电磁建模
- Samtec提供哪些类型的连接器模型结构？
- Samtec提供单线和多线结构。这些型号代表“对接”连接器（公针类和母针类连接器或的卡缘连接器（侧边卡已插入））。
- 单线模型 (SLM) 与多线模型 (MLM) 有何区别？
- SLM用于评估单组连接器端子的效果。SLM独立于连接器布线模式，并且是参考良好的连接器的近似值。MLM与SLM的区别在于它解释了静电和电磁耦合以及连接器中常见的阻抗噪声。其结构在三个维度上彼此耦合所有端子。这导致使用产品电阻、电感、耦合电容和电感耦合系数的复杂模型，其安排可以同时在输入和输出处进行连接。该建模有效地显示了耦合噪声。但是，这是以CPU运行时为代价完成的。
- 单线模型可用于哪类分析？
- 单线模型可用于分析传播延迟、衰减、反射、驱动功率、时序。SLM不能用于评估串扰！（对于串扰 - 必须使用多线模型。）
- 多线模型可用于哪类分析？
- 多线模型可用于分析传播延迟、衰减、反射、驱动功率、定时、静电耦合、电磁耦合、共模噪声、串扰。
- Samtec采用何种流程来制作连接器模型？
- Samtec采用业界公认的梯形集总元件建模流程。元件使用2D磁场解算器软件导出。Samtec还在研究更适合更复杂的结构（如电缆组件、弹性电路）的其他建模技术（如完整的3-D建模、基于测量的建模）。
- 如何查看连接器模型？
- 这些模型是可以使用任何文本编辑器查看的文本文件。
- 连接器模型的“边界”是什么？
- 通常，SMT连接器边界被定义为从公针类连接器的SMT尾端到母针类连接器的SMT尾端（不包括SMT焊盘）。对于T/H连接器，边界被定义为从公针类连接器的PCB表面到母针类连接器的PCB表面。对于所有连接器型号，不包括终端、驱动源和寄生电容。对于卡缘连接器，边界被定义为从连接器的SMT尾端（或T/H的PCB表面）到插卡垫的布线外侧（包括插卡垫）。
- Samtec是否对其连接器模型进行验证？
- Samtec的连接器模型被归为以下类型之一：- 已通过验证：使用Samtec定义的建模技术创建的模型。模型中的模拟数据与来自连接器的测试数据相关联。- 开发阶段：使用Samtec定义的建模技术创建的模型，但尚未与测试数据相关联。这些模型可以是“通过软验证”，其中来自模型的模拟数据与从全波3D模拟获得的数据相关联。- 评估阶段：模型是使用工程近似值创建的（例如，设计与已建模的另一个连接器相似）。
- Samtec为哪些CAE供应商格式提供连接器模型？
- Samtec支持以下带有连接器模型的仿真工具：Synopsis HSPICE、Cadence PSPICE、Mentor Graphics ICX（MMF格式）、Cadence SPECCTRAQuest SigXplorer（DML格式）、HyperLynx LineSim（SLM格式）和HyperLynx 7.5 ELDO。
- Samtec的HSPICE和PSPICE模型是否可以与其他基于SPICE的仿真引擎搭配使用？
- 是的，SPICE连接器模型结构属于应运行于基于Berkeley SPICE 3F5的模拟器。
- Samtec是否提供IBIS模型？
- IBIS互连建模规范 (IBIS ICM 1.0) 已于2003年9月12日获得了批准 (http://www.eda.org/pub/ibis/connector/)。Samtec是IBIS开放论坛的活跃成员，并计划在IBIS ICM规范获得批准后努力提供真正的IBIS模型。迄今为止，Samtec已开发出“SLM_general” ICM模型。其他ICM模型类型的可用性将取决于仿真软件供应商将IBIS ICM兼容模型导入其仿真包的能力。
- 如果我没有看到我感兴趣的连接器的连接器模型，该怎么办？
- 联系我们的信号完整性支持并传达您对模型的需求。我们将与您协作以帮助评估所需模型，然后将请求添加到我们的模型生产计划中。
