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ÜBERSICHT

Intel® HSMC bestimmt die elektrischen und mechanischen Eigenschaften einer Mezzaninkarten-Schnittstelle mit hoher Geschwindigkeit. Diese Spezifizierung standardisiert Kommunikation und Verbindung zwischen Mezzaninkarten und Host-Platten. Die Hersteller können die Vorteile der Highspeed-I/O moderner FPGA-Geräte dazu nutzen, einzelne Mezzaninkarten zu entwerfen, die mit mehreren Host-Platten verbunden werden können. Genauso können sie aber auch eine Host-Platte entwickeln, die unterschiedliche, vorab zusammengestellte Mezzaninkarten nutzen kann.

HSMC-Logo

Steckverbinder

Intel® HSMC – Q Strip® (QSH/QTH)

Die in der Spezifikation definierten HSMC-Steckverbinder basieren auf dem 0.50-mm-Raster der Highspeed- Board-zu-Board-Steckverbinder der Q Strip® QSH/QTH-Produkte von Samtec. Diese Anschlüsse sind in drei „Bänke“ unterteilt. Bank 1 in jedem jeweiligen Steckverbinder hat jeden dritten Signalstift entfernt, um eine differentielle Multi-Gigahertz-Signalisierung zu ermöglichen. Bank 2 und Bank 3 in jedem jeweiligen Steckverbinder haben die gesamte Reihe von Signalkontakten für verschiedene single-ended Schnittstellensignale gefüllt.

Intel® HSMC-spezifizierte Steckverbinder (Q Strip®)
 

Samtec PN

Steckverbinder
 
Drei-Bank
Raster Reihen Zeichnungen 3D
PADS
ASP-122952-01

Männlich

0.5 mm

2 In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS

ASP-122953-01

Weiblich

0.5 mm

2 In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS

Intel® HSMC-spezifizierte Kabel (Q Strip®)
 

Samtec PN

Kabel
 
Typ
Raster Reihen Zeichnungen Ende 1 Steckverbinder am Kabel
Ende 2 Steckverbinder am Kabel
HDR-128291-XX

1 Bank, männliches Debug-Kabel

0.5 mm

2 In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT

IGES
PARASOLID
SCHRITT

HDR-131992-XX-HQDP

3 Bank, männlich-auf-weiblich-Kabel

0.5 mm

2 In PDF drucken IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS
PARASOLID
SCHRITT

Intel und das Intel-Logo sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften.

Das expandierende HSMC-Ökosystem

Das expandierende HSMC-Ökosystem

Die Intel Highspeed-Mezzaninkarten-Spezifikation (HSMC) ermöglicht einen flexiblen Designansatz für interoperable Hauptplatinen und Mezzaninkarten verschiedener Hersteller. Durch die Definition sowohl der elektrischen als auch der mechanischen Eigenschaften des Adapters bringt HSMC einen standardisierten Ansatz in eine modulare Architektur ein. Schlüsselmerkmale von HSMC umfassen:

  • Optimierung für Highspeedprotokolle wie PCI Express®, Gigabit Ethernet und AMC
  • Die HSMC-Verbindung liefert JTAG, serielles Highspeed-I/O sowie SE- und DP-Signalzuordnung
  • Programmierbares I/O und flexible Layoutoptionen
  • Drei-Bank-Steckverbinder-Design für SE- und DP-Signale

Terasic ICB-HSMC

Terasics ICB-HSMC (Industrial Communication Board) wurde für die industrielle Kommunikation entwickelt. ICB ermöglicht das Senden von seriellen Kommunikationsprotokollen in Echtzeit. Dies führt zu einer zuverlässigen verteilten Steuerung in Applikationen wie Automatisierung und Instrumentierung.

Zu den Hauptmerkmalen gehören:

  • HSMC (Highspeed-Mezzaninkarten)-kompatibel
  • RS232, RS485 und CAN (Controller Area Network)-Support über HSMC
  • 40-Kontakt-Erweiterungsport

Produkte von Samtec:

  • Intel HSMC (0.50 mm Raster bleifrei) männlicher Steckverbinder (Q Strip® ASP-122952-01)
HSMC Bild

Terasic DE2–115

Das DE2-115 Entwicklungs- und Schulungsboard von Terasic bietet eine Fülle von Schnittstellen für die unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen. Das DE2-115 vereint niedrige Kosten und geringen Stromverbrauch mit einem reichhaltigen Angebot an Logik-, Speicher- und DSP-Funktionen.

Ein HSMC-Anschluss unterstützt zusätzliche Funktionalität und Anschlussmöglichkeiten über HSMC-Tochterkarten und -Kabel. HSMC-Highspeedkabel und Mezzanin-Steckverbinder ermöglichen es dem Anwender, zwei Mainboards mit HSMC-Schnittstellen zu verbinden. Für die Entwicklung umfangreicher ASIC-Prototypen kann der Anwender zwei Kits über die HSMC-Schnittstelle verbinden.

Zu den Hauptmerkmalen gehören:

  • HSMC (Highspeed-Mezzaninkarten)-kompatibel
  • Konfigurierbare I/O-Standards (Spannungspegel: 3.3/2.5/1.8/1.5 V) über HSMC
  • Konfigurierbare I/O-Standards (Spannungspegel: 3.3/2.5/1.8/1.5 V) über 40-poligen Erweiterungsport

Produkte von Samtec:

DE2-115

Testberichte

Intel HSMC-Standard

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