SI-Testplattform zur Evaluierung von 0,635 mm Raster AcceleRate® mP Hochdichte Highspeed-Signal/Leistungs-Arrays.
Übersicht
Die Samtec AcceleRate ® mP-Hochdichte-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays erreichen 64 Gbit/s PAM4-Geschwindigkeiten auf einem 0,635-mm-Raster. Um 90º gedrehte Power-Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeaustritt für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität, geringere Überfüllung und vereinfachte Breakout-Region (BOR).
Das AcceleRate® mP SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen AcceleRate® mP-Steckverbinder.
Das AcceleRate® mP SI Evaluierungskit (REF-232521-X. XX-XX) liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischem Design. Es kann eigenständig für AcceleRate® mP-Steckverbinder verwendet werden. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
- Eine Leiterplatte enthält Steckverbinder der Serie UDM6 (UDM6-10-2-XX.X-L-A-TH-TR)
- Die zweite Leiterplatte enthält einen Steckverbinder der Serie UDF6 (UDF6-10-2-XX-X-L-A-TH-TR)
- Unterstützt mehrere UDM6/UDF6-Bauteilhöhen (5 und 10 mm, bis zu 16 mm in Vorbereitung)
- Routet 8x Highspeed-Differenzialpaare vom UDM6/UDF6-Steckverbinder zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
- Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm)
- Mit optimierter SI-Leistung durch Samtec Final Inch® BOR PCB Tracerouting
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- FPGA/SoC Evaluierungs- und Entwicklungsboards
- Eingebettete Computing-Boards
- 5G/6G RRH/AAU
- Netzwerke
- Tests und Messungen
- Kabelkommunikation
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-232521-X.XX-XX für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.
