VITA 42 XMC标准产品和支持

VITA 42 XMC标准产品和支持

VITA 42 XMC是广泛部署的夹层标准,适用于高可靠性计算机实现的交换式架构。XMC结合了PCI夹层卡(PMC)与基于经验证的夹层形状因子的串行结构技术。

VITA标准组织
XMC标识

2017年,VITA更新了焊接球连接器XMC基本规范。原有零件采用焊垫印锡膏附件,同时建议所有零件使用现代焊接球技术。以下列出了推荐使用的SamArray连接器,以及可选JSOM弹射架高,辅助拔出XMC卡。


VITA 42

VITA 42 - SamArray

VITA 42 XMC规范了配置焊接球的SamArray连接器,堆叠高度为10mm和12mm。焊接可选择无铅或锡铅合金。

 

Samtec PN

插座(载体面)

10mm对接

12mm对接

LIF端子

针脚
(模块面)

标准高度

焊接

类型
选项

Kapton焊垫 (-K)

定位销 (-A)

带式和卷盘
(-TR)

电镀: H=30µ" 金或 E=50µ" 金

设计支持

打印版资料

3D

PADS

ASP-103612-01

X

 

 

 

锡铅

X

 

X

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-103612-02

X

 

 

 

无铅

X

 

X

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-103612-03

X

 

 

 

锡铅

 

 

 

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-103612-04

X

 

X

 

无铅

X

 

X

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-103612-05

X

 

X

 

锡铅

X

 

X

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-103614-01

 

 

 

X

锡铅

X

 

X

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-103614-04

 

 

 

X

无铅

X

 

X

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-189983-01

 

X

X

 

锡铅

X

 

X

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-189983-02

 

X

X

 

无铅

X

 

X

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-153860-01*

 

 

 

12mm

无铅

X

 

X

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-153860-02*

 

 

 

12mm

锡铅

X

 

X

H

打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

*比标准夹层连接器高2 mm 。实际使用可达到12 mm堆叠高度,VITA 42 XMC标准推荐使用ASP-103614-01和ASP-103614-04。

VITA 42/V61 - JSOM

某些XMC夹层卡可能无法与主板对接。为了辅助分离,Samtec 开发了JSOM (微型插孔螺柱)。崩溃时可作为传统柱使用。利用艾伦内六角扳手拧开螺丝,扩大插孔螺丝,将PCB稳定均等分开,直到将夹层从主板分开。JSOM柱系列包括M2.5和M3,提供 #4-40硬件,堆叠高度为10mm和12mm。

VITA 42 (XMC)微型插孔螺旋柱(JSOM)
 

Samtec PN

 

螺丝固定剂

M2.5螺纹*

10mm

12mm

M3螺纹

10mm

12mm

#4-40螺纹

10mm

12mm

设计支持

打印版资料

3D

ASP-198471-02

X

 

 

 

 

 

打印PDF

STEP

ASP-198471-03

 

X

 

 

 

 

打印PDF

STEP

ASP-199169-02

 

 

X

 

 

 

打印PDF

STEP

ASP-199169-03

 

 

 

X

 

 

打印PDF

STEP

ASP-199167-02

 

 

 

 

X

 

打印PDF

STEP

ASP-199167-03

 

 

 

 

 

X

打印PDF

STEP

ASP-198471-05

X

 

 

 

 

 

打印PDF

STEP

ASP-198471-06

 

X

 

 

 

 

打印PDF

STEP

ASP-199169-05

 

 

X

 

 

 

打印PDF

STEP

ASP-199169-06

 

 

 

X

 

 

打印PDF

STEP

ASP-199167-05

 

 

 

 

X

 

打印PDF

STEP

ASP-199167-06

 

 

 

 

 

X

打印PDF

STEP

* - 符合VITA夹层柱规范

扩展XMC系统

扩展XMC系统

XMC标准为市场双向提供更佳嵌入式系统设置。XMC致力于灵活性设计,支持设计者添加模块呈现更好的性能表现、添加更多功能以及升级现有XMC系统。基于该模块化设计,XMC适宜适用于不同速率下的各种技术,扩展夹层/载体卡的资源性。XMC主要特性包括:

  • 高速交换式互连连接器
  • XMC连接器可为夹层提供电源、接地以及辅助信号
  • 兼容现有PMC规范
  • 标准VME,紧凑型PCI,高级TCA和PCI Express®载体
  • 提供10 mm和12 mm可变堆叠高度

Curtiss-Wright SBC、图形和I/O XMC模块

Cutriss-Wright基于开放架构COTS的耐用型嵌入式计算XMC解决方案可实时采集、处理和显示数据,以支持任务关键型功能。Curtiss-Wright在提供资源和服务以确保客户享有航空航天与防务计划所需的长生命周期支持方面扮演着重要的行业角色。Curtiss-Wright采用了综合全面的方法,以减少产品过时,防止使用仿冒零件,并制定产品路线图以简化未来技术的整合。

产品包括:

XMC板

Samtec特性产品:

  • VITA 42 XMC(10 mm/12 mm无铅)114 I/O公头连接器(SamArray® ASP-103614-04

Technobox逆向紧凑型XMC到PCIe®适配器8X

Technobox XMC连接到PCI Express®适配器采用Rear I/O口支持,提供8X线路,连接XMC P15连接器到PCI Express®卡针。附加设置可支持PCI Express®第1代(2.5 Gb/),第2代(5 Gb/s)和第3代(8 Gb/s)。

主要特性包括:

  • 对流冷却空去,适用低功率XMC
  • 可选风扇组件(P/N 8254)适用于高功率XMC
  • 支持空气冷却或传导冷却设置
  • DIP可交换设置地址、可用电源以及XMC状态信号
8260(不含风扇)

Samtec特性产品:

  • VITA 42 XMC(10 mm 无铅114 I/O 母针连接器(SamArray® ASP-103612-04

X-ES XPedite7501 第5代Intel® Core™ i7 Broadwell-H基于处理器XMC模块

XPedite7501 XMC模块采用因特尔第5代i7 Broadwell-H处理器,呈现高性能,低功率消耗。提供三个PCI Express®第3代端口和两个数千兆位以太网端口,实践证明XPedite7501是高带宽数据处理应用的理想解决方案。

补充特性包括:

  • Intel® Iris™ Pro图像成倍作为通用GPU
  • 双通道DDR3L-1600 ECC SDRAM达8 GB
  • 单x4 PCI Express®第3代-电缆链
  • 满足XMC形状因子
  • 更多……
Xpedite XMC

Samtec特性产品:

  • VITA 42 XMC(10 mm无铅)114 I/O公头连接器(SamArray® ASP-103614-01

测试报告

VITA 42 XMC标准

更多关于 VITA 42 XMC标准以及其他信息的相关问题,请通过以下方式联系我们:

<

联系销售

电子邮件
公司
行业
预计年用量
系列
消息

不想填表格?
直接与产品专家在线聊天

.
.
.
The optical communications world will be centered in Dublin next week for ECOC Exhibition 2019. This is one of “the” events in the fiber optics world. ECOC features over 6,000 attendees and 330 exhibitor from around the globe. The industry will focus on networking, sharing ideas,...
The word “revolution” is very common in today’s world.  Whether it’s a revolutionary new smartphone or a revolution in personal transport, it is a phrase that is used frequently.  How many of these things are truly groundbreaking, or how many are victims of marketing is a matter ...
In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...