FPGAs spielen eine immer wichtigere Rolle in den Rechenzentren und Systemarchitekten benötigen technischen Support für den kompletten seriellen Highspeeddatenpfad. FPGA-Anbieter wie Xilinx arbeiten mit Partnern in der Steckverbinderindustrie wie Samtec, um in ihren FPGA-Evaluierungs-, Entwicklungs- und Charakterisierungskits die nächste Generation der Rechenzentrumsarchitekturen nachzubilden.

So verfügt das Entwicklungskit Xilinx Virtex® UltraScale^TM FPGA VCU110 beispielsweise über das Highspeed-Backplane-Steckverbindersystem ExaMAX®. Wenn man diese Lösungen koppelt, erhält man eine Plattform zur Demonstration von 28-Gbit/s-Leistung von einem FPGA über eine Backplane.

Die VCU110 ExaMAX® Loopback-Karte routet 8 GTY MGTs vom Xilinx Virtex® UltraScale^TM FPGA durch das ExaMAX®-Steckverbinderpaar und zurück zum FPGA. Vier GTY-Loopback-Kanäle enthalten wenig oder keine Einfügungsdämpfung. Die VCU110-Einfügungsdämpfung und die technische Dämpfung an vier zusätzlichen GTY-Loopbackkanälen zusammen entsprechen den Anforderungen der IEEE 802.3bj an die Einfügungsdämpfung. Die kombinierte Lösung ermöglicht Evaluierung und Entwicklung routender FPGA-Transceiver in einer Tabletop-Umgebung.

• Der kompakte Formfaktor (5.25" x 6") vereinfacht das Stecken in traditionelle abgewinkelte Buchsen
• ExaMAX® 2.00 mm Raster, vertikaler Stecker (Samtec P/N: EBTM-4-10-2.0-S-VT-1)
• Anbringung an J116 (Samtec P/N: EBTF-4-10-2.0-S-RA-1) auf Xilinx Virtex® UltraScale^TM FPGA VCU110 Entwicklungskit
• Mit optimierter SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen für EBTM-Steckverbinder
• Unterstützt 8 Multi-Gigabit-Highspeed-Transceiver (TX und RX) bei bis zu 28 Gbit/s