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SI Evaluierungskits: Board-zu-Board

Samtec bietet die branchenweit größte Vielfalt an Board-to-Board-Steckverbindern an. Beliebte Optionen sind Highspeed-Mezzanin-, Edge-Card- und Backplane-Systeme sowie kompakte Array-Systeme. Samtec Board-zu-Board SI-Evaluierungskits bieten Systemdesignern und SI-Ingenieuren einfach zu nutzende Plattformen für das Testen vieler der beliebten Board-zu-Board-Steckverbinderprodukte von Samtec.

Jedes Kit enthält Evaluierungsplattform, Kalibrierboard(s), technische Dokumentation und Testberichte. Zudem wird jedes Kit vor der Auslieferung an den Kunden von Samtecs Signalintegritätsexperten getestet und verifiziert.

SI Evaluierungskits: Board-zu-Board

Kit-Name		Beschreibung
AcceleRate® HD SI Evaluierungskit (REF-212056-X.XX-XXX)		SI-Testplattform zur Evaluierung von AcceleRate® HD-vierreihigen Leisten mit 0.635 mm-Raster und extremer Dichte.
AcceleRate^® HP SI Evaluierungskit (REF-218313-X.XX-XXX)		SI-Testplattform zur Bewertung von 0,635 mm-Raster, 112 Gbit/s PAM4 AcceleRate^® HP Hochleistungs-Arrays.
Edge Rate^® SI-Evaluierungskit mit 0,635 mm-Raster (REF-224718-X.XX-XXX)		SI-Testplattform zur Evaluierung von 0,635 mm-Raster Edge Rate® – Robuste Highspeed-Leisten
ExaMAX^® Backplane SI Evaluierungskits (REF-205463-01) ExaMAX^® SI Backplane (REF-200839-01) ExaMAX^® SI Linecard (REF-200840-01)		Diese SI-Testplattform leitet acht hochpräzise differentielle Paare über eine Backplane mit ExaMAX^®-Steckverbindern in einer 4x10-Konfiguration. Es unterstützt konfigurierbare Backplane-Trace-Längen über eine benutzerdefinierte Paddleboard-Platzierung.
HSEC6-DV SI-Evaluierungskit (REF-213543-X.XX-XX)		SI-Testplattform zur Evaluierung von 0.60 mm Edge Rate^® vertikalen Hochgeschwindigkeits-Edgecard-Steckverbindern.
HSEC8-DP SI-Evaluierungskit (REF-210637-X.XX-XX)		SI-Testplattform zur Evaluierung von 0.80 mm-Raster Edge Rate® Differenzialpaar-Highspeed-Edgecard-Steckverbindern.
LP Array^™ SI Evaluierungskit (REF-200470-X.XX-X.XX-01)		Das LP Array^™ SI Evaluierungskit leitet zwanzig hochpräzise Differentialpaare in einem mit LPAM/LPAF- Produkten verbundenen Steckverbinderpaar mit vom Benutzer gewählten Stapelhöhen und RF-Steckverbinderoptionen.
NovaRay® SI Evaluierungskit (REF-212761-X.XX-XX)		SI-Testplattform zur Evaluierung von 0.80 mm Raster NovaRay® Steckverbindern mit extremer Dichte und Leistung.
SEARAY™ SI-Evaluierungskit (REF-219213-X.XX-01)		SI-Testplattform zur Evaluierung von hochdichten SEARAY™ Arrays mit offenem Pinfeld
UEC5-2 SI Evaluierungskit (REF-209372-X.XX-XX)		SI-Testplattform zur Evaluierung von FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion mit mehr als 20 Gbit/s.