeugelektronik
TechWire International

Samtec-Steckverbinder für Fahrzeugbeleuchtung, Infotainment und Stromversorgung

Juli 2024
Magnum RF® gruppierte Blockgrafik
TechWire International

Samtec erweitert beliebte Magnum RF®-Linie um eine Low-Profile-Option

Juni 2024
Novaray Kabel und Steckverbinder
TechWire International

Samtec NovaRay®-Kabelkonfektion liefert PAM4-Signale in dichten Designs

Juni 2024
Präzisions-RF-Platine und -Kabel
TechWire International

Samtec stellt neue Kabel- und Steckverbinderprodukte auf der IMS vor

Mai 2024
SI Borg Pressemitteilung Chart
TechWire International

Samtec führt das SIBORG-Tool ein, um die Entwicklung von Bauteilen zu beschleunigen

April 2024
ExaMAX Linecard-Bestückung
TechWire International

Samtec bringt Narrow Body-RF-Edge Launch-Steckverbinder von DC bis 67 GHz

April 2024
Firefly Kabel und Stecker zu Bord
TechWire International

Samtec stellt auf der OFC 2024 aus und nimmt an Interoperabilitätsdemonstration teil

März 2024
Edge rate gestecktes Satzpaar
TechWire International

Samtec stellt Slim Body Edge Rate®-Steckverbinder im Raster 0,635 mm vor

Februar 2024
DesignCon Stand-Demo
TechWire International

Samtec kündigt Pläne für die DesignCon ​​​​​​2024 an

Januar 2024
firefly Kabel und Steckverbinder
TechWire International

Samtec FireFly™ Micro Flyover System™ – Versand für optische und Kupferdesigns bis 28 Gbit/s

Januar 2024
Highspeed-Edgecard-Steckverbinder
TechWire International

Samtec stellt den neuen PCIe® 6.0 fähigen Mikro-Edgecard-Steckverbinder vor

Dezember 2023
Analog Over Array™ Referenzdesigns SEARAY™
TechWire International

Samtec veröffentlicht Analog Over Array™ Referenzdesigns

Oktober 2023
Neue Linie von DC- zu 90 GHz-Verbindungen mit Ausrichtungsfunktionen
TechWire International

Samtec bringt eine Reihe von DC- bis 90 GHz-Steckverbindern mit Ausrichtungsfunktionen heraus

Oktober 2023
Neues Design- und Fertigungszentrum in Taiwan
TechWire International

Samtec eröffnet neues Entwicklungs- und Fertigungszentrum in Taiwan

Oktober 2023
Oranges Koaxialkabel – Neue Produktionsstätte für Koaxialkabel und RF-Steckverbinder in Pennsylvania
TechWire International

Samtec eröffnet neue Produktionsstätte für Koaxialkabel und RF-Steckverbinder in Royersford, Pennsylvania

September 2023
The Bishop Survey Kundenservice-Auszeichnung
TechWire International

Samtec erreicht zum 12ten Mal den ersten Platz bei der europäischen Kundenservice-Umfrage von Bishop

September 2023
MWJ-Produkt von Samtec
TechWire International

Samtec bringt 1,35-mm-Produkte auf den Markt

Juni 2022
Samtec HDBNC-BM-PR
TechWire International

Hochkompakter BNC-Steckverbinder von Samtec mit 75 Ohm und Pick-and-Place-Kompabilität

März 2022

In den Nachrichten

Signal Integrity Journal

Sind 1,0 mm Präzisions-RF-Steckverbinder für die 224 Gbit/s PAM4-Verifizierung erforderlich?

Oktober 2024
Lieferant von Steckverbindern

Kundenspezifische Steckverbinder sind in Hochleistungssystemen üblich

September 2024
Microwaves & RF

Verbessern Sie die Ausrichtung von Steckverbindern mit Druckbefestigung in drahtlosen Designs

März 2024
Signal Integrity Journal

Einführung einer neuen IEEE Packaging Benchmark

Januar 2024
Microwave Journal

Samtec: Definiert durch Sudden Service®

September 2023
Signal Integrity Journal

3D-Verbindungsartefakte bei PDN-Messungen

August 2023
Signal Integrity Journal

PCB-Verlustanalysen der nächsten Generation

Juni 2023
Signal Integrity Journal

Auswählen einer Backplane: Leiterplatte vs.​​​​​​​ Kabel für High-Speed-Designs

Mai 2023
Aerospace & Defense Technology

Vita 90: Kompakte Abmessungen für unbemannte Fluggeräte und andere platzbeschränkte Plattformen

Mai 2023
Microwave Journal

Wie man Kompressionssteckverbinder für mmWave-Anwendungen zuverlässig ausrichtet

März 2023
ConnectorSupplier.com

Raue Umgebung / Entfernte Standorte

März 2023
Electropages

Leistungsstarke Kabelsysteme bieten verbesserte Signalintegrität

Februar 2023
Electropages

Breites Portfolio an elektronischen Verbindungslösungen jetzt verfügbar

Januar 2023
Signal Integrity Journal

Breakout-Region-Design nach Inspektion

November 2022
Microwave Journal

Auswirkungen des Reflow-Lötens auf RF-Steckverbinder mit hoher Bandbreite: Alles ist großartig, bis Sie Lötzinn auftragen!

Oktober 2022

Auszeichnungen

Keine archivierten Auszeichnungen

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Tiger liegend mit dem Gesicht nach vorne