低背型デュアルワイプ ソケット、1.00mmピッチ
CLMシリーズは堅牢で信頼性に優れたプリント基板実装ソケットです。トップエントリーとボトムエントリーのアプリケーションに適したCLMは、SamtecのTiger Claw™デュアルワイプ コンタクトシステムを使用し、「パススルー」式コンタクト配置を実現します。
特徴
最大100極
コストを削減できる金めっき加工あり
低背型デュアルワイプTiger Claw™コンタクト
テープおよびリールパッケージのオプションあり
以下の選択肢を選んで製品を設定してください。
構成部品番号
- 2Dビューは製品構成に含まれない場合があります。3DプレビューおよびCADダウンロードにて実際の構成をご確認ください。
- 3Dモデルの免責事項をお読みください。
- 3Dモデルについてサポートをご希望の場合は、下記までお問い合わせください。[保護されたEメール]。
- EM分野のプロフェッショナルの方向けの3Dモデル製品に関しては、Samtecシグナル・インテグリティ・グループまでお問い合わせください。
カタログページ
試験報告書
| CLM/FTMH 4.06mm Mated Height High Speed Characterization Report |
| CLM/MW 8.48mm Mated Height High Speed Characterization Report |
完全嵌合セット
技術ライブラリ
コンプライアンス
| コンプライアンス ツール |
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| 材料宣誓書 |
| EU RoHS および REACH 適合証明書 |
| 認証 |
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コンプライアンスに関するアシスタンスが必要な場合はお問い合わせください。[保護されたEメール]。
リスク軽減とは何か。
