Die PCI/104-Express™-Spezifikation legt einen Standard fest, der die Verwendung einer Highspeed-PCI Express®-Datenleitung in eingebetteten Applikationen vorsieht. Es wurde vom PC104 Embedded Consortium (jetzt RMS Consortium) entwickelt und am 2008. März durch eine Mitgliederabstimmung verabschiedet. Das PC104 Konsortium wählte PCI Express® aufgrund der vollständigen PC-Marktadaption, Leistung, Skalierbarkeit und der weltweit zunehmenden Verfügbarkeit von Silizium. Er bietet eine neue, hochleistungsfähige physische Schnittstelle und bewahrt gleichzeitig die Softwarekompatibilität mit bestehender PCI-Infrastruktur.
Die Integration der PCI Express®-Datenleitung in die bewährte PC104-Architektur bringt viele Vorteile für eingebettete Applikationen, darunter schnelle Datenübertragung, niedrige Kosten infolge der einzigartigen selbst stapelnden Datenleitung von PC104, hohe Zuverlässigkeit dank der innewohnenden Robustheit von PC104 und langfristige Nachhaltigkeit.
Der PCI/104-Express™-Standard sieht Samtecs Q2™ QMS/QFS Produkte in einer Drei-Bank- (156-Kontakt-) Ausrichtung für Modulstapelung vor. Samtec entwickelte die QMS/QFS Produkte mit einer Bauteilhöhe von 15.24 mm, für Board-Stapel von unten oder oben. Q2™ verfügt über dreimal so viele Kontaktwege wie viele andere Mezzanin-Bauteile und ist damit für raue Einsatzbedingungen geeignet.
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Darüber hinaus bietet Samtec gedrehte Abstandshalter, die die Auswirkungen von Problemen mit Toleranzstapeln in stapelbaren, eingebetteten Anwendungen begrenzen.
Um Systemdesignern eine bessere Kontrolle über die Leiterplattenumgebung zu ermöglichen, hat das PC/104™ Consortium (jetzt RMS Consortium) PCI/104-Express™ OneBank entwickelt. Dieser neue Standard ist eine Erweiterung von PCI/104-Express™ und verwendet spezialisierte Einzelbank-Steckverbinder Q2™, die mit traditionellen 3-Bank-Steckverbindern kompatibel sind. So können Ingenieure wertvolle Fläche an der Board-Kante zurückgewinnen, indem sie mithilfe von OneBank-Steckverbindern die wichtige Hauptleitung zu Karten bringen. Sie sind erhältlich in Bauteilhöhen von 15.24 mm und 22 mm.
Einige Express Mezzanin-Karten lassen sich nur schwer von ihrem Host trennen. Um die Trennung zu erleichtern, hat Samtec die SO (Precision Standoff) und JSOM (Micro Jack Screw Standoff) entwickelt. Im zusammengesunkenen Zustand werden sie wie herkömmliche Standoffs eingesetzt. Ein Innensechskantschlüssel löst und erweitert die Schraube und trennt die PCB in gleichmäßigen Bewegungen, bis die Mezzanine sicher von ihren Host getrennt wurde. Die SO-Abstandshalter umfassen #4-40 Hardware, die in einer Stapelhöhe von 15,24 mm erhältlich ist. Die JSOM-Reihe von Abstandshaltern beinhaltet M2.5-, M3- und #4-40-Hardware, verfügbar in Bauteilhöhen von 22 mm.
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