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Demonstration einer Echtzeit-mm-Wellen-Datenverbindung (IMS 2024)
Webinar: „Resistance is Futile": Bereiten Sie sich darauf vor, assimiliert zu werden (in die Welt der nahtlosen Board-zu-Cable-Modellierung)!
SAMTEC gEEk spEEk - Was ist PAM4
Samtec, Rohde und Schwarz - DesignCon 2024
Webinar: Realistische Anwendungsfälle für koaxiale PCB-Steckverbinder bis zu 100 GHz
Samtec – gEEk speek – Was ist Dispersion?
Webinar: Drei Design-Tipps für Stromverteilungsnetze
Mikro-Hyperboloid-Kontaktsystem von Samtec
Webinar: Vorteile und Grenzen der verallgemeinernden Modellierung von offenenen Kontaktfeldern für Array-Steckverbinder
Optische Lösungen von Samtec, DesignCon 2024
Lösungen von Samtec für Bildverarbeitungssysteme
Lösungen von Samtec für das Infotainment
Lösungen von Samtec für C-V2X-Technologie
Lösungen von Samtec für Ladeinfrastruktur
Lösungen von Samtec für Embedded Computing
Prüf- und Messlösungen von Samtec auf der DesignCon 2024
Samtec 112, 224 Gbit/s PAM4 Frontpanel- und Backplane-Lösungen auf der DesignCon 2024
Robuste Hochgeschwindigkeits-Twinax-Kabellösungen von Samtec
Keysight und Samtec demonstrieren 112 Gbit/s PAM4 Konnektivität
Samtec 224 Gbit/s PAM4 Verbindungslösungen auf der DesignCon 2024
Samtec-Lösungen für intelligente Städte, Grids und Fabriken
Samtec-Lösungen für Embedded Vision
Samtec-Lösungen für autonome Robotik
Samtec-Lösungen für die industrielle Automatisierung
Samtec-Lösungen für industrielles IoT
Webinar: Vertiefung der Leiterplatteneigenschaften für Korrelation/Simulation bei 224G und darunter
Webinar: DesignCon 2024 Vorschau
Samtec gEEk spEEk – Was ist die BER?
Hochdichtes Frontpanel-Kabelsystem mit 112 Gbit/s PAM4 von Samtec
Robuster optischer FireHawk-Transceiver von Samtec
Alphawave Semi und Samtec demonstrieren CXL 3.0 Konnektivität in KI-Emulationsplattform – SC 23
CXL Over Fiber Lösung – Samtec – SC23
Samtec-Lösungen für KI, ML
Samtec-Lösungen für HPC, Supercomputing
Samtec-Lösungen für Prototypen, Entwicklung, Evaluierung
Samtec-Lösungen für Quantencomputer
Samtec-Lösungen für die Halbleiterherstellung
Proof-of-Conecpt High-Speed-Kabellösung arbeitet mit 128 GTs (Samtec)
224 Gbps PAM4 Interconnect-Familie in einer Live-Produktdemonstration
Webinar: Array-Steckverbinder für mehrkanalige Antennen-zu-Bits-Systemarchitekturen
Webinar: In der realen Welt geerdet bleiben (Unzulänglichkeiten des Rückwegs)
Samtec 224 Gbps PAM4 Produkte
Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen – Teil 6 von 6
Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen – Teil 5 von 6
Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen – Teil 4 von 6
Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen – Teil 3 von 6
Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen – Teil 2 von 6
Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen – Teil 1 von 6
Samtec gEEk spEEk - Warum die Impedanz wichtig ist
Webinar: Wie Sie S-Parameter in Ihr Simulationsprogramm integrieren
Samtec gEEk spEEk – Single-Ended- und Differential-Signalisierung im Vergleich – Worauf kommt es an?
Steckverbinder von Samtec für Waffen und Munition
Steckverbinder von Samtec für Radaranwendungen
Steckverbinder von Samtec für Dronen und unbemannte Fluggeräte
Steckverbinder von Samtec für die Luft- und Raumfahrt
Steckverbinder von Samtec für Avionikanwendungen
Steckverbinder von Samtec für Kommunikationsanwendungen
Samtec gEEk spEEk – Was ist die Nyquist-Frequenz?
Samtec gEEk spEEk - Was VSWR ist
Webinar: Mechanische Überlegungen zu RF-Steckverbindern für die Kompressionsmontage
Samtec – gEEk spEEk – Was ist Stromintegrität?
Samtec – gEEk spEEk – Was sind Stromverteilungsnetze?
Samtec gEEk spEEk – Was ist die Anstiegszeit
Design von RF-Steckverbindern aus allen Blickwinkeln – Michael Griesi – Samtec – IMS 2023
Webinar – Breakout Design: Near Package-Kabelsteckverbinder
Breitband 24-30 GHz Phased Array Antennenmodul demonstriert 5G Comms Link
Samtec gEEk spEEk – Was ist die Rückflussdämpfung
High-Performance Testlösung für 90 GHz für 224 GBit/s PAM4 SerDes-Charakterisierung
Mikrowellen-, mm-Wellen-Steckverbindersysteme erreichen hervorragende Leistung
Webinar: Breakout-Design: Gehäuse und Leiterbahnen
Samtec gEEk spEEk – Was ist die Signalintegrität
Webinar: SerDes-Gleichtaktrauschen: Wie viel ist zu viel?
Samtec gEEk spEEk Promo-Video 1 – Antworten auf Fragen
Lösungen für VITA 88 XMC+ von Samtec
Samtec gEEk spEEk Promo-Video 2 – „Doctor In The House“
112 Gbps PAM4 Linearer Direktantrieb
Samtec Near-Package-Interconnect-Lösung leitet PCIe 6.0 Daten an die Frontplatte
Hochgeschwindigkeits-Kabelsystem und Blockchain ISI demonstrieren hervorragende 112 Gbit/s PAM4 Performance.mp4
Neues Flyover®-Kabelsystem von Samtec erweitert die Signalreichweite bei Datenraten der nächsten Generation
David Pike (Connector Geek) diskutiert mit Branchenexperten über Hochgeschwindigkeits-Datenkabel
Samtec 112 Gbit/s PAM4 Si-Fly Flyover®-System, Rohde & Schwarz ZNA 67
Webinar: Wie niedrige PDN-Impedanzen richtig gemessen werden
Karrieremöglichkeiten in der Produktionsindustrie, Samtec
Die Optimierung der Stromversorgungsintegrität verbessert die Signalintegrität – DC23
Samtec 112 GBit/s PAM4 Interconnects gemessen von Keysight 53 GHz VNA
Apollo S-Band Communications Demo – DesignCon 2023 – Samtec.mp4
Webinar: Ein Gespräch mit Scott McMorrow
Kabel-Backplane-System erreicht 56 GBit/s PAM4 bei dynamischer Biegung
224 GBit/s PAM4 – DesignCon 2023
Aus Liebe zu den Tigern
Samtec Connections – AcceleRate Produktlinien
Renovierte Ecke empfängt die Besucher von Samtec mit modernster Technik
Webinar: DesignCon 2023 Vorschau
SureWare™ Guide Post Abstandsbolzen (GPSO Serie)
FireFly ™ Evaluationskit mit 28 GBit/s – Reale Leistung
Webinar: Auswirkungen des Reflow-Lötens auf RF-Steckverbinder mit hoher Bandbreite
Doug Wathen von Samtec über die electronica 2022
Warum hat PCIe PAM4 implementiert?
Webinar: Einführung von Präzisions-RF-Steckverbinder-Leiterplatten für 224 GBit/s-Geräte
Verschlüsselte Ansys® 3D-Komponenten von Samtec
Webinar: Kaskadierte oder End-to-End-Verbindungsmodelle
Smarter konstruieren mit Samtec: Grayhill Inc.
Dynamische Stabilität von Hohlleitern
Vorteile der „gEEk spEEk® SI“-Webinarreihe von Samtec
Webinar: Doppelhohlräume für die EMI-Leistung von E/A-Steckverbindern
Flyover-Kabelsystem vergrößert Reichweite und verbessert Wärmemanagement
FireFly™-Evaluierungskit, 28 GBit/s
FireFly™-Evaluierungskit, 28 GBit/s – Steuerregister
Inbetriebnahme des FireFly™-Evaluierungskits, 28 GBit/s
112 GBit/S PAM4-Implementierung: Fallstudien aus der Praxis
Herausforderungen beim Erreichen von 224 Gbit/s
Linearer Direktantrieb kann 100 G+ Signale unterstützen
Wideband RF lanciert E-Feld-Animation
Webinar: Minderung der Auswirkungen von Steckverbindungen und normalen Kräften auf die Signalintegrität
Rohde & Schwarz ZNA 43 Überprüft die Leistung von Samtec NovaRay I/O
112 Gbps PAM4 AcceleRate HP Mid-Board Flyover System -- DesignCon 2022.mp4
112 Gbps PAM4 Demonstration - DesignCon 2022 - Samtec – Volle Länge
PECFF-KI-Hardware-Architektur mit neuer GC6Kabel-Backplane
Robuste optische Transceiver
Immersions- oder Konvektionskühlung? Die Steckverbinder zeigen in beiden Fällen eine herausragende Leistung
Optimiertes Wärmemanagement der Komponenten
Webinar: Single-Ended-Analyse in einer differenziellen Welt
Ethernet PHY mit QSFP-DD in Frontplattenkonfiguration
Ethernet PHY mit Kabel-Backplane-Lösung.mp4
PCIe Gen 4.0 mit Hot-Add-Unterstützung
Einführung des RF Solutionator®: Das Tool für die RF-Kabelkonfektionierung von Samtec
Webinar: Vor- und Nachteile von dünnen Laminaten in der Energieverteilung
PCIe 6.0 – Von der IP zur Verbindung in der Hochleistungsinformatik
Optimierte PCIe 6.0-Interoperabilität für HPC-Anwendungen – Samtec SC21
NovaRay Frontplatten-IO zeigt höhere Leistung als QSFP-DD (SC 21)
Webinar: PDN: Verlust mag dein Freund sein, aber Induktivität ist dein Feind.
Steckverbindersystem 112 Gbps PAM4 für KI-Architekturen: AI Hardware Summit, September 21 – NovaRay I/O
Verbindungslösungen für KI- und ML-Anwendungen (Samtec, Oktober 2021)
Webinar: Fortschrittliches, ultrakompaktes Breakout-Design und Strategien zur Verringerung des Übersprechens (Crosstalk)
Hardware-Demonstration – PECFF-Emulationsplattform für PCIe® 6.0
Samtec NovaRay-Kabel (67 GHz) mit ZNA67 von Rohde & Schwarz
DesignCon DIGITAL – Samtec – 2021
Webinar: Wichtige Entwicklungsschritte bei 112 GBit/s PAM4-Testplattformen
Samtec VITA 90 VNX+ und VITA 74 VNX-Lösungen
Hochgeschwindigkeitskabelsystem ermöglicht 112 Gbps PAM4
112 Gbit/s PAM4 Samtec AcceleRate HP – SI Evaluierungskit – 2021.mp4
Mid-Board an Frontplatte 112 Gbit/s PAM4 – Verbindungslösungen
Samtec/Penn State Harrisburg Co-op-Video
PCIe GEN 6.0 Live-Demonstration – Samtec – DesignCon 2021
Webinar: Wie man die ESR-Kurve von Kondensatoren liest
Grundlagen für den Erfolg – Die richtigen Steckverbindersysteme – Industry Tech Days 2021 – Samtec.mp4
Webinar: Häufige Modus-Rätsel
Webinar: Fortgeschrittenes SI-Befestigungsdesign
Samtec Wellenleitertechnologie – Ein Überblick
Otava Beamformer-Technologie, Samtec Präzisions-RF, IMS 2021
Samtec and Ansys 3D SI Modelle
Samtec Evaluierungs- und Entwicklungskits
112 Gbit/s PAM4 Samtec AcceleRate® HP-Demonstration
112 Gbit/s PAM4 NovaRay SI Evaluierungboard-Demonstration
112 Gbit/s PAM4 Samtec-Demonstration – Alphawave Test SERDES durch 2.5 Meter Signalweg
Webinar: Kausalitätskorrektur oder keine Kausalitätskorrektur, das ist hier die Frage.
Präzisions-RF-Steckverbinder – Markttreiber, neue RF-Produkte
Samtec SI Evaluierungskit-Demonstration: 56 Gbit/s PAM4 SEARAY
56 Gbit/s PAM4 SI Evaluierungskit-Demonstration: Samtec HSCE6
PCI-SIG Virtual Developers Conference 2021
Webinar: Erfolgreiche PCIe-Verbindungsrichtlinien für 8, 16 und 32 GT/s
25 Gbit/s (x12) Optische FireFly FMC+ Modul-Demonstrationsplattform
56 Gbit/s PAM4 Samtec LP Array SI Evaluierungskit-Demonstration
56 Gbit/s PAM4 SI Evaluierungskit-Demonstration – Samtec AcceleRate HP
56 Gbit/s PAM4 HSEC8-DP SI Evaluierungskit-Demonstration
Webinar: Mechanik der Verwendung des öffentlichen COM-Code
Webinar: Biegen Sie EM-Simulationswerkzeuge nach Ihrem Willen zurecht
Samtec COM-HPC®-Verbinder
Webinar: S- und Z-Parameter für PDN-Messungen und -Simulationen
Webinar: Nutzung von Ferriten und Induktoren in Stromverteilungsnetzen (PDN)
Webinar: ERL Teil 2: Praktische Verwendung von URL zur Optimierung des Verbinder-/BOR-Designs
Webinar: ERL Teil 1: Was ist ERL und wie wird es berechnet?
UCLA, Samtec – Ocean Processor für CMS, CERN mit FireFly™
Samtec – BIOMEDigital – Biomedizinische Lösungen – Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren
Webinar: Strategien zur Übersprechminderung in 75 Ohm 12G-SDI-Systemen
PCIe Gen 4 Over-Fiber-Adapterkarte – Samtec, Dolphin
Samtec – Mikrowellenkabel dynamischer Biegetest
Thermisches Management von HPC-Hardwarearchitekturen durch Eintauchkühlung – SC20 – Samtec
Webinar: Resonanzen, Modi und Grenzfrequenzen
Samtec PCI-SIG Entwicklerkonferenz – Oktober 2020
56 Gbit/s PAM4 Produktdemonstration basierend auf einem PECFF-Emulationschassis
Samtec sponsert Phalanx Robotics
Webinar: Periodische Diskontinuitäten
Webinar: Rauschen und Simulationskorrelation
Webinar: Highspeed-Steckverbinder SI Roundup
Webinar: Eckbiegungen: Ok oder nicht?
Samtec – Kabelmanagement
Webinar: Signalstromversorgung und Rauschen und SI
Webinar: Mehrschicht-Kondensator (MLCC)-Verlust
Webinar: IEEE Channel Operating Margin (COM) für die Kanalanalyse
Webinar: Leiterbahndesign für Übersprechminderung
Webinar: Breakout Region-Design nach Inspektion
Webinar: Impedanzkorrigiertes De-Embedding
Webinar: Position des Gleichstrom Block-Kondensators (ist das wirklich wichtig?)
Webinar: Komponenten-Nebensprech-Charakterisierung durch ICN
Webinar: Quantifizierung von glasinduziertem Schiefstand auf gedruckten Leiterplatten
Samtec 28 Gbit/s FireFly™ FMC+ Modul
Webinar: Die Gefahren rechtwinkliger Drehungen bei Gleichstrom
Webinar: Twinax Grundlagen
Webinar: PCI Express: Sind 85 Ohm wirklich notwendig?
Salznebelresistente optische Module für Mil/Aero
Samtecs Severe Environment Testing (SET)
Eine Kabel-Backplane-Lösung für 112 Gbit/s PAM4-Architektur
OFC – Salznebel
OFC – Steckverbindersysteme Steckverbindersysteme für KI-Hardwaredesign -- OFC 2020
Tauchkühlung von optischen Transceivern, Leiterplatten
PCIe über Glasfaser -- OFC 2020
112 Gbit/s PAM 4 QSFP-DD-Steckverbindersystem ermöglicht durch Samtec Flyover -- OFC 2020
Direktverbindung zum Siliziumpaket -- OFC 2020
Direktverbindung zum Siliziumpaket
Scott McMorrow: Optimieren von 112 Gbit/s PAM4 Interconnect Design unter Nutzung von ANSYS® HFSS™
112 Gbit/s PAM4 Frontseite zu Mid-Board – Samtec Flyover®
Steckverbinder-Verzinnung, Oxidation
70 GHz Hochleistungstestlösungen (DesignCon 2020)
Tauchkühlung von optischen Transceivern – SC19
Reflex CES FPGA-Lösungen, Samtec FireFly – Demo – SC19
Chassis-zu-Chassis, Mid-Board-Verbindung über 5 Meter verkabelte Backplane (SC 2019)
Samtec – Direktverbindung zum IC-Gehäuse
56 Gbit/s Produktdemonstrator
Konventionelle Fertigung, Samtec
Responsiv, Samtec
mPOWER® Mikro-Hochleistungs-Verbindungen
Samtec Qualitätssicherung – Spanisch
Samtec Qualitätssicherung – Japanisch
Samtec Qualitätssicherung – Deutsch
Samtec Qualitätssicherung – Chinesisch
Prüfen und Messen, Samtec
Technologieführer, Samtec
Qualitätssicherung, Samtec
Samtec Sudden Service®
Verstehen unserer Kunden, Samtec
Highspeed-Automatisierung, Samtec
Samtecs Fertigungsmodell
Unseren Kunden gegenüber verpflichtet, Samtec
Samtec auf einen Blick
112 Gbit/s PAM4 Samtec Flyover™-FQSFP-DD zu NovaRay™-Kabelkonfektion
Überblick über Samtec Flyover
Samtec-Innovation
112 Gbit/s Samtec Flyover vom ASIC zur Frontplatte (EDI CON 2019)
PCB-Steckverbinder und Twinax-Kabelsysteme mit Leistungsmerkmalen, die für KI-Hardwareanwendungen geeignet sind
Samtec EDI-CON 2019 Online-Seminar -- 112 Gbit/s, 56 Gbit/s Verbindungssysteme
Firefly® Direct Connect
Samtec Qualitätssicherung
Bulls Eye® Test-Montage bis 90 GHz – Samtec
Samtecs wachsendes Angebot an präzisen RF-, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Steckverbindern
Samtec Weltweite Aktivitäten
Dynamischer Stresstest eines verlustarmen Mikrowellenkabels von Samtec
Biomedizinische Lösungen: Integration neuer Chips, Gehäuse und Module
G-SDI-Übertragungsleitungs-Demo -- NAB 2019 -- Samtec
Demonstration der Rückflussdämpfung von 12G SDI RF-Steckverbindern
Samtec – 75 Ohm, 12G-SDI Lösungen für hochvolumige Pick-and-Place Maschinen
Samtec Edge Rate Board-zu-Board-Kontaktsystem für hohe Bandbreiten
56 Gbit/s Long Reach (5 Meter) ExaMAX® Backplane-Kabel-Demonstration
112 Gbit/s-Verbindung erhöht die Reichweite zwischen dem ASIC und der Frontplatte
56 Gbit/s PAM4 Aktiv Produktdemonstrator
112 Gbit/s PAM4 Flyover-Kabel-Lösung
Samtec + Xilinx Tauchgekühlter Firefly (SC18)
Optimierte modulare Schaltarchitektur mit Samtec Flyover™
Samtec Robuste Edge Rate® Highspeed-Kontakte
Optimierte modulare Schaltarchitektur über Samtec Flyover™ QSFP-DD
Credo 112 Gbit/s PAM4 CDR über Samtec Flyover QSFP-DD-Lösung.
Samtec Produktlösungen im Überblick
Micro Rugged und Power Steckverbinder – Samtec
Samtecs Twinax Flyover® Technologie
MEC5 Verarbeitungsempfehlungen
Precision RF bis 110 GHz – Samtec
Lötladung-Reflow – Samtec
Samtec Highspeed-Chalktalk
Samtec SI Chalktalk
Samtec FMC Chalktalk
Samtec Flyover Chalktalk
Samtec Firefly Chalktalk
Samtec Boards Chalktalk
PCIe®-over-FireFly™ - PCUO Series
Samtec Flyover-Modularität bei Netzwerk-Switch-Designs
NovaRay – Samtecs Verbindung mit extremer Dichte für 112 Gbit/s PAM4 pro Paar
AcceleRate® HD – Samtec High-Density Mezzanin-Lösung für 64 Gbit/s PAM4
XCede® HD – Samtecs Backplane-System mit hoher Dichte
PCI Express über 100 Meter optisches Kabel
PCIe-Over-Fiber-Adapterkarte (Samtec PCOA-Serie)
Samtec ExaMAX Direct Mate Orthogonal Highspeed-Backplane-Steckverbinder
Samtec 28 Gbit/s Produktdemonstrator
Samtec Unternehmensübersicht
Samtec FireFly™ 6' Kupferkabel an Xilinx VCU118 Entwicklungskit
Samtec 14G FireFly™ auf Xilinx-KCU105-Entwicklungskit
Samtec EMI-Abschirmung-Demo
Samtec EDICON 2017 – Ein Vehikel zur In-situ-Charakterisierung von Glasgeweben
MEC5 – Highspeed-Edgecard
Samtec FQSFP-Kabel auf Xilinx VCU118 Entwicklungs-Kit
Samtec FMC+ Loopback-Karte auf Xilinx VCU118 Entwicklungskit
Samtec FireFly™ Optisches Kabel auf Xilinx VCU118 Entwicklungskit
Samtec 28 Gbit/s Produktdemonstrator
Samtec Solutionator
Samtec Lötladetechnik auf SEARAY-Steckverbindern
Samtec Glass-Core-Technologie im Überblick
Leiterplattenmaterialien für Terabit-Backplanes Teil 1
Electronica Seminar 2014 HD
Samtecs Bulls Eye BQRA-Serie Installation
Glass-Core-Technologie – BIOMEDevice Show
Samtec Mikroelektronik bei medizinischen Applikationen
12G-SDI Lösungen
Samtec 12G SDI Signalverarbeitung/-übertragungs-Demonstration NAB 2017
Samtec 12G SDI-Steckverbinder Leistungsvorführung NAB 2017
Samtec Flyover QSFP In Xilinx VCU118 OFC 2017
PCIe über Glasfaser mit FireFly – OFC 2017 – Samtec
Samtec DesignCon 2017 Flyover QSFP28 für 56 Gbit/s-Anwendungen
Samtec DesignCon 2017 – Flyover QSFP In Xilinx VCU 118 Vorführung Board
PCIe® über Glasfaser mit Samtec FireFly OFC 2017
Samtec Unternehmensübersicht
Samtec – Autonome Fahrzeuge: Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren.“ (Teil 2 von 2)
Autonome Fahrzeuge 2016: Neue Chip-Pakete und Module erfolgreich integrieren (Teil 1 von 2)
SerDes und seine Rolle bei Designs der Zukunft HD
DDR4 Design und Verifizierung HD
FireFly™ – Anleitung zum Stecken/Ziehen
Samtec OFC 2016 – Highspeed-Signalübertragungsraten bei 28 Gbit/s HD
Samtec OFC 2016 Demonstration: 14 Gbit/s optische Verbindung in FMC VITA 57.1 Formfaktor für FPGA-Anwendungen
Samtec-Gruppe Signalintegrität
SEARAY™ Lötladung-Reflow
Channelyzer™ Einführung HD
Rändelschrauben-Abstandshalter für Anwendungen mit hoher Normalkraft (JSO & JSOM)
Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center
Samtec Optical Group Technisches Zentrum HD
Samtec Glass-Core-Technologie
Samtec Cable Group Tech Center HD
Samtec Mikroelectronik (SME) Technisches Zentrum HD
Samtec FireFly™ 28 G Demo
Samtec Technologie und Service
Samtec Signalintegritätslösungen
SkyRay™ Erhöhte Highspeed-Arrays HD
Interview mit Kevin Burt von Samtec OFC 2015 HD
Interview mit Wayne Nunn von Samtec OFC 2015 HD
Leiterplattenmaterialauswahl für Highspeed-Design HD
Samtec-Community
Samtec-Kabelgruppe
Samtec Optical Gruppe
Warum Samtec?
Samtec – ExaMAX® Kabel bis 112 Gbit/s PAM4
Einpresstechnik-Anleitung (vereinfachtes Chinesisch)
Einpresstechnik-Anleitung (Englisch)
Samtec Tiger Claw™-Kontaktsystem
Samtec Tiger Eye™ IDC-Kontaktsystem
Samtec Tiger Eye™ Einzelleiterkontaktsystem
Samtec Tiger Eye™-Kontaktsystem
Samtec Tiger Buy™-Kontaktsystem
Samtec Razor Beam™-Kontaktsystem
Samtec Präzisionsgefertigtes Kontaktsystem
Samtec Edge Rate®-Kontaktsystem
Samtec Blade- und Beam-Kontaktsystem
Samtec Diskretes-Kabel-IDC-System
SEARAY™ Arrays mit hoher Dichte
Razor Beam™ Steckverbinder mit ultraniedrigem Profil
Q Series® Highspeed-Bauteile
PowerStrip™ Hochleistungsfähige Stromversorgungsysteme
Highspeed-Kupfer-I/O-Systeme
Samtec Einzelader-Kabelkonfektion
Q Rate® - Signalintegrität, optimierte Edge Rate®-Kontakte
Tiger Eye™ Einzeladerkontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit
IsoRate® Kabelkonfektion – isolierte Edge Rate™-Kontakte
Samtec SMP-HF-Lösungen
SEARAY™ abgewinkelte Arrays mit hoher Dichte
Highspeed-Edgecard-Buchsen
HDBNC - Samtec BNC-Lösungen mit hoher Dichte
Flexible Board-Stapellösungen – Samtec Flex Stack
FireFly™ Micro Flyover System™
Edge Rate®-kontaktsystem
WeChat-ID von Samtec
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