Intel^® HSMC bestimmt die elektrischen und mechanischen Eigenschaften einer Mezzaninkarten-Schnittstelle mit hoher Geschwindigkeit. Diese Spezifizierung standardisiert Kommunikation und Verbindung zwischen Mezzaninkarten und Host-Platten.

Das PC/104^™-Konsortium wurde im Februar 1992 basierend auf der Vision gegründet, die Desktop-Computertechnologie für Embedded-Applikationen zu adaptieren. Obwohl es klein ist, hat sich PC/104™ als einfach und elegant im Design erwiesen, während es gleichzeitig eine robuste Leistung zu Land als auch im All bietet. PC/104™-Technologie vereint die Erfolge vergangener Technologien mit dem Vertrauen auf zukünftige Innovationen.

Das PICMG-Konsortium von Unternehmen und Organisationen arbeitet weiter gemeinsam an der Entwicklung offener Standards für Hochleistungs-Telekommunikations-, Militär-, Industrie- und allgemeine Embedded-Computing-Anwendungen. Zu den wichtigsten Standardfamilien, die entwickelt wurden, gehören CompactPCI®, MicroTCA®, COM Express®, COM-HPC™ und viele andere.

Das plattformunabhängige Speichermodul PISMO befasst sich mit Problemen bei der Suche nach der richtigen Kombination von ICs für mobile Geräte. Der PISMO-Standard bietet einfache, austauschbare Speichertest-Boards. PISMO-Boards reduzieren Komplikationen beim Design signifikant, da sie für kürzere Designzyklen und schnellere Markteinführung sorgen.

SFF-SIG (Small Form Factor Special Interest Group) ist eine Standardfamilie, bei der es schwerpunktmäßig um die Entwicklung modularer, eingebetteter Computer und Controller geht.

Bei vielen SFF-SIG-Spezifikationen werden bewährte Schnittstellen wie PCI Express^® und USB eingesetzt, wenn es darum geht, Formfaktoren für Einplatinensysteme und COM (computer-on-module) zu definieren.

SNIA-TA-1002 definiert einen ungeschirmten Input/Output-Steckverbinder und eine entsprechende Kartenschnittstelle, die für den Betrieb bis zu 112 GTps PAM4 ausgelegt ist.​​​​​​​ Der Steckverbinder hat je nach Bandbreitenbedarf 56, 84 oder 140 Kontakte und ist für gerade, abgewinkelte, Kantenmontage und orthogonale Anwendungen konfigurierbar.​​​​​​​

Die derzeitigen Fähigkeiten von Regierungsbehörden wie z. B. in den C5ISR-Bereichen (Command, Control, Communications, Computers, Cyber, Intelligence, Surveillance, and Reconnaissance = Führung und Steuerung, Kommunikation, Computer, Informationsbeschaffung, Überwachung und Aufklärung) wurden durch fehlende modulare Designs, die Schwierigkeiten bei der Nachrüstung monolithischer Systeme und umfangreiche Testanforderungen behindert. Dies hat zu längeren Vorlaufzeiten und höheren Kosten für die ordnungsgemäße Ausrüstung von Streitkräften geführt.

Um diese Probleme zu lösen und Sensorlösungen für Hardware- und Softwaresystemkomponenten zu entwickeln, wurde Sensor Open Systems Architecture (SOSA™) gegründet. Das Ziel von SOSA™ ist es, die Entwicklungs- und Integrationskosten zu senken und die Zeit bis zur Einführung neuer Sensorfunktionen zu verkürzen. Dies wird erreicht, indem bewährte, bestehende Industriestandards wie VITA genutzt werden.

Die Mitglieder von VITA entwickelten zusammen wichtige Spezifikationen für Datenleitungen, Boards und Systeme wie VMEbus, PCI Mezzanine Card (PMC), VXS, VPX, FMC und viele mehr. Seit der Einrichtung von VITA im Jahr 1984 wurden rund 100 Arbeitsgruppen zur Entwicklung von Spezifikationen und Standards gegründet, die wichtig sind für Entwickler weltweit, im Bereich kritischer embedded Systeme. Systeme, angefangen bei medizinischem Imaging über Raumfahrt, Halbleiterherstellung bis hin zu Verteidigungssystemen, benötigen auf VITA-Technologien basierte Produkte.

Diese Unterspezifikation von COBO (Consortium for On-Board Optics) definiert die Eigenschaften von COBO Compliance Boards (CCB), die für die elektrische und optische Prüfung von COBO-Netzwerkgeräten verwendet werden. Das CCB beinhaltet ein Host Compliance Board (HCB) und ein Module Compliance Board (MCB), die 400GAUI-8 C2M-Schnittstellen unterstützen.

Samtec ist ein stolzes Mitglied des CXL® Consortiums, einem Gremium für Industriestandards, das sich für die Weiterentwicklung der Compute Express Link® (CXL)-Technologie einsetzt. CXL ist eine Hochgeschwindigkeitsverbindung, die Kohärenz und Speichersemantik bietet, indem sie eine Verbindung mit hoher Bandbreite und geringer Latenz zwischen dem Host-Prozessor und Geräten wie Beschleunigern, Speicherpuffern und intelligenten E/A-Geräten herstellt.

Das HyperTransport^®-Konsortium ist eine international anerkannte Körperschaft für die Entwicklung von Standards mit Schwerpunkt auf offene Protokolle, die es Designern von Rechensystemen ermöglichen, die Gesamtleistung zu verbessern.

Das IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) und seine Mitglieder motivieren durch seine mehr als 423,000 Mitglieder in über 160 Ländern und seine vielzitierten Publikationen, Konferenzen, Technologiestandards sowie Berufs- und Bildungsaktivitäten eine globale Gemeinschaft zur Innovation für eine bessere Zukunft. IEEE ist die vertrauenswürdige „Stimme“ für Engineering, Computing und Technologieinformationen rund um den Globus.

Die Japan Industrial Imaging Association (JIIA) ist eine in Japan ansässige Organisation, die die technologische Innovation der industriellen Bildgebung anführt. JIIA fördert eine globale Gemeinschaft für Organisationen, die sich mit der industriellen Bildgebung befassen, und trägt so zur weltweiten Entwicklung von Standards und Produkten für die industrielle Bildgebung bei.

PCI Express^®-Standards definieren das Protokoll und die physikalischen Spezifikationen für serielle Erweiterungsbusse und Komponenten, die für schnelle, effiziente Punkt-zu-Punkt-Übertragungen erforderlich sind. PCIe^®-Busse sind der Kommunikationsstandard für Computer, von Laptops bis hin zu Servern und anderen Hochleistungssystemen.

SFP/SFP+ (Small Form-Factor Pluggable) ist ein kompaktes, hot-plug-fähiges optisches Transceiver-Modul, das häufig in der Telekommunikation und Datenkommunikation eingesetzt wird.

Serial AT Attachment (SATA) ist eine Computerbus-Schnittstelle, die Host-Busadapter mit Massenspeichergeräten verbindet. Dazu gehören Festplatten, optische und Solid-State-Laufwerke.

Die SMPTE (Society of Motion Picture and Television Engineers^®) hat seit 1916 viele bedeutende Fortschritte bei Medien und Unterhaltung gefördert.

Vom Farbfernsehen bis zu Video in 8k UHD, die Arbeit der SMPTE nutzt uns allen jeden Tag. Mit ihren über 7000 Mitgliedern, von Bildgebungsexperten bis zu Studenten, entwickelt die SMPTE weiterhin wichtige Standards für Film und Fernsehen.

USB (Universal Serial Bus) ist einer der gängigsten Industriestandards auf dem Markt. Seine Applikationen reichen von Stecker- und Kabelspezifikationen über Verbindungsprotokolle bis hin zu Stromversorgungen für Peripheriegeräte.

Arm^® RealView-Hardwareplattformen sind für Architektur- und CPU-Evaluierung, Hardware- und Softwaredesign sowie ASIC-Emulation geeignet.

Joint Test Action Group, auch bekannt als JTAG, ist die geläufige Bezeichnung für IEEE-Standard 1149.1. Dieser Standard definiert eine bestimmte Methode zum Testen von Bauteilen auf Board-Ebene, den so genannten Boundary Scan. Kurz gesagt wurde JTAG als Methode zum Testen häufiger Probleme entwickelt, wurde aber in jüngster Zeit zu einer Methode zur Konfiguration von Geräten. Die JTAG-Hardware interpretiert Informationen von fünf unterschiedlichen Signalen: TDI (Test Data In), TDO (Test Data Out), TMS (Test Mode Select), TCK (Test Clock) und TRST(Test Report – optional).

IEEE-ISTO 5001^™-1999, The Nexus 5001^™ Forum Standard für eine globale eingebettete Prozessor-Debug-Schnittstelle, ist ein offener Industriestandard, der eine allgemeine Schnittstelle für die Softwareentwicklung und das Debuggen von eingebetteten Prozessoren bietet.

Die Power-Architektur wurde ursprünglich von IBM in den frühen 1980ern entwickelt. Die Technologie wird in zahlreichen Applikationen eingesetzt, angefangen bei Verbraucherelektronik bis hin zu Supercomputern. Die durch POWER.org geförderte aktuelle Adaption des Highspeed-Signalprotokolls erzwang eine neue Suche nach effektiven Trace- und Debug-Steckverbindern, neuen Kabeln und kostengünstigen Komplettlösungen, die eine Reihe bestehender Problem beheben sollten.

Die Entwicklungs-Kits von Intel^® stellen eine komplette, hochwertige Design-Umgebung für Ingenieure bereit. Sie vereinfachen den Design-Prozess und verkürzen die Zeit bis zur Markteinführung. Intel^® wählt die Highspeed-Verbindungslösungen von Samtec für viele seiner Boards und Kits.

Schrauber, Hobbyisten, Studenten und Enthusiasten bilden das Rückgrat der Technikbastler-Community, die als Maker-Bewegung bekannt ist. Maker nutzen verschiedene Open-Source-Elektronikplattformen und entwickeln interaktive Produkte, die von Robotik und Drohnen bis zu Kunst, Handwerk und Musikinstrumenten reichen.

Microsemi bietet eine Auswahl an Entwicklungskits und Boards für FPGA- und SoC-FPGA-Designs, darunter Libero SoC-Design-Software, Power- und Programmier- und Debug-Tools, um mit Ihrem nächsten Design zu beginnen.

Xilinx_® und die Mitglieder seines Allianzprogramms bieten das branchenweit umfassendste Angebot an FPGA-Entwicklungsboards und Design-Services, um die Time-to-Revenue zahlreicher unterschiedlicher Anwendungsanforderungen für Entwickler beschleunigen zu helfen. Xilinx^®