Auf unserer Medienseite finden Sie die neuesten Schlagzeilen rund um Samtec,
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Pressemitteilungen
TechWire International
Mikro-Klemmenleisten bieten Designflexibilität und JTAG-Kompatibilität
Juni 2026
TechWire International
Samtec bringt Ultra-Micro-mPOWER®-Steckverbinder mit Durchsteck-Leiterplattenanschluss auf den Markt
Mai 2026
TechWire International
Samtec bietet Upscreen-Tests, um die Markteinführung von Mil/Aero zu beschleunigen
März 2026
TechWire International
® Samtec AcceleRate schmale Kabelkonfektionen mit neuen Signalisierungsoptionen erhältlich
März 2026
TechWire International
Samtec, auf der OFC 2026 auszustellen und an der OIF-Interoperabilitätsdemonstration teilzunehmen
März 2026
TechWire International
Samtec präsentiert 224 und 448 Gbit/s Hochleistungs-Verbindungslösungen auf der DesignCon 2026
Februar 2026
TechWire International
Samtec Generate® Highspeed, 0.80 mm Raster Edge Card Buchsen, sofort lieferbar
Januar 2026
TechWire International
Samtec bringt robuste SMPM-Verbindungen mit mehreren Anschlüssen und Gewindekupplung auf den Markt
November 2025
TechWire International
Globale Standorte helfen Samtec gestiegene Versandkosten zu senken
November 2025
TechWire International
Samtec erweitert Angebot an schlanken, hochdichten AcceleRate ® HD-Array-Steckverbindern
Oktober 2025
TechWire International
Samtec erweitert sein Produktangebot für Tests auf harte Umgebungsbedingungen
Oktober 2025
TechWire International
Samtec bringt 800-polige AcceleRate ® HP Hochleistungs-Array-Steckverbinder auf den Markt
September 2025
TechWire International
Samtec Entwicklungs- und Evaluierungskits für militärische Anwendungen
August 2025
TechWire International
Samtec gibt phasen- und amplitudenstabile Nitrowellen-Mikrowellenkabelkonfektionen™ bis 110 GHz frei
Juni 2025
In den Nachrichten
Signal Integrity Journal
Die Entwicklung des PDN-Prozesses erklärt den zweiten Paradigmenwechsel
Mai 2026
Signal Integrity Journal
Wie man gleichmäßige Übertragungsleitungen bei niedrigen Frequenzen simuliert
Dezember 2025
Signal Integrity Journal
Elektrische und thermische Simulationen von Elektronik im KI-Zeitalter
Oktober 2025
Auszeichnungen
DesignCon 2024
Sechs Samtec-Autoren werden auf DesignCon mit „Best Paper Awards“ ausgezeichnet
April 2024
The Bishop Report
Europäische Kundenumfrage von Bishop: Samtec landet zum 12. Mal erneut auf Platz 1
August 2023
DesignCon 2023
Ingenieure von Samtec werden auf DesignCon mit „Best Paper Award“ ausgezeichnet
April 2023
Presseressourcen
- Unternehmensübersicht – Leitfaden von Samtec (PDF)
- Über uns, Karriere, Presse, Nachhaltigkeit, Kontakt (Link)
- Samtecs Weltraum-Vermächtnis (Link)
- Signalintegritätsgruppe, erstklassiger Signalintegritätssupport von Samtec (Link)
- Samtec Blog (Link)
- Kommende Veranstaltungen und Messen (Link)
- Medienraum-Archiv (Link)
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