28 Gbpsの銅線または光ケーブルFireFly™ Micro Flyover System™をリアルタイム評価するテストプラットフォーム。
概要
データレートが高くなるに伴い、PCBのトレース長は短くなります。SamtecのFlyover®技術はPCB設計を簡潔にし、高データレートアプリケーションの信号劣化を制限します。SamtecのFireFly™ Micro Flyover System™は、 同じコネクターシステムで光インターコネクトと銅インターコネクトを互換して使用できる柔軟性を提供します。
28 Gbps FireFly™ 評価キットは、システム設計者、光およびSIエンジニアに、FireFly™ Micro Flyover System™をテストするための使いやすいソリューションを提供します。レーンあたり最大28Gbpsの定格を持つこれらのキットを使用すると、設計者は、稼働中の銅線または光FireFly™ システムをラボでリアルタイムに評価できます。
REF-209623-01 は以下をサポートします。
- すべての速度でx4構成
- 16 Gbps 未満の x12 構成
REF-230408-X.XX-01 は以下をサポートします。
- x12 構成 (25 Gbps および 28 Gbps
28 Gbps FireFly™ 評価キットは、堅牢な光学的、電気的、機械的設計で高品質のシステムを提供します。Samtecのテクニカルエキスパートにお問い合わせください。[保護されたEメール] )までお問い合わせください。
製品概要
特徴
- Raspberry Pi 3およびMicroSDカード経由で提供される、最新のGUIとアプリケーションソフトウェア
- スタンドアロンの実行ファイルからアクセス可能、またはラップトップ/ウェブブラウザを通じて接続
- 小型フォームファクタの2つのPCBシステム
- 1 FireFly™ ツーピースSMTコネクターシステム(UCC8/UEC5-2 製品)
- 1つのFireFly™ AOCにも対応、または銅ケーブル アッセンブリーも提供可(別売り)
- UEC5-2コネクターから高精度RFコネクターへハイスピード ディファレンシァル ペア(計12)をルーティング
- Samtec Final Inch® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
- 業界標準のMTP®コネクターのオプションあり
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能
アプリケーション
- FireFly™ Micro Flyover System™の評価
- FPGAエミュレーション システム
- FPGA評価キット
- FPGA開発キット
- フェーズド レーダー アレー
- 医用画像
- テストおよび測定