以下是我们现有的处理文献。点击以下链接查看在线版本或右击进行下载。如果您未找到正在寻找的信息或需要更多信息，请向下滚动以获得来自互连处理组的支持。
| 文档类型 | 链接 |
|---|---|
| 边缘安装加工（英文版） | |
| 边缘安装加工（中文版） |
| 文档类型 | 链接 |
|---|---|
| 多连接器应用 | |
| 多LSXX连接器应用 | |
| 多个XLH连接器应用 |
| 文档类型 | 链接 |
|---|---|
| 膏体孔技术 | |
| PIH焊接非凸连接器特性 | |
| 焊料锁 |
| 文档类型 | 链接 |
|---|---|
| SEARAY™兼容的引脚端接规格 | |
| 压接说明 |
Samtec表面贴焊组件的额定MSL等级为1级，符合IPC/JEDEC J-STD-020中详细描述的无铅回流焊温度曲线参数。
我们的互连处理小组是内部工程师的工作人员，以支持您的互连处理问题。IPG可以帮助您提高电路板的整体处理和可制造性，并有助于降低其总应用成本。
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