よくある質問
コネクターの選択
設計を満たすコネクターを選択するためには、どうすればよいですか？
コネクターの性能、配線の効率、およびピンの密度などを考慮する必要があります。詳細についてはシグナルインテグリティサポート にお問い合わせください。
「このコネクターを私の設計に使えるだろうか？」という疑問を解消するには、どうすればよいですか？
ご利用になる用途に関連した以下の情報は、コネクターシステムがシグナルのインテグリティ要件を満たせるものかどうかを判断するのため役立ちます。- システムトポロジー：ポイントツーポイント、マルチドロップ、ポイントツーメニーポイント、スターなど。- ターミネーションタイプ：並列（片端/両端）、製品、アクティブ、RC、なし。- クロッキング/データ復旧：同時、非同期、ソース同期、CDR。- シグナリングタイプ:シングルエンドまたはディファレンシァル。- データの符号化:バイナリ、PAM-2、PAM-4など。- シグナル技術:例にはLVTTL、SSTL-2、Rambus、LVDS、PECL、CMOS、GTL+が含まれます。- シグナルデータレート:MbpsまたはGbpsで指定。- シグナルエッジレート:10/90または20/80で指定。- システムインピーダンス - 許容範囲(例：+/- 10%)を含めたΩで指定。- クロストーク要件:レシーバーで指定（電圧振幅の%またはdB）。- 知識に基づいた推薦事項を作成するためのスキュー。詳細についてはシグナルインテグリティサポート にお問い合わせください。
コネクターのスタック高さは速度に影響を与えますか？
ジョブを遂行できる最短のコネクターを常に選択するようにしてください。コネクターが短いほど、反射やクロストークが発生する時間が短くなり、シグナルの品質が向上します。詳細についてはシグナルインテグリティサポート にお問い合わせください。
最適なシグナル対接地比の割合はいくつですか？
通常は1:1のシグナル対接地比が最適ですが、ピンの配列が大きいコネクタの場合、信頼性の高いハイスピード動作を得るために、1:1以下のシグナル対接地比が必要となる場合があります。詳細についてはシグナルインテグリティサポート にお問い合わせください。
ハイスピードディファレンシャルコネクターを使用する際に、最高の性能を実現するための推薦事項はありますか？
2.5 Gbp以上で動作するディファレンシャルコネクターの場合、ペアを接地シールドすると非常に有効的です。詳細についてはシグナルインテグリティサポート にお問い合わせください。
コネクターのインピーダンスは1つですか？
いいえ。コネクターのインピーダンスの側面はシグナル対接地比の割合によって変わります。コネクター内で発生するインピーダンス不連続性への「暴露」は、コネクターを通って伝播されるシグナルのエッジ/フォールレートによって変わります。
コネクターのインピーダンスの側面は、システムのインピーダンスの変更に応じて変わりますか？
いいえ。コネクターの設計に内在するインピーダンス不連続性は、特性システムのインピーダンスとは無関係です。
電源を分配するためにハイスピードコネクターを使用することはできますか？
はい。配電用にピンを割り当てる際のガイドラインは以下のとおりです。
コネクターにコネクターを通した配電に使用されるグランドブレード（Q製品など）があり、そのコネクターがハイスピードシグナル伝達に使用されている場合は、以下を実施してください：コネクターの該当するセクションを通過するすべてのシグナルが、ボードの両側上のコネクターを通過する同一の電源プレーンに参照する必要があります。または、グランドに参照する場合は、電源プレーンを両側のPCBのグランドプレーンに隣接した近い場所に配置する必要がああります。この推奨事項を実施することで、シグナルのリターンパスがコネクター間で確実に途切れないようになり、帯域幅が増加しEMIが減少します。
シグナルピンを使用してコネクターを通して配電する場合は、シグナルの結合によって生じる可能性のあるノイズを考慮してシグナル品を配置する必要があります。電源とグランドを通過するシグナルピンは、他のシグナルピンと同様にノイズの影響を受ける傾向にあります。敏感な電源シグナルはいずれかの側で接地し、十分に絶縁してクロストークを低減する必要があります。また、精密基準電圧機構などの低ノイズ電源では、いずれかの側とコネクターの背面で、複数に接地して電源ピンを絶縁する必要があります。
Samtecではオンラインでシグナルインテグリティに関連したリソースを提供していますか？
Samtec gEEkブログチームからの最新のシグナルインテグリティリソースについては、Samtecブログ をご覧ください。当社では、素晴らしいSamtecコンテンツだと感じていただけるようなブログを更新するために日々取り組んでいます。
Samtec FireFly™ Micro Flyover System™の光および銅ケーブル アッセンブリーに特化したドキュメントはありますか？
はい。FireFly™よくある質問 ガイドをご覧ください。このドキュメントに記載されていない問題が生じる場合は、こちらまでご連絡ください。[保護されたEメール]
電磁モデリング
Samtecが提供しているコネクターモデルの構造にはどのようなタイプがありますか？
Samtecでは1列および複数列構造のものを提供しています。モデルは、嵌合コネクター（オスおよびメス型コネクターまたはエッジカードが挿入されたカードエッジコネクター）を示しています。
1列モデル（SLM）と複数列モデル（MLM）の違いは何ですか？
SLMは単一セットのコネクターピンのの影響を評価するために使用されます。SLMはコネクターの配線パターンの影響を受けず、よく参照されるコネクターの近似値となります。MLMは静電結合と電磁結合だけでなく、コネクタによく見られるインピーダンスノイズも考慮している点でSLMとは異なります。すべてのピンを互いと3次元で結合する構造です。この結果、製品の抵抗、インダクタンス、結合容量、および誘導結合係数を使用して、入出力の両方に接続できるように構成された複雑なモデルが得られます。このモデリングでは結合ノイズが効果的に示されますが、CPUのランタイムは損なわれます。
1列モデルではどのようなタイプの分析を実施できますか？
1列モデルは、伝搬遅延、減衰、反射、駆動力、タイミングの分析に使用できます。SLMでクロストークを評価することはできません！ （クロストークには複数列モデルを使用する必要があります）
複数列モデルではどのようなタイプの分析を実施できますか？
複数列モデルは、伝搬遅延、減衰、反射、駆動力、タイミング、静電結合、電磁結合、コモンモードノイズ、クロストークの分析に使用できます。
コネクターモデルの製造にあたり、Samtecではどのような工程を採用していますか？
Samtecでは、業界で実績のあるラダー集中エレメントモデリング工程を採用しています。エレメントは2Dフィールドソルバーソフトウェアを使用して抽出されます。Samtecでは、より複雑な構造（ケーブル アッセンブリー、フレックス回路など）により適している他のモデリング技術（完全3Dモデリング、測定に基づくモデリングなど）についても検討しています。
コネクターモデルを表示するにはどうすればよいですか？
モデルはテキストファイルであり、任意のテキストエディターで表示することができます。
コネクターモデルの「境界線」は何ですか？
通常、SMTコネクターの境界線は、オス型コネクターのSMTテールからメス型コネクターのSMTテールまで（SMTパッドは含まれません）と定義されています。T/Hコネクターの場合、境界線は、オス型コネクターのPCB表面からメス型コネクターのPCB表面までと定義されます。すべてのコネクターモデルにおいて、ターミネーション、駆動源、寄生容量は含まれません。カードエッジコネクターの場合、境界線はコネクターのSMTテール（またはT/Hの場合はPCB表面）からエッジカードパッドのルートアウト側（エッジカードパッドを含みます）までと定義されています。
Samtecではコネクターモデルを検証していますか？
Samtecのコネクターモデルは、以下のいずれかに分類されます：- 検証済み：Samtecで定義されたモデリング技法を使用して作成されたモデル。モデルからのシミュレーションデータとコネクターからのテストデータが関連付けられています。- 開発的：Samtecで定義されたモデリング手法を使用して作成されたモデルですが、まだテストデータとは関連付けられていません。これらのモデルは、モデルからのシミュレーションデータが全波3Dシミュレーションから得られたデータと関連付けられた「ソフト検証済み」の場合もあります。- 推定的：エンジニアリング時の近似値（モデル化された別のコネクターとの設計上の類似性など）を採用して作成されたモデルです。
Samtecのコネクターモデルでは、どのCAEベンダーフォーマットが提供されていますか？
Samtecのコネクターモデルは以下のシミュレーションモデルに対応しています：Synopsis HSPICE、Cadence PSPICE、Mentor Graphics ICX (MMF形式)、Cadence SPECCTRAQuest SigXplorer (DML形式)、HyperLynx LineSim (SLM形式)、HyperLynx 7.5 ELDO。
SamtecのHSPICEおよびPSPICEモデルは他のSPICEをベースにしたシミュレーションエンジンと連動しますか？
はい。SPICEコネクターモデルは、Berkeley SPICE 3F5に基づいたシミュレーターで動作するように構造されています。
SamtecではIBISモデルを提供していますか？
The IBISインターコネクトコネクトモデリング仕様(IBIS ICM 1.0)が、2003年9月12日に承認されました(http://www.eda.org/pub/ibis/connector/) 。SamtecはIBIS公開フォーラムに意欲的に参加しており、今回のIBIS ICM仕様の承認を踏まえ、真のIBISモデルを提供に向けて取り組む予定です。これまでSamtecでは、「SLM_general」ICMモデルを開発してきました。その他のICMモデルタイプをご利用いただけるかどうかは、IBIS ICM互換モデルをシミュレーションパッケージにインポートする機能がシミュレーションソフトウェアベンダーにあるかどうかによって異なります。
興味のあるコネクターがコネクターモデルに記載されていない場合、どうすればよいですか？
シグナルインテグリティにお問い合わせいただき、必要なモデルについてお伝え下さい。必要事項を評価させていただき、モデルの生産スケジュールに要求を追加させていただきます。
ハイスピード特性試験
Samtecはシグナルインテグリティ パフォーマンスに対して、コネクターをどのように「格付け」しているのですか？
Samtecのハイスピード特性試験報告書のデータには、50Ωシングルエンドおよび100Ωディファレンシァル環境における性能が反映されています。他の特性インピーダンス環境（駆動回路、トレース、ターミネーション方式などのシステムの構成要素が同じ特性インピーダンスに設計されている場合）におけるコネクターの性能はどのくらい異なりますか？
コネクターのインピーダンス面は変わりません。これは、コネクターの設計に内在するインピーダンス不連続性が、特性システムのインピーダンスとは無関係だからです。
コネクターを通る伝搬遅延は変わりません。これは、コネクターの設計に固有の誘導性および容量性が特性システムのインピーダンスとは無関係であるためです。
クロストーク（電圧変動の割合）に影響はありません。クロストークは回路間の結合の程度であり、コネクター内の誘導結合および容量結合によって生じます。コネクターの設計に内在する結合性は、特性システムのインピーダンスとは無関係です。
挿入損失およびリターンロスに影響を与える可能性があります。システム特性インピーダンスが変化するに従い、システムとコネクター間の総合的なインピーダンスの不一致が変わる可能性があります。これにより、コネクターによって引き起こされる反射係数が変化し、リターンロスと挿入損失が変わります。
SamtecのコネクターはFCCクラスB EMIの要件を満たしていますか？
連邦政府の要件（47 CFRパート15、 EN55022など）では、コンピュータなどのアクティブな電子システムに対して、EMIコンプライアンステストが要求されます。パッシブ部品の場合、システムレベルにおける全体的なEMIの性能に影響を与えることがありますが、EMIへの適合性についてコネクターやケーブルアッセンブリー、レジスター、またはボルトを直接テストすることはできません。
シールドコネクターとケーブル アッセンブリーは、放射を軽減して、電子製品の耐性を向上させるために役立ちますか？
はい。役立つ可能性があり、場合によっては劇的に向上します。クロックラインなどの周期的なスイッチングを有するシグナルは典型的なノイズ源です。このタイプのシグナルソースからのエネルギーが遮断されたエンクロージャから出力されているケーブルに接続された場合、携帯電話のアンテナが放射するように（そこまで効率的ではないものの）ケーブルから結合ノイズが放射される場合があります。ケーブルを遮断することで（かつ適切にシールドを遮断することで）、放射妨害波を大幅に軽減させることが可能です。エンクロージャ内部のボード・ツー・ボードコネクターの場合も状況は類似していますが、放射妨害波がエンクロージャ内部で発生するため、EMIテスト中に放射妨害波が目で確認できる場合とできない場合があります。
Q Series™シリーズ製品と比較した場合、Q2™のシールドはどのくらいですか？
試験では、1-4 GHzの周波数レンジで 10-20 dB、4-10 GHzで0-10 dBが示されています。これはシールドコネクター(Q2™)の放射界とシールドなしコネクター(Q Series™)の放射界を比較した比較テストです。有意義な試験を実施するためには、試験の段取りと試験用のボードの全ての変動要因を両方の試験で同じものにすることが重要です。全波シミュレーションでも、1-10 GHz周波数レンジで約10 dBの改善が見られました。
ボード・ツー・ボード（BTB）コネクターを使用する際にEMIを軽減するためのベストプラクティスには何がありますか？
この質問に回答する前に、前述しておく必要のある仮定事項がいくつかあります。
当社では、BTB用途向けに構成されている同軸RFコネクターではなく、Samtec QSE/QTEまたはSEAM/SEAF製品などのオープンピンフィールドコネクターを扱っています。主に、kbpsをGbpsのデータレートに広げるデジタルアプリケーションを手がけており、超低周波数のアナログ（オーディオ）タイプのアプリケーションは扱っていません。コネクターは、プリント回路基板（PCB）に含むことができる総合的なインターコネクト システムの一部となります。
BTBシステムの放射メカニズムまたは優先EMIアンテナについて理解することが重要です。
1つの方法として、PCBグランドプレーンをマイクロストリップのパッチアンテナの構成要素として考える方法があります。コネクター全体で発生する縦方向ボルテージポテンシャル
は、マイクロストリップのパッチアンテナを動作させる 給電素子と異なり、PCBグランドプレーンを動作させる電圧ソースとして表示されます。これは有効な低周波の近似値となります(50 MHz～100MHz)。より高い周波数の場合、放射システムはより複雑になりますが、ベストプラクティスはこれと同じです。
コネクターの縦方向ボルテージポテンシャルを抑えるためには、シグナルリターンパスの自己部分インダクタンスを抑える必要があります。用語に対する簡単な説明がいくつか必要です。
ループインダクタンスは「実在する」または測定可能な唯一のインダクタンスです。自己部分インダクタンスは有効な数学的構造です。算出することはできますが、直に測定することはできません。「自己」とは、ループの単一のコンダクターのみから発生した磁束に焦点を当てていることを意味します。「部分」とはパスの一部のみ、とりわけPCB間の部分を判断していることを意味します。
コネクターの自己部分インダクタンスを最小限に抑えるためには、従うべき一般原則がいくつかあります。
BTBのスタック高さは高いものよりも低いもののほうが有効です。グランドピンをシグナルピンフィールド(1:1)に組み込んで、コネクターのループ領域を最小限に抑えてください。シグナルリターンには、幅が広く平らなコンダクターを使用します。シグナルリターン用のピンには、専用のプレーンの方が優れています。シグナルとグランドパターンの特性インピーダンスはできるだけ低くなるようにしてください。
もしEMIだけが問題なら、BTBコネクターは非常に低い特性インピーダンスであるべきです。信号電流とリターン電流を平面的に分配すれば、コネクター全体の自己部分インダクタンスが最も低くなり、EMIも最も低くなります。データ伝送の要件として、システムインピーダンスに近くなければならないので、これは明らかに実用的なガイドラインとは言えません。
BTBコネクターでEMIを低減させるために適用されるものと同じ物理特性がPCBにも適用されます。 グランドプレーンの分離などのシグナルリターンパスにおける途絶は、リターンパスの自己部分インダクタンスを大幅に増加させ、EMI問題を引き起こす可能性があります。
電子機器におけるEMI最善策は、PCB設計（スタックアップおよび回路レイアウト）、コネクターの選択、シグナルリターン管理（接地）、電力フィルタリング（デカップリング/PI設計）、スペクトラム拡散クロッキングに重点を置いたロジック選択、エッジ成形などの複数の分野について考慮することです。
SamtecのECUE-12-XXX-T1-FF-XX-1-XX FireFly™ ケーブル・アセンブリーを使用している場合、Twinax を通して補助電源を供給できますか？
補助電源は通常、PCBを経由します。Flyover®ケーブルアセンブリー(FireFly™製品など)の目的は、PCBからデータを取り外してPCBに関連する損失を減らし、低速信号と電源をPCBに通すことです。twinaxケーブルに電源を通さないのがベストプラクティスです。もし双軸ケーブルに電力を通す必要がある場合は、両端の電源回路を十分にバイパスし、フィルターをかける必要があります。詳細については、お問い合わせください [保護されたEメール]
その他の留意点
電源回路がうまくバイパスされ、電流が選択した導体の電流容量を超えない場合でも、電圧降下を注意深くチェックする必要があります。TTF-36100マイクロ Twinaxケーブルの仕様によると、中心導体の抵抗は1フィートの長さに対して約半分のΩで、シールド抵抗はその約3倍です。つまり、1フィートの長さと1アンペアの電流に対して、電圧降下は中心導体に沿って500mV、シールドに沿って150mVとなります。
非常に小さいサイズに由来するシールドの比較的高い抵抗は、twinaxケーブルが高周波までシールド効果を失うことを意味します（太い編組の同軸ケーブルとは対照的です）。そのため、約1MHz以下では双軸導体間に強い相互作用があり、片方が電力を伝送する場合、低周波数に残留する電力ノイズが高速信号に同相ノイズを誘発します。
SamtecのUDX6コネクターの使用を考えています。高速ピンのブロックとパワーブレードが同じハウジングにあります。パワーブレードを異なるネットにどのように割り当てるべきでしょうか？
通常の信号整合性の考慮に加えて、パワーブレードに関連して考慮すべき2つの潜在的な相互作用があります。（1）ピンとブレードの割り当てが電力供給にどのような影響を与えるか、および（2）信号対電力のクロストークです。電力供給については、直流抵抗（通電容量を決定する）とループインダクタンスが最も重要です。抵抗値もピンアサインによって若干変化しますが、電力経路の過渡応答に影響するインダクタンスは、ブレードの割り当てによって大きく変化します。電力供給経路のインダクタンスがアプリケーションにとって重要である場合、通常はそれを最小化したいと考えます。ブレードによって形成されるループ・インダクタンスは、ループのサイズに正比例します。
ループ・インダクタンスを最小化することが目的であれば、パワーブレードとパワーリターン（または「GND」）ブレードを、可能な限り小さなループサイズを形成するパターンで割り当てる必要があります。これは、電源とグランドに隣接するブレードを選択することで達成できます。
パワーブレードと高速信号ピン間のクロストークは、相互作用するパワーループと信号ループの形状にも依存します。相互作用は、ループを小さくしたり、離して配置したり、磁気結合が最小になるように直交ループを形成することで最小化できます。さらに、容量性結合もキャンセルするように2つのループを作ることができれば、完全な電磁結合を最小化することができます。
コネクター内に複数の信号ピンとパワーブレードがある場合、直交電流ループによるクロストーク・キャンセルを利用する普遍的な方法はないため、ループのサイズを最小限に抑え、できるだけ離して配置することに重点を置く必要があります。
ピンの高速ブロックでは、信号ピンとグランドピンを隣接させるのが一般的です。パワーブレードの部分では、パワーとグランドを隣接するブレードに割り当てることで、2つの利点が得られます。上述したように、電力供給インダクタンスを最小限に抑え、パワーブレードと信号ピン間のクロストークを最小限に抑えることができます。
最後にひとつ補足しておくと、上記の考察は、高速信号であれ電源ノイズであれ、信号がピン間またはブレード間で差動的に考慮される場合の回路ループについて見たものであり、同相ノイズを最小限に抑えることが重要な場合もあります。コモンモードノイズも最小限に抑えることが重要になる場合があり、これは、周囲のグランド構造に対して「より静かな」ピンとブレードを隣り合わせに配置することで達成できます。
ピンとブレードの割り当て図など、このテーマに関する詳細については、Samtec UDXコネクターにおけるピンとブレードの割り当てに関する考慮事項 を参照してください。詳細については、こちらまでお問い合わせください。[保護されたEメール]
Samtecでは自社のパワーインテグリティ製品に対する試験手続きを設けていますか？
はい、電源試験標準規格に関するホワイトペーパーはこちら からご入手いただけます。
使用電圧がVACで表示されていますが、VDCの情報はどうすれば分かりますか？
DC定格はAC定格の正弦波のピークにあたり、VAC定格の1.414倍になります。詳しくはこちら から、電源および電圧定格に関する当社のホワイトペーパーをご覧ください。
通電容量はどの電圧に基づいたものですか？
定格使用電圧まではCCCが適用されます。
破壊電圧と使用電圧、DWCの違いは何ですか？
破壊電圧は、コネクターに障害が生じる時点の電圧を指します。使用電圧はコネクター使用時の最大連続電圧です。DWVはコネクターの試験電圧のことです。
使用電圧がDWVの1/3なのはなぜですか？
一般的なサージやスパイクを考慮してDWVの1/3を定格とし、使用電圧が破壊電圧を超えないようにしています。
電圧サージと電流サージに関する情報はありますか？
この答えはアプリケーションによって異なります。当社のエンジニアリング サポートグループ までお問い合わせください。
一部の通電容量曲線はセ氏105までで、他はセ氏125度までなのはなぜですか？
錫の接触面については定格がセ氏105度となっており、金の接触面ではセ氏125度になっています。
Samtecでは通電容量をどのように測定していますか？
Samtecでは、接触部または校正熱電温度計とグルーピングされた接触部の集中的なホットスポットで測定しています。ラボの設備の写真をこちら でご覧いただけます。
通電した接触部の数は通電容量にどの程度影響しますか？
この答えはアプリケーションによって異なります。当社のエンジニアリング サポートグループ までお問い合わせください。
Samtecの製品はクリーページとクリアランスの標準規格に準拠していますか？
クリーページとクリアランスの要件は、実際のアプリケーションによって大きく異なるため、個々の対応が必要になります。クリーページとクリアランスの詳細については、Samtecのエンジニアリング サポートグループ (ESG) までお問い合わせください。
Samtecでは、電源コネクターやその試験についての問い合わせに答えるグループを設けていますか？
その種のご質問も、当社のエンジニアリング サポートグループ にお問い合わせいただけます。
Samtecにはインターコネクト実装の問題を専門的に扱う訓練を受けた従業員はいますか？
Samtecのインターコネクト実装グループは、インターコネクトに関するお客様の疑問にお答えする、社内エンジニアスタッフによるグループです。実装の向上全般や、お客様のボードの製造可能性、総適用コストの低減などについて、IPGがお手伝いします。IPGに直接ご連絡ください [保護されたEメール]
Samtecはインターコネクト実装に関するオンラインリソースを提供していますか？
以下やその他のより詳しい情報については、実装に関する文献 のページをご覧ください。
Samtecはペースト・イン・ホール (PIH) 実装に関する情報は提供していますか？
ペースト・イン・ホール技術は、標準型の表面実装コネクターやコンポーネントに使われるスルーホールはんだ付けと同じ技法を用います。Samtecでは、コネクター フットプリントにペースト・イン・ホール技術で実装できるほとんどのコネクター製品向けに、推奨ステンシル開口部を設けています。ペースト・イン・ホールはんだ付けに適応するコネクターは、鉛か鉛フリーのリフロー温度に耐える材料を絶縁体本体に使用し、リード周辺に適度な量のはんだペースト印刷に十分なバーティカルおよびホリゾンタルのクリアランスがあるものになります。ペースト・イン・ホール実装について詳しくは、電子ブック『ペースト・イン・ホール リフロー』（Bob Willis著） 、ならびに当社ウェブサイトの「ペースト・イン・ホール実装」メニューにある「実装に関する文献 」ページの役立つ情報をご覧ください。
ひとつのボードに複数のファインピッチSMTコネクターを実装することに関して、Samtecが推奨していることはありますか？
Samtecのバーティカル ボード・ツー・ボード コネクターの多くは、ひとつのボードに複数のコネクターを配置し、同時に嵌合するアプリケーションに使用することが可能です。ひとつのボードに複数のコネクターを実装する場合、ずれが生じる可能性は高くなります。これを防ぐには、Samtecが推奨するフットプリントとステンシル設計に正確に従って、適切なはんだ印刷とマシーンによるコンポーネントの取付けを行い、位置決めピンの穴のドリル直径公差を+/- .002" [0.05 mm]までにしてください。適切な嵌合のため、X方向およびY方向のずれについては、各コネクター製造により固有の最大推奨値があります。XおよびY方向のずれの製品別の最大値については、IPG までお問い合わせください。
Q Strip®製品へのエッジ実装オプションの実装に関するSamtecの推奨事項を教えてください。
SamtecのQ Strip®製品エッジ実装コネクターの実装に関する推奨事項は、当社ウェブサイトの「エッジ実装コネクター 」メニュー内の「実装に関する文献 」ページでご覧いただけます。
Samtecのコネクターに適したクリーニング処理について教えてください。
Samtec, Inc.による検証では、当社のコネクターのクリーニングに EIA-364-11A 規格で指定された溶剤とコンディショナーを使用できることが確認済みです。
Samtecの.050"ピッチSEARAY™コネクターのはんだジョイントは、IPC-A-610クラス3の条件を満たしていますか？
はい、ソルダーチャージ リードで作製されたそれらのはんだジョイントは、IPC-A-610クラス3、改定Fの条件を満たしています。
最寄のSamtec認定販売店はどこにあるのでしょうか？
Samtecの製品は、世界中の技術販売組織や在庫販売代理店によって取り扱われています。
近所にSamtecの施設はあるでしょうか？
Samtecの本社は米国インディアナ州ニューアルバニーに位置していますが、営業所や製造施設を主要市場を中心に世界中で運営しています。
現在は、世界各地に戦略的に配備された営業所が20か所、製造拠点が7か所あります。この拠点の多様性はSamtecワールド ダイレクト配送プログラムの一環であり、業界でも比類ない迅速なリードタイムとサービスのレベルを可能にするものです。Samtecの特定の施設に関する情報は、当社ウェブサイトの世界の事業拠点 をご覧ください。
Samtecのインターネット関連問題の問い合わせ窓口はありますか？
Samtecでは、インターネット関連の疑問や問題に対応するEヘルプデスクを設けています。お問い合わせはヘルプデスク までご連絡ください。
Samtecのコネクターの無料サンプルは配布していますか？
サンプルはMy Samtec無料サンプル ページ からオンラインでご請求いただけます。ご請求から24時間以内に発送いたします。
Samtecでは錫鉛めっきを提供していますか？
Samtecでは、-LTL（接触領域は10 μ"の金、テールには錫鉛）および-STL（接触領域は30 μ"の銀、テールには錫鉛）めっきの製品を幅広く取り揃えています。該当する製品のリストをご覧になるには、こちらをクリック してください。
標準型のSamtecコネクターをカスタマイズすることはできますか？
はい。Samtecの製品は高度な柔軟性を備えています。自由度の高いカスタマイズオプションにより、標準型コネクターの改造や、製品の一からの設計が可能です。詳しくはカスタム製品 のページをご覧ください。
特定のSamtec製品の製品図面はどこで入手できますか？
製品図面はそれぞれの技術仕様ページの製品ツールボックスから取得できます。ウェブサイト右上の検索ボックスから目当ての製品をお探しください。製品のページのショートカットか製品ツールボックス内の「印刷」リンクをクリックすれば、製品図面が表示されます。
Samtecの特定の部品の情報はどこで見られますか？
Samtecは革新的な検索ツールを開発し、お客様が欲しい情報をすぐに見つけられるよう、ウェブサイトにシームレスに統合しています。ウェブサイト右上の検索ボックスから、製品や部品番号、機能、製品ライン、ブランド名、業界標準、スタック高さなどの条件で検索を行うことができます。入力と同時にインスタント検索結果も表示されます。ウェブサイト右上の検索ボックスにキーワードを入力して、その機能を実際にお試しください。
Samtec製品のテスト情報は公開されていますか？
Samtecの製品は、最高品質のインターコネクト製品となるよう、独立した研究所による綿密な適格性試験を受けます。また、一般規格試験や標準検査手順の対象にもなります。
Samtecのすべての製品の試験報告書は、各製品の技術仕様のページでご覧いただけます。検索ボックスに製品名を入力し、インスタント結果から目当ての製品を選んでクリックしてください。試験報告書は製品ツールボックス内にあります。
Samtecのシグナルインテグリティ製品には、当社独自のハイスピード特性試験手順を設けています。これらの試験手順の内容についてはこちらをクリック してご覧ください。
製品の変更に関する最新情報はどのように得られますか？
プロファイルでチェックボックスにチェックを入れる ことにより、製品の変更に関するEメール通知にご登録いただけます。
Samtecの送金先住所を教えてください。
Samtec Inc
3837 Reliable Parkway
Chicago, IL 60686-0038
Samtecの支払期間を教えてください。
インディアナ州ニューアルバニーのFOBで請求書の日付から30日以内です。
価格情報はどこで得られますか？
登録済みユーザーの場合はMy Samtec システムにログインし、価格および納品ツール でいつでも標準価格を調べることができます。My Samtecのアカウントをお持ちでない場合や、お客様向けの価格をご覧になりたい場合は、こちらからMy Samtecアカウントに登録 してください。
Samtecにオンラインで部品を注文することはできますか？
はい。My Samtecアカウントをお持ちかに関わらず、どなたでもMy Samtecシステムを使ってSamtec.comで直接購入していただけます。当社ウェブサイトのツールで欲しい部品をカートに追加してください。製品を選び終えたら、チェックアウトプロセスに従って清算すれば、ご注文の品が発送されます。
ゲストとしてチェックアウトすることもできますが、My Samtecアカウントがあれば、ゲストの方には提供されない多くの便利な機能を利用できます。ぜひこちらからMy Samtecアカウントにご登録ください 。
SamtecはEDI機能を備えていますか？
Samtecでは標準のEDI文書送信を通じてビジネス取引を行うためにGE情報サービス (GEIS) を利用しています。ANSI ASC X12とEDIFACTの両標準規格に準じて文書を転送しています。現在、ANSI ASC X12標準規格に基づいて送信している文書は810、824、830、846、850、855、856、860、865、870、997です。EDIFACT文書はINVOIC、DELFOR、ORDERS、ORDRSP、ORDCHG、CONTRLです。
SamtecとのEDIでの文書交換をご希望の場合は、Daniel Williamsまでご連絡のうえ、EDI経由で必要な文書の情報と、月間に送信する文書の量をお伝えください。
EDI管理
800/SAMTEC-9
812-981-7784
Samtecはクレジットカードでの支払いを受け付けていますか？
はい。Visa、Mastercard、American Expressをご利用いただけます。
Samtecのケージコード番号を教えてください。
55322
SamtecのSCI番号を教えてください。
3670
Samtecの納税者番号を教えてください。
35-1399589
SamtecのUL番号を教えてください。
SamtecのUL番号はE111594-Nです。
Samtec製品のテスト情報は公開されていますか？
Samtecの製品は、最高品質のインターコネクト製品となるよう、独立した研究所による綿密な適格性試験を受けます。また、一般規格試験や標準検査手順の対象にもなります。検査手順についてより詳しい情報はこちらでご覧いただけます 。
SamtecはQS9000認証を取得していますか？
はい、Samtecはニューアルバニーの本社においてQS9000認証を取得しています。スコットランドのSamtec UKおよびシンガポールのSamtec APはいずれもISO9002認証を得ています。
RoHSおよび鉛フリー
ELV、WEEE、RoHS、Penta/Octaとは何ですか？
ELV -（EU指令2000/53/EC）廃車指令 (End of Life Vehicles Directive) と言い、廃車から生じる環境に負荷をかける廃棄物の量を減らすことを目的としています。
WEEE（EU指令2002/96/EC）- 電気電子機器廃棄物指令 (Directive on Waste Electrical and Electronic Equipment) 。
RoHS（EU指令2002/95/EC）- 特定有害物質規制 (Reduction of Certain Hazardous Substances)。鉛、カドミウム、水銀、六価クロム、多臭素化ビフェニル (PBB)、ポリ臭素化ジフェニルエーテル (PBED) は2006年7月1日より、ヨーロッパで販売されるほとんどの電子製品で使用が禁止されています。
Penta/Octa（EU指令2003/11/EC）- ペンタブロモジフェニルエーテルとオクタブロモジフェニルエーテルの使用を規制する指令です。現在EUで施行されています。この2つの禁止物質は難燃添加剤です。
RoHS準拠/鉛フリー（Pbフリー）製品が推進されている理由はなんですか？
ヨーロッパ全土の埋立地にあふれる電子機器廃棄物の量を減らすため、欧州連合 (EU) は鉛やその他の有害化学物質を意図的に付加した電子製品のほとんどを禁止しました。
なぜ鉛は規制されているのですか？
鉛は禁止対象となった6の物質の1つに過ぎません。しかし、さまざまな用途で使用されているため、電気・電子機器メーカーに向けたRoHS指令で取り上げられている中でも、特に懸念すべき物質となっています。鉛はプリント基板 (PCB) の製造に用いるはんだの中核要素でもあります。PCBは、トースターからDVDプレーヤーまで日常的な家庭用品に使われることが増えており、同時に世界中の埋立地にますます氾濫しています。そこで露出したPCBのはんだの鉛が雨水に洗い流され、やがて飲料水の供給源に混じることになります。鉛は体内のほぼすべての臓器と組織に悪影響を与えうるものです。特に中枢神経系は影響を受けやすく、子供の場合はさらに懸念されまます。また、腎臓や生殖器系を損なう可能性があるほか、貧血の原因にもなります。
この法案は世界的なものですか？
実施期限はEU法の一環としてのものですが、準拠の必要性は世界中に広がると思われます。電子機器メーカーがヨーロッパ向けだけに「鉛フリー」のコンポーネントを製造し、他の地域向けには鉛ベースのコンポーネントを製造する、ということをする可能性は低いでしょう。
Samtecの製品にも影響がありますか？
はい。ですが部品番号によって異なります。WEEEは製品だけでなく、パッケージングの資材にも影響します。
Samtecの製品は、相当量のカドミウム、六価クロム、水銀、鉛、多臭素化ビフェニル (PBB)、ポリ臭素化ジフェニルエーテル (PBED)、ペンタブロモジフェニルエーテル、あるいはオクタブロモジフェニルエーテルを含んでいますか？
概して言えば、Samtecの製品には六価クロム、水銀、鉛、PBB、PBED、ペンタブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテルは含まれていません。ただし、意図的に付加されたものではない、あるいは本来備わっている、微量または微量に近いカドミウムや鉛がSamtec製品に含まれる可能性はあります。現時点では、Samtecは使用するすべてのパッケージング資材がRoHS指令やWEEE指令に準拠しているとは言えない段階です。
鉛フリー環境問題に関する方針声明は公開していますか？オンラインで読むことはできますか？
はい。Samtecの最新の環境方針に関する声明の文書はこちら からダウンロードも可能です。
Samtecは自社製品に関する正式なRoHS CoC（適合証明書：Certificate of Compliance）を公開していますか？
はい、Samtecはご要請に応じて正式なCoCを提供しています。お客様の会社名と所在住所、ご連絡先、CoCを請求される方のご連絡先情報、有効なSamtec部品番号を、当社の一般テクニカルサポートグループ までお知らせください。
Samtec製品に鉛フリーめっきのものはありますか？
当社が扱うめっきはほとんどが鉛フリーおよび/あるいはRoHSに準拠しています。CLX製品や、あらかじめめっきが施されているものを仕入れた接触部は準拠していません。部品番号や、めっきのコールアウト、実装温度によってはマット錫仕上げを選ぶ必要があるかもしれません。ブライト酸錫は鉛フリーのリフローはんだ付けによる高温の実装温度では変色するため、マット錫に変更する必要があります（TM、LM、FMまたはSMのめっき表示）。めっきのオプションはカタログか製品図面に表記されています。
Samtecの金めっきはどれも鉛フリーでRoHSに準拠したものですか？
はい、Samtecの金めっきは常に鉛フリーでRoHSに準拠しています（あらかじめ施されためっきも、自社で施しためっきも両方）。
他にも影響を受ける可能性が高い技術仕様や製品仕様はありますか？
部品番号によります。部品に意図的に鉛が付加されている場合や、実装温度が高くなり現行の絶縁体では耐えられない場合は、部品の構成をその温度に耐えうるよう変更せねばならず、意図的に付加された鉛を排除することになります（真鍮製位置決めピン向けに指令の免除が承認されない限り）。その場合には部品番号が変更されます。
Samtecの鉛フリー部品は、鉛フリー実装の高温に対応できますか？
部品番号によって異なります。カタログの仕様ページの左側に、実装に関する情報を記載しています。リフロー実装には高温ボディとマット錫仕上げが必要です。Samtecでは高温絶縁体をマット錫に変えたスルーホール部品を推奨しています。
Samtecの鉛フリー製品のMSL（感湿レベル）等級を教えてください。また、J-STD-020Cには準拠していますか？
J-STD-020CはSMT電子コンポーネントの感湿度についての基準であり、RoHS指令との関連はありません。概して言えば、Samtecの部品にMSLに関する懸念はありません。当社のSMT部品はすべてMSLレベル1を満たしています。J-STD-020Cはスルーホール部品には適用されません。
Samtecの鉛フリーの部品/パッケージングには、鉛フリーと表記されていますか？また、JEDS97には準拠していますか？
2005年10月より、Samtecではほとんどの製品の輸送用コンテナの最下部に、指令に準拠したラベルを貼付しています。
鉛フリーへの変更により、部品番号システムも変更される予定がありますか？
部品番号によります。部品に鉛が意図的に付加されている場合、または実装温度が高くなる場合は、その温度に耐えうるめっき仕上げと絶縁体をお選びいただく必要があり、部品番号も変更になります。
鉛フリー部品の発売日は決まっていますか？
Samtec製品は、お客様が指定されていない限り、ほとんどがすでに鉛を意図的に付加していなものです。しかし、いくつかは現在は指令に準拠していない、あるいは例外となる製品があります。
IDSD/IDMD/HCXXケーブル アッセンブリーは現在は準拠していませんが、2005年11月下旬までには対応する予定です。コネクター エンド（プラスチック、ピン、めっき）は準拠しています。
鉛入りはんだを使用するHDR製品は非準拠ですが、特別注文により鉛フリー/RoHS準拠にすることも可能です。
はんだボール製品は、はんだボールが部品コールアウトの対象になっている限り、すべて非準拠です（現時点では鉛フリーでRoHSに準拠するはんだボールは他にありません）。
I-O製品はごく一部の例外を除き非準拠です。各部品番号を見て材料の情報や宣誓書があるか確認してください。
あらかじめめっきが施されたピンを使用している標準型の「CLX」製品は非準拠です（部品番号を見て現在の状況をご確認ください）。
ワイヤーやケーブル、およびスクリュー、ナット、ボルト、金属シールドなどのハードウェアを含む製品はすべて非準拠の可能性があり、確認が必要です。
鉛フリー製品の場合はリードタイムが長くなるということはありますか？
いいえ。
鉛フリー製品は価格が高くなりますか？
いいえ。
鉛フリー化のため製造中止になる部品などはありますか？
いいえ。
鉛フリー製品の材料宣誓書はありますか？それはどこで入手できますか？
はい。現在、Samtec製品の材料宣誓書のほとんどは当社ウェブサイトでご覧いただけます。ベストセラーの製品の80%の宣誓書は公開されています。鉛フリー製品材料宣誓書 。
マット錫めっきへの変更を推奨しているのはなぜですか？
ブライト酸錫を含むめっきは、より温度の高い鉛フリーのリフローはんだの実装温度では変色する場合があります。そのため、BATをマット錫に変更することが勧められます。Samtecでは、高温絶縁体を使用したスルーホール部品についても、マット錫仕上げへの変更をお勧めします。
Samtecの製品はPb組立手順に対応していますか（下位互換）？
はい。
Samtecの製品は鉛フリー実装に対応していますか？
部品番号によります。部品の構成によって実装の適合性は異なります。部品が意図的に鉛を付加されたものではないか、また、絶縁体とめっきの仕上げが高い実装温度に耐えうるかを確認してください。
免除を請求している部品はありますか？
はい。真鍮製のコンポーネント（真鍮製位置決めピンなど）を使った部品には、鉛が意図的に付加されている場合があります。真鍮製コンポーネント（銅合金）には、電子コンポーネントに含まれる銅合金に関するRoHS指令の免除対象である4.0 wt. %未満の鉛が意図的に付加されています。
技術面や他の問題についてはどの窓口、またはプロジェクトマネージャーに問い合わせればいいですか？
お問い合わせの担当者はDick Bowyerですが、ご連絡はすべて一般テクニカルサポートグループ までお寄せください。
マット錫
マット錫めっきとブライト錫めっきの違いはなんですか？
主な違いには次のようなものがあります：
温度の適合性 - マット錫は、鉛フリーのリフロー実装にともなう高い温度 (250-260C) に耐えます。ブライト錫は、鉛フリーのリフロー実装環境にさらされると変色（黒くなる）する傾向があります。
粒子の大きさ - マット錫はブライト錫より粒子が大きいものになります。
外見 - マット錫は表面が白っぽく「マット」な一般的な質感で、ブライト錫は表面が明るくつやのある仕上げになっています。
鉛フリー実装に移行しようとしています。マット錫を選ぶべき理由を教えてください。
マット錫ならすぐに利用でき、信頼性の実績もあります。
マット錫は既存のすべての鉛合金、Pbフリーのはんだやペーストとも互換性があります。
マット錫は鉛フリー実装にともなう高い実装温度に耐性があります。
粒子の大きいマット錫（ブライト錫と比較して）は、めっきにかかる負荷が少ないのが特徴です。純粋な錫めっきへの負荷は、錫ウィスカーの発生や拡大の原因となります。
マット錫とブライト錫の構成物質を教えてください。
Samtecで施しているマット錫とブライト錫のめっきは、基本的に100%純粋な錫です。Samtecで施しているマット錫には共蒸着有機物が約0.015%含まれ、ブライト錫には約0.15%含まれます。
マット錫とブライト錫は欧州連合のRoHS指令に準拠していますか？
Samtecで施しているマット錫とブライト錫のめっきは、RoHS指令（指令2002/95/EC）に準拠しています。
マット錫は鉛入りはんだを使った実装に対応できますか？
マット錫は、鉛入りはんだ実装との下位互換も可能です。
マット錫なら錫ウィスカーの発生を防げますか？
錫を多く含むめっきでは、錫ウィスカーの発生を完全に防ぐとはいえません。ニッケル拡散バリア上に施された銅/銅合金の鉛フレームは、ウィスカーに対して高い耐性を発揮します。
Samtecではマット錫にバリアめっきや下地めっきを施していますか？
Samtecで仕上げめっきを施す場合は、ニッケル拡散バリアを先に施しています。ニッケルバリアの下地めっきの厚さは一般的に最低でも50マイクロインチです。
Samtecで施しているマット錫めっきの厚さを教えてください。
マット錫めっきの厚さは部品によります。ほとんどの製品では最低150マイクロインチから350マイクロインチです。
マット錫にする場合、価格へのペナルティはありますか？
現時点では、ブライト錫とマット錫の価格に差が生じる予定はありません。
マット錫を指定することでリードタイムに影響はありますか？
Samtecのほとんどの製品では、マット錫めっきを指定することでリードタイムに影響が出ることはありません。
ブライト錫めっきの製品は今後も注文できますか？
Samtecは今後もブライト錫めっきを希望されるお客様にお応えしていく予定です。ブライト錫は2006年3月1日までは、Samtecの「標準錫めっき」のひとつとしてご注文いただけます。それ以降にブライト錫めっきを指定される場合は、Samtecカスタマーサービスまでお問い合わせください。[保護されたEメール]
錫鉛めっきの製品は今後も注文できますか？
これまでと同じように、Samtecは今後も錫鉛めっきを希望されるお客様にお応えしていく予定です。錫鉛めっきを示す「-TL（錫鉛）」および「-STL（選択的錫鉛）」は、部品コールアウトのめっき指定子として残ります。
マット錫めっきの部品とブライト錫めっきの部品が混じった荷物を受け取ることはありますか？
いいえ。製品はお客様のご注文の部品コールアウトで指定されためっきで配送されます。
QRコードを枠内に合わせ、スキャンしてください。
