技術ライブラリ

ホワイトペーパー・ケーススタディ

日付	リンク	作成者
03/26	アナログ差動信号伝送:AcceleRate ® HP APM6/APF6 5 mmスタック高さ	Samtec
10/25	Effects of Lubrication on Connector Processing	ケビン・メレディス、Samtec
10/25	224 Gbps PAM4の実現:シグナルインテグリティを確保するための新しいインターコネクト方式	Samtec
09/25	ケーススタディ：SDRにおけるRF性能の観点から、Slipstream DesignがSamtecのSEARAY™コネクタを採用	Samtec、スリップストリーム設計
08/25	ホワイトペーパー『Cable Management in High-Data-Rate Applications』	Samtec
07/25	チャネルオペレーティングマージン（COM）の由来	Richard Mellitz (Samtec)
07/25	アナログ差動信号伝送：SEARAY™0.80mmピッチSEAM8/SEAF8スタック高さ10mm	Samtec
05/25	試験・計測用RFインターコネクトソリューション	Jim Alexander、Dan Birch、David Beraun、Samtec
05/25	アナログ差動信号伝送:SEARAY™ SEAM/SEAF 10 mmスタック高さ	Samtec
04/25	沿面距離とクリアランス：インターコネクトを衝撃や故障から保護	Samtec
12/24	高密度インターコネクトのはんだ接合部の信頼性を向上	Robbie Huffman & David Decker, Samtec
10/24	ソフトウェア・デファインド・マニュファクチャリング：産業オートメーションの実現	Samtec
05/24	組み込みアプリケーションにおけるPCI Express®オーバーオプティクス：容易な導入のためのガイド	Jean-Frédéric Gauvin、Dolphin Interconnect Solutions & Matthew Burns、Samtec
09/23	酸化物ラックの構築：Samtecのケーススタディ	Samtec
09/23	チャネルパフォーマンスメトリック：インターコネクト・シグナルインテグリティパフォーマンスの新たな定義	Samtec
06/23	ミリ波設計：RFコンプレッションマウントコネクターのパフォーマンス最適化	Michael Griesi, Zak Speraw, Edwin Loy & Sage Wronowski, Samtec
06/23	なぜFlyover®ケーブルシステムを使うのか	Anthony Fellbaum, Samtec
06/23	最大8GHzのミックスドシグナル・マルチチャネルRFSOC用アレーコネクター	Chris Kocuba, Kiana Montes & Juan Aguirre, Samtec
05/23	Samtec UDXコネクタにおけるピンとブレードの配置に関する注意事項	Istvan Novak と Gary Biddle, Samtec
01/23	シグナルインテグリティ・ハンドブック：シグナルインテグリティの最適化を行ったシステム設計に向けた高性能インターコネクトの選定のためのリファレンス	Samtec
11/22	はんだリフローが高帯域RFコネクタに与える影響	Michael Griesi、 Chris Shelly,、Samtec
05/22	PCBのフットプリント以上に優良な、広帯域RFの発売	Samtec
06/21	System and Component Qualifications of VPX Solutions	Steven Searle-Spratt and Douglas Caldes、EIZO; Shane Dabrowski＆John Riley、Samtec
01/21	Shaken Not Stirred! Vibration Testing Explained	David P. Scopelliti、Samtec
03/18	Calculating Mating and Unmating Forces for Samtec Connectors	Kevin Meredith
01/14	Simplified Pulse Current (Duty Cycle) Guidelines	David P. Scopelliti、Samtec
04/13	The Pain of Fretting Corrosion	David P. Scopelliti、Samtec
04/13	Galvanic (Electrolytic) Corrosion	David P. Scopelliti、Samtec
10/07	Power and Voltage Rating	David P. Scopelliti、Samtec

アプリケーション/技術ノート

日付	リンク	作成者
10/19	VITA™57.4FMC+™エクステンダーアプリケーションノート	Samtec
10/19	VITA™57.4FMC+™ループバックカードアプリケーションノート	Samtec
10/19	マイクロジャックスクリュープレシジョンボードスタッキングスタンドオフの機械的設計アプリケーションノート	Samtec
10/19	VITA™57.4アプリケーションノート向け高データレートケーブルアッセンブリー機械設計	Samtec
03/18	Thermal Design of QSFP-DD Cages and Heatsinks Application Note	Samtec
10/16	PCIE―PCI Express®アプリケーション第3世代におけるFinal Inch®の設計―8.0GT/s・ライトアングル	Samtec
05/16	FireFly™ Optical Half Cables Application Note	Samtec
09/15	FQSFP Flyover® QSFP Technical Note Samtec	Samtec
05/15	PCIE―PCI Express®アプリケーション第3世代におけるFinal Inch®の設計―8.0GT/s・エッジマウント	Samtec
01/15	PCI Express®PCIEC/PCIE―PCI Express®アプリケーションにおける高速設計・第3世代―8.0GT/s・85Ω	Samtec
12/14	Edge Rate® ERM8/ERF8―PCI Express®アプリケーションにおけるスタック高さ16mm高速設計・第3世代―8.0GT/s	Samtec
12/14	Edge Rate®HSEC8-DV―PCI ExpressアプリケーションにおけるPCI Express®高速8mmバーティカルエッジレートカードソケットFinal Inch®の設計・第3世代―8.0GT/s	Samtec
04/13	Q Strip® QSH/QTH PCI Express®アプリケーションにおけるスタック高さ16mm高速設計・第3世代―8.0GT/s	Samtec
02/12	SEAM-RA/SEAF-RA Products Final Inch® Designs in PCI Express® Applications Generation 3 - 8.0 GT/s	Samtec Teraspeed Consulting

出版物

日付	リンク	作成者
05/26	第2のパラダイムシフトを説明するPDNプロセスの進化 (Signal Integrity Journal)	イシュトヴァン・ノヴァク(Samtec)
02/26	448Gbpsにおけるサブナイキスト等化の最適化によるスペクトル効率の向上（DesignCon 2026）	Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson (Samtec)；John Calvin、Luis Boluna、Rick Rabinovich、Mike Resso (Keysight)；Francesco de Paulis（ラクイラ大学）
02/26	PDN設計における時間-周波数のキャズムを埋める - DesignCon 2026	クリストファー・スキッテ、ジョン・フィリップス、ケイデンス;イーサン・ケター、アマゾン;シリン・ファラヒ、マーベル;ジョセフ・ハートマン、オラクル;マリオ・ロティーニ、引退。とイシュトヴァン・ノヴァク、Samtec
02/26	広帯域材料特性評価法の改良 - DesignCon 2026	Feng-Nan (Leon) Wu、Xingling (Mick) Zhou、Tony Chen、Samtec
12/25	低周波数で一様な伝送線路をシミュレートする方法 (Signal Integrity Journal)	ライアン・ウー、Samtec
10/25	Electrical and Thermal Simulations of Electronics in the AI Age (Signal Integrity Journal)	アマンド・サルワール、Samtec
10/25	ManyPoint Networks: A System Co-Design Framework for 448 Gbps AI Fabrics and Beyond (ManyPoint Networks: A System Co-Design Framework for 10 Gbps AI Fabrics and Beyond) (ManyPoint Networks: A System Co-Design Framework for 10 Gbps AI Fabrics and Beyond) (ManyPoint Networks: A System Co-Design Framework for 10 Gbps AI Fabric	アンドリュー・ジョセフソン、Samtec
10/25	AIがPDNの次のパラダイムシフトを引き起こす(Design007)	イシュトヴァン・ノヴァク(Samtec)
07/25	400Gへの道筋を持つ200G用テストフィクスチャの開発 - Korea Test Conference 2025	アンドリュー・ジョセフソン、メイ・リー、Samtec
03/25	Evolution of Interconnects in Benchtop RF Test (Microwave Journal)	Jim Alexander、Dan Birch、David Beraun、Samtec
02/25	11 Myths About the COM-HPC Open Computer-on-Module Standard (Electronic Design)	Christian Eder (congatec)、Matt Burns (Samtec)
01/25	Transmitter Power Spectral Density Noise Impact for 200 Gb/s PAM 4 Per Lane - DesignCon 2025	Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson (Samtec)；John Calvin、Luis Boluna、Rick Rabinovich、Mike Resso (Keysight)；Francesco de Paulis（ラクイラ大学）
01/25	Reduced Order Geometric Macro Model of PCB Fiberglass Spatial Variation for Skew and Impedance Prediction - DesignCon 2025	Scott McMorrow、Sandeep Sankararaman (Samtec)
01/25	Determining the Requirements, Die vs. Package vs. Board: Multi-level Power Distribution Network Design - DesignCon 2025	Istvan Novak (Samtec)；Mario Rotigni（引退）；Joseph Hartman (Oracle)；Ethan Koether (Amazon)；Kristoffer Skytte、Shirin Farrahi、John Phillips (Cadence)
01/25	Beyond 200G: Brick Walls of 400G links per Lane - DesignCon 2025最優秀論文賞を受賞	Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson (Samtec)；John Calvin、Luis Boluna、Rick Rabinovich、Mike Resso (Keysight)；Francesco de Paulis（ラクイラ大学）
01/25	Accurate Adapter Removal in High-Precision RF Interconnect Characterization - DesignCon 2025	Mick Zhou、Jason Sia、Tony Chen (Samtec)；OJ Danzy (Keysight)
01/25	Reflections on the Origins of COM (Signal Integrity Journal)	Richard Mellitz (Samtec)
09/24	Custom Connectors are Common in High Performance Systems (Connector Supplier)	Jim Koch (Samtec)
04/24	PICMG COM-HPCミニモジュールにおけるシグナルインテグリティのケーススタディ - Embedded World 2024	Matthew Burns、Brandon Gore、Samtec
03/24	コンプレッションアライメントの改善―ワイヤレス設計における取り付けコネクター―マイクロ波＆RF	Zak Speraw（Samtec）
02/24	PDN特性評価の空間比較とドメイン比較を含む有限インターコネクトインピーダンスの影響 - DesignCon 2024 Best Paper Award受賞	Julia Van Burger、Istvan Novak、Gustavo Blando、Samtec；Amazon、Oracle、Cadence
01/24	Survey on Correlation & Simulation Methodologies for PCB Structures Through 67 GHz - DesignCon 2024	Robert Branson、Greylan Smoak、Scott McMorrow、Steve Krooswyk、Samtec
01/24	Realistic Use Cases for Edge, Angled and Vertical Launch Connectors Up to 100 GHz - DesignCon 2024	Sandeep Sankararaman、Shawn Tucker、Istvan Novak、Gustavo Blando、Samtec
01/24	Comparing the Different Metrics of Intra-pair Skew in Tracking Channel Performance - DesignCon 2024	Richard Mellitz、Adam GregoryおよびSteve Krooswyk、Samtec；Achronix Semiconductor Corp.、Intel Corp.
01/24	224Gbps PAM4の検証に1.0mm精密RFコネクタは本当に必要なのか？ - DesignCon 2024 Best Paper Award受賞	Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson、Samtec；University of L'Aquila；Keysight Technologies
01/24	IEEEパッケージングベンチマークの紹介（Signal Integrity Journal）	Istvan Novak & Gustavo Blando、Samtec；Cadence；Oracle; Amazon；ST Microelectronics
11/23	ガラス基板および貫通ビアを使用した高密度光トランシーバーパッケージング - ICSJ2023	Kevin Burt、John Coronati、Nathan Robertson、Joe Ahadian、Marc Epitaux、Sandra Skendzic、Chris Bohn、Adam Owens、Samtec
07/23	広帯域RFの発表：PCBフットプリントの先に―Microwave Product Digest	Sandeep Sankararaman and Shawn Tucker, Samtec
07/23	SOSA™基準に向けた新たなスモールフォームファクタアーキテクチャー	Samtec、Collins Aerospace、Antara Teknik、Ideas-TEK、Trident Infosol
07/23	PDN測定における3D接続アーチファクト（Signal Integrity Journal）	Gustavo Blando, Samtec et. al.
06/23	次世代PCB損失分析（Signal Integrity Journal）	Brandon Gore, Samtec
05/23	VITA™90：UAVなど制約のあるプラットフォーム向け小型フォームファクタ（航空宇宙・防衛技術）	Bill Ripley, Samtec
03/23	mmWaveアプリケーション用コンプレッションコネクターの確実な位置合わせ方法（Microwave Journal）	Jean-Jacques DeLisle, IXS
03/23	衝撃・振動・腐食：高性能コネクターの悪影響の回避や過酷な環境について／遠隔地（connectorsupplier.com）eBook（P. 19〜22）	Jan Hrouda, Alex Wroten, Matt Brown, Samtec
03/23	バックプレーンの選定：ハイスピード設計におけるPCBとケーブルの比較（Signal Integrity Journal）	Andrew Josephson, Brandon Gore, and Jonathan Sprigler, Samtec
01/23	PDN測定における3D接続アーチファクト - DesignCon 2023 Best Paper Award受賞	Amazon, Cadence, Oracle, Ampere Computing, STMicroelectronics, Samtec
01/23	ノイズを軽減するためのコサイン応答を用いた224Gb/s基準受信機設計への新たなアプローチ - DesignCon 2023	Keysight、ラクイラ大学、Samtec
01/23	カスケード接続とエンドツーエンドのマルチピンインターコネクトシミュレーションモデルの比較 - DesignCon 2023	Robert Branson, Samtec
11/22	Reflecting on Reflections: 新しい評価指標と標準化された評価指標の評価 - DesignCon 2022.	Samtec, Achronix, Intel
08/21	秘められたIBISサンプリングスペック―DesignCon2021	Achronix Semiconductor、Samtec、Keysight、IBISをご愛用の皆さま
08/21	システムノイズにおける電源プレーンターミネーションの影響―DesignCon2021	Amazon、Cadence、Oracle、Samtec
08/21	IBIS-AMI PCIe5.0 32GT/sモデルをベースとした仕様―DesignCon2021	Keysight、Samtec、Achronix Semiconductor、IBISをご愛用の皆さま
08/21	112Gbps PAM4シリコンおよびコネクターテストプラットフォーム開発のケーススタディ - DesignCon 2021 Best Paper Award受賞	Samtec、Alphawave
08/21	チャネルオペレーションマージンを用いた、１列につき100Gb/s、C2Mリンクのための設計ケーススタディおよび実験的検証―DesignCon2021	Keysight、ラクイラ大学、Samtec
01/20	Current Distribution, Resistance, and Inductance in Power Connectors - DesignCon 2020	Samtec
01/20	Finding Reflective Insertion Loss Noise and Reflectionless Insertion Loss - DesignCon 2020	Achronix Semiconductor Corporation、Samtec、Intel Corporation
01/20	Validation of Achieving 100 Gb/s Signaling per Electrical Lane over 2 Meters of Passive Twinaxial Copper Cable - DesignCon 2020	MC Communications、Keysight、Cisco、UNH-IOL、Samtec
05/19	ガラス上の構造化されたメタライゼーションにおける高周波信号の減衰：24 GHz、77 GHz、100 GHz構造での異なるメタライゼーション技術の比較	Brandon Gore、Samtec；SCHOTT AG；Varioprint AG；Schweizer Electronic AG；Grand Joint Technology Ltd.；KOTO Electric Co.；Packaging Research Center、Georgia Tech；Institute for Microwave Engineering and Photonics、TU Darmstadt
01/18	Designing DC Blocking Capacitor Transitions to Enable 56 Gbps NRZ & 112 Gbps PAM4 - DesignCon 2018	Samtec Teraspeed Consulting、Scotty NeallyおよびScott McMorrow
01/17	Design of Flyover® QSFP (FQSFP) for 56+ Gbps Applications - DesignCon 2017	ミズーリ工科大学、Samtec、Xilinx
01/16	Microwave Interconnect Testing For 12G-SDI Applications - DesignCon 2016	Imagine、Keysight、Samtec
10/15	Strike Up The Bandwidth!	Scott McMorrow、Samtec Teraspeed Consulting
02/15	Optimizing Symmetry in Open Pin Field Designs - DesignCon 2015	Julian Ferry、Samtec
02/15	因果関係の謎を解き明かす - DesignCon 2015 Best Paper Awardファイナリスト	Stefaan Sercu、Samtec
02/15	Anisotropic Design Considerations for 28 Gbps Via to Stripline Transitions - DesignCon 2015	Scott McMorrow、Samtec Teraspeed Consulting
04/14	High I/O BGA Connector Solder Joint Integrity Investigation	Dave Hillman、Rockwell Collins
02/13	Advances in Onboard Optical Interconnects: A New Generation of Miniature Optical Engines - DesignCon 2013	Marc Verdiell、Samtec光グループ
02/12	Connector Models - Are they any good? - DesignCon 2012	Samtec
02/12	Comprehensive Analysis of Flexible Circuit Materials Performance in Frequency and Time Domains - DesignCon 2012	Samtec & Dupont

Geek Speekウェビナー

文書の種類	日付	リンク
	11/24	DUT測定前の校正を検証するためのゴールデンデバイスの使用
	10/24	SIエキスパートによるAsk Me Anything(AMA)
	09/24	MLCCにおけるDCおよびACバイアス感度の測定と多次元化のPython自動化
	08/24	40 GHz帯におけるケーブルアッセンブリーのEMC性能の評価
	07/24	224 Gbps-PAM4検証に1.0 mm精密RFコネクターは本当に必要か?
	05/24	最大100GHzの同軸PCBコネクターの現実的な使用例
	04/24	配電ネットワーク設計の3つのヒント
	03/24	アレーコネクター用総合オープンピンフィールドモデリングの利点と制約
	02/24	224G以下での相関/シミュレーションのためのPCB特性の深い掘り下げ
	01/24	DesignCon 2024 プレビュー - Samtec SI エキスパート
	11/23	マルチチャネルアンテナツービットシステムアーキテクチャー用アレーコネクター
	10/23	現実世界でのグラウンディング（リターンパスの不完全性）
	09/23	シュミレーションツールへのSパラメータの適用方法
	08/23	コンプレッションマウントRFコネクターについての機械的観点からの考察
	07/23	ブレイクアウトデザイン：パッケージケーブルコネクタ付近
	06/23	ブレイクアウトデザイン：パッケージとトレース
	05/23	SerDes CMノイズ：どのくらいからが大きすぎるのか
	04/23	SI 101: Sパラメータの基礎知識
	03/23	低PDNインピーダンスの測定方
	02/23	SI/PI AM(A)A - スコット・マクモロー氏との対談
	01/23	DesignCon 2023 プレビュー
	12/22	はんだリフローが高帯域RFコネクタに与える影響
	10/22	224 Gbps デバイスのための精密RF コネクター PCBを発売
	08/22	カスケード接続またはエンドツーエンド・インターコネクトモデル
	06/22	I/Oコネクタ用リバブレーションキャビティEMI性能
	04/22	シグナルインテグリティにおけるコネクター嵌合力と常用力の影響の緩和
	02/22	微分世界におけるシングルエンド解析
	12/21	電源供給における薄型ラミネートのメリットとデメリット
	11/21	電源供給配線網（PDN）において損失はメリットになることがありますが、一方でインダクタンスはデメリットになることが考えられます。
	10/21	最新の高密度ブレークアウトの設計および混線防止策
	09/21	112Gbps PAM4試験プラットフォーム開発の重要なステップ
	08/21	コンデンサのESR特性の見方
	07/21	よくあるなぞなぞ
	06/21	アドバンストテストフィクスチャー設計
	05/21	Causality Correction or No Causality Correction, That is the Question
	04/21	Successful PCIe® Interconnect Guidelines at 8, 16 and 32 GT/s
	03/21	Mechanics of Running COM
	02/21	Bending EM Tools to Your Will
	01/21	S and Z Parameters for PDN Measurements and Simulations
	12/20	Using Ferrites and Inductors in Power Distribution Networks
	11/20	Effective Return Loss - What is ERL and How is it Computed?
	10/20	XTLK Mitigation Strategies in 12G-SDI Systems
	10/20	Waveguides, Modes and Cutoff Frequencies
	09/20	Periodical Discontinuities
	09/20	Noise and Simulation Correlation
	08/20	High-Speed Connector SI Round-Up
	08/20	Trace Corner Bends
	07/20	Signal Power & Noise and SI
	07/20	Do You Know How Much Capacitance You Really Get? – Multi-Layer Capacitor (MLCC) Loss
	07/20	IEEE Channel Operating Margin (COM) for Channel Analysis
	06/20	Trace Design for Crosstalk Reduction
	06/20	Break Out Design by Inspection
	06/20	Impedance Corrected De-Embedding
	06/20	DC Block Capacitor Location - Does it Really Matter?
	05/20	Component Crosstalk Characterization by ICN
	05/20	Quantifying Glass Induced Skew on Printed Circuit Boards
	05/20	The Perils of Right-Angle Turns at DC
	05/20	Twinax Basics
	04/20	PCI Express: Is 85 Ohms Really Needed?

プレゼンテーション

日付	リンク	作成者
04/26	Central PA Symposium of SI/PI - Physics Driven Paths to Scalable Accelerator Fabrics	アンドリュー・ジョセフソン、Samtec
02/26	DesignCon 2026 - 448Gbpsのサブナイキスト等化の最適化によるスペクトル効率の向上	Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson (Samtec)；John Calvin、Luis Boluna、Rick Rabinovich、Mike Resso (Keysight)；Francesco de Paulis（ラクイラ大学）
02/26	DesignCon 2026 - PDN設計における時間-周波数のキャズムを埋める	イーサン・ケター、アマゾン;クリストファー・スキッテ、ジョン・フィリップス、ケイデンス;シリン・ファラヒ、マーベル;ジョセフ・ハートマン、オラクル;マリオ・ロティーニ、引退。とイシュトヴァン・ノヴァク、Samtec Samtec
02/26	DesignCon 2026 - 広帯域材料特性評価法の改良	Feng-Nan (Leon) Wu、Xingling (Mick) Zhou、Tony Chen、Samtec
02/26	DesignCon 2026 - パネル - 224 Gbpsで得られた教訓	スティーブ・クロースウィック、リアム・パークス、グレイラン・スモーク、Samtec;ジョン・カルビン、キーサイト;Todd Bermensolo、Alphawave/Qualcomm
01/25	DesignCon 2025最優秀論文賞受賞 - Beyond 200G: Brick Walls of 400G Links Per Lane	Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson (Samtec)；John Calvin、Luis Boluna、Rick Rabinovich、Mike Resso (Keysight)；Francesco de Paulis（ラクイラ大学）
01/25	DesignCon 2025 – Transmitter Power Spectral Density Noise Impact for 200 Gb/s PAM 4 Per Lane	Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson (Samtec)；John Calvin、Luis Boluna、Rick Rabinovich、Mike Resso (Keysight)；Francesco de Paulis（ラクイラ大学）
01/25	DesignCon 2025 - Reduced Order Geometric Macro Model of PCB Fiberglass Spatial Variation for Skew and Impedance Prediction	Scott McMorrow、Sandeep Sankararaman (Samtec)
01/25	DesignCon 2025 - Determining the Requirements, Die vs. Package vs. Board: Multi-level Power Distribution Network Design	Istvan Novak (Samtec)；Mario Rotigni（引退）；Joseph Hartman (Oracle)；Ethan Koether (Amazon)；Kristoffer Skytte、Shirin Farrahi、John Phillips (Cadence)
01/25	DesignCon 2025 - Accurate Adapter Removal in High-Precision RF Interconnect Characterization	Mick Zhou、Jason Sia、Tony Chen (Samtec)；OJ Danzy (Keysight)
01/25	DesignCon 2025 - 専門家によるディスカッション：AIアプリケーションはハイスピードリンクの設計にどのような影響を与えるか	Steve Krooswyk、Scott McMorrow、Jignesh Shah（Samtec）およびSteven Sandler（Picotest）
01/24	DesignCon 2024 Best Paper Award受賞 - PDN特性の空間的およびドメイン比較を含む有限インターコネクトインピーダンスの影響	Julia Van Burger、Istvan Novak、Gustavo Blando、Samtec；Amazon、Oracle、Cadence
01/24	DesignCon 2024 Best Paper Award受賞 - 224Gbps PAM4検証に1.0mm精密RFコネクタは本当に必要か？	Brandon Gore、Richard Mellitz、Andrew Josephson、Samtec；University of L'Aquila；Keysight
01/24	DesignCon 2024 - Survey on Correlation & Simulation Methodologies for PCB Structures Through 67 GHz	Robert Branson、Greylan Smoak、Scott McMorrow、Steve Krooswyk、Samtec
01/24	DesignCon 2024 - Realistic Use Cases for Edge, Angled and Vertical Launch Connectors Up to 100 GHz	Sandeep Sankararaman、Shawn Tucker、Istvan Novak、Gustavo Blando、Samtec
01/24	DesignCon 2024 – PCI Express & PAM4: The Pathway to 128 GT/s and Challenges of Building Interoperable 64 GT/s Capable Systems Panel Discussion	Steve Krooswyk、Samtec；およびKeysight Technologies、Amphenol、Tektronix、Synopsys
01/24	DesignCon 2024 - Comparing the Different Metrics of Intra-pair Skew in Tracking Channel Performance	Richard Mellitz、Adam GregoryおよびSteve Krooswyk、Samtec；Achronix Semiconductor Corp.、Intel Corp.
01/20	DesignCon 2020 - Current Distribution, Resistance, and Inductance in Power Connectors	Samtec
01/20	DesignCon 2020 - Finding Reflective Insertion Loss Noise and Reflectionless Insertion Loss	Achronix Semiconductor Corporation、Samtec、Intel Corporation
01/20	DesignCon 2020 - Panel - PCIe 32G & 64G: System Design & Test Challenges
01/18	DesignCon 2018 - Designing DC Blocking Capacitor Transitions to Enable 56 Gbps NRZ & 112 Gbps PAM4	Samtec Teraspeed Consulting、Scotty NeallyおよびScott McMorrow
01/18	DesignCon 2018 - Understanding Skin Effect and Dielectric Loss Material Effects on Digital Interconnects	Samtec、Edward Sayre博士
01/17	DesignCon 2017 - Design of Flyover® QSFP (FQSFP) for 56+ Gbps Applications	ミズーリ工科大学、Samtec、Xilinx
08/16	Autonomous Vehicles: Successfully Integrating New Chips, Packages & Modules	Steve Groothuis、Samtecマイクロエレクトロニクス
05/16	SerDes and Its Role In Future Designs	Rod Strange、Samtec Teraspeed Consulting
04/16	DDR4 Design and Verification In Hyperlynx LINESIM/Boardsim	Rod Strange、Samtec Teraspeed Consulting
02/16	DesignCon 2016 - A Material World, Modeling Dielectrics And Conductors For Interconnects Operating at 10-50 Gbps	Scott McMorrow、Samtec Teraspeed Consulting
02/16	DesignCon 2016 - Design Considerations For A Cost Optimized 28 G/56 G PAM4 Backplane	Scott McMorrowおよびEdward Sayre、Samtec Teraspeed Consulting
02/16	DesignCon 2016 - Optics Vs. Copper For In-Chassis Connections @ 56-112 Gbps: Is Copper Still A Viable Solution?	Avago、Cisco、Samtec、Tektronix
02/16	DesignCon 2016 - Microwave Interconnect Testing for 12G SDI Applications	Jim Nadolny、Samtec
02/13	DesignCon 2013 - Advances in Onboard Optical Interconnects: A New Generation of Miniature Optical Engines	Marc Verdiell、Samtec光グループ
04/12	Using ADS to post Process Simulated and Measured Models	Leon Wu
02/12	DesignCon 2012 - Connector Models - Are they any good?	Samtec
02/12	Comprehensive Analysis of Flexible Circuit Materials Performance in Frequency and Time Domains	Samtec & Dupont

データシート

同軸ケーブル

リンク	AWG	公称渉インピーダンス（Ω）	最低動作温度（℃）	最高動作温度（℃）
50 Ω、38 AWG マイクロ同軸ケーブル（TCF-3850-XX-XX）	38	50	-25	105
50 Ω、38 AWG マイクロ同軸ケーブル HT（TCF-3850-XX-T01-TB）	38	50	-40	140
50 Ω、36 AWG マイクロ同軸ケーブル HT（TCF-3650F-XX-TXX）	36	50	-40	125
50 Ω、34 AWG マイクロ同軸ケーブル（TCF-3450F-XX-XX）	34	50	-25	105
50 Ω、34 AWGマイクロThinSE™同軸ケーブル(TCF-3450F-01-PET-01)	34	50	-40	125
50 Ω、32 AWGマイクロThinSE™同軸ケーブル（TCF-3250F-01-PET-XX）	32	50	-40	125
50 Ω、30 AWG マイクロ同軸ケーブル（TCS-3050F-XX-XX）	30	50	-25	105
50 Ω、28 AWG マイクロ同軸ケーブル（TCS-2850F-XX-XX）	28	50	-25	105
50 Ω、26 AWG マイクロ同軸ケーブル（TCF-2650F-XX-XX）	26	50	-25	105
50 Ω、26 AWG 編組マイクロ同軸ケーブル HT（CTB-2650F-01）	26	50	-40	200
75 Ω、38 AWG マイクロ同軸ケーブル（TCF-3875F-XX-XX）	38	75	-25	105

Twinaxケーブル

リンク	AWG	公称渉インピーダンス（Ω）	最低動作温度（℃）	最高動作温度（℃）
85 Ω、34 AWG ソリッド、CU マイクロ Twinaxケーブル HT（TTF-3485CU-01-T01-S）	34	85	-40	140
85 Ω、32 AWG CU マイクロ Twinaxケーブル（TTF-3285-XX-XX）	32	85	-25	105
85 Ω、30 AWG CU マイクロ Twinaxケーブル（TTF-3085CU-XX-XX）	30	85	-25	105
92 Ω、34 AWG ソリッド、CU マイクロ Thinax™ ケーブル HT（TTF-3492CU-01-PET-S）	34	92	-40	140
92 Ω、34 AWG ソリッド、CU マイクロ Twinaxケーブル HT（TTF-3492CU-01-T01-S）	34	92	-40	140
95 Ω、30 AWG マイクロ Twinaxケーブル HT（TTF-30100-FEP-01-01）	30	95	-55	200
100 Ω、36 AWG ソリッド、CU マイクロ Twinaxケーブル（TTF-36100-XX-XX）	36	100	-25	105
100 Ω、34 AWG CU マイクロ Twinaxケーブル（TTF-34100-XX-XX）	34	100	-25	105
100 Ω、34 AWG ソリッド、CU マイクロ Twinaxケーブル HT PVDF（TTF-34100CU-01-PVDF-S）	34	100	-40	140
100 Ω、34 AWG ソリッド、CU マイクロ Twinaxケーブル HT（TTF-34100CU-01-T01-S）	34	100	-40	140
100 Ω、32 AWG CU マイクロ Twinaxケーブル（TTF-32100-XX-XX）	32	100	-25	105
100 Ω、30 AWG CU マイクロ Twinaxケーブル（TTF-30100CU-XX-XX）	30	100	-25	105
100 Ω、30 AWG CU マイクロ Twinaxケーブル HT（TTF-30100CU-01-T01）	30	100	-40	140
100 Ω、30 AWG ソリッド、CU マイクロ Twinaxケーブル HT（TTF-30100CU-01-T01-S）	30	100	-40	140
100 Ω、28 AWG固体、CUマイクロTwinaxケーブルHT（TTF-28100CU-01-PVDF-S）	28	100	-40	140
100 Ω、26 AWG CU マイクロ Twinaxケーブル（TTF-26100-XX-XX）	26	100	-25	105

電源ケーブル

リンク	AWG	最低動作温度（℃）	最高動作温度（℃）
32 AWG 電源ケーブル HT（TC）（DWCT-32-01-TC）	32	-40	200
30 AWG 電源ケーブル HT-THV（SPL-30-XX-XX）	30	-40	125
30 AWG 電源ケーブル HT（TC）（DWCT-30-01-TC）	30	-40	200
28 AWG 電源ケーブル HT-THV（SPL-28-XX-XX）	28	-40	125
28 AWG 電源ケーブル HT（TC）（DWCT-28-01-TC）	28	-40	200
26 AWG 電源ケーブル HT-THV（SPL-26-XX-XX）	26	-40	125
24 AWG 電源ケーブル HT（TC）（DWCT-24-01-TC）	24	-40	200
20 Ω、26 AWG クワイエット電源ケーブル（TCF-2620-XX-XX）	20	-25	105
20 AWG 電源ケーブル HT（TC）（DWCT-20-01-TC）	20	-40	200
16 AWG 電源ケーブル HT（300 V)（DWCT-16-01）	16	-40	200
16 AWG 電源ケーブル HT（600 V)（DWCT-16-01-600）	16	-40	200

IDCケーブル

文書の種類		リンク
		1.27 mm ピッチコネクター用 30 AWG、7/38 撚り線 IDC ケーブル（CB-XX-30-7/38-025-GR）
		2.00 mm ピッチコネクター用 28 AWG、7/36 撚り線 IDC ケーブル（TCB-XX）
		2.54 mm ピッチコネクター用 28 AWG、7/36 撚り線 IDC ケーブル（CB-XX-28-7/36-XXX-X）

RFケーブル

リンク	AWG	公称渉インピーダンス（Ω）	最低動作温度（℃）	最高動作温度（℃）
50 Ω、26 AWG 編組マイクロ同軸ケーブル HT（CTB-2650F-01）	26	50	-40	200
50 Ω、25 AWG マイクロ同軸ケーブル（MWC-2550-01）	25	50	-40	200
50 Ω、23 AWG マイクロ同軸ケーブル（MWC-2350-01）	23	50	-40	200
50 Ω、23 AWG ソリッド、CU マイクロ同軸ケーブル（MWC-2350CU-01）	23	50	-65	125
100 Ω、28 AWG、シールドツイストペアケーブル（TPS-28100-RF）	28	100	-20	105
Vバンドフレキシブル導波管ケーブル（WGCF-50-75-S-01）	該当なし	該当なし	-65	125