28 Gbit/s FireFly™ Evaluierungskit

Testplattform zur Echtzeitevaluation von Kupfer- oder optischem FireFly Micro Flyover System bei 28 Gbit/s.

Übersicht

Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Samtecs Flyover®-Technologie vereinfacht das Leiterplattendesign und begrenzt die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Samtecs FireFly Micro Flyover System bietet die Flexibilität, optische und Kupferbauteile austauschbar mit demselben Steckverbindersystem zu verwenden.

Die 28 Gbit/s FireFly Evaluierungskits bieten Systemdesignern, optischen und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen der FireFly Micro Flyover System. Diese Kits sind für bis zu 28 Gbit/s pro Spur ausgelegt und ermöglichen dem Entwickler die Echtzeit-Evaluierung eines aktiv laufenden Kupfer- oder optischen FireFly-Systems in seinem Labor.

REF-209623-01 unterstützt:

  • x4-Konfiguration in allen Geschwindigkeiten
  • x12-Konfigurationen unter 16 Gbit/s

REF-230408-X.XX-01 unterstützt:

  • x12-Konfiguration mit 25 Gbit/s und 28 Gbit/s

Die 28 Gbit/s FireFly Evaluierungskits liefern ein hochwertiges System mit robustem optischen, elektrischen und mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

28 Gbit/s FireFly™ Evaluierungskit
Samtec Teilenummer: REF-209623-01 abgebildet

Kurzbeschreibung des Produkts

28 Gbit/s FireFly™ Kit Produktbeschreibung

28 Gbit/s FireFly™ Evaluierungskit Produktbeschreibung

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Eigenschaften

  • Aktualisierte GUI und Anwendungssoftware gehostet auf Raspberry Pi 3 und MicroSD-Karte
  • Zugänglich über eigenständige ausführbare Datei oder Verbindung über Laptop/Webbrowser
  • Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
  • Ein FireFly™ zweiteiliges SMT-Steckverbindersystem (UCC8/UEC5-2 Produkte)
  • Unterstützt eine FireFly AOC- oder Kupferkabelbaugruppe, die separat erhältlich ist
  • Routet Highspeed-Differenzialpaare (12 insgesamt) von UEC5-2-Steckverbindern zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
  • Mit optimierter SI-Leistung durch Samtec Final Inch® BOR PCB Tracerouting
  • Optionaler MTP®-Steckverbinder nach Industriestandard
  • Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
  • Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs

Applikationen

  • Evaluierung von FireFly Micro Flyover System
  • FPGA-Emulationssysteme
  • FPGA Evaluierungskits
  • FPGA Entwicklungskits
  • Phasengesteuerte Radararararrays
  • Medizinische Bildgebung
  • Tests und Messungen

Bestellinformationen

Siehe Zeichnungen REF-209623-01 und REF-230408-X. XX-01 für weitere Details.

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