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Anwendung/Technische Hinweise

Datum	Link	Erstellt von
10/19	Anwendungshinweis zu VITA 57.4 FMC+ Extender	Samtec
10/19	Anwendungshinweis zu VITA 57.4 FMC+ Loopback-Karten	Samtec
10/19	Anwendungshinweis zum mechanischen Design von Schrauben-Präzisionsabstandshalter für Board-Stapel	Samtec
10/19	Anwendungshinweis zum mechanischen Design einer Kabelkonfektion mit hoher Datenrate für VITA 57.4	Samtec
03/18	Anwendungshinweis zur thermischen Auslegung von QSFP-DD Gehäusen und Kühlkörpern	Samtec
10/16	PCIE-RA Produkt Final Inch® Designs bei PCI Express®-Applikationen Generation 3 - 8.0 GT/s	Samtec
05/16	Anwendungshinweis zu optischen FireFly™-Halbkabeln	Samtec
09/15	FQSFP Flyover® QSFP Technischer Hinweis Samtec	Samtec
05/15	PCIE-EM Produkt Final Inch® Designs bei PCI Express®-Applikationen Generation 3 - 8.0 GT/s	Samtec
01/15	PCI Express® - PCIEC-85 Kurzschlussbrücken Highspeed-Designs bei PCI Express®-Applikationen Gen. 3 - 8.0 GT/s	Samtec
12/14	Edge Rate® ERM8/ERF8 16 mm Bauteilhöhe Highspeed-Designs bei PCI-Express®-Applikationen Gen. 3 - 8.0 GT/s	Samtec
12/14	Edge Rate® - HSEC8-DV Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, vertikale Highspeed-Designs bei PCI Express®-Applikationen Gen. 3 - 8.0 GT/s	Samtec
04/13	Q Strip® QTH/QSH 16 mm Bauteilhöhe Highspeed-Designs bei PCI Express®-Applikationen Gen. 3 - 8.0 GT/s	Samtec
02/12	PCIE-RA-Produkte Final Inch® Designs bei PCI Express®-Applikationen Generation 3 - 8.0 GT/s	Samtec Teraspeed Consulting

Dokumente

Whitepaper

Datum	Link	Erstellt von
11/22	Reflecting on Reflections: Eine Bewertung neuer und standardisierter Metriken – DesignCon 2022	Samtec, Achronix, Intel
11/22	Auswirkungen des Reflow-Lötens auf RF-Steckverbinder mit hoher Bandbreite	Michael Griesi und Chris Shelly, Samtec
05/22	Breitband-RF-Einführungen – viel mehr als nur Footprints auf PCBs	Samtec
08/21	Verborgene Geheimnisse der IBIS-Sampling-Spezifikationen – DesignCon 2021	Achronix Semiconductor, Samtec, Keysight, IBIS Enthusiast
08/21	Auswirkungen der Power-Plane-Terminierung auf das Systemrauschen – DesignCon 2021	Amazon, Cadence, Oracle, Samtec
08/21	Spezifikationsbasierte, IBIS-AMI-modellierte PCIe 0.0 32 GT/s – DesignCon 2021	Keysight, Samtec, Achronix Semiconductor, IBIS Enthusiast
08/21	Eine Fallstudie zur Entwicklung einer 112-Gbit/s-PAM4-Silizium- und Steckertestplattform – DesignCon 2021	Samtec, Alphawave
08/21	Design-Fallstudie und experimentelle Validierung für eine C2M-Verbindung mit 100 Gb/s pro Spur unter Verwendung der Channel Operating Margin – DesignCon 2021	Keysight, Universität L'Aquila, Samtec
06/21	System- und Komponentenqualifikationen von VPX-Lösungen	Steven Searle-Spratt und Douglas Caldes, EIZO; Shane Dabrowski und John Riley, Samtec
01/21	Geschüttelt, nicht gerührt! Vibrationstests erklärt	David P. Scopelliti, Samtec
01/20	Stromverteilung, Widerstand und Induktivität in Leistungssteckern – DesignCon 2020	Samtec
01/20	Bestimmung von reflektivem Steckverlustrauschen und reflektionsfreiem Steckverlust – DesignCon 2020	Achronix Semiconductor Corporation, Samtec, Intel Corporation
01/20	Validierung des Erreichens von 100 Gbit/s Signale pro elektrischer Spur über 2 Meter passivem Twinaxial-Kupferkabel – DesignCon 2020	MC Communications, Keysight, Cisco, UNH-IOL, Samtec
04/19	Kriech- und Luftstrecken	David P. Scopelliti, Samtec
05/18	Einführung der Leistungsdaten-Metrik: Eine neue Definition der Verbindung der Signalintegritätsleistung
01/18	Entwurf von DC-Blockierkondensator-Übergängen zur Ermöglichung von 56 Gbit/s NRZ und 112 Gbit/s PAM4 – DesignCon 2018	Scotty Neally and Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
01/17	Entwurf von Flyover® QSFP (FQSFP) für 56+ Gbit/s-Anwendungen – DesignCon 2017	Missouri University of Science and Technology, Samtec, Xilinx
11/16	Auswirkungen von Schmierstoffen auf die Steckverbinderverarbeitung	Kevin Meredith
01/16	Mikrowellen-Verbindungstests für 12G-SDI-Anwendungen – DesignCon 2016	Imagine, Keysight, Samtec
02/15	Optimierung der Symmetrie in offenen Kontaktfeld-Designs – DesignCon 2015	Julian Ferry, Samtec
02/15	Kausalität entmystifiziert – DesignCon 2015 (DesignCon15 Best Paper Award Finalist)	Stefaan Sercu, Samtec
02/15	Anisotrope Designüberlegungen für 28 Gbit/s Via für Leiterbahnen-Übergänge – DesignCon 2015	Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
03/18	Berechnung der Steck- und Ziehkräfte für Samtec-Steckverbinder	Kevin Meredith
04/14	Integritätsuntersuchung der Lötbauteile von Hoch-I/O-BGA-Steckverbindern	Dave Hillman, Rockwell Collins
01/14	Vereinfachter Pulsstrom (Einschaltdauer) – Leitfaden	David P. Scopelliti, Samtec
04/13	Die schmerzliche Reibkorrision	David P. Scopelliti, Samtec
04/13	Galvanische (elektrolytische) Korrosion	David P. Scopelliti, Samtec
02/13	Fortschritte bei optischen Onboard-Bauteilen: eine neue Generation optischer Miniaturantriebe – DesignCon 2013	Marc Verdiell, Samtec Optical Group
02/12	Steckverbindermodelle – Taugen sie etwas? – DesignCon 2012	Samtec
02/12	Umfassende Analyse der Leistungsfähigkeit flexibler Schaltkreismaterialien im Frequenz- und Zeitbereich – DesignCon 2012	Samtec & Dupont
10/07	Strom- und Spannungsmessung	David P. Scopelliti, Samtec

Artikel

Dokumenttyp	Datum	Link	Erstellt von
	10/15	Die Bandbreite erhöhen!	Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting

FAQs

Dokumenttyp	Datum	Link	Erstellt von
	02/15	FireFly™ Häufig gestellte Fragen

gEEk spEEk-Webinare

Dokumenttyp	Datum	Link
	02/23	SI/PI AM(A)A – Ein Gespräch mit Scott McMorrow
	01/23	DesignCon 2023 Vorschau
	12/22	Auswirkungen des Reflow-Lötens auf RF-Steckverbinder mit hoher Bandbreite
	10/22	Einführung von Präzisions-RF-Steckverbinder-Leiterplatten für 224 GBit/s-Geräte
	08/22	Kaskadierte oder End-to-End-Verbindungsmodelle
	06/22	Modenverwirbelungskammern zur Prüfung der EMI-Leistung von I/O-Steckverbindern
	04/22	Minderung der Auswirkungen von Steckverbindungen und normalen Kräften auf die Signalintegrität
	02/22	Single-Ended-Analyse in einer differenziellen Welt
	12/21	Vor- und Nachteile von dünnen Laminaten in der Energieverteilung
	11/21	PDN: Verlust mag dein Freund sein, aber Induktivität ist dein Feind.
	10/21	Fortschrittliches, ultrakompaktes Breakout-Design und Strategien zur Verringerung des Übersprechens (Crosstalk)
	09/21	Wichtige Entwicklungsschritte bei 112 Gbps PAM4-Testplattformen
	08/21	Wie man die ESR-Kurve von Kondensatoren liest
	07/21	Häufige Modus-Rätsel
	06/21	Fortgeschrittene Prüfvorrichtungskonstruktion
	05/21	Kausalitätskorrektur oder keine Kausalitätskorrektur, das ist hier die Frage
	04/21	Erfolgreiche PCIe®-Verbindungsrichtlinien für 8, 16 und 32 GT/s
	03/21	Running COM – Die Mechanik
	02/21	Zurechtbiegen von EM-Tools nach Ihrem Willen
	01/21	S- und Z-Parameter für PDN-Messungen und -Simulationen
	12/20	Nutzung von Ferriten und Induktoren in Stromverteilungsnetzen
	11/20	Effektive Rückflussdämpfung – Was ist effektive Rückflussdämpfung (ERL) und wie wird sie berechnet?
	10/20	XTLK-Mitigationsstrategien in 12G-SDI-Systemen
	10/20	Wellenleiter, Modi und Grenzfrequenzen
	09/20	Periodische Diskontinuitäten
	09/20	Rauschen und Simulationskorrelation
	08/20	Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder SI-Roundup
	08/20	Tracen von Eckbiegungen
	07/20	Signalstromversorgung und Rauschen und SI
	07/20	Wissen Sie, wie viel Kapazität Sie wirklich bekommen? – Mehrschicht-Kondensator (MLCC)-Verlust
	07/20	IEEE Channel Operating Margin (COM) für die Kanalanalyse
	06/20	Leiterbahndesign für Übersprechminderung
	06/20	Breakout-Design nach Inspektion
	06/20	Impedanzkorrigiertes De-Embedding
	06/20	Position des Gleichstrom Block-Kondensators – ist das wirklich wichtig?
	05/20	Komponenten-Nebensprech-Charakterisierung durch ICN
	05/20	Quantifizierung von glasinduziertem Schiefstand auf gedruckten Leiterplatten
	05/20	Die Gefahren rechtwinkliger Drehungen bei Gleichstrom
	05/20	Twinax Grundlagen
	04/20	PCI Express: Sind 85 Ohm wirklich notwendig?

Videos

Steckverbinder

Dokumenttyp	Link
	AcceleRate® HD hochdichte, mehrreihige Mezzanin-Leisten
	Edge Rate®-kontaktsystem
	EMI Abschirmung, Demonstration
	ExaMAX® Highspeed-Backplane
	Flexible Board-Stapellösungen
	Highspeed-Edgecard-Buchsen
	Rändelschraube Abstandshalter, Anwendung
	MEC5 – Highspeed-Edgecard mit extremer Dichte
	MEC5 Verarbeitungsempfehlungen
	Miniaturisierte robuste und Stromverbindungslösungen
	mPOWER^® Mikro-Hochleistungs-Verbindungen
	NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays
	PowerStrip™ Hochleistungsfähige Stromversorgungsysteme
	Q Rate® - Signalintegrität, optimierte Edge Rate®-Kontakte
	Q Series® Robuste Highspeed-Bauteile
	Razor Beam™ Steckverbinder mit ultraniedrigem Profil
	SEARAY™ abgewinkelte Arrays mit hoher Dichte
	SEARAY™ Arrays mit hoher Dichte
	SkyRay™ Erhöhte Highspeed-Arrays
	XCede® HD Backplane-Steckverbindersystem für hohe Dichte
	Z-Ray® Einteilige Arrays mit ultraniedrigem Profil

Kabelsysteme

Dokumenttyp	Link
	AccliMate™ versiegelte runde und rechteckige Kabel
	FireFly™ Micro Flyover System™
	Highspeed-Kupfer-I/O-Systeme
	Kompakte Highspeed-Kupfer-I/O-Systeme mit hoher Dichte
	Tiger Eye™ Einzeladerkontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
	NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays
	Samtec Einzelader-Kabelkonfektion
	Samtec Diskretes-Kabel-IDC-System
	Twinax Flyover® Technologie

HF-Bauteile

Dokumenttyp	Link
	12G-SDI Optimierte HF Systeme
	Bulls Eye^® BQRA Produkt Installation
	HDBNC - Samtec BNC-Lösungen mit hoher Dichte
	IsoRate® Kabelkonfektion – isolierte Edge Rate®-Kontakte
	Präzisions-RF
	Samtec SMP-HF-Lösungen

Technologiezentren

Dokumenttyp	Link
	Samtec Mikroelektronik – technisches Zentrum
	Glass-Core-Technologie
	Samtec Optical Group – technisches Zentrum
	Samtec Cable Group Tech Center
	Advanced Interconnect Design Tech Center
	Samtec Signal Integrity Gruppe und Samtec Teraspeed Consulting – technisches Zentrum
	Samtec Produktlösungen

Vorführungen

Dokumenttyp	Link
	NAB 2017 - 12G-SDI Steckverbinder – Leistungsvorführung
	OFC 2017 – Flyover® QSFP In Xilinx VCU118
	OFC 2017 - PCIe®-Over-Fiber mit FireFly™
	DesignCon 2017 – Flyover® QSFP28 für 56 Gbit/s-Anwendungen
	DesignCon 2017 - BiFAST Duobinäre Technologie durch Samtec Z-Ray® bei 56 Gbit/s
	DesignCon 2017 – Flyover® QSFP In Xilinx VCU 118 Demonstration-Board
	DesignCon 2017 PCIe®-Over-Fiber FireFly™
	OFC 2016 - Hohe Signalübertragungsraten bei 28 Gbit/s
	OFC 2016 - 14 Gbit/s Optische Verknüpfung in FMC VITA 57.1 Formfaktor für FPGA-Applikationen

Präsentationen

Dokumenttyp	Link
	Autonome Fahrzeuge: Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren (Teil 1)
	Autonome Fahrzeuge: Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren (Teil 2)
	Mentor Graphics Leiterplattensysteme Forum - SerDes und seine Rolle bei Designs der Zukunft
	Mentor Graphics Leiterplattensysteme Forum - DDR4 Design und Verifizierung bei Hyperlynx LINESIM/Boardsim
	BIOMEDevice 2017 - Glass-Core-Technologie
	BIOMEDevice 2017 - Mikroelektronik bei medizinischen Applikationen
	Isola Bildungsserie 2015 - Leiterplattenmaterialien für Terabit-Backplanes Teil 1
	Isola Bildungsserie 2015 - Leiterplattenmaterialien für Terabit-Backplanes Teil 2
	Electronica 2014 - Leiterplattenmaterialauswahl für Highspeed-Design HD
	Electronica 2014 - High Fidelity Signalintegrität Modellierung

Zusätzliche Videos

Dokumenttyp	Link
	Kabelmanagement
	Tests für harte Umgebungsbedingungen

Pressemitteilungen

Dokumenttyp	Datum	Link
	03/17	Samtec FireFly™ Steckverbinder zur Stromsteuerung – Vorschlag von COBO angenommen
	03/17	QSFP-DD and FQSFP-DD: „Not Your Brother's Quad" kompakte Form, steckbar
	12/16	Samtec AIMS für Fortschritte bei der Silizium-Fotonik
	07/16	Samtec zum 16. Mal auf Rang #1 bei Bishop Kundenumfrage
	06/16	Samtec und Amphenol unterzeichnen Lizenzvereinbarung für Backplane-Verbindungsprodukte
	06/16	Samtec gibt Übernahme von nMode Solutions und Triton Microtechnologies bekannt
	04/16	Samtec eröffnet Design- und Entwicklungszentrum in Chicago
	10/15	Samtec und Amphenol® Aerospace gehen Partnerschaft ein um der wachsenden Nachfrage nach robuster Optik zu entsprechen
	05/15	Samtec, weltweiter Anbieter von Verbindungssystemen, beteiligt sich am IRT Nanoelec Silicon Photonics Programm
	03/14	Samtec, Inc. gibt Hirose als zweite Quelle für das FireFly™ Micro Flyover System™ bekannt
	03/14	Hirose gibt Lizenzvereinbarung mit Samtec, Inc. für BF4 aktiv-optische Steckverbinder bekannt
	09/14	Samtec, Inc. gibt Übernahme der Samtec Teraspeed Consulting Gruppe bekannt
	06/14	Interview: Samtec zur Signalintegrität
	03/14	Samtec, Inc. und Pentek gehen Partnerschaft ein, um FireFly™ Active Optical Flyover System™ in VITA 65 Open-VPX-Standard zu integrieren
	03/14	Pentek OpenVPX Board zeigt den Weg zu optischen Backplanes im Mutli-Gbit/s-Bereich unter Verwendung der optischen Verbindung VITA 66.4
	01/13	Samtec gibt Lizenzabkommen mit Hirose für IT3/IT5 Mezzanine-Steckverbindersysteme bekannt
	05/12	Samtec veröffentlicht neuen Katalog mi Verbindungslösungen
	04/12	Samtecs neuer Ansatz zu SI Fusion macht Highspeed-Integration so leicht wie nie zuvor!

Präsentationen

Datum	Link	Erstellt von
01/20	DesignCon 2020 – Stromverteilung, Widerstand und Induktivität in Stromversorgungs-Steckverbindern	Samtec
01/20	DesignCon 2020 – Finden von reflektierendem Einfügungsrauschen und reflexionsfreiem Einfügungsverlust	Achronix Semiconductor Corporation, Samtec, Intel Corporation
01/20	DesignCon 2020 – Panel – PCIe 32G und 64G: Herausforderungen für Systementwurf und -test
01/18	DesignCon 2018 - Design von DC-Blockierkondensator-Übergängen um 56 Gbit/s NRZ & 112 Gbps PAM4 zu ermögllichen	Scotty Neally and Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
01/18	DesignCon 2018 – Verständnis der Auswirkungen von Skin-Effekt und dielektrischem Verlust auf digitale Bauteile	Dr. Edward Sayre, Samtec
01/17	DesignCon 2017 – Design von Flyover® QSFP (FQSFP) für 56+ Gbit/s-Anwendungen	Missouri University of Science and Technology, Samtec, Xilinx
08/16	Autonome Fahrzeuge: Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren	Steve Groothuis, Samtec Microelectronics
05/16	SerDes und seine Rolle bei Designs der Zukunft	Rod Strange, Samtec Teraspeed Consulting
04/16	DDR4-Design und Verifizierung bei Hyperlynx LINESIM/Boardsim	Rod Strange, Samtec Teraspeed Consulting
02/16	DesignCon 2016 – Eine materielle Welt, Modellierung von Halbleitern und Leitern für Bauteile mit 10-50 Gbps	Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
02/16	DesignCon 2016 – Designüberlegungen für ein kostenoptimiertes 28 G/56 G PAM4-Backplane	Scott McMorrow und Edward Sayre, Samtec Teraspeed Consulting
02/16	DesignCon 2016 – Optik vs Kupfer für In-Gehäuse-Bauteile mit @ 56-112 Gbit/s: Ist Kupfer immer noch eine empfehlenswerte Lösung?	Avago, Cisco, Samtec, Tektronix
02/16	DesignCon 2016 – Test von Mikrowellenbauteilen für 12G-SDI-Applikationen	Jim Nadolny, Samtec
02/13	DesignCon 2013 – Fortschritte bei optischen Onboard-Bauteilen: Eine neue Generation optischer Miniaturantriebe	Marc Verdiell, Samtec Optical Group
04/12	Verwendung von ADS zur Nachbearbeitung von simulierten und gemessenen Modellen	Leon Wu
02/12	DesignCon 2012 – Steckverbindermodelle – sind sie von Nutzen?	Samtec
02/12	Umfassende Analyse der Leistungsfähigkeit flexibler Schaltkreismaterialien im Frequenz- und Zeitbereich	Samtec & Dupont

Kabel-Datenblätter

Koaxialkabel

Dokumenttyp	Datum	Link
	10/19	50-Ohm-, 36 AWG-Mikro-Koaxialkabel HT
	10/19	50 Ohm, 34 AWG Mikro-Koaxialkabel
	10/19	50 Ohm, 32 AWG Mikro-Koaxialkabel
	09/19	50 Ohm, 38 AWG Mikro-Koaxialkabel
	09/18	50-Ohm-, 38 AWG-Mikro-Koaxialkabel HT
	04/18	75 Ohm, 38 AWG Mikro-Koaxialkabel
	04/18	50 Ohm, 26 AWG Mikro-Koaxialkabel
	01/17	50 Ohm, 28 AWG Mikro-Koaxialkabel
	01/17	50 Ohm, 30 AWG Mikro-Koaxialkabel
	09/16	Geflochtenes 50-Ohm-, 26 AWG-Mikro-Koaxialkabel HT

Twinax Cable

Dokumenttyp	Datum	Link
	09/22	92 Ohm, 34 AWG Vollmaterial, CU Mikro Thinax™ Kabel HT
	05/22	95-Ohm-, 30 AWG-Mikro-Twinax-Kabel HT
	03/22	100-Ohm-, 30 AWG CU-Mikro-Twinax-Kabel HT
	12/21	100 Ohm-, 28 AWG Massives Mikro-Twinax-Kabel HT
	12/21	100 Ohm-, 30 AWG Massives Mikro-Twinax-Kabel HT
	09/21	85 Ohm-, 34 AWG Massives Mikro-Twinax-Kabel HT
	06/21	92 Ohm-, 34 AWG Massives Mikro-Twinax-Kabel HT
	01/20	100-Ohm-, 30 AWG CU-Mikro-Twinax-Kabel
	01/20	100-Ohm-, 32 AWG-Mikro-Twinax-Kabel
	01/20	100-Ohm-, 34 AWG-Mikro-Twinax-Kabel
	01/20	100-Ohm-, 36 AWG Massives Mikro-Twinax-Kabel
	07/18	100-Ohm-, 26 AWG-Mikro-Twinax-Kabel
	06/18	100 Ohm-, 34 AWG Massives Mikro-Twinax-Kabel HT
	06/18	85-Ohm-, 30 AWG CU-Mikro-Twinax-Kabel
	06/18	85-Ohm-, 32 AWG-Mikro-Twinax-Kabel

Stromkabel

Dokumenttyp	Datum	Link
	05/21	16 AWG Stromkabel HT (300 V)
	05/21	16 AWG Stromkabel HT (600 V)
	03/18	26 AWG Stromkabel, HT-THV
	03/18	30 AWG Stromkabel, HT-THV
	07/17	20 Ohm, 26 AWG geräuscharmes Stromkabel
	03/16	20 AWG Stromkabel HT (TC)
	03/16	24 AWG Stromkabel HT (TC)
	03/16	28 AWG Stromkabel HT (TC)
	03/16	30 AWG Stromkabel HT (TC)
	03/16	32 AWG Stromkabel HT (TC)

IDC Kabel

Dokumenttyp		Link
		30 AWG, 7/38 mehrdrähtiges IDC-Kabel für einen 1.27-mm-Raster-Steckverbinder
		28 AWG, 7/36 mehrdrähtiges IDC-Kabel für einen 2.00-mm-Raster-Steckverbinder
		28 AWG, 7/36 mehrdrähtiges IDC-Kabel für einen 2.54-mm-Raster-Steckverbinder

RF Kabel

Dokumenttyp	Datum	Link
	11/22	Flexibles V-Band-Hohlleiterkabel
	04/18	100 Ohm, 28 AWG, abgeschirmtes verdrilltes Doppelkabel
	09/17	50-Ohm-, 23 AWG-Mikro-CU Koaxialkabel
	09/16	Geflochtenes 50-Ohm-, 26 AWG-Mikro-Koaxialkabel HT
	03/16	50 Ohm, 25 AWG Mikro-Koaxialkabel
	11/15	50 Ohm, 23 AWG Mikro-Koaxialkabel