淘汰零件
联系我们或查看以下类似部件
TPAF-M-H-0-S-2-TY 1.50 mm x 1.75 mm高速加高阵列插座
该阵列插座是三件套高架夹层系统的一部分，标准堆叠高度为35 mm，有助于系统通风。1.5 mm x 1.75 mm间距插座轻薄，可将热质量保持在下方，便于回流加工和BGA锡球技术。三层系统可选择搭配50，100或150对，以及其他安装和移除工具。
特色
BGA（锡球）技术
与Hirose® IT5为共同供货来源
轻薄型设计实现了较低的热质量，便于进行回流焊加工
选择性局部镀金
多达300路信号，150对
- 2D视图可能无法代表配置的产品。请参阅3D预览或CAD下载以了解实际情况。
- 阅读我们的 3D 模型免责声明。
- 在最终设计之前，请使用<1>系列打印资料确认配置。
- 欲获得有关3D模型的帮助，请联系 [email protected]。
- 需要适合电磁场求解器的3D模型，请联系Samtec信号完整性小组。
此产品符合UL文档编号E111594 
