Technische Bibliothek

Whitepaper

Datum	Link	Erstellt von
05/24	PCI Express®-Over-Optics in eingebetteten Anwendungen: Eine Anleitung zur einfachen Implementierung	Jean-Frédéric Gauvin, Dolphin Interconnect Solutions & Matthew Burns, Samtec
01/24	Erreichen von 224 Gbps PAM4: Herausforderungen, Vorteile und Lösungen bei Verbindungen	Samtec
09/23	Bau des Oxide-Racks: Samtec-Fallstudie	Samtec
09/23	Kanalleistungsmetrik: Eine neue Definition der Verbindungssignalintegritätsleistung	Samtec
06/23	Millimeterwellen-Design: Optimierung der Leistung von RF-Kompressionssteckern	Michael Griesi, Zak Speraw, Edwin Loy & Sage Wronowski, Samtec
06/23	Warum Flyover® Kabelsysteme verwenden?	Anthony Fellbaum, Samtec
06/23	Whitepaper zu Array-Steckverbinder für Mixed-Signal-Mehrkanal-RFSOCs bis zu 8 GHz	Chris Kocuba, Kiana Montes & Juan Aguirre, Samtec
05/23	Überlegungen zur Pin- und Blade-Belegung bei UDX-Steckverbindern von Samtec	Istvan Novak und Gary Biddle, Samtec
05/23	Verbesserte Lötstellenintegrität für kompakte Verbindungsanwendungen	Robbie Huffman & David Decker, Samtec
01/23	Handbuch zur Signalintegrität: Referenz für die Auswahl von Hochleistungs-Verbindungselementen für einen auf Signalintegrität optimierten Systementwurf	Samtec
11/22	Auswirkungen des Reflow-Lötens auf RF-Steckverbinder mit hoher Bandbreite	Michael Griesi und Chris Shelly, Samtec
05/22	Breitband-RF-Einführungen – viel mehr als nur Footprints auf PCBs	Samtec
06/21	System- und Komponentenqualifikationen von VPX-Lösungen	Steven Searle-Spratt und Douglas Caldes, EIZO; Shane Dabrowski und John Riley, Samtec
01/21	Geschüttelt, nicht gerührt! Vibrationstests erklärt	David P. Scopelliti, Samtec
03/18	Berechnung der Steck- und Ziehkräfte für Samtec-Steckverbinder	Kevin Meredith
11/16	Auswirkungen von Schmierstoffen auf die Steckverbinderverarbeitung	Kevin Meredith
01/14	Vereinfachter Pulsstrom (Einschaltdauer) – Leitfaden	David P. Scopelliti, Samtec
04/13	Die schmerzliche Reibkorrision	David P. Scopelliti, Samtec
04/13	Galvanische (elektrolytische) Korrosion	David P. Scopelliti, Samtec
10/07	Strom- und Spannungsmessung	David P. Scopelliti, Samtec

Anwendung/Technische Hinweise

Datum	Link	Erstellt von
10/19	Anwendungshinweis zu VITA™ 57.4 FMC+™ Extender	Samtec
10/19	Anwendungshinweis zu VITA™ 57.4 FMC+™ Loopback-Karten	Samtec
10/19	Anwendungshinweis zum mechanischen Design von Schrauben-Präzisionsabstandshalter für Board-Stapel	Samtec
10/19	Anwendungshinweis zum mechanischen Design einer Kabelkonfektion mit hoher Datenrate für VITA™ 57.4	Samtec
03/18	Anwendungshinweis zur thermischen Auslegung von QSFP-DD Gehäusen und Kühlkörpern	Samtec
10/16	PCIE - Final Inch® Designs in PCI Express® Applications Generation 3 - 8.0 GT/s, Right Angle	Samtec
05/16	Anwendungshinweis zu optischen FireFly™-Halbkabeln	Samtec
09/15	FQSFP Flyover® QSFP Technischer Hinweis Samtec	Samtec
05/15	PCIE - Final Inch® Designs in PCI Express® Applications Generation 3 - 8.0 GT/s, Edge Mount	Samtec
01/15	PCI Express® PCIEC/PCIE – Highspeed-Designs in PCI Express®-Anwendungen der 3. Generation – 8,0 GT/s, 85 Ohm	Samtec
12/14	Edge Rate® ERM8/ERF8 – Highspeed-Designs mit 16 mm Modulhöhe in PCI Express®-Anwendungen der 3. Generation – 8,0 GT/s	Samtec
12/14	Edge Rate® HSEC8-DV – Vertikale Highspeed-Edge Rate-Kartenbuchsendesigns in PCI Express®-Anwendungen der 3. Generation, 8 mm, Final Inch® – 8,0 GT/s	Samtec
04/13	Q Strip® QSH/QTH – Highspeed-Designs mit 16 mm Modulhöhe in PCI Express®-Anwendungen der 3. Generation – 8.0 GT/s	Samtec
02/12	PCIE-RA-Produkte Final Inch® Designs bei PCI Express®-Applikationen Generation 3 - 8.0 GT/s	Samtec Teraspeed Consulting

Veröffentlichte Beiträge

Datum	Link	Erstellt von
04/24	Eine Fallstudie zur Signalintegrität für PICMG COM-HPC Mini-Module – Embedded World 2024	Matthew Burns, Brandon Gore, Samtec
03/24	Verbessern Sie die Ausrichtung von Steckverbindern mit Druckbefestigung in drahtlosen Designs – Microwaves & RF	Zak Speraw, Samtec
02/24	Einfluss der finiten Verbindungsimpedanz einschließlich räumlichem und Domänenvergleich der PDN-Charakterisierung – DesignCon 2024	Julia Van Burger, Istvan Novak, Gustavo Blando, Samtec; Amazon, Oracle, Cadence
01/24	Übersicht über Korrelations- und Simulationsmethoden für PCB-Strukturen bis 67 GHz – DesignCon 2024	Robert Branson, Greylan Smoak, Scott McMorrow, Steve Krooswyk, Samtec
01/24	Realistische Anwendungsfälle für Edge, Angled und Vertical Launch Connectors bis zu 100 GHz – DesignCon 2024	Sandeep Sankararaman, Shawn Tucker, Istvan Novak, Gustavo Blando, Samtec
01/24	Vergleich der verschiedenen Metriken des Intra-pair Skew bei der Verfolgung der Kanalleistung – DesignCon 2024	Richard Mellitz, Adam Gregory, and Steve Krooswyk, Samtec; Achronix Semiconductor Corp., Intel Corp.
01/24	Sind 1,0 mm Präzisions-RF-Steckverbinder wirklich erforderlich für 224 Gbit/s PAM4 Verifikation? – DesignCon 2024	Brandon Gore, Richard Mellitz, Andrew Josephson, Samtec; University of L’Aquila; Keysight Technologies
01/24	Einführung einer neuen IEEE Packaging Benchmark (Signal Integrity Journal)	Istvan Novak & Gustavo Blando, Samtec; Cadence; Oracle; Amazon; ST Microelectronics
11/23	Optische Transceiver mit hoher Packungsdichte unter Verwendung von Glassubstraten und Durchkontaktierungen – ICSJ2023	Kevin Burt, John Coronati, Nathan Robertson, Joe Ahadian, Marc Epitaux, Sandra Skendzic, Chris Bohn, and Adam Owens, Samtec
07/23	Breitbandige RF-Einführungen: Mehr als Footprints auf einer Leiterplatte - Microwave Product Digest	Sandeep Sankararaman und Shawn Tucker, Samtec
07/23	Weiterentwickeltes Kompaktformdesign für den technischen Standard SOSA™	Samtec, Collins Aerospace, Antara Teknik, Ideas-TEK & Trident Infosol
07/23	3D Connection Artifacts in PDN Measurements (Signal Integrity Journal)	Gustavo Blando, Samtec et. al.
06/23	PCB-Verlustanalyse der nächsten Generation (Signal Integrity Journal)	Brandon Gore, Samtec
05/23	VITA™ 90: Kleine Formfaktoren für UAVs und andere platzbeschränkte Plattformen (Luft- und Raumfahrt und Verteidigungstechnik)	Bill Ripley, Samtec
03/23	Wie man Kompressionssteckverbinder für mmWave-Anwendungen zuverlässig ausrichtet (Microwave Journal)	Jean-Jacques DeLisle, IXS
03/23	Schock, Vibration und Korrosion: Vermeidung schädlicher Auswirkungen in Hochleistungssteckverbindern, rauen Umgebungen / abgelegenen Standorten (connectorsupplier.com) eBook (pp. 19-22)	Jan Hrouda, Alex Wroten, Matt Brown, Samtec
03/23	Auswählen einer Backplane: Leiterplatte vs. Kabel für High-Speed-Designs (Zeitschrift für Signalintegrität)	Andrew Josephson, Brandon Gore, and Jonathan Sprigler, Samtec
01/23	3D-Verbindungsartefakte bei PDN-Messungen – DesignCon 2023	Amazon, Cadence, Oracle, Ampere Computing, STMicroelectronics, Samtec
01/23	Ein neuartiger Ansatz für 224-Gbit/s-Referenzempfängerdesign mit erhöhter Cosinus-Response zur Rauschunterdrückung – DesignCon 2023	Keysight, Universität L'Aquila, Samtec
01/23	Vergleich von Simulationsmodellen für kaskadierte und mehrpolige End-to-End-Verbindungen – DesignCon 2023	Robert Branson, Samtec
11/22	Reflecting on Reflections: Eine Bewertung neuer und standardisierter Metriken – DesignCon 2022	Samtec, Achronix, Intel
08/21	Verborgene Geheimnisse der IBIS-Sampling-Spezifikationen – DesignCon 2021	Achronix Semiconductor, Samtec, Keysight, IBIS Enthusiast
08/21	Auswirkungen der Power-Plane-Terminierung auf das Systemrauschen – DesignCon 2021	Amazon, Cadence, Oracle, Samtec
08/21	Spezifikationsbasierte, IBIS-AMI-modellierte PCIe 0.0 32 GT/s – DesignCon 2021	Keysight, Samtec, Achronix Semiconductor, IBIS Enthusiast
08/21	Eine Fallstudie zur Entwicklung einer 112-Gbit/s-PAM4-Silizium- und Steckertestplattform – DesignCon 2021	Samtec, Alphawave
08/21	Design-Fallstudie und experimentelle Validierung für eine C2M-Verbindung mit 100 Gb/s pro Spur unter Verwendung der Channel Operating Margin – DesignCon 2021	Keysight, Universität L'Aquila, Samtec
01/20	Stromverteilung, Widerstand und Induktivität in Leistungssteckern – DesignCon 2020	Samtec
01/20	Bestimmung von reflektivem Steckverlustrauschen und reflektionsfreiem Steckverlust – DesignCon 2020	Achronix Semiconductor Corporation, Samtec, Intel Corporation
01/20	Validierung des Erreichens von 100 Gbit/s Signale pro elektrischer Spur über 2 Meter passivem Twinaxial-Kupferkabel – DesignCon 2020	MC Communications, Keysight, Cisco, UNH-IOL, Samtec
05/19	Dämpfung von Hochfrequenzsignalen bei strukturierter Metallisierung auf Glas: Vergleich verschiedener Metallisierungstechniken mit 24-GHz-, 77-GHz- und 100-GHz-Strukturen	Brandon Gore, Samtec; SCHOTT AG; Varioprint AG; Schweizer Electronic AG; Grand Joint Technology Ltd.; KOTO Electric Co.; Packaging Research Center, Georgia Tech; Institut für Mikrowellentechnik und Photonik, TU Darmstadt
04/19	Kriech- und Luftstrecken	David P. Scopelliti, Samtec
01/18	Entwurf von DC-Blockierkondensator-Übergängen zur Ermöglichung von 56 Gbit/s NRZ und 112 Gbit/s PAM4 – DesignCon 2018	Scotty Neally and Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
01/17	Entwurf von Flyover® QSFP (FQSFP) für 56+ Gbit/s-Anwendungen – DesignCon 2017	Missouri University of Science and Technology, Samtec, Xilinx
01/16	Mikrowellen-Verbindungstests für 12G-SDI-Anwendungen – DesignCon 2016	Imagine, Keysight, Samtec
10/15	Die Bandbreite erhöhen!	Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
02/15	Optimierung der Symmetrie in offenen Kontaktfeld-Designs – DesignCon 2015	Julian Ferry, Samtec
02/15	Kausalität entmystifiziert – DesignCon 2015 (DesignCon15 Best Paper Award Finalist)	Stefaan Sercu, Samtec
02/15	Anisotrope Designüberlegungen für 28 Gbit/s Via für Leiterbahnen-Übergänge – DesignCon 2015	Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
04/14	Integritätsuntersuchung der Lötbauteile von Hoch-I/O-BGA-Steckverbindern	Dave Hillman, Rockwell Collins
02/13	Fortschritte bei optischen Onboard-Bauteilen: eine neue Generation optischer Miniaturantriebe – DesignCon 2013	Marc Verdiell, Samtec Optical Group
02/12	Steckverbindermodelle – Taugen sie etwas? – DesignCon 2012	Samtec
02/12	Umfassende Analyse der Leistungsfähigkeit flexibler Schaltkreismaterialien im Frequenz- und Zeitbereich – DesignCon 2012	Samtec & Dupont

gEEk spEEk-Webinare

Dokumenttyp	Datum	Link
	02/24	Vertiefung der Leiterplatteneigenschaften für Korrelation/Simulation bei 224G und darunter
	01/24	Vorschau auf die DesignCon 2024 – SI-Fachleute von Samtec
	11/23	Array-Steckverbinder zur Integration in mehrkanalige Systemarchitekturen für die gesamte RF-Signalkette
	10/23	In der realen Welt verankert bleiben (Return Path Imperfections)
	09/23	Wie Sie S-Parameter in Ihr Simulationsprogramm integrieren
	08/23	Mechanische Überlegungen für RF-Steckverbinder mit Kompressionsmontage
	07/23	Breakout-Design: Gehäuseähnliche Kabelsteckverbinder
	06/23	Breakout Design: Gehäuse und Leiterbahnen
	05/23	SerDes CM-Rauschen: Wie viel ist zu viel?
	04/23	SI 101: Grundlagen der S-Parameter
	03/23	Wie niedrige PDN-Impedanzen richtig gemessen werden
	02/23	SI/PI AM(A)A – Ein Gespräch mit Scott McMorrow
	01/23	DesignCon 2023 Vorschau
	12/22	Auswirkungen des Reflow-Lötens auf RF-Steckverbinder mit hoher Bandbreite
	10/22	Einführung von Präzisions-RF-Steckverbinder-Leiterplatten für 224 GBit/s-Geräte
	08/22	Kaskadierte oder End-to-End-Verbindungsmodelle
	06/22	Modenverwirbelungskammern zur Prüfung der EMI-Leistung von I/O-Steckverbindern
	04/22	Minderung der Auswirkungen von Steckverbindungen und normalen Kräften auf die Signalintegrität
	02/22	Single-Ended-Analyse in einer differenziellen Welt
	12/21	Vor- und Nachteile von dünnen Laminaten in der Energieverteilung
	11/21	PDN: Verlust mag dein Freund sein, aber Induktivität ist dein Feind.
	10/21	Fortschrittliches, ultrakompaktes Breakout-Design und Strategien zur Verringerung des Übersprechens (Crosstalk)
	09/21	Wichtige Entwicklungsschritte bei 112 Gbps PAM4-Testplattformen
	08/21	Wie man die ESR-Kurve von Kondensatoren liest
	07/21	Häufige Modus-Rätsel
	06/21	Fortgeschrittene Prüfvorrichtungskonstruktion
	05/21	Kausalitätskorrektur oder keine Kausalitätskorrektur, das ist hier die Frage
	04/21	Erfolgreiche PCIe®-Verbindungsrichtlinien für 8, 16 und 32 GT/s
	03/21	Running COM – Die Mechanik
	02/21	Zurechtbiegen von EM-Tools nach Ihrem Willen
	01/21	S- und Z-Parameter für PDN-Messungen und -Simulationen
	12/20	Nutzung von Ferriten und Induktoren in Stromverteilungsnetzen
	11/20	Effektive Rückflussdämpfung – Was ist effektive Rückflussdämpfung (ERL) und wie wird sie berechnet?
	10/20	XTLK-Mitigationsstrategien in 12G-SDI-Systemen
	10/20	Wellenleiter, Modi und Grenzfrequenzen
	09/20	Periodische Diskontinuitäten
	09/20	Rauschen und Simulationskorrelation
	08/20	Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder SI-Roundup
	08/20	Tracen von Eckbiegungen
	07/20	Signalstromversorgung und Rauschen und SI
	07/20	Wissen Sie, wie viel Kapazität Sie wirklich bekommen? – Mehrschicht-Kondensator (MLCC)-Verlust
	07/20	IEEE Channel Operating Margin (COM) für die Kanalanalyse
	06/20	Leiterbahndesign für Übersprechminderung
	06/20	Breakout-Design nach Inspektion
	06/20	Impedanzkorrigiertes De-Embedding
	06/20	Position des Gleichstrom Block-Kondensators – ist das wirklich wichtig?
	05/20	Komponenten-Nebensprech-Charakterisierung durch ICN
	05/20	Quantifizierung von glasinduziertem Schiefstand auf gedruckten Leiterplatten
	05/20	Die Gefahren rechtwinkliger Drehungen bei Gleichstrom
	05/20	Twinax Grundlagen
	04/20	PCI Express: Sind 85 Ohm wirklich notwendig?

Präsentationen

Datum	Link	Erstellt von
01/24	DesignCon 2024 – Einfluss der finiten Verbindungsimpedanz einschließlich räumlichem und domänenbezogenem Vergleich der PDN-Charakterisierung	Julia Van Burger, Istvan Novak, Gustavo Blando, Samtec; Amazon, Oracle, Cadence
01/24	DesignCon 2024 – Tutorial: Wie man fortgeschrittene Leiterplatten-Komponenten entwickelt	Scott McMorrow, Samtec
01/24	DesignCon 2024 – Umfrage zu Korrelations- und Simulationsmethoden für PCB-Strukturen bis 67 GHz	Robert Branson, Greylan Smoak, Scott McMorrow, Steve Krooswyk, Samtec
01/24	DesignCon 2024 – Realistische Anwendungsfälle für Edge, Angled und Vertical Launch Connectors bis zu 100 GHz	Sandeep Sankararaman, Shawn Tucker, Istvan Novak, Gustavo Blando, Samtec
01/24	DesignCon 2024 – PCI Express & PAM4: Der Weg zu 128 GT/s und die Herausforderungen beim Aufbau interoperabler 64 GT/s-fähige Systeme – Podiumsdiskussion	Steve Krooswyk, Samtec; und Keysight Technologies, Amphenol, Tektronix, Synopsys
01/24	DesignCon 2024 – Vergleich der verschiedenen Metriken des Intra-pair Skew bei der Verfolgung der Kanalleistung	Richard Mellitz, Adam Gregory, and Steve Krooswyk, Samtec; Achronix Semiconductor Corp., Intel Corp.
01/24	DesignCon 2024 – Sind 1,0 mm Präzisions-RF-Steckverbinder wirklich erforderlich für 224 Gbit/s PAM4 Verifizierung?	Brandon Gore, Richard Mellitz, Andrew Josephson, Samtec; University of L’Aquila; Keysight
01/20	DesignCon 2020 – Stromverteilung, Widerstand und Induktivität in Stromversorgungs-Steckverbindern	Samtec
01/20	DesignCon 2020 – Finden von reflektierendem Einfügungsrauschen und reflexionsfreiem Einfügungsverlust	Achronix Semiconductor Corporation, Samtec, Intel Corporation
01/20	DesignCon 2020 – Panel – PCIe 32G und 64G: Herausforderungen für Systementwurf und -test
01/18	DesignCon 2018 - Design von DC-Blockierkondensator-Übergängen um 56 Gbit/s NRZ & 112 Gbps PAM4 zu ermögllichen	Scotty Neally and Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
01/18	DesignCon 2018 – Verständnis der Auswirkungen von Skin-Effekt und dielektrischem Verlust auf digitale Bauteile	Dr. Edward Sayre, Samtec
01/17	DesignCon 2017 – Design von Flyover® QSFP (FQSFP) für 56+ Gbit/s-Anwendungen	Missouri University of Science and Technology, Samtec, Xilinx
08/16	Autonome Fahrzeuge: Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren	Steve Groothuis, Samtec Microelectronics
05/16	SerDes und seine Rolle bei Designs der Zukunft	Rod Strange, Samtec Teraspeed Consulting
04/16	DDR4-Design und Verifizierung bei Hyperlynx LINESIM/Boardsim	Rod Strange, Samtec Teraspeed Consulting
02/16	DesignCon 2016 – Eine materielle Welt, Modellierung von Halbleitern und Leitern für Bauteile mit 10-50 Gbps	Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
02/16	DesignCon 2016 – Designüberlegungen für ein kostenoptimiertes 28 G/56 G PAM4-Backplane	Scott McMorrow und Edward Sayre, Samtec Teraspeed Consulting
02/16	DesignCon 2016 – Optik vs Kupfer für In-Gehäuse-Bauteile mit @ 56-112 Gbit/s: Ist Kupfer immer noch eine empfehlenswerte Lösung?	Avago, Cisco, Samtec, Tektronix
02/16	DesignCon 2016 – Test von Mikrowellenbauteilen für 12G-SDI-Applikationen	Jim Nadolny, Samtec
02/13	DesignCon 2013 – Fortschritte bei optischen Onboard-Bauteilen: Eine neue Generation optischer Miniaturantriebe	Marc Verdiell, Samtec Optical Group
04/12	Verwendung von ADS zur Nachbearbeitung von simulierten und gemessenen Modellen	Leon Wu
02/12	DesignCon 2012 – Steckverbindermodelle – sind sie von Nutzen?	Samtec
02/12	Umfassende Analyse der Leistungsfähigkeit flexibler Schaltkreismaterialien im Frequenz- und Zeitbereich	Samtec & Dupont

Datenblätter

Koaxialkabel

Link	AWG	Nennimpedanz (Ω)	Min. Betriebstemperatur (°C)	Max. Betriebstemperatur (°C)
50-Ohm-, 38-AWG-Mikro-Koaxialkabel (TCF-3850-XX-XX)	38	50	-25	105
50-Ohm-, 38-AWG-Mikro-Koaxialkabel HT (TCF-3850-XX-T01-TB)	38	50	-40	140
50-Ohm-, 36-AWG-Mikro-Koaxialkabel HT (TCF-3650F-XX-TXX)	36	50	-40	125
50-Ohm-, 34-AWG-Mikro-Koaxialkabel (TCF-3450F-XX-XX)	34	50	-25	105
50-Ohm-, 30-AWG-Mikro-Koaxialkabel (TCS-3050F-XX-XX)	30	50	-25	105
50-Ohm-, 28-AWG-Mikro-Koaxialkabel (TCS-2850F-XX-XX)	28	50	-25	105
50-Ohm-, 26-AWG-Mikro-Koaxialkabel (TCF-2650F-XX-XX)	26	50	-25	105
Geflochtenes 50-Ohm-, 26-AWG-Mikro-Koaxialkabel HT (CTB-2650F-01)	26	50	-40	200
75-Ohm-, 38-AWG-Mikro-Koaxialkabel (TCF-3875F-XX-XX)	38	75	-25	105

Twinax Cable

Link	AWG	Nennimpedanz (Ω)	Min. Betriebstemperatur (°C)	Max. Betriebstemperatur (°C)
Massives 85-Ohm-, 34-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel HT (TTF-3485CU-T01-T01-S)	34	85	-40	140
85-Ohm-, 32-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel (TTF-3285-XX-XX)	32	85	-25	105
85-Ohm-, 30-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel (TTF-3085CU-XX-XX)	30	85	-25	105
Massives 92-Ohm-, 34-AWG-CU-Mikro-Thinax-Kabel HT (TTF-3492CU-01-PET-S)	34	92	-40	140
Massives 92-Ohm-, 34-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel HT (TTF-3492CU-T01-T01-S)	34	92	-40	140
95-Ohm-, 30-AWG-Mikro-Twinax-Kabel HT (TTF-30100-FEP-01-01)	30	95	-55	200
Massives 100-Ohm-, 36-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel (TTF-36100-XX-XX)	36	100	-25	105
100-Ohm-, 34-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel (TTF-34100-XX-XX)	34	100	-25	105
Massives 100-Ohm-, 34-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel HT PVDF (TTF-34100CU-01-PVDF-S)	34	100	-40	140
Massives 100-Ohm-, 34-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel HT (TTF-34100CU-T01-T01-S)	34	100	-40	140
100-Ohm-, 32-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel (TTF-32100-XX-XX)	32	100	-25	105
100-Ohm-, 30-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel (TTF-30100CU-XX-XX)	30	100	-25	105
100-Ohm-, 30-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel HT (TTF-30100CU-01-T01)	30	100	-40	140
Massives 100-Ohm-, 30-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel HT (TTF-30100CU-T01-T01-S)	30	100	-40	140
Massives 100-Ohm-, 28-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel HT (TTF-28100CU-T01-T01-S)	28	100	-40	140
100-Ohm-, 26-AWG-CU-Mikro-Twinax-Kabel (TTF-26100-XX-XX)	26	100	-25	105

Stromkabel

Link	AWG	Min. Betriebstemperatur (°C)	Max. Betriebstemperatur (°C)
32-AWG-Stromkabel HT (TC) (TC) (DWCT-32-01-TC)	32	-40	200
30-AWG-Stromkabel HT-THV (SPL-30-XX-XX)	30	-40	125
30-AWG-Stromkabel HT (TC) (TC) (DWCT-30-01-TC)	30	-40	200
28-AWG-Stromkabel HT-THV (SPL-28-XX-XX)	28	-40	125
28-AWG-Stromkabel HT (TC) (TC) (DWCT-28-01-TC)	28	-40	200
26-AWG-Stromkabel HT-THV (SPL-26-XX-XX)	26	-40	125
24-AWG-Stromkabel HT (TC) (TC) (DWCT-24-01-TC)	24	-40	200
Geräuscharmes 20-Ohm-, 26-AWG-Stromkabel (TCF-2620-XX-XX)	20	-25	105
20-AWG-Stromkabel HT (TC) (TC) (DWCT-20-01-TC)	20	-40	200
16-AWG-Stromkabel HT (300 V) (DWCT-16-01)	16	-40	200
16-AWG-Stromkabel HT (600 V) (DWCT-16-01-600)	16	-40	200

IDC Kabel

Dokumenttyp		Link
		Mehrdrähtiges 30-AWG-, 7/38-IDC-Kabel für einen 1,27-mm-Raster-Steckverbinder (CB-XX-30-7/38-025-GR)
		Mehrdrähtiges 28-AWG-, 7/36-IDC-Kabel für einen 2,00-mm-Raster-Steckverbinder, (TCB-XX)
		Mehrdrähtiges 28-AWG-, 7/36-IDC-Kabel für einen 2,54-mm-Raster-Steckverbinder (CB-XX-28-7/36-XXX-X)

RF Kabel

Link	AWG	Nennimpedanz (Ω)	Min. Betriebstemperatur (°C)	Max. Betriebstemperatur (°C)
Geflochtenes 50-Ohm-, 26-AWG-Mikro-Koaxialkabel HT (CTB-2650F-01)	26	50	-40	200
50-Ohm-, 25-AWG-Mikro-Koaxialkabel (MWC-2550-01)	25	50	-40	200
50-Ohm-, 23-AWG-Mikro-Koaxialkabel (MWC-2350-01)	23	50	-40	200
Massives 50-Ohm-, 23-AWG-CU-Mikro-Thinax-Kabel (MWC-2350CU-01)	23	50	-65	125
Abgeschirmtes, verdrilltes 100-Ohm-, 28-AWG-Twisted-Pair-Kabel (TPS-28100-RF)	28	100	-20	105
Flexibles V-Band-Hohlleiterkabelm (WGCF-50-75-S-01)	N/A	N/A	-65	125