SI-Testplattformen zur Evaluierung von extrem leistungsfähigen AcceleRate® Mini-Kabelkonfektionen
Übersicht
Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das AcceleRate® Mini Flyover® SI-Evaluierungskit bietet Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des AcceleRate® Mini-Kabelsystems mit extremer Leistung.
Das AcceleRate® Mini Flyover® SI-Evaluierungskit (REF-231380-X. XX-XX) leitet 2 Differenzialpaare über Präzisions-RF-Steckverbinder, eine AcceleRate® Mini-Kabelkonfektion mit extremer Leistung und 0,635-mm-AcceleRate®-Minibuchsen.
Das AcceleRate® Mini Flyover® SI-Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Zwei-Leiterplattensysteme mit kompaktem Formfaktor
- Jede Platine enthält eine AcceleRate® Mini-0,635-mm-Buchse (AMF6-0X-S-K-XX-TR)
- Leiterplatten verbinden sich über eine AcceleRate® Mini-Kabelkonfektion (0,635 mm) mit extremer Leistung
- Kits unterstützen mehrere Kabellängen (10" und 20")
- Leitet High-Speed Signale über AMF6-Steckverbinder zu Präzisions-RF-Steckverbindern
- Unterstützt mehrere Präzisions-RF-Kompressionshalterungen (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm)
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- AI/ML-Systemarchitekturen
- Neuronale Netze
- Server
- Speicher
- Netzwerke
- Tests und Messungen
- Kabelkommunikation
- Drahtlose Kommunikation
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-231380-X.XX-XX für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.
