コネクターの性能、配線の効率、およびピンの密度などを考慮する必要があります。詳細についてはシグナルインテグリティサポートにお問い合わせください。
コネクターシステムがシグナルインテグリティの要件を満たすか判断する際、アプリケーションに関する以下の情報が役立ちます。
詳細については、 シグナルインテグリティサポートにお問い合わせください。
ジョブを遂行できる最短のコネクターを常に選択するようにしてください。コネクターが短いほど、反射やクロストークが発生する時間が短くなり、シグナルの品質が向上します。詳細についてはシグナルインテグリティサポートにお問い合わせください。
通常は1:1のシグナル対接地比が最適ですが、ピンの配列が大きいコネクタの場合、信頼性の高いハイスピード動作を得るために、1:1以下のシグナル対接地比が必要となる場合があります。詳細についてはシグナルインテグリティサポートにお問い合わせください。
2.5 Gbp以上で動作するディファレンシャルコネクターの場合、ペアを接地シールドすると非常に有効的です。詳細についてはシグナルインテグリティサポートにお問い合わせください。
いいえ。コネクターのインピーダンスの側面はシグナル対接地比の割合によって変わります。コネクター内で発生するインピーダンス不連続性への「暴露」は、コネクターを通って伝播されるシグナルのエッジ/フォールレートによって変わります。
いいえ。コネクターの設計に内在するインピーダンス不連続性は、特性システムのインピーダンスとは無関係です。
はい。配電用のピンを割り当てるためのガイドラインを次に示します。
Samtec gEEkブログチームからの最新のシグナルインテグリティリソースについては、Samtecブログをご覧ください。当社では、素晴らしいSamtecコンテンツだと感じていただけるようなブログを更新するために日々取り組んでいます。
Samtecでは1列および複数列構造のものを提供しています。モデルは、嵌合コネクター（オスおよびメス型コネクターまたはエッジカードが挿入されたカードエッジコネクター）を示しています。
SLMは単一セットのコネクターピンのの影響を評価するために使用されます。SLMはコネクターの配線パターンの影響を受けず、よく参照されるコネクターの近似値となります。MLMは静電結合と電磁結合だけでなく、コネクタによく見られるインピーダンスノイズも考慮している点でSLMとは異なります。すべてのピンを互いと3次元で結合する構造です。この結果、製品の抵抗、インダクタンス、結合容量、および誘導結合係数を使用して、入出力の両方に接続できるように構成された複雑なモデルが得られます。このモデリングでは結合ノイズが効果的に示されますが、CPUのランタイムは損なわれます。
シングルラインモデルは、伝搬遅延、減衰、反射、駆動力、タイミングの分析に使用できます。SLMはクロストークの評価には使えません。(クロストークの場合 - マルチラインモデルを使用する必要があります）
マルチラインモデルを使用して、伝搬遅延、減衰、反射、駆動力、タイミング、静電結合、電磁結合、コモンモードノイズ、クロストークを分析できます。
Samtecでは、業界で実績のあるラダー集中エレメントモデリング工程を採用しています。エレメントは2Dフィールドソルバーソフトウェアを使用して抽出されます。Samtecでは、より複雑な構造（ケーブル アッセンブリー、フレックス回路など）により適している他のモデリング技術（完全3Dモデリング、測定に基づくモデリングなど）についても検討しています。
モデルはテキストファイルであり、任意のテキストエディターで表示することができます。
通常、SMTコネクターの境界は、オス型コネクターのSMTテールからメス型コネクターのSMTテールまでと定義されています(SMTパッドは含まれません)。T/Hコネクターの場合、境界はオス型コネクターのPCB表面からメス型コネクターのPCB表面までと定義されます。すべてのコネクターモデルにおいて、終端、駆動源、寄生容量は含まれません。カードエッジコネクターの場合、境界はコネクターのSMTテール（またはT/Hの場合はPCB表面）からエッジカードパッドのルートアウト側（エッジカードパッドを含む）までと定義されます。
Samtecのコネクターモデルは、次のいずれかに分類されます。
Samtecのコネクターモデルは以下のシミュレーションモデルに対応しています：Synopsis HSPICE、Cadence PSPICE、Mentor Graphics ICX (MMF形式)、Cadence SPECCTRAQuest SigXplorer (DML形式)、HyperLynx LineSim (SLM形式)、HyperLynx 7.5 ELDO。
はい。SPICEコネクターモデルは、Berkeley SPICE 3F5に基づいたシミュレーターで動作するように構造されています。
標準のIBIS仕様では、コネクターモデルを直接サポートしていません。コネクターモデルのフォーマットを定義しているのはIBIS ICM仕様です(https://ibis.org/icm_ver1.1/icm_ver1_1.pdfを参照)。SamtecはIBIS ICMフォーマットを明示的にサポートしていません。ICMでは、「Sパラメータ」がモデルタイプとして識別されています。Samtecでは、嵌合済みインターコネクトのSパラメータを、大部分のシグナルインテグリティ シミュレーション ツールが使用できる形式であるTouchstone形式でパッケージ化して提供しています。
シグナルインテグリティにお問い合わせいただき、必要なモデルについてお伝え下さい。必要事項を評価させていただき、モデルの生産スケジュールに要求を追加させていただきます。
Samtecのハイスピード特性試験報告書のデータには、50Ωシングルエンドおよび100Ωディファレンシァル環境における性能が反映されています。他の特性インピーダンス環境（駆動回路、トレース、ターミネーション方式などのシステムの構成要素が同じ特性インピーダンスに設計されている場合）におけるコネクターの性能はどのくらい異なりますか？
連邦政府の要件（47 CFRパート15、 EN55022など）では、コンピュータなどのアクティブな電子システムに対して、EMIコンプライアンステストが要求されます。パッシブ部品の場合、システムレベルにおける全体的なEMIの性能に影響を与えることがありますが、EMIへの適合性についてコネクターやケーブルアッセンブリー、レジスター、またはボルトを直接テストすることはできません。
はい。役立つ場合もあり、状況によっては劇的に役立ちます。クロックラインなどの周期的なスイッチングを持つ信号は、典型的なノイズ源です。このタイプの電源からのエネルギーがシールドされたエンクロージャから出るケーブルに結合すると、携帯電話のアンテナが放射するのと同じように、ケーブルは結合ノイズを放射する可能性があります(ただし、効率的ではありません)。ケーブルにシールドをかぶせる(そしてシールドを適切に終端する)ことで、放射妨害波を大幅に減らすことができます。エンクロージャ内部のボード・ツー・ボード コネクターの場合も状況は似ていますが、放射妨害波がエンクロージャ内で発生するため、EMIテスト中に放射妨害波が見える場合と見えない場合があります。
試験では、1-4 GHzの周波数レンジで 10-20 dB、4-10 GHzで0-10 dBが示されています。これはシールドコネクター(Q2™)の放射界とシールドなしコネクター(Q Series™)の放射界を比較した比較テストです。有意義な試験を実施するためには、試験の段取りと試験用のボードの全ての変動要因を両方の試験で同じものにすることが重要です。全波シミュレーションでも、1-10 GHz周波数レンジで約10 dBの改善が見られました。
この質問に回答する前に、前述しておく必要のある仮定事項がいくつかあります。
BTBシステムにおける放射メカニズムまたは支配的なEMIアンテナを理解することが重要です。理解しやすい例としては、PCBグランドプレーンをマイクロストリップパッチアンテナの要素と見なすことです。コネクターにわたって発生する縦方向の電圧電位は、マイクロストリップ・パッチ・アンテナを駆動するフィード・エレメントと同様に、PCBグランド・プレーンを駆動する電圧源として現れます。これは、有用な低周波数(50MHzから100MHz)の類似例です。周波数が高くなると、放射システムはより複雑になりますが、ベストプラクティスは変わりません。
コネクターの縦方向ボルテージポテンシャルを抑えるためには、シグナルリターンパスの自己部分インダクタンスを抑える必要があります。用語に対する簡単な説明がいくつか必要です。
コネクターの自己部分インダクタンスを最小限に抑えるためには、従うべき一般原則がいくつかあります。
もしEMIだけが問題なら、BTBコネクターは非常に低い特性インピーダンスであるべきです。信号電流とリターン電流を平面的に分配すれば、コネクター全体の自己部分インダクタンスが最も低くなり、EMIも最も低くなります。データ伝送の要件として、システムインピーダンスに近くなければならないので、これは明らかに実用的なガイドラインとは言えません。
BTBコネクターでEMIを低減させるために適用されるものと同じ物理特性がPCBにも適用されます。 グランドプレーンの分離などのシグナルリターンパスにおける途絶は、リターンパスの自己部分インダクタンスを大幅に増加させ、EMI問題を引き起こす可能性があります。
電子機器におけるEMI最善策は、PCB設計（スタックアップおよび回路レイアウト）、コネクターの選択、シグナルリターン管理（接地）、電力フィルタリング（デカップリング/PI設計）、スペクトラム拡散クロッキングに重点を置いたロジック選択、エッジ成形などの複数の分野について考慮することです。
補助電源は通常、PCBを経由します。Flyover®ケーブルアセンブリー(FireFly™製品など)の目的は、PCBからデータを取り外してPCBに関連する損失を減らし、低速信号と電源をPCBに通すことです。twinaxケーブルに電源を通さないのがベストプラクティスです。もし双軸ケーブルに電力を通す必要がある場合は、両端の電源回路を十分にバイパスし、フィルターをかける必要があります。詳細については、お問い合わせください [保護されたEメール]。
その他の留意点
通常の信号整合性の考慮に加えて、パワーブレードに関連して考慮すべき2つの潜在的な相互作用があります。（1）ピンとブレードの割り当てが電力供給にどのような影響を与えるか、および（2）信号対電力のクロストークです。電力供給については、直流抵抗（通電容量を決定する）とループインダクタンスが最も重要です。抵抗値もピンアサインによって若干変化しますが、電力経路の過渡応答に影響するインダクタンスは、ブレードの割り当てによって大きく変化します。電力供給経路のインダクタンスがアプリケーションにとって重要である場合、通常はそれを最小化したいと考えます。ブレードによって形成されるループ・インダクタンスは、ループのサイズに正比例します。
ループ・インダクタンスを最小化することが目的であれば、パワーブレードとパワーリターン（または「GND」）ブレードを、可能な限り小さなループサイズを形成するパターンで割り当てる必要があります。これは、電源とグランドに隣接するブレードを選択することで達成できます。
パワーブレードと高速信号ピン間のクロストークは、相互作用するパワーループと信号ループの形状にも依存します。相互作用は、ループを小さくしたり、離して配置したり、磁気結合が最小になるように直交ループを形成することで最小化できます。さらに、容量性結合もキャンセルするように2つのループを作ることができれば、完全な電磁結合を最小化することができます。
コネクター内に複数の信号ピンとパワーブレードがある場合、直交電流ループによるクロストーク・キャンセルを利用する普遍的な方法はないため、ループのサイズを最小限に抑え、できるだけ離して配置することに重点を置く必要があります。
ピンの高速ブロックでは、信号ピンとグランドピンを隣接させるのが一般的です。パワーブレードの部分では、パワーとグランドを隣接するブレードに割り当てることで、2つの利点が得られます。上述したように、電力供給インダクタンスを最小限に抑え、パワーブレードと信号ピン間のクロストークを最小限に抑えることができます。
最後にもう1点補足しておくと、上記の考察は、高速信号であれ電源ノイズであれ、信号がピン間またはブレード間で差動的に考慮される場合の回路ループについて調べたものです。コモンモードノイズも最小限に抑えることが重要な場合があります。これは、周囲のグランド構造に対して「より静かな」ピンとブレードを隣り合わせに配置することで実現できます。
ピンとブレードの割り当て図など、このテーマに関する詳細については、Samtec UDXコネクターにおけるピンとブレードの割り当てに関する考慮事項を参照してください。詳細については、こちらまでお問い合わせください。[保護されたEメール]。
はい。詳細については、 電源試験規格に関するホワイトペーパーをご覧ください。
DC定格はAC定格の正弦波のピークで、VAC定格の1.414倍です。詳細については、 電力および電圧定格に関するホワイトペーパーをお読みください。
定格使用電圧まではCCCが適用されます。
破壊電圧は、コネクターに障害が生じる時点の電圧を指します。使用電圧はコネクター使用時の最大連続電圧です。DWVはコネクターの試験電圧のことです。
一般的なサージやスパイクを考慮してDWVの1/3を定格とし、使用電圧が破壊電圧を超えないようにしています。
この答えはアプリケーションによって異なります。当社のエンジニアリング サポートグループまでお問い合わせください。
錫の接触面については定格がセ氏105度となっており、金の接触面ではセ氏125度になっています。
Samtecでは、校正熱電温度計によって接触部またはグルーピングされた接触部を集中的なホットスポットで測定しています。 ラボのセットアップの写真をご覧ください。
この答えはアプリケーションによって異なります。当社のエンジニアリング サポートグループまでお問い合わせください。
クリーページとクリアランスの要件は、実際のアプリケーションによって大きく異なるため、個々の対応が必要になります。クリーページとクリアランスの詳細については、Samtecのエンジニアリング サポートグループ (ESG) までお問い合わせください。
その種のご質問も、当社のエンジニアリング サポートグループにお問い合わせいただけます。
Samtecのインターコネクト実装グループは、インターコネクトに関するお客様の疑問にお答えする、社内エンジニアスタッフによるグループです。実装の向上全般や、お客様のボードの製造可能性、総適用コストの低減などについて、IPGがお手伝いします。IPGに直接ご連絡ください [保護されたEメール]。
インターコネクト実装のリソースなどに関する詳細な情報については、 実装に関する文献のページをご覧ください。
ペースト・イン・ホール技術は、標準型の表面実装コネクターやコンポーネントに使われるスルーホールはんだ付けと同じ技法を用います。Samtecでは、コネクター フットプリントにペースト・イン・ホール技術で実装できるほとんどのコネクター製品向けに、推奨ステンシル開口部を設けています。ペースト・イン・ホールはんだ付けに適応するコネクターは、鉛か鉛フリーのリフロー温度に耐える材料を絶縁体本体に使用し、リード周辺に適度な量のはんだペースト印刷に十分なバーティカルおよびホリゾンタルのクリアランスがあるものになります。ペースト・イン・ホール実装について詳しくは、電子ブック『ペースト・イン・ホール リフロー』（Bob Willis著）、ならびに当社ウェブサイトの「ペースト・イン・ホール実装」メニューにある「実装に関する文献」ページの役立つ情報をご覧ください。
Samtecのバーティカル ボード・ツー・ボード コネクターの多くは、ひとつのボードに複数のコネクターを配置し、同時に嵌合するアプリケーションに使用することが可能です。ひとつのボードに複数のコネクターを実装する場合、ずれが生じる可能性は高くなります。これを防ぐには、Samtecが推奨するフットプリントとステンシル設計に正確に従って、適切なはんだ印刷とマシーンによるコンポーネントの取付けを行い、位置決めピンの穴のドリル直径公差を+/- .002" [0.05 mm]までにしてください。適切な嵌合のため、X方向およびY方向のずれについては、各コネクター製造により固有の最大推奨値があります。XおよびY方向のずれの製品別の最大値については、IPGまでお問い合わせください。
SamtecのQ Strip®製品エッジ実装コネクターの実装に関する推奨事項は、「エッジ実装コネクター」メニューの 「実装に関する文献」ページに記載されています。
Samtec, Inc.による検証では、当社のコネクターのクリーニングに EIA-364-11A 規格で指定された溶剤とコンディショナーを使用できることが確認済みです。
はい。これらのはんだチャージ リードで作製されたはんだジョイントは、IPC-A-610クラス3 (改定F) の基準を満たしています。
Samtecの製品は、世界中の技術販売組織や在庫販売代理店によって取り扱われています。
Samtecの本社は米国インディアナ州ニューアルバニーに位置していますが、営業所や製造施設を主要市場を中心に世界中で運営しています。
現在は、世界各地に戦略的に配備された営業所が20か所、製造拠点が7か所あります。この拠点の多様性はSamtecワールド ダイレクト配送プログラムの一環であり、業界でも比類ない迅速なリードタイムとサービスのレベルを可能にするものです。Samtecの特定の施設に関する情報は、当社ウェブサイトの世界の事業拠点をご覧ください。
Samtecでは、インターネット関連の疑問や問題に対応するEヘルプデスクを設けています。お問い合わせはヘルプデスクまでご連絡ください。
採用情報は、採用情報セクションをご覧ください。また、812/948-5047に履歴書をファックスするか、人事部に電子メールで送信していただくこともできます。
サンプルはMy Samtec無料サンプル ページからオンラインでご請求いただけます。ご請求から24時間以内に発送いたします。
Samtecでは、-LTL（接触部に10 μインチのゴールド、テールに錫鉛）および-STL（接触部に30 μインチのゴールド、テールに錫鉛）めっきの製品を幅広く取り揃えています。このドキュメントには、該当する 錫鉛めっき 製品のリストが含まれています。
もちろんできます。Samtec製品は非常に柔軟性があります。当社の柔軟なカスタマイズオプションにより、標準コネクターを変更したり、製品をゼロから設計したりできます。詳細については、 カスタム製品のページをご覧ください。
製品図面はそれぞれの技術仕様ページの製品ツールボックスから取得できます。ウェブサイト右上の検索ボックスから目当ての製品をお探しください。製品のページのショートカットか製品ツールボックス内の「印刷」リンクをクリックすれば、製品図面が表示されます。
ヘッダーの右上にある検索ボックスを使用して、製品、部品番号、機能、製品ライン、競合他社の部品番号、部品の説明、ブランド名、業界標準、スタック高さなどで検索できます。入力の最中にも結果が表示されます。ウェブサイトの右上にある検索ボックスに入力し、今すぐ検索をお試しください。
Samtecの製品は、最高品質のインターコネクト製品となるよう、独立した研究所による綿密な適格性試験を受けます。また、一般規格試験や標準検査手順の対象にもなります。
Samtecのシグナルインテグリティ製品は、当社独自の高速特性試験手順に準拠しています。これらのテスト手順に含まれる内容の詳細については、 Samtecの法的条件を確認してください。
プロフィールのチェックボックスをオンにすると、製品の変更に関するメール通知にサインアップできます。
インディアナ州ニューアルバニーのFOBで請求書の日付から30日以内です。
登録ユーザーは、 My Samtecシステムにログインし、 価格と配送ツールを使用していつでも標準価格を取得できます。My Samtecアカウントをお持ちでない場合、またはお客様固有の価格をご希望の場合は、 My Samtecアカウントに登録できます。
はい。当社の My Samtec システムにより、どなたでもSamtec.comから直接購入することができます。当社のウェブサイトツールを使用して、カートに部品を追加するだけです。完了したら、チェックアウトプロセスに従うだけで、部品が発送されます。
Samtecでは標準のEDI文書送信を通じてビジネス取引を行うためにGE情報サービス (GEIS) を利用しています。ANSI ASC X12とEDIFACTの両標準規格に準じて文書を転送しています。現在、ANSI ASC X12標準規格に基づいて送信している文書は810、824、830、846、850、855、856、860、865、870、997です。EDIFACT文書はINVOIC、DELFOR、ORDERS、ORDRSP、ORDCHG、CONTRLです。
SamtecとのEDI取引にご興味をお持ちの場合、 [保護されたEメール] までご連絡ください。その際、EDI経由で必要な文書と、これらの文書の月間数量をお知らせください。
はい。SamtecではVisa、Mastercard、American Expressをご利用いただけます。
55322
3670
35-1399589
SamtecのUL番号はE111594-Nです。
Samtec製品は、最高品質のインターコネクト製品を保証するために、独立した研究所による広範な認定テストを受けています。また、一般仕様および標準試験手順の対象にもなっています。 テスト手順の詳細をご覧ください。
はい。Samtecは、ニューアルバニーの本社でQS9000の認証を取得しています。スコットランドのSamtec UKとシンガポールのSamtec APは、どちらもISO9002認証を取得しています。
ELV (EU指令2000/53/EC) 廃車指令は、廃車から生じる環境に有害な廃棄物の量を減らすことを目的としています。
WEEE（EU指令2002/96/EC）- 電気電子機器廃棄物指令 (Directive on Waste Electrical and Electronic Equipment) 。
RoHS（EU指令2002/95/EC）- 特定有害物質規制 (Reduction of Certain Hazardous Substances)。鉛、カドミウム、水銀、六価クロム、多臭素化ビフェニル (PBB)、ポリ臭素化ジフェニルエーテル (PBED) は2006年7月1日より、ヨーロッパで販売されるほとんどの電子製品で使用が禁止されています。
Penta/Octa（EU指令2003/11/EC）- ペンタブロモジフェニルエーテルとオクタブロモジフェニルエーテルの使用を規制する指令です。現在EUで施行されています。この2つの禁止物質は難燃添加剤です。
ヨーロッパ全土の埋立地にあふれる電子機器廃棄物の量を減らすため、欧州連合 (EU) は鉛やその他の有害化学物質を意図的に付加した電子製品のほとんどを禁止しました。
鉛は禁止対象となった6の物質の1つに過ぎません。しかし、さまざまな用途で使用されているため、電気・電子機器メーカーに向けたRoHS指令で取り上げられている中でも、特に懸念すべき物質となっています。鉛はプリント基板 (PCB) の製造に用いるはんだの中核要素でもあります。PCBは、トースターからDVDプレーヤーまで日常的な家庭用品に使われることが増えており、同時に世界中の埋立地にますます氾濫しています。そこで露出したPCBのはんだの鉛が雨水に洗い流され、やがて飲料水の供給源に混じることになります。鉛は体内のほぼすべての臓器と組織に悪影響を与えうるものです。特に中枢神経系は影響を受けやすく、子供の場合はさらに懸念されまます。また、腎臓や生殖器系を損なう可能性があるほか、貧血の原因にもなります。
実施期限はEU法の一環としてのものですが、準拠の必要性は世界中に広がると思われます。電子機器メーカーがヨーロッパ向けだけに「鉛フリー」のコンポーネントを製造し、他の地域向けには鉛ベースのコンポーネントを製造する、ということをする可能性は低いでしょう。
はい。ですが部品番号によって異なります。WEEEは製品だけでなく、パッケージングの資材にも影響します。
概して言えば、Samtecの製品には六価クロム、水銀、鉛、PBB、PBED、ペンタブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテルは含まれていません。ただし、意図的に付加されたものではない、あるいは本来備わっている、微量または微量に近いカドミウムや鉛がSamtec製品に含まれる可能性はあります。現時点では、Samtecは使用するすべてのパッケージング資材がRoHS指令やWEEE指令に準拠しているとは言えない段階です。
はい。また、最新の Samtec環境方針をダウンロードすることもできます。
はい、Samtecはご要請に応じて正式なCoCを提供しています。お客様の会社名と所在住所、ご連絡先、CoCを請求される方のご連絡先情報、有効なSamtec部品番号を、当社の一般テクニカルサポートグループまでお知らせください。
当社が扱うめっきはほとんどが鉛フリーおよび/あるいはRoHSに準拠しています。CLX製品や、あらかじめめっきが施されているものを仕入れた接触部は準拠していません。部品番号や、めっきのコールアウト、実装温度によってはマット錫仕上げを選ぶ必要があるかもしれません。ブライト酸錫は鉛フリーのリフローはんだ付けによる高温の実装温度では変色するため、マット錫に変更する必要があります（TM、LM、FMまたはSMのめっき表示）。めっきのオプションはカタログか製品図面に表記されています。
はい、Samtecの金めっきは常に鉛フリーでRoHSに準拠しています（あらかじめ施されためっきも、自社で施しためっきも両方）。
部品番号によります。部品に意図的に鉛が付加されている場合や、実装温度が高くなり現行の絶縁体では耐えられない場合は、部品の構成をその温度に耐えうるよう変更せねばならず、意図的に付加された鉛を排除することになります（真鍮製位置決めピン向けに指令の免除が承認されない限り）。その場合には部品番号が変更されます。
部品番号によって異なります。カタログの仕様ページの左側に、実装に関する情報を記載しています。リフロー実装には高温ボディとマット錫仕上げが必要です。Samtecでは高温絶縁体をマット錫に変えたスルーホール部品を推奨しています。
J-STD-020CはSMT電子コンポーネントの感湿度についての基準であり、RoHS指令との関連はありません。概して言えば、Samtecの部品にMSLに関する懸念はありません。当社のSMT部品はすべてMSLレベル1を満たしています。J-STD-020Cはスルーホール部品には適用されません。
2005年10月より、Samtecではほとんどの製品の輸送用コンテナの最下部に、指令に準拠したラベルを貼付しています。
部品番号によります。部品に鉛が意図的に付加されている場合、または実装温度が高くなる場合は、その温度に耐えうるめっき仕上げと絶縁体をお選びいただく必要があり、部品番号も変更になります。
Samtec製品の大部分は、お客様が特に指定しない限り、意図的に鉛を添加していません。ただし、現在準拠していない、または例外がある製品がいくつかあります。
いいえ。
いいえ。
いいえ。
はい。現在、Samtec製品の材料宣誓書のほとんどは当社ウェブサイトでご覧いただけます。ベストセラーの製品の80%の宣誓書は公開されています。鉛フリー製品材料宣誓書。
ブライト酸錫を含むめっきは、より温度の高い鉛フリーのリフローはんだの実装温度では変色する場合があります。そのため、BATをマット錫に変更することが勧められます。Samtecでは、高温絶縁体を使用したスルーホール部品についても、マット錫仕上げへの変更をお勧めします。
はい。
部品番号によります。部品の構成によって実装の適合性は異なります。部品が意図的に鉛を付加されたものではないか、また、絶縁体とめっきの仕上げが高い実装温度に耐えうるかを確認してください。
はい。真鍮製のコンポーネント（真鍮製位置決めピンなど）を使った部品には、鉛が意図的に付加されている場合があります。真鍮製コンポーネント（銅合金）には、電子コンポーネントに含まれる銅合金に関するRoHS指令の免除対象である4.0 wt. %未満の鉛が意図的に付加されています。
すべてのお問い合わせは 、総合テクニカルサポートグループに直接お問い合わせください。
主な違いには次のようなものがあります：
Samtecで施しているマット錫とブライト錫のめっきは、基本的に100%純粋な錫です。Samtecで施しているマット錫には共蒸着有機物が約0.015%含まれ、ブライト錫には約0.15%含まれます。
Samtecで施しているマット錫とブライト錫のめっきは、RoHS指令（指令2002/95/EC）に準拠しています。
マット錫は、鉛入りはんだ実装との下位互換も可能です。
錫を多く含むめっきでは、錫ウィスカーの発生を完全に防ぐとはいえません。ニッケル拡散バリア上に施された銅/銅合金の鉛フレームは、ウィスカーに対して高い耐性を発揮します。
Samtecで仕上げめっきを施す場合は、ニッケル拡散バリアを先に施しています。ニッケルバリアの下地めっきの厚さは一般的に最低でも50マイクロインチです。
マット錫めっきの厚さは部品によります。ほとんどの製品では最低150マイクロインチから350マイクロインチです。
現時点では、ブライト錫とマット錫の価格に差が生じる予定はありません。
Samtecのほとんどの製品では、マット錫めっきを指定することでリードタイムに影響が出ることはありません。
Samtecは今後もブライト錫めっきを希望されるお客様にお応えしていく予定です。ブライト錫は2006年3月1日までは、Samtecの「標準錫めっき」のひとつとしてご注文いただけます。それ以降にブライト錫めっきを指定される場合は、Samtecカスタマーサービスまでお問い合わせください。[保護されたEメール] 手順。
これまでと同じように、Samtecは今後も錫鉛めっきを希望されるお客様にお応えしていく予定です。錫鉛めっきを示す「-TL（錫鉛）」および「-STL（選択的錫鉛）」は、部品コールアウトのめっき指定子として残ります。
いいえ。製品はお客様のご注文の部品コールアウトで指定されためっきで配送されます。
