Dokumentationen und Unterstützung zur Verarbeitung

Nachfolgend finden Sie eine Liste unserer verfügbaren Literatur zur Verarbeitung. Auf nachfolgende Links klicken für die Online-Version, oder herunterladen mit Rechtsklick. Wenn Sie die gesuchten Informationen nicht finden oder weitere Informationen benötigen, scrollen Sie nach unten, wo Sie Unterstützung von unserer Interconnect Processing Group erhalten.

Allgemeine Verarbeitungs-Richtlinien

Reflow-Löten Wellenlöten Lötverschlüsse Reinigung

Arrays

Dokumenttyp	Link
	AcceleRate® HD ADF6/ADM6 Produktverarbeitung
	AcceleRate® HP APF6/APM6 Produktverarbeitung
	® AcceleRate HP APF6/APM6 Empfehlungen für die automatische Platzierung von Vorrichtungen
	HD Mezz HDAM/HDAF-Produkte
	Integritätsuntersuchung der Lötbauteile von Hoch-I/O-BGA-Steckverbindern
	Verbesserte Lötstellenintegrität für kompakte Verbindungsanwendungen
	LP Array^™ LPAM/LPAF-Produkt-Verarbeitung
	Qualifikation der High-Density-Steckverbinderlösungen für militärische und avionische Umgebungen
	SEARAY^™ SEAM/SEAF-Produkt-Verarbeitung
	SEARAY^™ SEAM/SEAF-Produkte Lötladetechnologie
	SEARAY^™ SEAM-RA/SEAF-RA-Produkt-Verarbeitung
	SEARAY^™ SEAM-RA/SEAF-RA-Produkt-Vorrichtung
	SEARAY^™ SEAM8/SEAF8 Produkt Verarbeitung
	SEARAY^™ SEAF8-RA Produkt Verarbeitung

Steckverbinder für die Kantenmontage

Dokumenttyp	Link
	Kantenmontage (Englisch)
	Kantenmontage (Chinesisch)

Applikationen mit mehreren Steckverbindern

Dokumenttyp	Link
	Applikationen mit mehreren Steckverbindern
	Mehrfach LSXX-Steckverbinder-Applikationen
	Anwendungen für Mehrfach-XLH-Steckverbinder

THR-Verfahren

Dokumenttyp	Link
	Reflow-Löt-Technologie
	PIH Löten von nicht hervorstehenden Steckverbinder-Eigenschaften
	Solder Locks

Press Fit

Dokumenttyp	Link
	SEARAY^™ Konforme Stiftanschluss-Spezifikationen
	Einpressanleitungen

Richtlinien zur Nachbesserung

Dokumenttyp	Link
	Kantenmontagerichtlinien zur Nachbesserung
	HSEC8-DV Richtlinien zur Nachbesserung
	LP Array^™ LPAM/LPAF Richtlinien zur Nachbesserung
	Q Strip^® and Q2^™ Richtlinien zur Nachbesserung von rechtem Winkelk
	Q Strip^® and Q2^™ Richtlinien für senkrechte Nachbesserung
	Razor Beam^™ LSEM/LSS/LSHM Richtlinien zur Nachbesserung
	Nachbesserungsrichtlinien für die abgewinkelte und horizontale Oberflächenmontage
	SEARAY^™ 0.80 mm SEAM8/SEAF8 Richtlinien zur Nachbesserung
	SEARAY^™ SEAM/SEAF Richtlinien zur Nachbesserung
	SEARAY^™ SEAM-RA/SEAF-RA Richtlinien zur Nachbesserung
	SEARAY^™ SEAF8-RA Richtlinien zur Nachbesserung
	Richtlinien zur Lötkugel-Nachbesserung

Zusätzliche Ressourcen

Dokumenttyp	Link
	Board-zu-Board-Abstandshalter
	Schnittband-Verpackungsanweisungen
	Steckverbinder mit konformer Beschichtung
	JSO Board-zu-Board-Abstandshalter
	Verriegelung – Verarbeitung
	MEC5 Verarbeitungsempfehlungen
	PCB Lochgrößen
	Sichern von Steckverbindern mit Epoxid-Klebstoffen
	Löterfolg mit 0.15 mm (.006") Koplanarität und 0.10 mm (.004") Schablone – Englisch
	Löterfolg mit 0.15 mm (.006") Koplanarität und 0.10 mm (.004") Schablone – Deutsch

Kontaktieren Sie unsere Interconnect Processing Gruppe

Unsere Interconnect Processing Gruppe ist ein hauseigenes Team von Ingenieuren um Sie bei Problemen mit der Verarbeitung von Steckern zu unterstützen. IPG kann Ihnen einerseits behilflich sein, die gesamte Verarbeitung zu verbessern als auch die Machbarkeit Ihrer Leiterplatte als auch die Gesamtkosten zu senken.

Sie können uns anrufen unter:

1-800-SAMTEC9

1-812-944-6733

oder

E-Mail an IPG

FAQ

Weitere Informationen finden Sie auf unserer FAQ-Seite.