Elektromagnetische Modellierung
- Welche Arten von Steckverbinder-Modellstrukturen bietet Samtec an?
- Samtec bietet ein- und mehrzeilige Strukturen an. Die Modelle stellen GESTECKTE Steckverbinder dar (Steckverbinder und Buchsen oder Kartenrandsteckverbinder mit eingesteckter Randkarte).
- Inwiefern unterscheiden sich Einzeilenmodelle (SLM) von Mehrzeilenmodellen (MLM)?
- Das Einzeilenmodell wird verwendet, um die Auswirkungen eines einzelnen Satzes von Steckverbinderkontakten zu bewerten. Ein SLM ist unabhängig vom Verdrahtungsmuster des Steckverbinders und stellt eine Annäherung an einen gut referenzierten Steckverbinder dar. Das Mehrzeilenmodell unterscheidet sich von einem SLM dadurch, dass es die elektrostatische und elektromagnetische Kopplung sowie das gemeinsame Impedanzrauschen in einem Steckverbinder berücksichtigt. Seine Struktur koppelt alle Kontakte dreidimensional aneinander. Dies führt zu einem komplexen Modell, das Produktwiderstand, Induktivität, Koppelkapazität und induktive Kopplungskoeffizienten verwendet, die so angeordnet sind, dass Verbindungen sowohl am Eingang als auch am Ausgang möglich sind. Diese Modellierung zeigt effektiv das gekoppelte Rauschen. Dies geschieht jedoch auf Kosten der CPU-Laufzeit.
- Welche Art von Analyse kann ich mit einem Einzeilenmodell durchführen?
- Einzelzeilenmodelle können verwendet werden zur Analyse von - Laufzeitverzögerung, - Dämpfung, - Reflexionen, - Antriebsleistung, - Timing. EINE SLM KANN NICHT ZUR AUSWERTUNG VON ÜBERSPRECHEN VERWENDET WERDEN! (FÜR ÜBERSPRECHEN MUSS EIN MEHRZEILENMODELL VERWENDET WERDEN.)
- Welche Art von Analyse kann ich mit einem Mehrzeilenmodell durchführen?
- Mehrzeilenmodelle können verwendet werden zur Analyse von - Laufzeitverzögerung, - Dämpfung, - Reflexionen, - Antriebsleistung, - Timing - elektrostatischer Kopplung - elektromagnetischer Kopplung - Gleichtaktrauschen - Übersprechen.
- Welchen Prozess wendet Samtec zur Herstellung von Steckverbindermodellen an?
- Samtec verwendet ein branchenerprobtes Leiterklumpenelement Modellierungsverfahren. Die Elemente werden mit der 2D Field Solver Software abgeleitet. Samtec untersucht auch andere Modellierungstechniken (z. B. Full 3-D-Modellierung, messbasierte Modellierung), die für komplexere Strukturen (z. B. Kabelkonfektionen, Flexschaltungen) besser geeignet wären.
- Wie kann ich Ihre Steckverbindermodelle anzeigen?
- Die Modelle sind Textdateien, die mit jedem Texteditor betrachtet werden können.
- Wo liegen die „Grenzen“ Ihrer Steckverbindermodelle?
- Typischerweise sind die Grenzen der SMT-Steckverbinder so definiert, dass sie vom SMT-Endstück des männlichen Steckverbinders zum SMT-Endstück des weiblichen Steckverbinders reichen (SMT-Pads sind NICHT enthalten). Bei T/H-Steckverbindern sind die Grenzen so definiert, dass sie von der Leiterplattenoberfläche des männlichen Steckverbinders zur Leiterplattenoberfläche des weiblichen Steckverbinders verlaufen. Bei allen Steckverbindermodellen sind Anschlüsse, Ansteuerquellen und parasitäre Kapazitäten NICHT enthalten. Bei Kartenrandverbindern sind die Grenzen so definiert, dass sie vom SMT-Schwanz (oder der Leiterplattenoberfläche für T/H) des Steckverbinders zur Ausgangsseite des Randkartenpads verlaufen (Randkartenpad ist inbegriffen).
- Validiert Samtec seine Steckverbindermodelle?
- Die Steckverbindermodelle von Samtec werden als eines der folgenden klassifiziert: – Validiert: Modell, das mit den von Samtec definierten Modellierungstechniken erstellt wurde. Die Simulationsdaten aus dem Modell korrelieren mit den Testdaten vom Steckverbinder. – Entwicklungsmodell: Modell, das mit den von Samtec definierten Modellierungstechniken erstellt wurde, aber noch nicht mit Testdaten korreliert wurde. Diese Modelle können „soft validiert“ sein, wobei Simulationsdaten aus dem Modell mit Daten aus einer Vollwellen-3D-Simulation korreliert werden. – Geschätzt: Das Modell wurde mit Hilfe von technischen Annäherungen erstellt (z. B. Designähnlichkeiten mit einem anderen modellierten Steckverbinder).
- Für welche CAE-Anbieterformate bietet Samtec Steckverbindermodelle an?
- Samtec unterstützt die folgenden Simulationswerkzeuge mit Steckverbindermodellen: Synopsis HSPICE, Cadence PSPICE, Mentor Graphics ICX (MMF-Format), Cadence SPECCTRAQuest SigXplorer (DML-Format), HyperLynx LineSim (SLM-Format) und HyperLynx 7.5 ELDO.
- Werden die HSPICE- und PSPICE-Modelle von Samtec mit anderen SPICE-basierten Simulations-Engines zusammenarbeiten?
- Ja, die Struktur des SPICE-Steckverbindermodells ist so, dass es in Simulatoren auf Basis von Berkeley SPICE 3F5 laufen sollte.
- Bietet Samtec IBIS-Modelle an?
- Die IBIS Interconnect Modeling Specification (IBIS ICM 1.0) wurde am 12. September 2003 verabschiedet (http://www.eda.org/pub/ibis/connector/). Samtec ist aktives Mitglied des IBIS Open Forum und plant, nach der erfolgreichen Verabschiedung der IBIS ICM-Spezifikation auf die Bereitstellung echter IBIS-Modelle hinzuarbeiten. Bislang hat Samtec „SLM_general“ ICM-Modelle entwickelt. Die Verfügbarkeit anderer ICM-Modelltypen hängt von der Fähigkeit der Simulationssoftwareanbieter ab, IBIS ICM-kompatible Modelle in ihre Simulationspakete zu importieren.
- Was ist, wenn ich kein Steckverbindermodell für den Steckverbinder sehe, der mich interessiert?
- Kontaktieren Sie unseren Signalintegritäts-Support und teilen Sie uns Ihren Bedarf an einem Modell mit. Wir werden mit Ihnen zusammenarbeiten, um zu ermitteln, was erforderlich ist, und die Anfrage dann in unseren Modellproduktionsplan aufnehmen.