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Intel® HSMC bestimmt die elektrischen und mechanischen Eigenschaften einer Mezzaninkarten-Schnittstelle mit hoher Geschwindigkeit. Diese Spezifizierung standardisiert Kommunikation und Verbindung zwischen Mezzaninkarten und Host-Platten. Die Hersteller können die Vorteile der Highspeed-I/O moderner FPGA-Geräte dazu nutzen, einzelne Mezzaninkarten zu entwerfen, die mit mehreren Host-Platten verbunden werden können. Genauso können sie aber auch eine Host-Platte entwickeln, die unterschiedliche, vorab zusammengestellte Mezzaninkarten nutzen kann.

HSMC-Logo

Steckverbinder

Intel® HSMC – Q Strip® (QSH/QTH)

Die in der Spezifikation definierten HSMC-Steckverbinder basieren auf dem 0.50-mm-Raster der Highspeed- Board-zu-Board-Steckverbinder der Q Strip® QSH/QTH-Produkte von Samtec. Diese Anschlüsse sind in drei „Bänke“ unterteilt. Bank 1 in jedem jeweiligen Steckverbinder hat jeden dritten Signalstift entfernt, um eine differentielle Multi-Gigahertz-Signalisierung zu ermöglichen. Bank 2 und Bank 3 in jedem jeweiligen Steckverbinder haben die gesamte Reihe von Signalkontakten für verschiedene single-ended Schnittstellensignale gefüllt.

Intel® HSMC-spezifizierte Steckverbinder (Q Strip®)

 

Samtec PN

Steckverbinder
 
Drei-Bank
Raster Reihen Zeichnungen 3D
PADS
ASP-122952-01

Männlich

0.5 mm

2 In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT
PADS
ASP-122953-01

Weiblich

0.5 mm

2 In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT
PADS

Intel® HSMC-spezifizierte Kabel (Q Strip®)

 

Samtec PN

Kabel
 
Drei-Bank
Raster Reihen Zeichnungen Ende 1 Steckverbinder am Kabel Ende 2 Steckverbinder am Kabel
HDR-128291-XX

1 Bank, männliches Debug-Kabel

0.5 mm

2 In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT
IGES
PARASOLID
SCHRITT
HDR-131992-XX-HQDP

3 Bank, männlich-auf-weiblich-Kabel

0.5 mm

2 In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT
IGES
PARASOLID
SCHRITT

Intel und das Intel-Logo sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften.

Das expandierende HSMC-Ökosystem

Das expandierende HSMC-Ökosystem

Die Intel Highspeed-Mezzaninkarten-Spezifikation (HSMC) ermöglicht einen flexiblen Designansatz für interoperable Hauptplatinen und Mezzaninkarten verschiedener Hersteller. Durch die Definition sowohl der elektrischen als auch der mechanischen Eigenschaften des Adapters bringt HSMC einen standardisierten Ansatz in eine modulare Architektur ein. Schlüsselmerkmale von HSMC umfassen:

  • Optimierung für Highspeed-Protokolle wie PCI Express®, Gigabit Ethernet und AMC
  • Die HSMC-Verbindung bietet JTAG, serielle Highspeed-I/O sowie SE- und DP-Signalzuordnung
  • Programmierbare I/O und flexible Layoutoptionen
  • Drei-Bank-Steckverbinder-Design für SE- und DP-Signale

Testberichte

MicroSAM®-Standard

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