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Häufig gestellte Fragen

Signalintegrität

Steckverbinder-Auswahl

Wie geht man bei der Auswahl eines Steckverbinders vor, der für sein Design hinreichend ist?

Zu berücksichtigende Punkte sind unter anderem die Steckverbinderleistung, die Routing-Effizienz und die Kontaktdichte. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unseren Signalintegritäts-Support.

Wie gehen wir die Frage an „Wird dieser Steckverbinder in meinem Design funktionieren"?

Die folgenden Informationen über Ihre Anwendung helfen bei der Bestimmung, ob ein Steckverbindersystem die Signalintegritätsanforderungen erfüllen kann:

  • Systemtopologie: Punkt-zu-Punkt, Multi-Drop, Punkt-zu-Mehrpunkt, Stern usw.
  • Anschlusstyp: Parallel (ein/beide Enden), Produkte, Aktiv, RC, keine
  • Taktung/Datenwiederherstellung: synchron, asynchron, quellensynchron, CDR
  • Signalisierungsart: Single-Ended oder differential
  • Datenkodierung: Binär, PAM-2, PAM-4 usw.
  • Signaltechnologie: Beispiele sind LVTTL, SSTL-2, Rambus, LVDS, PECL, CMOS, GTL+
  • Signaldatenrate: angegeben in Mbit/s oder Gbit/s
  • Signal Edge Rate: 10/90 oder 20/80 angeben
  • Systemimpedanz: spezifiziert in Ohm zusammen mit Toleranz (z. B. +/- 10 %)
  • Übersprechanforderungen: spezifiziert am Empfänger (in % der Spannungsschwankung oder dB)
  • Schräglage, um fundierte Empfehlungen abzugeben

Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unseren Signalintegritäts-Support.

Macht die Bauteilhöhe des Steckverbinders einen Unterschied in seiner Geschwindigkeit?

Wählen Sie immer den kürzesten Steckverbinder, der die Aufgabe erfüllen kann. Je kürzer der Steckverbinder, desto kürzer die Zeitspanne für das Auftreten von Reflexionen und Übersprechen und desto besser die Signalqualität. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unseren Signalintegritäts-Support.

Was ist das optimale Signal-Masse-Verhältnis?

Ein Signal-Masse-Verhältnis von 1:1 ist in der Regel optimal, aber für Steckverbinder mit großen Kontakt-Arrays können Signal-Masse-Verhältnisse von weniger als 1:1 für einen zuverlässigen Highspeedbetrieb mit einem Ende erforderlich sein. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unseren Signalintegritäts-Support.

Gibt es Empfehlungen für die beste Leistung bei der Verwendung von Highspeed-Differenzialsteckverbindern?

Für Differentialsteckverbinder, die mit 2.5 Gbit/s und mehr laufen, kann die Masseabschirmung der Paare sehr vorteilhaft sein. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unseren Signalintegritäts-Support.

Hat ein Steckverbinder eine Impedanz?

Nein. Das Impedanzprofil eines Steckverbinders ändert sich in Abhängigkeit zur Änderung des Signal-Masse-Verhältnisses. Die „Exposition“ der Impedanzdiskontinuitäten innerhalb des Steckverbinders ist abhängig von der Flanken-/Abfallrate des sich durch den Steckverbinder ausbreitenden Signals.

Ändert sich das Impedanzprofil eines Steckverbinders relativ zu Änderungen der Systemimpedanz?

Nein. Die dem Design des Steckverbinders innewohnenden Impedanzdiskontinuitäten sind unabhängig von der charakteristischen Systemimpedanz.

Kann ich Ihre Highspeedsteckverbinder zur Stromverteilung verwenden?

Ja. Im Folgenden finden Sie einige Richtlinien für die Zuweisung von Kontakten für die Stromverteilung:

  • Wenn der Steckverbinder Massekontakte (z. B. Q-Serie) hat, die zur Stromverteilung über den Steckverbinder verwendet werden, und der Steckverbinder für Highspeedsignalisierung verwendet wird, dann ist Folgendes zu tun: Alle Signale, die durch diesen Abschnitt des Steckverbinders fließen, sollten sich auf die gleiche Versorgungsebene beziehen, die durch den Steckverbinder auf beiden Seiten der Platine geleitet wird, ODER wenn sie sich auf Masse beziehen, sollte die Versorgungsebene angrenzend und nahe des Massekontakts auf beiden Platinen liegen. Diese Empfehlung stellt sicher, dass der Signalrückweg über die Steckverbinder hinweg ununterbrochen ist, wodurch die Bandbreite erhöht und die EMI verringert wird.
  • Wenn Signalkontakte zur Stromverteilung über den Steckverbinder verwendet werden, sollten sie unter Berücksichtigung des Rauschens platziert werden, das durch die Signalkopplung entstehen kann. Signalkontakte, die Strom und Masse passieren, sind genauso rauschanfällig wie jeder andere Signalkontakt. Empfindliche Stromsignale sollten gut mit beidseitiger Erdung isoliert werden, um Übersprechen zu reduzieren. Und für rauscharme Stromleitungen, wie beispielsweise eine Präzisions-Spannungsreferenz, kann es notwendig sein, den Stromkontakt auf beiden Seiten und auf der Rückseite des Steckverbinders mit mehreren Erdungen zu isolieren.

Hat Samtec Online-Ressourcen zur Signalintegrität?

Besuchen Sie den Samtec Blog für die neuesten Signalintegritätsressourcen des Samtec gEEk Blogging-Teams. Wir arbeiten täglich daran, den Blog mit der Art von großartigen Samtec-Inhalten zu füllen, die Sie kennengelernt haben.

EMI

Erfüllen Samtec-Steckverbinder die FCC Klasse B EMI-Anforderungen?

Bundesanforderungen (FCC 47 CFR Teil 15, EN55022, etc.) erfordern die EMV-Konformitätsprüfung von aktiven elektronischen Systemen wie Computern. Während passive Komponenten die EMI-Leistung auf Gesamtsystemebene beeinflussen können, ist es nicht möglich, einen Steckverbinder, eine Kabelkonfektion, Widerstand oder Bolzen direkt auf EMI-Konformität zu testen.

Helfen abgeschirmte Steckverbinder und Kabelkonfektionen, Emissionen zu reduzieren und die Immunität von Elektronikprodukten zu verbessern?

Ja. Sie können helfen, und das in einigen Fällen dramatisch. Signale mit periodischer Umschaltung wie z. B. Taktleitungen sind eine klassische Rauschquelle. Wenn Energie von dieser Art von Quelle mit einem Kabel gekoppelt wird, das aus einem abgeschirmten Gehäuse austritt, kann das Kabel das gekoppelte Rauschen ähnlich wie eine Mobilfunkantenne abstrahlen (wenn auch nicht so effizient). Das Auflegen einer Abschirmung über das Kabel (und das korrekte Abschließen der Abschirmung) kann die abgestrahlten Emissionen drastisch reduzieren. Bei einem Board-zu-Board-Steckverbinder innerhalb eines Gehäuses ist die Situation ähnlich, außer dass die abgestrahlte Emission innerhalb des Gehäuses auftritt, so dass die abgestrahlte Emission während einer EMI-Prüfung sichtbar sein kann oder auch nicht.

Wie viel Abschirmung haben die Q2™-Produkte im Vergleich zu den Q Series™-Produkten?

Die Tests zeigten eine Verbesserung von 10-20 dB über den Frequenzbereich von 1-4 GHz und 0-10 dB von 4-10 GHz. Dies war ein Vergleichstest, bei dem das abgestrahlte Feld des abgeschirmten Steckverbinders (Q2™) mit dem abgestrahlten Feld eines unabgeschirmten Steckverbinders (Q Series™) verglichen wurde. Der Schlüssel zu einem aussagekräftigen Test ist, dass alle Variablen im Testaufbau und auf dem Testboard für beide Tests gleich sein müssen. Die Vollwellensimulation zeigte ebenfalls eine Verbesserung von etwa 10 dB über den Frequenzbereich 1-10 GHz.

Welche Best Practices gibt es, um EMI bei der Verwendung eines Board-zu-Board-Steckverbinders (BTB) zu reduzieren?

Es gibt einige Annahmen, die im Voraus genannt werden müssen, bevor wir mit der Beantwortung dieser Frage beginnen können:

  • Wir adressieren offene Kontaktfeldsteckverbinder wie die Samtec QSE/QTE- oder SEAM/SEAF-Produkte, nicht einen koaxialen RF-Steckverbinder, der für BTB-Anwendungen konfiguriert ist.
  • Wir sind in erster Linie an digitalen Anwendungen interessiert, die Datenraten von Kbit/s bis Gbit/s umfassen. Wir sprechen hier nicht über sehr niederfrequente analoge (Audio-)Applikationen.
  • Die Steckverbinder sind Teil eines umfassenden Verbindungssystems, das Leiterplatten (PCB) beinhalten kann.

Es ist wichtig, den Strahlungsmechanismus oder die dominanten EMI-Antennen in einem BTB-System zu verstehen. Eine Analogie, die gut funktioniert, ist die Betrachtung der PCB-Masseflächen als Elemente einer Mikrostrip-Patch-Antenne. Jedes über den Steckverbinder entwickelte Längsspannungspotenzial erscheint als Spannungsquelle, die zum Antreiben der Leiterplatten-Masseflächen dient, nicht anders als ein Speiselement, das eine Mikrostrip-Patch-Antenne antreibt. Dies ist eine nützliche Niederfrequenz-Approximation (50 MHz bis 100s von MHz); Bei höheren Frequenzen ist das Abstrahlungssystem komplexer, aber die Best Practices bleiben die gleichen.

Um das Längsspannungspotenzial an einem Steckverbinder zu minimieren, müssen wir die Selbstteilinduktivität des Signalrückführwegs minimieren. Einige kurze Terminologiedefinitionen sind erforderlich:

  • Schleifeninduktivität ist die einzige Induktivität, die „real“ ist oder gemessen werden kann.
  • Die Selbstteilinduktivität ist ein nützliches mathematisches Konstrukt; sie kann berechnet, aber nicht direkt gemessen werden.
  • „Selbst“ bedeutet, dass wir an dem magnetischen Fluss interessiert sind, der sich aus nur einem Leiter der Schleife entwickelt hat.
  • „Teil“ bedeutet, dass wir nur einen Teil des Weges betrachten, insbesondere den Abschnitt zwischen den Leiterplatten.

Um die Selbstteilinduktivität über den Steckverbinder zu minimieren, sind einige allgemeine Grundsätze zu beachten:

  • Eine geringe BTB-Bauteilhöhe ist besser als eine größere BTB-Bauteilhöhe.
  • Minimieren Sie den Schleifenbereich im Steckverbinder, indem Sie Erdungsstifte in das SignalKontaktfeld (1:1) einbauen.
  • Verwenden Sie breite, flache Leiter für die Signalrückführung, dedizierte Ebenen sind Kontakte für die Signalrückführung überlegen.
  • Stellen Sie die charakteristische Impedanz des Signals und die Massecharakteristik so niedrig wie möglich.

Wenn EMI das einzige Problem wäre, sollte der BTB-Steckverbinder einen sehr niedrige charakteristische Impedanz haben (< 1 Ω). Eine planare Verteilung für Signal- und Rückströme hätte die niedrigste Selbstteilinduktivität über den Steckverbinder und die niedrigste EMI. Dies ist eindeutig keine praktische Richtlinie, da die Datenübermittlungssanforderungen eine enge Übereinstimmung mit der Systemimpedanz erfordern (typischerweise 50 Ω).

Die gleiche Physik, die für die EMI-Reduzierung von BTB-Steckverbindern gilt, gilt auch für Leiterplatten. Störungen im Signalrückweg, wie beispielsweise Splits in der Groundplane, erhöhen die Selbstteilinduktivität des Rückkanals drastisch, was zu EMI-Problemen führen kann.

Die beste EMI-Strategie für die Elektronik besteht darin, mehrere Bereiche wie Leiterplattendesign (Stackup und Schaltungslayout), Steckverbinderauswahl, Signalrückführmanagement (Erdung), Leistungsfilterung (Entkopplung/PI-Design) und Logikauswahl mit Schwerpunkt Spreizspektrumtaktung und Kantenformung zu berücksichtigen.

Stromintegrität

Wenn ich ein Samtec ECUE-12-XXX-T1-FF-XX-1-XX FireFly™-Kabel verwende, kann ich dann eine zusätzliche Stromversorgung über das Twinax betreiben?

Die Hilfsspannung wird normalerweise über die Leiterplatte geleitet. Das Ziel einer Flyover®-Kabelbaugruppe (wie den FireFly™-Produkten) besteht darin, die Daten von der Leiterplatte zu entfernen, um die mit ihr verbundenen Verluste zu verringern und die langsamen Signale und die Stromversorgung über die Leiterplatte zu leiten. Es empfiehlt sich, die Stromversorgung nicht über die Twinax-Kabel zu leiten. Wenn die Stromversorgung über die Twinax-Kabel erfolgen muss, müssen die Stromkreise an beiden Enden sehr gut umgangen und gefiltert werden. Wenn Sie weitere Hilfe benötigen, wenden Sie sich an [E-Mail geschützt].

Zusätzliche Hinweise:

  • Auch wenn der Stromkreis gut umgangen wird und der Strom die Stromkapazität der gewählten Leiter nicht überschreitet, muss der Spannungsabfall sorgfältig geprüft werden. Die Spezifikation des TTF-36100 Mikro-Twinax-Kabels besagt, dass der Mittelleiter pro Fuß Länge etwa ein halbes Ohm Widerstand hat. Der Widerstand der Abschirmung ist ungefähr dreimal niedriger. Für jeden Fuß Länge und für jedes Ampere Stromstärke beträgt der Spannungsabfall also 500 mV entlang des Mittelleiters und 150 mV entlang der Abschirmung.
  • Der relativ hohe Widerstand der Abschirmung, der sich aus der sehr geringen Größe ergibt, bedeutet, dass die Twinax-Kabel bis zu höheren Frequenzen an Abschirmwirkung verlieren (im Gegensatz zu größeren Koaxialkabeln mit schwerem Geflecht). Daher gibt es unterhalb von etwa einem MHz eine starke Wechselwirkung zwischen den Twinax-Leitern. Wenn also eines der Kabel Strom führt, wird jegliches Reststromrauschen bei niedrigen Frequenzen Gleichtaktrauschen auf den Hochgeschwindigkeitssignalen induzieren.

Ich erwäge die Verwendung eines Samtec UDX6-Steckerverbinders. Er hat einen Block von Hochgeschwindigkeitsstiften und Stromversorgungslamellen im selben Gehäuse. Wie sollte ich die Power Blades den verschiedenen Netzen zuordnen und was ist dabei zu beachten?

Zusätzlich zu den üblichen Überlegungen zur Signalintegrität gibt es zwei potenzielle Wechselwirkungen, die im Zusammenhang mit den Power Blades zu berücksichtigen sind: (1) wie sich die Zuordnung von Pins und Blades auf die Stromversorgung auswirkt und (2) das Übersprechen von Signal zu Strom. Für die Leistungsabgabe sind der Gleichstromwiderstand (der die Strombelastbarkeit bestimmt) und die Schleifeninduktivität am wichtigsten. Der Widerstand variiert auch leicht mit der Anschlussbelegung. Die Induktivität, die das Einschwingverhalten des Strompfads beeinflusst, ändert sich jedoch erheblich mit der Anschlussbelegung. Wenn die Induktivität des Stromversorgungspfads für die Anwendung wichtig ist, möchten wir sie in der Regel minimieren. Die von den Blades gebildete Schleifeninduktivität ist direkt proportional zur Größe der Schleife.

Wenn das Ziel darin besteht, die Schleifeninduktivität zu minimieren, müssen wir die Power- und Power-Return-Blades (oder „GND“-Blades) in einem Muster zuordnen, das die kleinstmögliche Schleifengröße bildet. Dies kann durch die Auswahl benachbarter Lamellen für Strom und Masse erreicht werden.

Das Übersprechen zwischen Power Blades und High-Speed-Signalpins hängt auch von der Geometrie der interagierenden Power- und Signalschleifen ab. Die Wechselwirkung kann minimiert werden, indem die Schleifen kleiner gemacht werden, indem sie weiter auseinander liegen oder indem orthogonale Schleifen gebildet werden, so dass die magnetische Kopplung minimiert wird. Wenn wir außerdem die beiden Schleifen so gestalten können, dass sich auch die kapazitive Kopplung aufhebt, wird die gesamte elektromagnetische Kopplung minimiert.

Bei mehreren Signalstiften und Stromzungen im Stecker gibt es keine universelle Möglichkeit, die Unterdrückung des Übersprechens durch orthogonale Stromschleifen zu nutzen. Daher müssen wir uns darauf konzentrieren, die Größe der Schleifen zu minimieren und sie so weit wie möglich auseinander zu platzieren.

Im Hochgeschwindigkeits-Block von Pins ist es üblich, Signal- und Erdungsstifte nebeneinander zu platzieren. Im Bereich der Power-Blades bietet die Zuordnung von Strom und Masse zu benachbarten Blades zwei Vorteile: Wie wir oben gesehen haben, wird dadurch die Induktivität bei der Stromübertragung und das Übersprechen zwischen Power-Blades und Signalpins minimiert.

Und noch ein letztes Detail: Bei den obigen Überlegungen ging es um Schaltkreisschleifen, bei denen das Signal, sei es das Hochgeschwindigkeitssignal oder das Leistungsrauschen, differenziert zwischen den Kontakte oder Blades betrachtet wird. Manchmal ist es auch wichtig, das Gleichtaktrauschen zu minimieren. Dies kann erreicht werden, indem man die Pins und Blades, die in Bezug auf die umgebende Erdungsstruktur 'leiser' sind, nebeneinander platziert.

Weitere Informationen zu diesem Thema, einschließlich Abbildungen der Pin- und Blade-Zuordnung, finden Sie unter Überlegungen zur Pin- und Blade-Zuordnung bei Samtec UDX-Steckern. Wenn Sie weitere Hilfe benötigen, wenden Sie sich an [E-Mail geschützt].

Hat Samtec Testverfahren für seine Stromintegritätsprodukte?

Ja. Weitere Informationen finden Sie in unserem Whitepaper zu Stromteststandards.

Die Betriebsspannung ist in VAC aufgeführt, aber was ist sie in VDC?

Die DC-Bewertung ist die Spitze der Sinuswelle aus der AC-Bewertung, die das 1.414-fache der Nenn-VAC beträgt. Weitere Informationen finden Sie in unserem Whitepaper zu Strom- und Spannungsbewertungen.

Die Strombelastbarkeit basiert auf welcher Spannung?

Die Strombelastbarkeit ist bis zur Bemessungsbetriebsspannung anwendbar.

Was ist der Unterschied zwischen Durchschlagsspannung, Betriebsspannung und DWV?

Die Durchbruchspannung ist der Ausfallpunkt des Steckverbinders. Die Betriebsspannung ist die maximale Dauerspannung, bei der der Steckverbinder verwendet werden sollte. DWV ist die Prüfspannung des Steckverbinders.

Warum ist Betriebsspannung 1/3 der DWV?

Sie ist auf 1/3 der DWV ausgelegt, um typische Überspannungen und Spitzen zu berücksichtigen, damit die Betriebsspannung die Durchschlagsspannung nicht überschreitet.

Welche Informationen haben Sie über Spannungs- und Stromstöße?

Diese Fragen müssen auf der Grundlage der einzelnen Anwendungen beantwortet werden. Bitte kontaktieren Sie unsere Engineering Support Group.

Warum enden einige Strombelastbarkeitskurven bei 105 Grad C und andere bei 125 Grad C?

Zinnkontakt-Schnittstellen sind auf 105 Grad C und Goldkontakt-Schnittstellen auf 125 Grad C ausgelegt.

Wie misst Samtec die Strombelastbarkeit?

Samtec misst am zentralen Hot Spot des Kontakts oder der Kontaktgruppe mit einem kalibrierten Thermoelement. Sehen Sie sich ein Foto unseres Laboraufbaus an.

Wie stark beeinflusst die Anzahl der unter Spannung stehenden Kontakte die Strombelastbarkeit?

Diese Frage muß auf der Grundlage der einzelnen Anwendung beantwortet werden. Bitte kontaktieren Sie unsere Engineering Support Group.

Erfüllen die Produkte von Samtec die Kriech- und Luftstreckenstandards?

Die Kriech- und Luftstreckenanforderungen sind je nach Anwendung sehr unterschiedlich und müssen daher individuell behandelt werden. Bitte kontaktieren Sie die Samtec Engineering Support Group (ESG) für weitere Informationen zu Kriech- und Luftstrecken.

Hat Samtec eine bestimmte Gruppe, die man bei Fragen zu Leistungssteckverbindern und/oder deren Prüfung kontaktieren kann?

Kontaktieren Sie unsere Engineering Support Group für diese Art von Fragen.

Verbindungsverarbeitung

Hat Samtec Mitarbeiter, die speziell für Verbindungsverarbeitungsfragen geschult sind?

Die Interconnect Processing Group (IPG) von Samtec ist ein hauseigener Mitarbeiterstab von Ingenieuren, der sich um alle Ihre Fragen zur Verbindungsverarbeitung kümmert. IPG kann Sie dabei unterstützen, die Gesamtverarbeitung und Herstellbarkeit Ihres Boards zu verbessern und die Gesamtkosten zu senken. Sie können IPG direkt kontaktieren mit einer E-Mail an [E-Mail geschützt].

Hat Samtec Online-Ressourcen für die Verbindungsverarbeitung?

Auf der Seite Verarbeitungsliteratur finden Sie ausführliche Informationen zu Verbindungsverarbeitungsressourcen und mehr.

Hat Samtec Informationen über die Paste-In-Hole (PIH)-Verarbeitung?

Die Paste-In-Hole-Technologie verwendet die gleichen Techniken zum Durchgangslöten wie die bei Standard-Oberflächenmontage-Steckverbindern und -Komponenten genutzten. Samtec liefert die empfohlenen Schablonenöffnungen und plattierten Durchgangslochgrößen für die meisten Steckverbinderprodukte, die mit der Paste-In-Hole-Technologie am Steckverbinder-Footprint verarbeitet werden können. Um für das Paste-In-Hole-Löten in Frage zu kommen, muss ein Steckverbinder über ein Isolierkörpermaterial verfügen, das in der Lage ist, Blei- und/oder bleifreien Reflowtemperaturen zu widerstehen, und über einen ausreichenden vertikalen und horizontalen Abstand um die Leitungen herum, um ein ausreichendes Drucklötpastenvolumen zu ermöglichen. Weitere Informationen zur Paste In Hole-Verarbeitung und andere hilfreiche Informationen findest du auf der Seite Verarbeitungsliteratur unter dem Menüpunkt „Paste In Hole-Verarbeitung“.

Hat Samtec Empfehlungen für die Verarbeitung mehrerer Feinraster-SMT-Steckverbinder auf einer einzigen Platine?

Die Mehrheit der vertikalen Board-zu-Board-Steckverbinder von Samtec kann in Applikationen eingesetzt werden, bei denen mehrere Steckverbinder auf einer einzigen Platine platziert und gleichzeitig gesteckt werden. Bei Verwendung mehrerer Steckverbinder pro Platine besteht ein höheres Potenzial für Fehlausrichtungen. Um dieses Problem zu vermeiden, halten Sie sich genau an die von Samtec empfohlenen Platz- und Schablonendesigns, sorgen Sie für einen guten Lötaufdruck, platzieren Sie die Komponenten mit der Maschine und halten Sie die Bohrertoleranzen für die Zentrierstiftlöcher auf +/- .002" [0.05 mm] ein. Jedes Steckverbinderprodukt hat eine einzigartige maximale empfohlene Fehlausrichtung in X- und Y-Richtung, um eine gute Verbindung zu gewährleisten. Für die maximale X- und Y-Fehlausrichtung eines bestimmten Produkts wenden Sie sich bitte an IPG.

Welche Empfehlung gibt Samtec für die Verarbeitung der Kantenmontage-Option (-EM) auf den Q Strip®-Produkten?

Die Verarbeitungsempfehlungen für die Kantenmontage-Steckverbinder von Samtec Q Strip® Produkte finden Sie auf unserer Seite Verarbeitungsliteratur im Menü "Steckverbinder für die Kantenmontage".

Welche Arten von Reinigungsverfahren können bei Samtec-Steckverbindern eingesetzt werden?

Samtec, Inc. hat verifiziert, dass unsere Steckverbinder gemäß den in der EIA-364-11A-Norm bezeichneten Lösungsmitteln und Bedingungen gereinigt werden können.

Sind die Lötstellen von Samtecs .050" Raster SEARAY™ Steckverbindern in der Lage, IPC-A-610 Klasse 3 Kriterien zu erfüllen?

Ja. Die Lötstellen, die durch diese gelöteten Leitungen erzeugt werden, erfüllen die IPC-A-610 Klasse 3 Kriterien ab Revision F.

Allgemeine Samtec-Informationen

Wo ist der nächstgelegene autorisierte Samtec-Vertriebspartner?

Samtec wird durch technische Vertriebsorganisationen und Lagerhalter auf der ganzen Welt vertreten.

Gibt es eine Samtec-Einrichtung in meiner Nähe?

Samtec hat seinen Hauptsitz in New Albany, Indiana, USA, und verfügt über Vertriebs- und Produktionsstätten auf der ganzen Welt in nahezu allen wichtigen Märkten.

Derzeit hat Samtec über 20 Vertriebsstandorte weltweit und 7 Produktionsstandorte, die strategisch über den Globus verteilt sind. Diese Standortvielfalt ist Teil des Samtec World Direct-Versandprogramms, das extrem schnelle Lieferzeiten und einen in der Branche unerreichten Service ermöglicht. Informationen zu einer bestimmten Samtec-Einrichtung finden Sie unter Weltweite Standorte.

Hat Samtec einen Ansprechpartner für internetbezogene Fragen?

Samtec verfügt über ein E-Help Desk, um alle Fragen und Probleme im Zusammenhang mit dem Internet zu lösen. Für Anfragen kontaktieren Sie bitte unser HelpDesk.

Stellenangebote

Wo kann ich Stelleninformationen finden?

Sehen Sie sich unsere Stellenangebote in unserer Karriereabteilung an. Sie können Ihren Lebenslauf auch entweder an 812/948-5047 faxen oder per E-Mail an die Personalabteilung senden.

Produkte

Kann ich kostenlose Muster von Samtec-Steckverbindern erhalten?

Muster können online über die My Samtec Free Samples Page bestellt werden. Sie werden innerhalb von 24 Stunden nach der Anfrage bearbeitet und versendet.

Bietet Samtec Zinn-Blei-Oberflächenbehandlung an?

Samtec hat ein großes Angebot an Produkten mit -LTL (10 μ" Gold im Kontaktbereich mit Zinn-Blei an den Enden) und -STL (30 μ" Gold im Kontaktbereich mit Zinn-Blei an den Enden) Plattierung. Dieses Dokument enthält eine Liste der anwendbaren Zinn-Blei-Beschichtungsprodukte .

Gibt es eine Möglichkeit, einen Standard-Samtec-Steckverbinder anzupassen?

Auf jeden Fall. Samtec-Produkte zeichnen sich durch ein hohes Maß an Flexibilität aus. Unsere flexiblen Anpassungsoptionen ermöglichen es Ihnen, einen Standardsteckverbinder zu modifizieren oder ein Produkt von Grund auf neu zu entwickeln. Besuchen Sie unsere Seite Kundenspezifische Produkte für weitere Details.

Wo kann ich einen Ausdruck eines bestimmten Samtec-Produkts erhalten?

Ausdrucke sind in der Produkt-Toolbox auf jeder Seite mit den technischen Spezifikationen verfügbar. Um das gesuchte Produkt zu finden, nutzen Sie einfach das Suchfeld oben rechts auf der Website. Sobald Sie Ihr Produkt gefunden haben, können Sie Ausdrucke leicht finden, indem Sie auf den Link „Drucken“ in den Verknüpfungen oder in der Produkt-Toolbox klicken.

Wo finde ich Informationen zu einem bestimmten Samtec-Teil?

Verwenden Sie das Suchfeld oben rechts in der Kopfzeile und suchen Sie nach Produkt, Teilenummer, Merkmalen, Produktlinie, Mitbewerber-Teilenummer, Teilebeschreibung, Markenname, Industriestandard, Modulhöhe und mehr. Sie werden sogar sofortige Ergebnisse sehen, während Sie tippen. Testen Sie Ihre Suche jetzt, indem Sie einfach etwas in das Suchfeld oben rechts auf der Website eingeben.

Sind Prüfinformationen für Samtec-Produkte verfügbar?

Samtec-Produkte werden von unabhängigen Labors umfangreichen Qualifizierungstests unterzogen, um die höchste Qualität der Verbindungsprodukte zu gewährleisten. Darüber hinaus unterliegen sie allgemeinen Spezifikationen und Standardprüfverfahren.

Die Signalintegritätsprodukte von Samtec entsprechen unseren eigenen Highspeed-Charakterisierungsprüfverfahren. Weitere Informationen darüber, was in diesen Testverfahren enthalten ist, finden Sie in den Samtec rechtlichen Bedingungen.

Wie kann ich Updates erhalten, wenn sich meine Produkte ändern?

Sie können sich für E-Mail-Produktänderungen anmelden, indem Sie das Kontrollkästchen in Ihrem Profil aktivieren.

Einkauf

Was ist die Zahlungsempfängeradresse von Samtec?

Samtec Inc
3837 Reliable Parkway
Chicago, IL 60686-0038

Was sind die Bedingungen von Samtec?

Netto 30 mit einem FOB von New Albany, IN

Wo erhalte ich Preisinformationen?

Registrierte Benutzer können sich in das My Samtec-System einloggen, um jederzeit Standardpreise über unser Preise und Lieferung-Tool abzurufen. Wenn Sie noch kein My Samtec-Konto haben oder kundenspezifische Preise wünschen, können Sie sich für ein My Samtec-Konto registrieren.

Kann ich bei Samtec Teile online bestellen?

Ja. Unser My Samtec -System ermöglicht es jedem, direkt bei Samtec.com einzukaufen. Nutzen Sie einfach unsere Website-Tools, um Teile in Ihren Warenkorb zu legen. Sobald Sie fertig sind, folgen Sie einfach dem Checkout-Prozess, und Ihre Teile sind auf dem Weg.

Hat Samtec EDI-Fähigkeiten?

Samtec verwendet GE Information Services (GEIS), um Geschäftsvorgänge über die Standard-EDI-Dokumentenübertragung durchzuführen. Wir handeln sowohl mit ANSI ASC X12 als auch mit EDIFACT-Standards. Aktuelle Dokumente, die im ANSI ASC X12 Standard gehandelt werden, sind: 810, 824, 830, 846, 850, 855, 856, 860, 865, 870 und 997. Die aktuellen gehandelten EDIFACT-Dokumente sind INVOIC, DELFOR, ORDERS, ORDRSP, ORDCHG und CONTRL.

Wenn Sie Interesse an EDI-Transaktionen mit Samtec haben, wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt] mit den von Ihnen benötigten Dokumenten per EDI und dem monatlichen Volumen dieser Dokumente.

  • EDI-Admin
  • 800/SAMTEC-9
  • 812-981-7784

Akzeptiert Samtec Kreditkarten?

Ja, Samtec akzeptiert Visa, Mastercard und American Express.

Qualität

Was ist die CAGE-Codenummer von Samtec?

55322

Was ist die SIC-Nummer von Samtec?

3670

Was ist die Steuer-ID-Nummer von Samtec?

35-1399589

Was ist die UL-Nummer von Samtec?

Die UL-Nummer von Samtec lautet E111594-N.

Sind Prüfinformationen für Samtec-Produkte verfügbar?

Samtec-Produkte werden von unabhängigen Labors umfangreichen Qualifizierungstests unterzogen, um die höchste Qualität der Verbindungsprodukte zu gewährleisten. Darüber hinaus unterliegen sie allgemeinen Spezifikationen und Standardprüfverfahren. Erfahren Sie mehr über unsere Testverfahren.

Ist Samtec QS9000-zugelassen?

Ja. Samtec ist QS9000 am Hauptsitz in New Albany zugelassen. Samtec UK in Schottland und Samtec AP in Singapur sind beide nach ISO9002 zertifiziert.

RoHS und bleifrei

Was sind ELV, WEEE, RoHS und Penta/Octa?

Altfahrzeuge (EU-Richtlinie 2000/53/EG) Die Altfahrzeugrichtlinie zielt darauf ab, die Menge an umweltschädlichen Abfällen aus Altfahrzeugen zu reduzieren.

WEEE (EU-Richtlinie 2002/96/EG) Die Richtlinie über Elektro- und Elektronik-Altgeräte.

RoHS (EU-Richtlinie 2002/95/EG) Die Reduzierung bestimmter gefährlicher Substanzen. Blei, Cadmium, Quecksilber, sechswertiges Chrom, polybromierte Biphenyle (PBB) und polybromierte Diphenylether (PBDE) sind in den meisten elektronischen Produkten verboten, die ab 1. Juli 2006 in Europa zum Verkauf stehen.

Penta/Octa (EU-Richtlinie 2003/11/EG) Diese Richtlinie verbietet die Verwendung von PentaBDE und OctaBDE. Diese Richtlinie ist derzeit in der EU in Kraft. Bei den beiden verbotenen Substanzen handelt es sich um flammhemmende Zusatzstoffe (Pentabromo-Diphenylether und Octabromo-Diphenylether).

Was treibt den Übergang zu RoHS-konformen/bleifreien (Pb-freien) Produkten voran?

Im Bestreben, die Menge an Elektronikschrott zu verringern, der sich auf europäischen Deponien ausbreitet, hat die Europäische Union (EU) die meisten elektronischen Produkte verboten, die absichtlich zugesetztes Blei und andere gefährliche Chemikalien enthalten.

Warum Blei verbieten?

Blei ist nur 1 von 6 verbotenen Substanzen. Aber weil es viele verschiedene Verwendungszwecke hat, ist Blei der prominenteste Stoff, der in der RoHS-Richtlinie zur Beachtung durch die Hersteller von Elektronik- und Elektrogeräten aufgeführt ist. Blei ist eine Kernkomponente des Lotes, das in die Herstellung von Leiterplatten (PCB) eingeht. Leiterplatten werden zunehmend in Haushaltsgegenständen des täglichen Bedarfs eingesetzt, vom Toaster bis zum DVD-Spieler, und finden zunehmend ihren Weg in Deponien auf der ganzen Welt. Der Säuregehalt des Regenwassers wäscht das Lotblei aus zerkleinerten Leiterplatten. Das Blei kann schließlich in der Trinkwasserversorgung enden. Blei kann fast jedes Organ und System im Körper beeinträchtigen. Am empfindlichsten ist das zentrale Nervensystem, insbesondere bei Kindern. Blei kann auch die Nieren und das Fortpflanzungssystem schädigen und Anämie verursachen.

Ist diese Rechtsvorschrift global?

Während die Umsetzungsfristen Teil des EU-Rechts sind, wird sich die Notwendigkeit der Einhaltung weltweit herausbilden. Es ist unwahrscheinlich, dass Elektronikhersteller „bleifreie“ Komponenten für Europa und bleihaltige Komponenten für den Rest der Welt herstellen werden.

Betrifft dies Samtec-Produkte?

Ja, aber es hängt von der Teilenummer ab. WEEE betrifft sowohl Verpackungsmaterialien als auch Produkte.

Enthalten Samtec-Produkte Mengen an Cadmium, sechswertigem Chrom, Quecksilber, Blei, polybromierten Biphenylen (PBB), polybromierten Diphenylethern (PBDE), PentaBDEs oder OctaBDE?

Allgemein gesprochen enthalten Samtec-Produkte kein sechswertiges Chrom, Quecksilber, PBB, PBDE, PentaBDEs oder OctaBDE. Es ist möglich, dass in Samtec-Produkten Cadmium und Blei unbeabsichtigt zugesetzt, inhärent, in Spuren- oder nahezu Spurenmengen enthalten sein können. Derzeit kann Samtec nicht für sich in Anspruch nehmen, dass alle Verpackungsmaterialien mit den RoHS- und/oder WEEE-Richtlinien übereinstimmen.

Haben Sie eine Grundsatzerklärung zum Thema bleifreie Umwelt? Ist diese online verfügbar?

Ja. Sie können auch die neuesten Samtec Umweltrichtlinien herunterladen.

Wird Samtec eine formelle RoHS CoC (Certificate of Compliance) für seine Produkte bereitstellen?

Ja, auf Wunsch stellt Samtec ein formelles CoC zur Verfügung. Bitte geben Sie den dafür den Firmennamen und die Firmenadresse sowie die Firmenkontakt- und Kontaktinformationen der Person, die das CoC anfordert, zusammen mit gültigen Samtec-Teilenummern an unsere General Technical Support Group weiter.

Welche bleifreie Oberläche ist auf Samtec-Produkten erhältlich?

Der Großteil unserer Oberflächen ist bleifrei und/oder RoHS-konform. CLX-Produkte oder vorbeschichtete Kontakte sind möglicherweise nicht konform. Abhängig von der Teilenummer, dem Oberflächen-Call-Out und den Verarbeitungstemperaturen kann es erforderlich sein, eine Mattzinn-Ausführung zu wählen. Glanzsäurezinn verfärbt sich bei den erhöhten Verarbeitungstemperaturen des bleifreien Reflow-Lötens und muss auf Mattzinn (Bezeichnungen TM, LM, FM oder SM-Oberfläche) umgestellt werden. Die Oberflächenoptionen sollten im Katalog und/oder auf dem Ausdruck aufgeführt sein.

Ist die Samtec-Vergoldung immer bleifrei und RoHS-konform?

Ja, die Samtec-Vergoldung ist immer bleifrei und RoHS-konform (vorbeschichtet oder selbstbeschichtet).

Gibt es noch andere technische oder produktspezifische Spezifikationen, die wahrscheinlich betroffen sein werden?

Das hängt von der Teilenummer ab. Wenn ein Teil absichtlich zugegebenes Blei enthält, oder wenn die Verarbeitungstemperaturen erhöht werden und der Stromisolator diesen Temperaturen nicht standhalten kann, muss die Zusammensetzung des Teils geändert werden, um den erhöhten Temperaturen standzuhalten und das absichtlich zugegebene Blei zu beseitigen (es sei denn, es gibt eine genehmigte Richtlinienfreistellung wie im Falle der Messingzentrierstifte). Dies würde eine Teilenummernänderung erfordern.

Sind die bleifreien Teile von Samtec kompatibel mit den erhöhten Temperaturen der bleifreien Verarbeitung?

Es hängt von der Teilenummer ab. Am linken Rand der Katalogseiten unter Technische Daten finden Sie die Verarbeitungsinformationen. Die Reflow-Verarbeitung erfordert ein Hochtemperaturgehäuse und eine Mattzinnausführung. Samtec empfiehlt, auch für Durchgangslochteile, die einen Hochtemperaturisolator haben, auf Mattzinn umzustellen.

Wie ist die MSL-Klassifizierung (Moisture Sensitivity Level) Ihrer bleifreien Produkte? Entsprechen Ihre Teile der J-STD-020C?

J-STD-020C bezieht sich auf die Feuchtigkeitsempfindlichkeit von elektrischen SMT-Komponenten. Es besteht kein Zusammenhang mit der RoHS-Richtlinie. Allgemein gesagt ist die MSL kein Problem für Samtec-Teile. Wir klassifizieren alle unsere SMT-Teile als MSL Level 1. J-STD-020C ist nicht anwendbar für Durchgangslochteile.

Werden Ihre bleifreien Teile/Verpackungen als bleifrei gekennzeichnet, halten Sie sich an JEDS97?

Seit Oktober 2005 stellt Samtec für die meisten Produkte ein Richtlinienkonformitätsetikett auf dem untersten Versandcontainer zur Verfügung.

Planen Sie, Ihr Teilenummerierungssystem so zu ändern, dass es einem Wechsel zu bleifrei Rechnung trägt?

Es hängt von der Teilenummer ab. Wenn das Teil absichtlich zugesetztes Blei enthält oder wenn höhere Verarbeitungstemperaturen verwendet werden, müssen Sie sicherstellen, dass die Oberflächenbeschichtung und der Isolator den erhöhten Temperaturen standhalten kann. In diesen Fällen ist, ja, eine Änderung der Teilenummer erforderlich.

Haben Sie ein definitives Datum, an dem bleifreie Teile eingeführt werden?

Ein Großteil der Produkte von Samtec ist oder war immer frei von absichtlich zugegebenem Blei, sofern der Kunde nichts anderes bestimmt. Es gibt jedoch mehrere Produkte, die derzeit nicht konform sind oder Ausnahmen haben:

  • Kabelkonfektionen IDSD/IDMD/HCXX – nicht konform – werden voraussichtlich Ende November 2005 konform sein. Die Steckverbinderenden (Kunststoff, Kontakte und Oberfläche) sind konform.
  • HDR-Produkte mit bleihaltigem Lot – nicht konform – können speziell als bleifrei und RoHS-konform bestellt werden.
  • Jedes Lötkugelprodukt ist nicht konform, wenn die Lötkugeln im Teile-Call-Out enthalten sind (keine aktuelle, alternativ bleifreie, RoHS-konforme Lötkugel).
  • I-O-Produkte sind nicht konform (einige wenige Ausnahmen)... Wir müssen jede Teilenummer überprüfen, um festzustellen, ob wir Materialinformationen oder Erklärungen haben.
  • „CLX“-Standardprodukte, die vorplattierte Kontakte verwenden, sind nicht konform (Sie müssen die Teilenummer überprüfen, um den Status zu bestätigen).
  • Jedes Produkt, das Draht, Kabel, Hardware wie Schrauben, Muttern, Bolzen, Metallabschirmungen enthält, ist verdächtig und sollte überprüft werden.

Wird es eine Verlängerung der Vorlaufzeiten für bleifreie Produkte geben?

Nein.

Wird es zu einer Preiserhöhung bei bleifreien Produkten kommen?

Nein.

Gibt es Pläne, Teile aufgrund von Bleifreiheit obsolet zu stellen?

Nein.

Stehen für Ihre bleifreien Produkte Materialdeklarationen zur Verfügung? Wie kann ich an sie kommen?

Ja. Derzeit sind für die meisten Samtec-Produkte Materialdeklarationen auf unserer Website verfügbar. Dies macht 80 % der meistverkauften Produkte aus. Bleifreie Produkte Materialdeklaration.

Warum empfehlen Sie eine Umstellung auf mattverzinnte Oberflächen?

Eine Oberfläche, die glänzendes saures Zinn enthält, kann sich verfärben, wenn sie den höheren Verarbeitungstemperaturen des bleifreien Reflow-Lötens ausgesetzt wird. Daher wird empfohlen, die beste verfügbare Technik zu ändern, um auf Mattzinn zu wechseln. Wir empfehlen, auch Durchgangslochteile mit Hochtemperatur-Isolierkörper auf eine matte Verzinnung umzustellen.

Sind Ihre Produkte mit Bleimontageverfahren kompatibel (rückwärtskompatibel)?

Ja.

Sind Ihre Produkte mit bleifreier Verarbeitung kompatibel?

Das hängt von der Teilenummer ab. Die Zusammensetzung des Teils bestimmt die Verarbeitungskompatibilität. Sie müssen feststellen, ob das Teil frei von absichtlich zugegebenem Blei ist und sicherstellen, dass die Isolator- und Beschichtungsoberfläche den erhöhten Verarbeitungstemperaturen standhält.

Beanspruchen Sie Ausnahmen für irgendwelche Teile?

Ja. Teile mit Messingkomponenten (z. B. Messingzentrierstifte) können absichtlich hinzugefügtes Blei enthalten. Die Messingkomponenten (eine Kupferlegierung) enthalten eine Menge an absichtlich zugegebenem Blei innerhalb der 4.0 Gewichtsprozent-Freistellung der RoHS-Richtlinie für Kupferlegierungen in elektronischen Komponenten.

Wer ist Ihr Ansprechpartner/Projektmanager bei technischen oder anderen Fragen?

Bitte richten Sie alle Anfragen an die Gruppe „Allgemeiner Technischer Support“.
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Tiger liegend mit dem Gesicht nach vorne