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NovaRay Front Panel I/O Outperforms QSFP-DD (SC 21)

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Geek Speek-Webinar – PDN: Verlust mag dein Freund sein, aber Induktivität ist dein Feind.

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Steckverbindersystem 112 Gbps PAM4 für KI-Architekturen: AI Hardware Summit, September 21 – NovaRay I/O

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Verbindungslösungen für KI- und ML-Anwendungen (Samtec, Oktober 2021)

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Geek Speek-Webinar – Fortschrittliches, ultrakompaktes Breakout-Design und Strategien zur Verringerung des Übersprechens (Crosstalk)

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Hardware-Demonstration – PECFF-Emulationsplattform für PCIe® 6.0

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Samtec NovaRay-Kabel (67 GHz) mit ZNA67 von Rohde & Schwarz

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DesignCon DIGITAL – Samtec – 2021

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Geek Speek Webinar – Wichtige Entwicklungsschritte bei 112 Gbps PAM4-Testplattformen​​​​​​​

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Lösungen für VITA 74 (VNX) von Samtec

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Hochgeschwindigkeitskabelsystem ermöglicht 112 Gbps PAM4

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112 Gbit/s PAM4 Samtec AcceleRate HP – SI Evaluierungskit – 2021.mp4

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Mid-Board an Frontplatte 112 Gbit/s PAM4 Verbindungslösungen

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Samtec/Penn State Harrisburg Co-op-Video

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PCIe GEN 6.0 Live-Demonstration – Samtec – DesignCon 2021

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Geek Speek-Webinar – Wie man die ESR-Kurve von Kondensatoren liest

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Grundlagen für den Erfolg – Die richtigen Steckverbindersysteme – Industry Tech Days 2021 – Samtec.mp4

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Geek Speek-Webinar – Häufige Modus-Rätsel

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Geek Speek-Webinar – Fortgeschrittenes SI-Befestigungsdesign

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Samtec Wellenleitertechnologie – Ein Überblick

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Otava Beamformer-Technologie, Samtec Präzisions-RF, IMS 2021

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Samtec and Ansys 3D SI Modelle

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Samtec Evaluierungs- und Entwicklungskits

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112 Gbit/s PAM4 Samtec AcceleRate® HP-Demonstration

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112 Gbit/s PAM4 NovaRay SI Evaluierungboard-Demonstration

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112 Gbit/s PAM4 Samtec-Demonstration – Alphawave Test SERDES durch 2.5 Meter Signalweg

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Geek Speek-Webinar – Kausalitätskorrektur oder keine Kausalitätskorrektur, das ist hier die Frage.

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Präzisions-RF-Steckverbinder – Markttreiber, neue RF-Produkte

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Samtec SI Evaluierungskit-Demonstration: 56 Gbit/s PAM4 SEARAY

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56 Gbit/s PAM4 SI Evaluierungskit-Demonstration: Samtec HSCE6

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PCI-SIG Virtual Developers Conference 2021

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Geek Speek-Webinar – Erfolgreiche PCIe-Verbindungsrichtlinien für 8, 16 und 32 GT/s

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25 Gbit/s (x12) Optische FireFly FMC+ Modul-Demonstrationsplattform

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56 Gbit/s PAM4 Samtec LP Array SI Evaluierungskit-Demonstration

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56 Gbit/s PAM4 SI Evaluierungskit-Demonstration – Samtec AcceleRate HP

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56 Gbit/s PAM4 HSEC8-DP SI Evaluierungskit-Demonstration

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Geek Speek-Webinar – Mechanik der Verwendung des öffentlichen COM-Code

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Geek Speek-Webinar – Biegen Sie EM-Simulationswerkzeuge nach Ihrem Willen zurecht

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Samtec COM-HPC®-Verbinder

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Geek Speek-Webinar – S- und Z-Parameter für PDN-Messungen und -Simulationen

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Geek Speek-Webinar – Nutzung von Ferriten und Induktoren in Stromverteilungsnetzen (PDN)

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Geek Speek-Webinar – ERL Teil 2: Praktische Verwendung von URL zur Optimierung des Verbinder-/BOR-Designs

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Geek Speek-Webinar – ERL Teil 1: Was ist ERL und wie wird es berechnet?

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UCLA, Samtec – Ocean Processor für CMS, CERN mit FireFly™

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Samtec – BIOMEDigital – Biomedizinische Lösungen – Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren

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Geek Speek-Webinar – Strategien zur Übersprechminderung in 75 Ohm 12G-SDI-Systemen

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PCIe Gen 4 Over-Fiber-Adapterkarte –  Samtec, Dolphin

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Samtec – Mikrowellenkabel dynamischer Biegetest

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Thermisches Management von HPC-Hardwarearchitekturen durch Eintauchkühlung – SC20 – Samtec

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Geek Speek-Webinar – Resonanzen, Modi und Grenzfrequenzen

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Samtec PCI-SIG Entwicklerkonferenz – Oktober 2020

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56 Gbit/s PAM4 Produktdemonstration basierend auf einem PECFF-Emulationschassis

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Samtec sponsert Phalanx Robotics

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Geek Speek-Webinar – Periodische Diskontinuitäten

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Geek Speek-Webinar – Rauschen und Simulationskorrelation

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Geek Speek-Webinar – Highspeed-Steckverbinder SI Roundup

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Geek Speek-Webinar - Eckbiegungen: Ok oder nicht?

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Samtec – Kabelmanagement

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Geek Speek-Webinar – Signalstromversorgung und Rauschen und SI

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Geek Speek-Webinar – Mehrschicht-Kondensator (MLCC)-Verlust

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Geek Speek-Webinar – IEEE Channel Operating Margin (COM) für die Kanalanalyse

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Geek Speek-Webinar – Leiterbahndesign für Übersprechminderung

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Geek Speek-Webinar – Breakout Region-Design nach Inspektion

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Geek Speek-Webinar – Impedanzkorrigiertes De-Embedding

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Geek Speek-Webinar – Position des Gleichstrom Block-Kondensators (ist das wirklich wichtig?)

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Geek Speek-Webinar – Komponenten-Nebensprech-Charakterisierung durch ICN

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Geek Speek-Webinar – Quantifizierung von glasinduziertem Schiefstand auf gedruckten Leiterplatten

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Samtec 28 Gbit/s FireFly™ FMC+ Modul

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Geek Speek-Webinar – Die Gefahren rechtwinkliger Drehungen bei Gleichstrom

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Geek Speek-Webinar – Twinax Grundlagen

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Geek Speek-Webinar – PCI Express: Sind 85 Ohm wirklich notwendig?

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Salznebelresistente optische Module für Mil/Aero

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Samtecs Severe Environment Testing (SET)

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Eine Kabel-Backplane-Lösung für 112 Gbit/s PAM4-Architektur

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OFC – Salznebel

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OFC – Steckverbindersysteme Steckverbindersysteme für KI-Hardwaredesign -- OFC 2020

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Tauchkühlung von optischen Transceivern, Leiterplatten

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PCIe über Glasfaser -- OFC 2020

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112 Gbit/s PAM 4 QSFP-DD-Steckverbindersystem ermöglicht durch Samtec Flyover -- OFC 2020

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Direktverbindung zum Siliziumpaket -- OFC 2020

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Direktverbindung zum Siliziumpaket

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Scott McMorrow: Optimieren von 112 Gbit/s PAM4 Interconnect Design unter Nutzung von ANSYS® HFSS™

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112 Gbit/s PAM4 Frontseite zu Mid-Board – Samtec Flyover®

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Steckverbinder-Verzinnung, Oxidation

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70 GHz Hochleistungstestlösungen (DesignCon 2020)

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Tauchkühlung von optischen Transceivern – SC19

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Reflex CES FPGA-Lösungen, Samtec FireFly – Demo – SC19

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Chassis-zu-Chassis, Mid-Board-Verbindung über 5 Meter verkabelte Backplane (SC 2019)

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Samtec – Direktverbindung zum IC-Gehäuse

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56 Gbit/s Produktdemonstrator

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Konventionelle Fertigung, Samtec

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Flexibilität, Samtec

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Responsiv, Samtec

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mPOWER® Mikro-Hochleistungs-Verbindungen

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Samtec Qualitätssicherung – Spanisch

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Samtec Qualitätssicherung – Japanisch

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Samtec Qualitätssicherung – Deutsch

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Samtec Qualitätssicherung – Chinesisch

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Prüfen und Messen, Samtec

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Technologieführer, Samtec

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Qualitätssicherung, Samtec

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Samtec Sudden Service®

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Verstehen unserer Kunden, Samtec

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Highspeed-Automatisierung, Samtec

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Samtecs Fertigungsmodell

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Unseren Kunden gegenüber verpflichtet, Samtec

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Samtec auf einen Blick

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112 Gbit/s PAM4 Samtec Flyover™-FQSFP-DD zu NovaRay™-Kabelkonfektion

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Überblick über Samtec Flyover

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Samtec-Innovation

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112 Gbit/s Samtec Flyover vom ASIC zur Frontplatte (EDI CON 2019)

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PCB-Steckverbinder und Twinax-Kabelsysteme mit Leistungsmerkmalen, die für KI-Hardwareanwendungen geeignet sind

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Samtec EDI-CON 2019 Online-Seminar -- 112 Gbit/s, 56 Gbit/s Verbindungssysteme

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Firefly® Direct Connect

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Samtec Qualitätssicherung

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Samtec – 70 GHz Testkonfektion – Bulls Eye

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Samtecs wachsendes Angebot an präzisen RF-, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Steckverbindern

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Samtec Weltweite Aktivitäten

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Dynamischer Stresstest eines verlustarmen Mikrowellenkabels von Samtec

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Biomedizinische Lösungen: Integration neuer Chips, Gehäuse und Module

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G-SDI-Übertragungsleitungs-Demo -- NAB 2019 -- Samtec

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Demonstration der Rückflussdämpfung von 12G SDI RF-Steckverbindern

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Samtec – 75 Ohm BNC für den Einsatz in einer Pick-and-Place-Maschine

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Samtec Edge Rate Board-zu-Board-Kontaktsystem für hohe Bandbreiten

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56 Gbit/s Long Reach (5 Meter) ExaMAX® Backplane-Kabel-Demonstration

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112 Gbit/s-Verbindung erhöht die Reichweite zwischen dem ASIC und der Frontplatte

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56 Gbit/s PAM4 Aktiv Produktdemonstrator

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112 Gbit/s PAM4 Flyover-Kabel-Lösung

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Samtec + Xilinx Tauchgekühlter Firefly (SC18)

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Optimierte modulare Schaltarchitektur mit Samtec Flyover™

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Samtec Robuste Edge Rate® Highspeed-Kontakte

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Optimierte modulare Schaltarchitektur über Samtec Flyover™ QSFP-DD

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Credo 112 Gbit/s PAM4 CDR über Samtec Flyover QSFP-DD-Lösung.

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Samtec Produktlösungen im Überblick

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Micro Rugged und Power Steckverbinder – Samtec

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Samtecs Twinax-Flyover-Technologie

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MEC5 Verarbeitungsempfehlungen

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Precision RF bis 110 GHz – Samtec

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Lötladung-Reflow – Samtec

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Samtec Highspeed-Chalktalk

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Samtec SI Chalktalk

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Samtec FMC Chalktalk

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Samtec Flyover Chalktalk

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Samtec Firefly Chalktalk

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Samtec Boards Chalktalk

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PCIe over FireFly – PCUO-Serie

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NovaRay – Samtecs Verbindung mit extremer Dichte für 112 Gbit/s PAM4 pro Paar

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AcceleRate® HD – Samtec High-Density Mezzanin-Lösung für 56 Gbit/s PAM4

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XCede® HD – Samtecs Backplane-System mit hoher Dichte

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PCI Express über 100 Meter optisches Kabel

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PCIe-Over-Fiber-Adapterkarte (Samtec PCOA-Serie)

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Samtec ExaMAX Direct Mate Orthogonal Highspeed-Backplane-Steckverbinder

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Samtec 28 Gbit/s Produktdemonstrator

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Samtec Unternehmensübersicht

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Samtec FireFly™ 6' Kupferkabel an Xilinx VCU118 Entwicklungskit

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Samtec 14G FireFly™ auf Xilinx-KCU105-Entwicklungskit

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Samtec EMI-Abschirmung-Demo

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Samtec EDICON 2017 – Ein Vehikel zur In-situ-Charakterisierung von Glasgeweben

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MEC5 – Highspeed-Edgecard 

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Samtec FQSFP-Kabel auf Xilinx VCU118 Entwicklungs-Kit

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Samtec FMC+ Loopback-Karte auf Xilinx VCU118 Entwicklungskit

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Samtec FireFly™ Optisches Kabel auf Xilinx VCU118 Entwicklungskit

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Samtec 28 Gbit/s Produktdemonstrator

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Samtec Solutionator

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Samtec Lötladetechnik auf SEARAY-Steckverbindern

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Samtec Glass-Core-Technologie im Überblick

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Leiterplattenmaterialien für Terabit-Backplanes Teil 1

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Electronica Seminar 2014 HD

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Samtecs Bulls Eye BQRA-Serie Installation

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Glass-Core-Technologie – BIOMEDevice Show

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Samtec Mikroelektronik bei medizinischen Applikationen

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12G-SDI Lösungen

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Samtec 12G SDI Signalverarbeitung/-übertragungs-Demonstration NAB 2017

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Samtec 12G SDI-Steckverbinder Leistungsvorführung NAB 2017

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Samtec Flyover QSFP In Xilinx VCU118 OFC 2017

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PCIe über Glasfaser mit FireFly – OFC 2017 – Samtec

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Samtec DesignCon 2017 Flyover QSFP28 für 56 Gbit/s-Anwendungen

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BiFAST Duobinär-Technologie durch Samtec Z-Ray® mit 56 Gbit/s (1)

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Samtec DesignCon 2017 – Flyover QSFP In Xilinx VCU 118 Vorführung Board

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PCIe® über Glasfaser mit Samtec FireFly OFC 2017

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Samtec Unternehmensübersicht

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Samtec – Autonome Fahrzeuge: Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren. (Teil 2 von 2)

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Autonome Fahrzeuge 2016: Neue Chip-Pakete und Module erfolgreich integrieren (Teil 1 von 2)

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SerDes und seine Rolle bei Designs der Zukunft HD

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DDR4 Design  und Verifizierung HD

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FireFly™ – Anleitung zum Stecken/Ziehen

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Samtec OFC 2016 – Highspeed-Signalübertragungsraten bei 28 Gbit/s HD

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Samtec OFC 2016 Demonstration: 14 Gbit/s optische Verbindung in FMC VITA 57.1 Formfaktor für FPGA-Anwendungen

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Samtec Signal Integrity Gruppe und Teraspeed Tech Center

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SEARAY™ Lötladung-Reflow

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Channelyzer™ Einführung HD

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Rändelschrauben-Abstandshalter für Anwendungen mit hoher Normalkraft (JSO & JSOM)

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Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

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Samtec Optical Group Technisches Zentrum HD

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Samtec Glass-Core-Technologie

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Samtec Cable Group Tech Center HD

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Samtec Mikroelectronik (SME) Technisches Zentrum HD

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Samtec FireFly™ 28 G Demo

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Samtec Lötladetechnologie

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Samtec Technologie und Service

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Samtec Signalintegritätslösungen

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SkyRay™ Erhöhte Highspeed-Arrays HD

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Z-Ray® Interposer mit ultraniedrigem Profil

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Samtec ZRAY Selbstausrichtung

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Interview mit Kevin Burt von Samtec OFC 2015 HD

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Interview mit Wayne Nunn von Samtec OFC 2015 HD

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Leiterplattenmaterialauswahl für Highspeed-Design HD

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Samtec-Community

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Samtec-Kabelgruppe

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Samtec Optical Gruppe

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Warum Samtec?

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Samtec – ExaMAX® Kabel bis 112 Gbit/s PAM4

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Einpresstechnik-Anleitung (vereinfachtes Chinesisch)

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Einpresstechnik-Anleitung (Englisch)

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Samtec Tiger Claw™-Kontaktsystem

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Samtec Tiger Eye™ IDC-Kontaktsystem

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Samtec Tiger Eye™ Einzelleiterkontaktsystem

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Samtec Tiger Buy™-Kontaktsystem

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Samtec Razor Beam™-Kontaktsystem

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Samtec Präzisionsgefertigtes Kontaktsystem

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Samtec Edge Rate®-Kontaktsystem

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Samtec Blade- und Beam-Kontaktsystem

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Samtec Diskretes-Kabel-IDC-System

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AccliMate™ versiegelte runde und rechteckige Kabel

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SEARAY™ Arrays mit hoher Dichte

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Razor Beam™ Steckverbinder mit ultraniedrigem Profil

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Q Series® Highspeed-Bauteile

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PowerStrip™ Hochleistungsfähige Stromversorgungsysteme

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Highspeed-Kupfer-I/O-Systeme

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Samtec Einzelader-Kabelkonfektion

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Q Rate® - Signalintegrität, optimierte Edge Rate®-Kontakte

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Tiger Eye™ Einzeladerkontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit

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IsoRate® Kabelkonfektion – isolierte Edge Rate™-Kontakte

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Samtec SMP-HF-Lösungen

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SEARAY™ abgewinkelte Arrays mit hoher Dichte

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Highspeed-Edgecard-Buchsen

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HDBNC - Samtec BNC-Lösungen mit hoher Dichte

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Flexible Board-Stapellösungen – Samtec Flex Stack

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FireFly™ Micro Flyover System™

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Edge Rate®-kontaktsystem

A new demonstration platform combines 112 Gbps PAM4 silicon from our partner Alphawave, with Samtec’s extreme performance, extreme density NovaRay® I/O front panel interconnect system. In this video from SC21 (Super Computing 2021), Samtec’s Matt Burns walks us through the demons...
This month, we released a couple of new content pieces, upgraded our award-winning configurator across the website, and made some UX updates to our Flexible Stacking Solutionator. We also released two brand new features on the website, the new RF Solutionator, and custom Project ...
PCI Express® (PCIe) is the backbone interface for connecting high-speed components in modern computing. Desktop PC motherboards connect to graphics cards, RAID cards, Wi-Fi cards or SSD add-on cards via any number of PCIe expansion slots. Current desktop, laptop, server and gamin...
I am not what you would call a well-traveled person, but I have had the opportunity to visit the USA on a few occasions. It has always been an exciting and enjoyable trip. I have played the role of the typical tourist on occasion, visiting the places we expect tourists to go. Bos...
Samtec’s RF offering has been growing at a rapid rate the last few years. From Board Connectors to Cable Connectors, to Cable Assemblies, and a variety of creative problem-solving Original Solutions, as well as our industry-leading customer service and support, Samtec is well-pos...