Samtecの0.635mm ピッチ Edge Rate®高耐久性高速ストリップは、高い嵌合サイクルと高速システムを必要とするアプリケーション向けに設計されたEdge Rate®コンタクトシステムを採用しています。ERM6基板実装ターミナルまたはヘッダーは、ERF6基板実装ソケットと嵌合します。

0.635mm ピッチ Edge Rate® SI評価キット（REF-224718-X.XX-XXX）は、0.635mm ピッチ Edge Rate®の堅牢な高速ストリップをテストするための使いやすいソリューションをシステム設計者やSIエンジニアに提供します。この0.635 mm ピッチ Edge Rate® SI評価キットは、堅牢な機械設計による高品質なシステムを提供します。詳細については、Samtecの技術専門家まで [保護されたEメール] Eメールでお問い合わせください。

• 小型フォームファクタの2つのPCBシステム
• 1枚目のPCBにERM6シリーズコネクターを搭載(ERM6-30-01.5-L-DV-A)
• 2枚目のPCBにはERF6シリーズコネクターを搭載 (ERF6-30-03.5-L-DV-A)
• 高速差動ペア（合計8）を0.635 mm ピッチのEdge Rate® 堅牢な高速ストリップから高精度RFコネクターまで配線可能
• 複数の高精度RF コネクター オプションに対応
• Samtec Final Inch® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
• TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
• TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能