SI-Testplattform zur Evaluierung der RF-Fähigkeiten von SEARAY™ Arrays mit hoher Dichte und offenem Pinfeld.
Übersicht
Die SEARAY™-Produktfamilie von Samtec bietet das branchenweit größte Portfolio an High-Speed Open-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte. Das SEARAY™ Analog Over Array™ SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern, SI-Ingenieuren und RF-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen der RF-Fähigkeiten von SEARAY™-Steckverbindern.
Das SEARAY™ Analog Over Array™ SI Evaluierungskit (REF-231562-X. XX-XX) liefert ein hochwertiges System aus zwei Leiterplatten mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Dokumente
E-Broschüre
Testberichte
- SEAM/SEAF – Analoger Over-Array-Charakterisierungsbericht, 10 mm Modulhöhe, Differentielle RF-Anwendung
- SEAF/SEAM – Analoger Over-Array™-Charakterisierungsbericht, 10 mm Modulhöhe, single-ended RF-Anwendung
Whitepaper
- Array-Steckverbinder für Mixed-Signal-Mehrkanal-RFSoCs bis zu 8 GHz – Whitepaper
- Analoge differentielle Signalübertragung: SEARAY™ SEAM/SEAF 10 mm White Paper
- Fallstudie: Slipstream Design passt Samtec SEARAY-Steckverbinder™ für HF-Leistung in SDR an
- Analoge differentielle Signalübertragung: AcceleRate ® HP APM6/APF6 5 mm White Paper
Eigenschaften
- Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
- Eine Leiterplatte enthält Steckverbinder der Serie SEAF (SEAF-40-06.5-S-14-1-A-K-TR)
- Die zweite Leiterplatte enthält einen Steckverbinder der Serie SEAM (SEAM-40-XX.X-S-14-2-A-K-TR)
- Routet Single-Ended-Signale (6 insgesamt) von SEARAY™-Steckverbindern zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
- Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm)
- Unterstützt mehrere Stapelhöhenoptionen (8,5 mm oder 10,0 mm - Standard)
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- FPGA/SoC/RFSoC Evaluierungs- und Entwicklungsboards
- Eingebettete Computing-Boards
- Phased-Array-Radare
- Ferngesteuerte Funkköpfe
- Aktive Antennensysteme
- Drahtlose Basisstationen
- Elektronische Kriegsführung
- SIGINT
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-231562-X.XX-XX für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.
