Intel® HSMCには、ハイスピード メザニンカード インタフェースの電気特性と機械的性質が定義されています。この仕様は、メザニンカードがホストボードと通信および接続する方法を標準化するものです。 今日のFPGAデバイスに見られる高性能I/O機能を活用することにより、メーカーは単一メザニンカードを構築することで複数のホストボードとインターフェイス接続することができます。 同様に、数多くの異なるビルド済みメザニンカードを搭載できるホストボードを構築することも可能です。
本仕様に定義されているHSMCコネクターは、Samtecの0.50 mmピッチQ Strip® QSH/QTH製品ハイスピードボード・ツー・ボード コネクターに基づいています。これらのコネクターは3つの「バンク」に分割されています。各コネクターのバンク1では、マルチギガヘルツの差動信号伝送を可能にするため、それぞれ3つめのシグナルピンが外されています。各コネクターのバンク2とバンク3では列全体にシグナルピンがあり、さまざまなシングルエンドのインターフェース信号に対応します。
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Samtec PN |
コネクター |
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|---|---|---|---|---|---|---|
3バンク |
ピッチ | 列数 | 製品図面 | 3D |
PADS |
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| ASP-122952-01 |
オス型 |
0.5 mm |
2 | PDF印刷 |
IGES PARASOLID ステップ |
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| ASP-122953-01 |
メス型 |
0.5 mm |
2 | PDF印刷 |
IGES PARASOLID ステップ |
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Intelハイスピードメザニンカード（HSMC）仕様は、さまざまなメーカーの相互運用可能なマザーボードやメザニンカードに対する、フレキシブルな設計アプローチを可能にします。アダプターの電気特性と機械的性質の両方を定義することで、HSMCはモジュラーアーキテクチャーに標準化されたアプローチを提供します。HSMCには主に次のような特徴があります：
TerasicのICB-HSMC（ICB:産業用通信ボード）は産業用通信を考慮して設計されました。ICBはシリアル通信プロトコルのリアルタイムでの送信を可能にし、これにより自動化や計測などのアプリケーションにおいて信頼性の高い分散制御が実現します。
次のような主な特徴があります：
主なSamtec製品：
TerasicのDE2-115開発・教育ボードは、さまざまなアプリケーションのニーズに対応するための豊富なインターフェイスを提供します。低コストかつ低電力でありながら、ロジック、メモリ、DSP機能の豊富な供給を実現します。
HSMCコネクターは、HSMCドーターカードとケーブルを介した追加機能と接続性をサポート。HSMCハイスピード ケーブルおよびメザニン コネクターを使用すると、ユーザーは2つのメインボードをHSMCインターフェイスに接続できます。大規模なASICプロトタイプ開発の場合、ユーザーはHSMCインターフェースを介して2つのキットを接続できます。
次のような主な特徴があります：
主なSamtec製品：
