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Power.org

概述

Power Architecture最初是由IBM在1980年代早期开发的。Power Architecture技术在很多应用中使用,覆盖从消耗性电子产品到超级计算机。在POWER.org的促进下,最近采纳的高速信号协议要求应进行新的研究,研究如何有效进行连接器布线和调试、开发新电缆以及能够解决现有问题的整体成本效益解决方案。

成立了隶属于常见调试接口技术委员会(CDITSC)的物理连接小组,旨在定义高速串行协议和下一代布线的连接方法。串行协议和物理连接器是委员会经过几个月的时间仔细挑选出来,考虑可扩展性、最小封装、较细间距和信号完整性。这些被选中的连接器即为Samtec Edge Rate™系列连接器(ERM8/ERF8系列),符合规范,成员开发者都称之为HSSTP连接器,HST-xxx,或POWER.org布线连接器。

power.org标识

连接器

POWER.org标准建议使用Samtec的Edge Rate™ ERM8/ERF8系列连接器。ERM8/ERF8系列系统的定制化ASP版本提供四种尺寸:11针位,17针位,23针位和35针位。这四种尺寸为需要考虑占地面积、追求最大化信号数的用户提供一系列解决方案。

板对板解决方案采用摩擦锁扣。线对板解决方案采用挤压式锁扣,实现更高的保持力。两种解决方案都可以与相同母针类连接器插座相互对接。所有POWER.org建议的Samtec连接器列表如下。

ERF8 ERM8电子手册

POWER.org指定连接器 (Edge Rate®)

HSSTP DCU边缘安装
Samtec PN
端子数
针位
描述
电镀:K=30 µ"金
打印版资料
3D
PADS
ASP-137974-01

34

17

公针类连接器

K

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-133811-02

46

23

公针类连接器

K

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-135040-01

70

35

公针类连接器

K

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

HSSTP DCU垂直
Samtec PN
端子数
针位
描述
电镀:K=30 µ"金
打印版资料
3D
PADS
ASP-137968-01

22

11

公针类连接器

K

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-137972-01

34

17

公针类连接器

K

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-130366-01

46

23

公针类连接器

K

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-135020-01

70

35

公针类连接器

K

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

目标侧连接器
单路连接器参考
双路连接器参考
端子数
针位
描述
电镀:K=30 µ"金
打印版资料
3D
PADS
HST-S22

HST-D22

22

11

母针类连接器

K

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

HST-S34

HST-D34

34

17

母针类连接器

K

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

HST-S46

HST-D46

46

23

母针类连接器

K

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

 

HST-D70

70

35

母针类连接器

K

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

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