Intel®

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概要

Intel® HSMCには、ハイスピード メザニンカード インタフェースの電気特性と機械的性質が定義されています。この仕様は、メザニンカードがホストボードと通信および接続する方法を標準化するものです。  今日のFPGAデバイスに見られる高性能I/O機能を活用することにより、メーカーは単一メザニンカードを構築することで複数のホストボードとインターフェイス接続することができます。 同様に、数多くの異なるビルド済みメザニンカードを搭載できるホストボードを構築することも可能です。

hsmcロゴ

コネクター

Intel® HSMC – Q Strip® (QSH/QTH)

本仕様に定義されているHSMCコネクターは、Samtecの0.50 mmピッチQ Strip® QSH/QTH製品ハイスピードボード・ツー・ボード コネクターに基づいています。これらのコネクターは3つの「バンク」に分割されています。各コネクターのバンク1では、マルチギガヘルツの差動信号伝送を可能にするため、それぞれ3つめのシグナルピンが外されています。各コネクターのバンク2とバンク3では列全体にシグナルピンがあり、さまざまなシングルエンドのインターフェース信号に対応します。

Intel® HSMC指定コネクター(Q Strip®)
 

Samtec PN

コネクター
 
3バンク
ピッチ 列数 製品図面 3D
PADS
ASP-122952-01

オス型

0.5 mm

2 PDF印刷 IGES
PARASOLID
ステップ

PADS

ASP-122953-01

メス型

0.5 mm

2 PDF印刷 IGES
PARASOLID
ステップ

PADS

Intel® HSMC指定ケーブル(Q Strip®)
 

Samtec PN

ケーブル
 
タイプ
ピッチ 列数 製品図面 ケーブル上のエンド1コネクター
ケーブル上のエンド2コネクター
HDR-128291-XX

1バンク、オス型デバッグケーブル

0.5 mm

2 PDF印刷 IGES
PARASOLID
ステップ

IGES
PARASOLID
ステップ

HDR-131992-XX-HQDP

3バンク、オス型-メス型ケーブル

0.5 mm

2 PDF印刷 IGES
PARASOLID
ステップ

PADS
PARASOLID
ステップ

IntelおよびIntelのロゴは、Intel Corporationまたはその子会社の商標です。

HSMCエコシステムの拡大

HSMCエコシステムの拡大

Intelハイスピードメザニンカード(HSMC)仕様は、さまざまなメーカーの相互運用可能なマザーボードやメザニンカードに対する、フレキシブルな設計アプローチを可能にします。アダプターの電気特性と機械的性質の両方を定義することで、HSMCはモジュラーアーキテクチャーに標準化されたアプローチを提供します。HSMCには主に次のような特徴があります:

  • PCI Express®、ギガビットイーサネット、AMCなどのハイスピード プロトコルの最適化
  • HSMCインターコネクトがJTAG、ハイスピード シリアルI/O、およびSE / DPシグナルマッピングを提供
  • プログラム可能なI/Oとフレキシブルなレイアウトオプション
  • 3バンクコネクター設計によりSEおよびDPシグナルを実現

Terasic ICB-HSMC

TerasicのICB-HSMC(ICB:産業用通信ボード)は産業用通信を考慮して設計されました。ICBはシリアル通信プロトコルのリアルタイムでの送信を可能にし、これにより自動化や計測などのアプリケーションにおいて信頼性の高い分散制御が実現します。

次のような主な特徴があります:

  • HSMC(ハイスピード メザニンカード)対応
  • HSMCを通じたRS232、RS485、CAN(コントローラー エリア ネットワーク)サポート
  • 40ピン拡張ポート

主なSamtec製品:

  • Intel HSMC(0.50 mmピッチ鉛フリー) オス型コネクター(Q Strip® ASP-122952-01
hsmc 画像

Terasic DE2-115

TerasicのDE2-115開発・教育ボードは、さまざまなアプリケーションのニーズに対応するための豊富なインターフェイスを提供します。低コストかつ低電力でありながら、ロジック、メモリ、DSP機能の豊富な供給を実現します。

HSMCコネクターは、HSMCドーターカードとケーブルを介した追加機能と接続性をサポート。HSMCハイスピード ケーブルおよびメザニン コネクターを使用すると、ユーザーは2つのメインボードをHSMCインターフェイスに接続できます。大規模なASICプロトタイプ開発の場合、ユーザーはHSMCインターフェースを介して2つのキットを接続できます。

次のような主な特徴があります:

  • HSMC(ハイスピード メザニンカード)対応
  • HSMC経由で設定可能なI/O標準(電圧レベル:3.3/2.5/1.8/1.5V)
  • 40ピン拡張ポート経由で設定可能なI/O標準(電圧レベル:3.3/2.5/1.8/1.5V)

主なSamtec製品:

DE2-115

試験報告書

Intel HSMC規格

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