ECUE Flyover® SI Evaluierungskit

ECUE Flyover® SI Evaluierungskit

SI-Testplattform zur Evaluierung von Twinax-Kabelkonfektionen der ECUE-Produkte


Übersicht

Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das ECUE Flyover™ SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen von FireFly™ Micro Flyover System™ Kabelkonfektionen mit niedrigem Profil.

Das ECUE Flyover® SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

ECUE Flyover
Samtec Teilenummer REF-201830-XX abgebildet

Eigenschaften

  • Kompakter Formfaktor
  • Ein ECUE-Produkt FireFly™ Micro Flyover System™-Kabelkonfektion mit niedrigem Profil
  • Unterstützt mehrere Kabellängenoptionen der ECUE-Produkte
  • ECUE-Kabelkonfektion zum Anschluss an einen UEC5-2 und UCC8 Steckverbindersatz
  • Routet Highspeed-Differenzialpaare (4 insgesamt) von UEC5-2/UCC8-Steckverbindern zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
  • Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (2.4 mm/2.92 mm SMA)
  • Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
  • Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
  • Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs

Applikationen

  • FPGA/SoC-Entwicklungsboards
  • Industrie
  • Server
  • Speicher
  • Netzwerke
  • Tests und Messungen
  • Kabelkommunikation
  • Drahtlose Kommunikation

Bestellinformationen

Siehe Zeichnung REF-201830-XX für weitere Details

Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.

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