Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Samtecs Flyover®-Technologie vereinfacht das Leiterplattendesign und begrenzt die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Samtecs FireFly^™ Micro Flyover System^™ bietet die Flexibilität, optische und Kupferbauteile austauschbar mit demselben Steckverbindersystem zu verwenden.

Die 28 Gbit/s FireFly^™ Evaluierungskit bietet Systemdesignern, optischen und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung für den Test des FireFly^™ Micro Flyover System^™. Dieses Kit ist ausgelegt für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung in den x4- und x12-Konfigurationen und ermöglicht dem Designer die Echtzeitevaluierung eines aktiv laufenden Kupfer- oder optischen FireFly^™ Systems in seinem Labor.

Das 28 Gbit/s FireFly^™ Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem optischen, elektrischen und mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Kurzbeschreibung des Produkts

28 Gbit/s FireFly™ Evaluierungskit Produktbeschreibung

Holen

• Aktualisierte GUI und Anwendungssoftware gehostet auf Raspberry Pi 3 und MicroSD-Karte
• Zugänglich über eigenständige ausführbare Datei oder Verbindung über Laptop/Webbrowser
• Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
• Ein FireFly™ zweiteiliges SMT-Steckverbindersystem (UCC8/UEC5-2 Produkte)
• Unterstützt eine FireFly^™ AOC- oder Kupferkabelbaugruppe, die separat erhältlich ist
• Routet Highspeed-Differenzialpaare (12 insgesamt) von UEC5-2-Steckverbindern zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
• Mit optimierter SI-Leistung durch Samtec Final Inch® BOR PCB Tracerouting
• Optionaler MTP®-Steckverbinder nach Industriestandard
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs