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Samtec 112 Gbit/s PAM4 Si-Fly Flyover®-System, Rohde & Schwarz ZNA 67

Samtec 112 Gbit/s PAM4 Si-Fly Flyover®-System, Rohde & Schwarz ZNA 67

Geek Speek-Webinar: Wie niedrige PDN-Impedanzen richtig gemessen werden.mp4

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Die Optimierung der Stromversorgungsintegrität verbessert die Signalintegrität – DC23

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Samtec 112 GBit/s PAM4 Interconnects gemessen von Keysight 53 GHz VNA

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Apollo S-Band Communications Demo – DesignCon 2023 – Samtec.mp4

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Geek Speek-Webinar: Ein Gespräch mit Scott McMorrow

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Kabel-Backplane-System erreicht 56 GBit/s PAM4 bei dynamischer Biegung

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224 GBit/s PAM4 – DesignCon 2023

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Aus Liebe zu den Tigern

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Renovierte Ecke empfängt die Besucher von Samtec mit modernster Technik

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Geek Speek Webinar: DesignCon 2023 Vorschau

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SureWare™ Guide Post Abstand​​​​​​​sbolzen (GPSO Serie)

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FireFly ™ Evaluationskit mit 28 GBit/s – Reale Leistung

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Geek Speek – Auswirkungen des Reflow-Lötens auf RF-Steckverbinder mit hoher Bandbreite

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Doug Wathen von Samtec über die electronica 2022

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Warum hat PCIe PAM4 implementiert?

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gEEk spEEk – Einführung von Präzisions-RF-Steckverbinder-Leiterplatten für 224 GBit/s-Geräte

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Verschlüsselte Ansys® 3D-Komponenten von Samtec

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gEEk spEEk – Kaskadierte oder End-to-End-Verbindungsmodelle

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Smarter konstruieren mit Samtec: Grayhill Inc.

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Dynamische Stabilität von Hohlleitern

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Vorteile der „gEEk spEEk® SI“-Webinarreihe von Samtec

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gEEk spEEk – Doppel-Modenverwirbelungskammern zur Prüfung der EMI-Leistung von I/O-Steckverbindern

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Flyover-Kabelsystem vergrößert Reichweite und verbessert Wärmemanagement

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FireFly™-Evaluierungskit, 28 GBit/s​​​​​​​

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FireFly™-Evaluierungskit, 28 GBit/s​​​​​​​ – Steuerregister

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Inbetriebnahme des FireFly™-Evaluierungskits, 28 GBit/s​​​​​​​

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112 GBit/S PAM4-Implementierung: Fallstudien aus der Praxis

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Herausforderungen beim Erreichen von 224 Gbit/s

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Linearer Direktantrieb kann 100 G+ Signale unterstützen

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Wideband RF lanciert E-Feld-Animation

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gEEk spEEk – Milderung der Auswirkungen von Steckverbindungen und normalen Kräften auf die Signalintegrität

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Rohde & Schwarz ZNA 43 Überprüft die Leistung von Samtec NovaRay I/O

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112 Gbps PAM4 AcceleRate HP Mid-Board Flyover System -- DesignCon 2022.mp4

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112 Gbps PAM4 Demonstration - DesignCon 2022 - Samtec – Volle Länge

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PECFF-KI-Hardware-Architektur mit neuer GC6Kabel-Backplane

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Robuste optische Transceiver

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Immersions- oder Konvektionskühlung? Die Steckverbinder zeigen in beiden Fällen eine herausragende Leistung​​​​​​​

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Optimiertes Wärmemanagement der Komponenten

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gEEk spEEk – Single-Ended-Analyse in einer differenziellen Welt

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Ethernet PHY mit QSFP-DD in Frontplattenkonfiguration

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Ethernet PHY mit Kabel-Backplane-Lösung.mp4

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PCIe Gen 4.0 mit Hot-Add-Unterstützung

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Einführung des RF Solutionator®: Das Tool für die RF-Kabelkonfektionierung von Samtec

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gEEk spEEk – Vor- und Nachteile von dünnen Laminaten in der Energieverteilung

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PCIe 6.0 – Von der IP zur Verbindung in der Hochleistungsinformatik

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Optimierte PCIe 6.0-Interoperabilität für HPC-Anwendungen – Samtec SC21

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NovaRay Frontplatten-IO zeigt höhere Leistung als QSFP-DD (SC 21)

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gEEk spEEk – PDN: Verlust mag dein Freund sein, aber Induktivität ist dein Feind

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Steckverbindersystem 112 Gbps PAM4 für KI-Architekturen: AI Hardware Summit, September 21 – NovaRay I/O

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Verbindungslösungen für KI- und ML-Anwendungen (Samtec, Oktober 2021)

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gEEk spEEk – Fortschrittliches, ultrakompaktes Breakout-Design und Strategien zur Verringerung des Übersprechens (Crosstalk)

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Hardware-Demonstration – PECFF-Emulationsplattform für PCIe® 6.0

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Samtec NovaRay-Kabel (67 GHz) mit ZNA67 von Rohde & Schwarz

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DesignCon DIGITAL – Samtec – 2021

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gEEk spEEk – Wichtige Entwicklungsschritte bei 112 GBit/s PAM4-Testplattformen​​​​​​​

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Samtec VITA 90 VNX+ und VITA 74 VNX-Lösungen​​​​​​​

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Hochgeschwindigkeitskabelsystem ermöglicht 112 Gbps PAM4

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112 Gbit/s PAM4 Samtec AcceleRate HP – SI Evaluierungskit – 2021.mp4

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Mid-Board an Frontplatte 112 Gbit/s PAM4 – Verbindungslösungen

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Samtec/Penn State Harrisburg Co-op-Video

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PCIe GEN 6.0 Live-Demonstration – Samtec – DesignCon 2021

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gEEk spEEk – Wie man die ESR-Kurve von Kondensatoren liest

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Grundlagen für den Erfolg – Die richtigen Steckverbindersysteme – Industry Tech Days 2021 – Samtec.mp4

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gEEk spEEk – Gleichtaktstörungen

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gEEk spEEk – Fortgeschrittene SI-Befestigungskonstruktion

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Samtec Wellenleitertechnologie – Ein Überblick

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Otava Beamformer-Technologie, Samtec Präzisions-RF, IMS 2021

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Samtec and Ansys 3D SI Modelle

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Samtec Evaluierungs- und Entwicklungskits

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112 Gbit/s PAM4 Samtec AcceleRate® HP-Demonstration

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112 Gbit/s PAM4 NovaRay SI Evaluierungboard-Demonstration

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112 Gbit/s PAM4 Samtec-Demonstration – Alphawave Test SERDES durch 2.5 Meter Signalweg

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gEEk spEEk – Kausalitätskorrektur oder keine Kausalitätskorrektur, das ist hier die Frage

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Präzisions-RF-Steckverbinder – Markttreiber, neue RF-Produkte

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Samtec SI Evaluierungskit-Demonstration: 56 Gbit/s PAM4 SEARAY

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56 Gbit/s PAM4 SI Evaluierungskit-Demonstration: Samtec HSCE6

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PCI-SIG Virtual Developers Conference 2021

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gEEk spEEk – Erfolgreiche PCIe-Verbindungsrichtlinien für 8, 16 und 32 GT/s

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25 Gbit/s (x12) Optische FireFly FMC+ Modul-Demonstrationsplattform

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56 Gbit/s PAM4 Samtec LP Array SI Evaluierungskit-Demonstration

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56 Gbit/s PAM4 SI Evaluierungskit-Demonstration – Samtec AcceleRate HP

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56 Gbit/s PAM4 HSEC8-DP SI Evaluierungskit-Demonstration

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gEEk spEEk – Mechanik der Verwendung des öffentlichen COM-Code

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gEEk spEEk – Biegen Sie EM-Simulationswerkzeuge nach Ihrem Willen zurecht

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Samtec COM-HPC®-Verbinder

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gEEk spEEk – S- und Z-Parameter für PDN-Messungen und -Simulationen

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gEEk spEEk – Nutzung von Ferriten und Induktoren in Stromverteilungsnetzen

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gEEk spEEk – ERL Teil 2: Praktische Verwendung von URL zur Optimierung des Verbinder-/BOR-Designs

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Geek Speek-Webinar – ERL Teil 1: Was ist ERL und wie wird es berechnet?

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UCLA, Samtec – Ocean Processor für CMS, CERN mit FireFly™

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Samtec – BIOMEDigital – Biomedizinische Lösungen – Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren

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Geek Speek-Webinar – Strategien zur Übersprechminderung in 75 Ohm 12G-SDI-Systemen

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PCIe Gen 4 Over-Fiber-Adapterkarte –  Samtec, Dolphin

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Samtec – Mikrowellenkabel dynamischer Biegetest

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Thermisches Management von HPC-Hardwarearchitekturen durch Eintauchkühlung – SC20 – Samtec

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Geek Speek-Webinar – Resonanzen, Modi und Grenzfrequenzen

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Samtec PCI-SIG Entwicklerkonferenz – Oktober 2020

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56 Gbit/s PAM4 Produktdemonstration basierend auf einem PECFF-Emulationschassis

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Samtec sponsert Phalanx Robotics

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gEEk spEEk – Periodische Diskontinuitäten

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gEEk spEEk – Rauschen und Simulationskorrelation

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Geek Speek-Webinar – Highspeed-Steckverbinder SI Roundup

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Geek Speek-Webinar - Eckbiegungen: Ok oder nicht?

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Samtec – Kabelmanagement

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Geek Speek-Webinar – Signalstromversorgung und Rauschen und SI

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Geek Speek-Webinar – Mehrschicht-Kondensator (MLCC)-Verlust

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Geek Speek-Webinar – IEEE Channel Operating Margin (COM) für die Kanalanalyse

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Geek Speek-Webinar – Leiterbahndesign für Übersprechminderung

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Geek Speek-Webinar – Breakout Region-Design nach Inspektion

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Geek Speek-Webinar – Impedanzkorrigiertes De-Embedding

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Geek Speek-Webinar – Position des Gleichstrom Block-Kondensators (ist das wirklich wichtig?)

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Geek Speek-Webinar – Komponenten-Nebensprech-Charakterisierung durch ICN

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Geek Speek-Webinar – Quantifizierung von glasinduziertem Schiefstand auf gedruckten Leiterplatten

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Samtec 28 Gbit/s FireFly™ FMC+ Modul

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Geek Speek-Webinar – Die Gefahren rechtwinkliger Drehungen bei Gleichstrom

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Geek Speek-Webinar – Twinax Grundlagen

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Geek Speek-Webinar – PCI Express: Sind 85 Ohm wirklich notwendig?

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Salznebelresistente optische Module für Mil/Aero

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Samtecs Severe Environment Testing (SET)

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Eine Kabel-Backplane-Lösung für 112 Gbit/s PAM4-Architektur

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OFC – Salznebel

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OFC – Steckverbindersysteme Steckverbindersysteme für KI-Hardwaredesign -- OFC 2020

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Tauchkühlung von optischen Transceivern, Leiterplatten

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PCIe über Glasfaser -- OFC 2020

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112 Gbit/s PAM 4 QSFP-DD-Steckverbindersystem ermöglicht durch Samtec Flyover -- OFC 2020

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Direktverbindung zum Siliziumpaket -- OFC 2020

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Direktverbindung zum Siliziumpaket

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Scott McMorrow: Optimieren von 112 Gbit/s PAM4 Interconnect Design unter Nutzung von ANSYS® HFSS™

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112 Gbit/s PAM4 Frontseite zu Mid-Board – Samtec Flyover®

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Steckverbinder-Verzinnung, Oxidation

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70 GHz Hochleistungstestlösungen (DesignCon 2020)

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Tauchkühlung von optischen Transceivern – SC19

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Reflex CES FPGA-Lösungen, Samtec FireFly – Demo – SC19

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Chassis-zu-Chassis, Mid-Board-Verbindung über 5 Meter verkabelte Backplane (SC 2019)

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Samtec – Direktverbindung zum IC-Gehäuse

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56 Gbit/s Produktdemonstrator

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Konventionelle Fertigung, Samtec

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Responsiv, Samtec

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mPOWER® Mikro-Hochleistungs-Verbindungen

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Samtec Qualitätssicherung – Spanisch

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Samtec Qualitätssicherung – Japanisch

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Samtec Qualitätssicherung – Deutsch

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Samtec Qualitätssicherung – Chinesisch

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Prüfen und Messen, Samtec

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Technologieführer, Samtec

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Qualitätssicherung, Samtec

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Samtec Sudden Service®

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Verstehen unserer Kunden, Samtec

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Highspeed-Automatisierung, Samtec

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Samtecs Fertigungsmodell

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Unseren Kunden gegenüber verpflichtet, Samtec

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Samtec auf einen Blick

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112 Gbit/s PAM4 Samtec Flyover™-FQSFP-DD zu NovaRay™-Kabelkonfektion

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Überblick über Samtec Flyover

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Samtec-Innovation

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112 Gbit/s Samtec Flyover vom ASIC zur Frontplatte (EDI CON 2019)

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PCB-Steckverbinder und Twinax-Kabelsysteme mit Leistungsmerkmalen, die für KI-Hardwareanwendungen geeignet sind

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Samtec EDI-CON 2019 Online-Seminar -- 112 Gbit/s, 56 Gbit/s Verbindungssysteme

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Firefly® Direct Connect

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Samtec Qualitätssicherung

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Bulls Eye® Test-Montage bis 90 GHz – Samtec

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Samtecs wachsendes Angebot an präzisen RF-, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Steckverbindern

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Samtec Weltweite Aktivitäten

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Dynamischer Stresstest eines verlustarmen Mikrowellenkabels von Samtec

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Biomedizinische Lösungen: Integration neuer Chips, Gehäuse und Module

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G-SDI-Übertragungsleitungs-Demo -- NAB 2019 -- Samtec

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Demonstration der Rückflussdämpfung von 12G SDI RF-Steckverbindern

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Samtec – 75 Ohm, 12G-SDI Lösungen für hochvolumige Pick-and-Place Maschinen

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Samtec Edge Rate Board-zu-Board-Kontaktsystem für hohe Bandbreiten

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56 Gbit/s Long Reach (5 Meter) ExaMAX® Backplane-Kabel-Demonstration

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112 Gbit/s-Verbindung erhöht die Reichweite zwischen dem ASIC und der Frontplatte

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56 Gbit/s PAM4 Aktiv Produktdemonstrator

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112 Gbit/s PAM4 Flyover-Kabel-Lösung

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Samtec + Xilinx Tauchgekühlter Firefly (SC18)

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Optimierte modulare Schaltarchitektur mit Samtec Flyover™

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Samtec Robuste Edge Rate® Highspeed-Kontakte

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Optimierte modulare Schaltarchitektur über Samtec Flyover™ QSFP-DD

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Credo 112 Gbit/s PAM4 CDR über Samtec Flyover QSFP-DD-Lösung.

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Samtec Produktlösungen im Überblick

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Micro Rugged und Power Steckverbinder – Samtec

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Samtecs Twinax-Flyover-Technologie

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MEC5 Verarbeitungsempfehlungen

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Precision RF bis 110 GHz – Samtec

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Lötladung-Reflow – Samtec

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Samtec Highspeed-Chalktalk

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Samtec SI Chalktalk

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Samtec FMC Chalktalk

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Samtec Flyover Chalktalk

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Samtec Firefly Chalktalk

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PCIe over FireFly – PCUO-Serie

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NovaRay – Samtecs Verbindung mit extremer Dichte für 112 Gbit/s PAM4 pro Paar

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AcceleRate® HD – Samtec High-Density Mezzanin-Lösung für 56 Gbit/s PAM4

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XCede® HD – Samtecs Backplane-System mit hoher Dichte

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PCI Express über 100 Meter optisches Kabel

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PCIe-Over-Fiber-Adapterkarte (Samtec PCOA-Serie)

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Samtec ExaMAX Direct Mate Orthogonal Highspeed-Backplane-Steckverbinder

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Samtec 28 Gbit/s Produktdemonstrator

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Samtec Unternehmensübersicht

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Samtec FireFly™ 6' Kupferkabel an Xilinx VCU118 Entwicklungskit

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Samtec 14G FireFly™ auf Xilinx-KCU105-Entwicklungskit

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Samtec EMI-Abschirmung-Demo

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Samtec EDICON 2017 – Ein Vehikel zur In-situ-Charakterisierung von Glasgeweben

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MEC5 – Highspeed-Edgecard 

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Samtec FQSFP-Kabel auf Xilinx VCU118 Entwicklungs-Kit

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Samtec FMC+ Loopback-Karte auf Xilinx VCU118 Entwicklungskit

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Samtec FireFly™ Optisches Kabel auf Xilinx VCU118 Entwicklungskit

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Samtec 28 Gbit/s Produktdemonstrator

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Samtec Solutionator

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Samtec Lötladetechnik auf SEARAY-Steckverbindern

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Samtec Glass-Core-Technologie im Überblick

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Leiterplattenmaterialien für Terabit-Backplanes Teil 1

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Electronica Seminar 2014 HD

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Samtecs Bulls Eye BQRA-Serie Installation

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Glass-Core-Technologie – BIOMEDevice Show

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Samtec Mikroelektronik bei medizinischen Applikationen

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12G-SDI Lösungen

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Samtec 12G SDI Signalverarbeitung/-übertragungs-Demonstration NAB 2017

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Samtec 12G SDI-Steckverbinder Leistungsvorführung NAB 2017

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Samtec Flyover QSFP In Xilinx VCU118 OFC 2017

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PCIe über Glasfaser mit FireFly – OFC 2017 – Samtec

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Samtec DesignCon 2017 Flyover QSFP28 für 56 Gbit/s-Anwendungen

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BiFAST Duobinär-Technologie durch Samtec Z-Ray® mit 56 Gbit/s (1)

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Samtec DesignCon 2017 – Flyover QSFP In Xilinx VCU 118 Vorführung Board

Samtec DesignCon 2017 – Flyover QSFP In Xilinx VCU 118 Vorführung Board

PCIe® über Glasfaser mit Samtec FireFly OFC 2017

PCIe® über Glasfaser mit Samtec FireFly OFC 2017

Samtec Unternehmensübersicht

Samtec Unternehmensübersicht

Samtec – Autonome Fahrzeuge: Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren. (Teil 2 von 2)

Samtec – Autonome Fahrzeuge: Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren.“ (Teil 2 von 2)

Autonome Fahrzeuge 2016: Neue Chip-Pakete und Module erfolgreich integrieren (Teil 1 von 2)

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SerDes und seine Rolle bei Designs der Zukunft HD

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DDR4 Design  und Verifizierung HD

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FireFly™ – Anleitung zum Stecken/Ziehen

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Samtec OFC 2016 – Highspeed-Signalübertragungsraten bei 28 Gbit/s HD

Samtec OFC 2016 – Highspeed-Signalübertragungsraten bei 28 Gbit/s HD

Samtec OFC 2016 Demonstration: 14 Gbit/s optische Verbindung in FMC VITA 57.1 Formfaktor für FPGA-Anwendungen

Samtec OFC 2016 Demonstration: 14 Gbit/s optische Verbindung in FMC VITA 57.1 Formfaktor für FPGA-Anwendungen

Samtec-Gruppe Signalintegrität

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SEARAY™ Lötladung-Reflow

SEARAY™ Lötladung-Reflow

Channelyzer™ Einführung HD

Channelyzer™ Einführung HD

Rändelschrauben-Abstandshalter für Anwendungen mit hoher Normalkraft (JSO & JSOM)

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Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Samtec Optical Group Technisches Zentrum HD

Samtec Optical Group Technisches Zentrum HD

Samtec Glass-Core-Technologie

Samtec Glass-Core-Technologie

Samtec Cable Group Tech Center HD

Samtec Cable Group Tech Center HD

Samtec Mikroelectronik (SME) Technisches Zentrum HD

Samtec Mikroelectronik (SME) Technisches Zentrum HD

Samtec FireFly™ 28 G Demo

Samtec FireFly™ 28 G Demo

Samtec Lötladetechnologie

Samtec Lötladetechnologie

Samtec Technologie und Service

Samtec Technologie und Service

Samtec Signalintegritätslösungen

Samtec Signalintegritätslösungen

SkyRay™ Erhöhte Highspeed-Arrays HD

SkyRay™ Erhöhte Highspeed-Arrays HD

Z-Ray® Interposer mit ultraniedrigem Profil

Z-Ray® Interposer mit ultraniedrigem Profil

Samtec ZRAY Selbstausrichtung

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Interview mit Kevin Burt von Samtec OFC 2015 HD

Interview mit Kevin Burt von Samtec OFC 2015 HD

Interview mit Wayne Nunn von Samtec OFC 2015 HD

Interview mit Wayne Nunn von Samtec OFC 2015 HD

Leiterplattenmaterialauswahl für Highspeed-Design HD

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Samtec-Community

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Samtec-Kabelgruppe

Samtec-Kabelgruppe

Samtec Optical Gruppe

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Warum Samtec?

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Samtec – ExaMAX® Kabel bis 112 Gbit/s PAM4

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Einpresstechnik-Anleitung (vereinfachtes Chinesisch)

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Einpresstechnik-Anleitung (Englisch)

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Samtec Tiger Claw™-Kontaktsystem

Samtec Tiger Claw™-Kontaktsystem

Samtec Tiger Eye™ IDC-Kontaktsystem

Samtec Tiger Eye™ IDC-Kontaktsystem

Samtec Tiger Eye™ Einzelleiterkontaktsystem

Samtec Tiger Eye™ Einzelleiterkontaktsystem

Samtec Tiger Eye™-Kontaktsystem

Samtec Tiger Eye™-Kontaktsystem

Samtec Tiger Buy™-Kontaktsystem

Samtec Tiger Buy™-Kontaktsystem

Samtec Razor Beam™-Kontaktsystem

Samtec Razor Beam™-Kontaktsystem

Samtec Präzisionsgefertigtes Kontaktsystem

Samtec Präzisionsgefertigtes Kontaktsystem

Samtec Edge Rate®-Kontaktsystem

Samtec Edge Rate®-Kontaktsystem

Samtec Blade- und Beam-Kontaktsystem

Samtec Blade- und Beam-Kontaktsystem

Samtec Diskretes-Kabel-IDC-System

Samtec Diskretes-Kabel-IDC-System

SEARAY™ Arrays mit hoher Dichte

SEARAY™ Arrays mit hoher Dichte

Razor Beam™ Steckverbinder mit ultraniedrigem Profil

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Q Series® Highspeed-Bauteile

Q Series® Highspeed-Bauteile

PowerStrip™ Hochleistungsfähige Stromversorgungsysteme

PowerStrip™ Hochleistungsfähige Stromversorgungsysteme

Highspeed-Kupfer-I/O-Systeme

Highspeed-Kupfer-I/O-Systeme

Samtec Einzelader-Kabelkonfektion

Samtec Einzelader-Kabelkonfektion

Q Rate® - Signalintegrität, optimierte Edge Rate®-Kontakte

Q Rate® - Signalintegrität, optimierte Edge Rate®-Kontakte

Tiger Eye™ Einzeladerkontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit

Tiger Eye™ Einzeladerkontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit

IsoRate® Kabelkonfektion – isolierte Edge Rate™-Kontakte

IsoRate® Kabelkonfektion – isolierte Edge Rate™-Kontakte

Samtec SMP-HF-Lösungen

Samtec SMP-HF-Lösungen

SEARAY™ abgewinkelte Arrays mit hoher Dichte

SEARAY™ abgewinkelte Arrays mit hoher Dichte

Highspeed-Edgecard-Buchsen

Highspeed-Edgecard-Buchsen

HDBNC - Samtec BNC-Lösungen mit hoher Dichte

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Flexible Board-Stapellösungen – Samtec Flex Stack

Flexible Board-Stapellösungen – Samtec Flex Stack

FireFly™ Micro Flyover System™

FireFly™ Micro Flyover System™

Edge Rate®-kontaktsystem

Edge Rate®-kontaktsystem
The insatiable bandwidth demand for next gen data rates is driven by applications like the cloud, artificial intelligence, machine learning, supercomputing, and 5G. In this video from OFC 2023, Matt […] The post New Samtec Flyover® Cable System Extends Signal Reach At Next Gen Da...
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Modern digital tools have changed forever how engineers design new products. The development of 3D modeling has revolutionized mechanical computer-aided design (MCAD). It has enabled engineers to develop new products […] The post ECAD, MCAD and The Power of E-Design appeared firs...
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For more than twenty-five years, Samtec has been engaged in developing interconnect products and supporting the standards for systems that launch into space. The first stage of Samtec’s space legacy […] The post Samtec’s Space Legacy appeared first on The Samtec Blog....
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Cutting-edge data rates have received much well-deserved press in the electronics media. New 56 and 112 Gbps PAM4 systems are in operation with verified, sustainable performance, and we’re on the […] The post Integral Ground Plane For Data Rate, Power, and Processing appeared fir...
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A live product demonstration from DesignCon 2023 highlights the outstanding PCIe 6.0 performance of both a Samtec Flyover® high-speed cable assembly and a Rohde & Schwarz® ZNA vector network analyzer. […] The post Rohde & Schwarz VNA Verifies Excellent PCIe 6.0 Performance Of Hig...
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