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3D-Modelle

Unsere Basic-Modelle sind in den meisten Fällen für Form, Passung und Funktion geeignet.

Samtec 3D-Modelle sind nach unserem besten Wissen genau und werden zur Information bereitgestellt. Aufgrund des technischen Fortschritts können sich Produkte jedoch ohne Vorankündigung ändern. Die aktuellsten und auf dem neuesten Stand befindlichen Informationen zu diesem Produkt entnehmen Sie bitte dem Produkt-Datenblatt.


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 Um sicherzustellen, dass ein Produkt spezifische Standards, etwa für TS 16949 oder Automobiltechnik, erfüllt, muss das Produkt zur ACD-Serie gehören. Umfassende Informationen hierzu finden Sie unter www.samtec.com/TS
UCLA’s Maxx Tepper gives us a brief overview of the Ocean High-Throughput processor to be used in the upgrade of the real-time event selection system of the CMS experiment at the CERN LHC (Large Hadron Collider). The board incorporates Samtec FireFly™ optical cable assemblies. Th...
Readers of the Samtec blog know we are always talking about next-gen speed. Current channels rates are running at 56 Gbps PAM4. However, system designers are starting to look at 112 Gbps PAM4 data rates. Intuition would say that bleeding edge data rates like 112 Gbps PAM4 only oc...
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As computing power continues to increase, air cooled systems cannot meet current thermal requirements for HPC hardware systems. Power consumption, space and performance must all be considered during system design. Immersion cooling is a fast-growing solution to economically comba...