0.635mmピッチAcceleRate®mPの高密度、高速シグナル・電源アレー評価のためのSI試験プラットフォーム。
概要
Samtec AcceleRate®mPの高密度、高速信号・電源アレイは、0.635mmピッチで64Gbps PAM4の速度を達成します。角度が90°回転するパワーブレードを採用したことで熱を均等に排出でき、均一な冷却と電流容量の増加、滞留の抑制、ブレークアウト領域（BOR）の簡素化が可能です。
AcceleRate®mP SI評価キットは、AcceleRate®mPコネクター試験を目的とした、システム設計者やSIエンジニア向けの使いやすいソリューションです。
AcceleRate®mP SI評価キット（REF-232521-X.XX-XX）は、堅牢な機械設計による高品質なシステムです。AcceleRate®mPコネクタにおいてスタンドアローンでの使用が可能です。Samtecのテクニカルエキスパートまでお問い合わせください。[保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
特徴
- 小型フォームファクタの2つのPCBシステム
- 1つ目のPCBはUDM6シリーズコネクターを含みます（UDM6-10-2-XX.X-L-A-TH-TRなど）
- 2つ目のPCBはUDF6シリーズコネクターを含みます（UDF6-10-2-XX-X-L-A-TH-TR）
- 複数のUDM6・UDF6スタック高さに対応（5mmおよび10mm、ロードマップでは最大16mm）
- UDM6・UDF6コネクターから高精度RFコネクターへ8組の高速ディファレンシャルペアをルーティング
- 複数の高精度RFコネクターオプションに対応(1.85 mm/2.40 mm/2.92 mm)
- Samtec Final Inch® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能
アプリケーション
- FPGA/SoC 評価および開発ボード
- 組み込みコンピューティングボード
- 5G/6G RRH/AAU
- ネットワーク
- テストおよび測定
- 有線通信
