Intel®

概要

Intel® HSMCには、ハイスピード メザニンカード インタフェースの電気特性と機械的性質が定義されています。この仕様は、メザニンカードがホストボードと通信および接続する方法を標準化するものです。  今日のFPGAデバイスに見られる高性能I/O機能を活用することにより、メーカーは単一メザニンカードを構築することで複数のホストボードとインターフェイス接続することができます。 同様に、数多くの異なるビルド済みメザニンカードを搭載できるホストボードを構築することも可能です。

hsmcロゴ

コネクター

Intel® HSMC – Q Strip® (QSH/QTH)

本仕様に定義されているHSMCコネクターは、Samtecの0.50 mmピッチQ Strip® QSH/QTH製品ハイスピードボード・ツー・ボード コネクターに基づいています。これらのコネクターは3つの「バンク」に分割されています。各コネクターのバンク1では、マルチギガヘルツの差動信号伝送を可能にするため、それぞれ3つめのシグナルピンが外されています。各コネクターのバンク2とバンク3では列全体にシグナルピンがあり、さまざまなシングルエンドのインターフェース信号に対応します。

Intel® HSMC指定コネクター(Q Strip®)

 

Samtec PN

コネクター
 
3バンク
ピッチ 列数 製品図面 3D
PADS
ASP-122952-01

オス型

0.5 mm

2 PDF印刷 IGES
PARASOLID
ステップ
PADS
ASP-122953-01

メス型

0.5 mm

2 PDF印刷 IGES
PARASOLID
ステップ
PADS

Intel® HSMC指定ケーブル(Q Strip®)

 

Samtec PN

ケーブル
 
3バンク
ピッチ 列数 製品図面 ケーブル上のエンド1コネクター ケーブル上のエンド2コネクター
HDR-128291-XX

1バンク、オス型デバッグケーブル

0.5 mm

2 PDF印刷 IGES
PARASOLID
ステップ
IGES
PARASOLID
ステップ
HDR-131992-XX-HQDP

3バンク、オス型-メス型ケーブル

0.5 mm

2 PDF印刷 IGES
PARASOLID
ステップ
IGES
PARASOLID
ステップ

IntelおよびIntelのロゴは、Intel Corporationまたはその子会社の商標です。

HSMCエコシステムの拡大

HSMCエコシステムの拡大

Intelハイスピードメザニンカード(HSMC)仕様は、さまざまなメーカーの相互運用可能なマザーボードやメザニンカードに対する、フレキシブルな設計アプローチを可能にします。アダプターの電気特性と機械的性質の両方を定義することで、HSMCはモジュラーアーキテクチャーに標準化されたアプローチを提供します。HSMCには主に次のような特徴があります:

  • PCI express®、ギガビットイーサネット、AMCなどの高速プロトコルを最適化
  • HSMCインターコネクトは、JTAG、高速シリアルI/O、およびSE・DP信号マッピングに対応
  • プログラム可能なI/Oおよびフレキシブルなレイアウトオプション
  • 3バンクコネクター設計によりSEおよびDPシグナルを実現

試験報告書

MicroSAM®規格

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