Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das AcceleRate® Mini Flyover® SI-Evaluierungskit bietet Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des AcceleRate® Mini-Kabelsystems mit extremer Leistung.​​​​​​​

Das AcceleRate® Mini Flyover® SI-Evaluierungskit (REF-231380-X.XX-XX) routet 2 Highspeed-Differenzialpaare über hochpräzise RF-Steckverbinder und eine extrem leistungsfähige AcceleRate® Mini-Kabelkonfektion zu AcceleRate® Mini-Buchsen (0,635 mm).

Das AcceleRate® Mini Flyover® SI-Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
• Jede Platine enthält eine AcceleRate® Mini-0,635-mm-Buchse (AMF6-0X-S-K-XX-TR)
• Leiterplatten verbinden sich über eine AcceleRate® Mini-Kabelkonfektion (0,635 mm) mit extremer Leistung
• Kits unterstützen mehrere Kabellängen (10" und 20")
• Leitet High-Speed Signale über AMF6-Steckverbinder zu Präzisions-RF-Steckverbindern
• Unterstützt mehrere Präzisions-RF-Kompressionshalterungen (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm)
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs