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Mikro-Hyperboloid-Kontaktsystem von Samtec

Mikro-Hyperboloid-Kontaktsystem von Samtec

Webinar: Vorteile und Grenzen der verallgemeinernden Modellierung von offenenen Kontaktfeldern für Array-Steckverbinder

Webinar: Vorteile und Grenzen der verallgemeinernden Modellierung von offenenen Kontaktfeldern für Array-Steckverbinder

Optische Lösungen von Samtec, DesignCon 2024

Optische Lösungen von Samtec, DesignCon 2024

Lösungen von Samtec für Bildverarbeitungssysteme

Lösungen von Samtec für Bildverarbeitungssysteme

Lösungen von Samtec für das Infotainment

Lösungen von Samtec für das Infotainment

Lösungen von Samtec für C-V2X-Technologie

Lösungen von Samtec für C-V2X-Technologie

Lösungen von Samtec für Ladeinfrastruktur

Lösungen von Samtec für Ladeinfrastruktur

Lösungen von Samtec für Embedded Computing

Lösungen von Samtec für Embedded Computing

Prüf- und Messlösungen von Samtec auf der DesignCon 2024

Prüf- und Messlösungen von Samtec auf der DesignCon 2024

​​​​​​​Samtec 112, 224 Gbit/s PAM4 Frontpanel- und Backplane-Lösungen auf der DesignCon 2024

​​​​​​​Samtec 112, 224 Gbit/s PAM4 Frontpanel- und Backplane-Lösungen auf der DesignCon 2024

Robuste Hochgeschwindigkeits-Twinax-Kabellösungen von Samtec​​​​​​​

Robuste Hochgeschwindigkeits-Twinax-Kabellösungen von Samtec​​​​​​​

Samtec 224 Gbit/s PAM4 Verbindungslösungen auf der DesignCon 2024​​​​​​​

Samtec 224 Gbit/s PAM4 Verbindungslösungen auf der DesignCon 2024​​​​​​​

Samtec-Lösungen für intelligente Städte, Grids und Fabriken

Samtec-Lösungen für intelligente Städte, Grids und Fabriken

Samtec-Lösungen für Embedded Vision

Samtec-Lösungen für Embedded Vision

Samtec-Lösungen für autonome Robotik​​​​​​​

Samtec-Lösungen für autonome Robotik​​​​​​​

Samtec-Lösungen für die industrielle Automatisierung​​​​​​​

Samtec-Lösungen für die industrielle Automatisierung​​​​​​​

Samtec-Lösungen für industrielles IoT​​​​​​​

Samtec-Lösungen für industrielles IoT​​​​​​​

Webinar: Vertiefung der Leiterplatteneigenschaften für Korrelation/Simulation bei 224G und darunter

Webinar: Vertiefung der Leiterplatteneigenschaften für Korrelation/Simulation bei 224G und darunter

Webinar: DesignCon 2024 Vorschau

Webinar: DesignCon 2024 Vorschau

Samtec gEEk spEEk – Was ist die BER?​​​​​​​

Samtec gEEk spEEk – Was ist die BER?​​​​​​​

Hochdichtes Frontpanel-Kabelsystem mit 112 Gbit/s PAM4 von Samtec

Hochdichtes Frontpanel-Kabelsystem mit 112 Gbit/s PAM4 von Samtec

Robuster optischer FireHawk-Transceiver von Samtec

Robuster optischer FireHawk-Transceiver von Samtec

Alphawave Semi und Samtec demonstrieren CXL 3.0 Konnektivität in KI-Emulationsplattform – SC 23

Alphawave Semi und Samtec demonstrieren CXL 3.0 Konnektivität in KI-Emulationsplattform – SC 23

CXL Over Fiber Lösung – Samtec – SC23

CXL Over Fiber Lösung – Samtec – SC23

Samtec-Lösungen für KI, ML​​​​​​​

Samtec-Lösungen für KI, ML​​​​​​​

Samtec-Lösungen für HPC, Supercomputing​​​​​​​

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Samtec-Lösungen für Prototypen, Entwicklung, Evaluierung​​​​​​​

Samtec-Lösungen für Prototypen, Entwicklung, Evaluierung​​​​​​​

Samtec-Lösungen für Quantencomputer​​​​​​​

Samtec-Lösungen für Quantencomputer​​​​​​​

Samtec-Lösungen für die Halbleiterherstellung​​​​​​​

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Proof-of-Conecpt High-Speed-Kabellösung arbeitet mit 128 GTs (Samtec)​​​​​​​

Proof-of-Conecpt High-Speed-Kabellösung arbeitet mit 128 GTs (Samtec)​​​​​​​

224 Gbps PAM4 Interconnect Family In A Live Product Demonstration

224 Gbps PAM4 Interconnect Family In A Live Product Demonstration

Webinar: Array Connectors for Multi-Channel Antennas-to-Bits System Architectures

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Webinar: In der realen Welt geerdet bleiben (Unzulänglichkeiten des Rückwegs)​​​​​​​

Webinar: In der realen Welt geerdet bleiben (Unzulänglichkeiten des Rückwegs)​​​​​​​

Samtec 224 Gbps PAM4 Produkte

Samtec 224 Gbps PAM4 Produkte

Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen​​​​ – Teil 6 von 6

Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen​​​​ – Teil 6 von 6

Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen​​​​ – Teil 5 von 6

Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen​​​​ – Teil 5 von 6

Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen​​​​ – Teil 4 von 6

Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen​​​​ – Teil 4 von 6

Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen​​​​ – Teil 3 von 6

Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen​​​​ – Teil 3 von 6

Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen​​​​ – Teil 2 von 6

Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen​​​​ – Teil 2 von 6

Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen​​​​ – Teil 1 von 6

Ausgewogene Kompromisse – Bändigung der Herausforderungen für die Signalintegrität in mm-Wellen-Antennen-zu-Bits-Implementierungen​​​​ – Teil 1 von 6

Samtec gEEk spEEk - Why Does Impedance Matter

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Webinar: How to Bring S-Parameters into your Simulation Tool

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Samtec gEEk spEEk – Single-Ended- und Differential-Signalisierung im Vergleich – Worauf kommt es an?

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Steckverbinder von Samtec für Waffen und Munition

Steckverbinder von Samtec für Waffen und Munition

Steckverbinder von Samtec für Radaranwendungen

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Steckverbinder von Samtec für Dronen und unbemannte Fluggeräte

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Steckverbinder von Samtec für die Luft- und Raumfahrt

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Steckverbinder von Samtec für Avionikanwendungen

Steckverbinder von Samtec für Avionikanwendungen

Steckverbinder von Samtec für Kommunikationsanwendungen

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Samtec gEEk spEEk – Was ist die Nyquist-Frequenz?​​​​​​​

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Samtec gEEk spEEk - What Is VSWR

Samtec gEEk spEEk - What Is VSWR

Webinar: Mechanische Überlegungen zu RF-Steckverbindern für die Kompressionsmontage

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Samtec – gEEk spEEk – Was ist Stromintegrität?

Samtec – gEEk spEEk – Was ist Stromintegrität?

Samtec – gEEk spEEk – Was sind Stromverteilungsnetze?

Samtec – gEEk spEEk – Was sind Stromverteilungsnetze?

Samtec gEEk spEEk – Was ist die Anstiegszeit​​​​​​​

Samtec gEEk spEEk – Was ist die Anstiegszeit​​​​​​​

Design von RF-Steckverbindern aus allen Blickwinkeln – Michael Griesi – Samtec – IMS 2023

Design von RF-Steckverbindern aus allen Blickwinkeln – Michael Griesi – Samtec – IMS 2023

Webinar – Breakout Design: Near Package-Kabelsteckverbinder

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Breitband 24-30 GHz Phased Array Antennenmodul demonstriert 5G Comms Link

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Samtec gEEk spEEk – Was ist die Rückflussdämpfung​​​​​​​

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High-Performance Testlösung für 90 GHz für 224 GBit/s​​​​​​​ PAM4 SerDes-Charakterisierung

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Mikrowellen-, mm-Wellen-Steckverbindersysteme erreichen hervorragende Leistung

Mikrowellen-, mm-Wellen-Steckverbindersysteme erreichen hervorragende Leistung

Webinar: Breakout-Design: Gehäuse und Leiterbahnen

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Samtec gEEk spEEk – Was ist die Signalintegrität​​​​​​​

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Webinar: SerDes-Gleichtaktrauschen: Wie viel ist zu viel?

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Samtec gEEk spEEk Promo-Video 1 – Antworten auf Fragen

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Lösungen für VITA 88 XMC+ von Samtec

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Samtec gEEk spEEk Promo-Video 2 – „Doctor In The House“

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112 Gbps PAM4 Linearer Direktantrieb

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Samtec Near-Package-Interconnect-Lösung leitet PCIe 6.0 Daten an die Frontplatte

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Hochgeschwindigkeits-Kabelsystem und Blockchain ISI demonstrieren hervorragende 112 Gbit/s PAM4 Performance.mp4

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Neues Flyover®-Kabelsystem von Samtec erweitert die Signalreichweite bei Datenraten der nächsten Generation

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David Pike (Connector Geek) diskutiert mit Branchenexperten über Hochgeschwindigkeits-Datenkabel

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Samtec 112 Gbit/s PAM4 Si-Fly Flyover®-System, Rohde & Schwarz ZNA 67

Samtec 112 Gbit/s PAM4 Si-Fly Flyover®-System, Rohde & Schwarz ZNA 67

Webinar: Wie niedrige PDN-Impedanzen richtig gemessen werden

Webinar: Wie niedrige PDN-Impedanzen richtig gemessen werden

Karrieremöglichkeiten in der Produktionsindustrie, Samtec

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Die Optimierung der Stromversorgungsintegrität verbessert die Signalintegrität – DC23

Die Optimierung der Stromversorgungsintegrität verbessert die Signalintegrität – DC23

Samtec 112 GBit/s PAM4 Interconnects gemessen von Keysight 53 GHz VNA

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Apollo S-Band Communications Demo – DesignCon 2023 – Samtec.mp4

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Webinar: Ein Gespräch mit Scott McMorrow

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Kabel-Backplane-System erreicht 56 GBit/s PAM4 bei dynamischer Biegung

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224 GBit/s PAM4 – DesignCon 2023

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Aus Liebe zu den Tigern

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Samtec Connections – AcceleRate Produktlinien

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Renovierte Ecke empfängt die Besucher von Samtec mit modernster Technik

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Webinar: DesignCon 2023 Vorschau

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SureWare™ Guide Post Abstand​​​​​​​sbolzen (GPSO Serie)

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FireFly ™ Evaluationskit mit 28 GBit/s – Reale Leistung

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Webinar: Auswirkungen des Reflow-Lötens auf RF-Steckverbinder mit hoher Bandbreite

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Doug Wathen von Samtec über die electronica 2022

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Warum hat PCIe PAM4 implementiert?

Warum hat PCIe PAM4 implementiert?

Webinar: Einführung von Präzisions-RF-Steckverbinder-Leiterplatten für 224 GBit/s-Geräte

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Verschlüsselte Ansys® 3D-Komponenten von Samtec

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Webinar: Kaskadierte oder End-to-End-Verbindungsmodelle

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Smarter konstruieren mit Samtec: Grayhill Inc.

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Dynamische Stabilität von Hohlleitern

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Vorteile der „gEEk spEEk® SI“-Webinarreihe von Samtec

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Webinar: Doppelhohlräume für die EMI-Leistung von E/A-Steckverbindern

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Flyover-Kabelsystem vergrößert Reichweite und verbessert Wärmemanagement

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FireFly™-Evaluierungskit, 28 GBit/s​​​​​​​

FireFly™-Evaluierungskit, 28 GBit/s​​​​​​​

FireFly™-Evaluierungskit, 28 GBit/s​​​​​​​ – Steuerregister

FireFly™-Evaluierungskit, 28 GBit/s​​​​​​​ – Steuerregister

Inbetriebnahme des FireFly™-Evaluierungskits, 28 GBit/s​​​​​​​

Inbetriebnahme des FireFly™-Evaluierungskits, 28 GBit/s​​​​​​​

112 GBit/S PAM4-Implementierung: Fallstudien aus der Praxis

112 GBit/S PAM4-Implementierung: Fallstudien aus der Praxis

Herausforderungen beim Erreichen von 224 Gbit/s

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Linearer Direktantrieb kann 100 G+ Signale unterstützen

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Wideband RF lanciert E-Feld-Animation

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Webinar: Minderung der Auswirkungen von Steckverbindungen und normalen Kräften auf die Signalintegrität

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Rohde & Schwarz ZNA 43 Überprüft die Leistung von Samtec NovaRay I/O

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112 Gbps PAM4 AcceleRate HP Mid-Board Flyover System -- DesignCon 2022.mp4

112 Gbps PAM4 AcceleRate HP Mid-Board Flyover System -- DesignCon 2022.mp4

112 Gbps PAM4 Demonstration - DesignCon 2022 - Samtec – Volle Länge

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PECFF-KI-Hardware-Architektur mit neuer GC6Kabel-Backplane

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Robuste optische Transceiver

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Immersions- oder Konvektionskühlung? Die Steckverbinder zeigen in beiden Fällen eine herausragende Leistung​​​​​​​

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Optimiertes Wärmemanagement der Komponenten

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Webinar: Single-Ended-Analyse in einer differenziellen Welt

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Ethernet PHY mit QSFP-DD in Frontplattenkonfiguration

Ethernet PHY mit QSFP-DD in Frontplattenkonfiguration

Ethernet PHY mit Kabel-Backplane-Lösung.mp4

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PCIe Gen 4.0 mit Hot-Add-Unterstützung

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Einführung des RF Solutionator®: Das Tool für die RF-Kabelkonfektionierung von Samtec

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Webinar: Vor- und Nachteile von dünnen Laminaten in der Energieverteilung

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PCIe 6.0 – Von der IP zur Verbindung in der Hochleistungsinformatik

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Optimierte PCIe 6.0-Interoperabilität für HPC-Anwendungen – Samtec SC21

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NovaRay Frontplatten-IO zeigt höhere Leistung als QSFP-DD (SC 21)

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Webinar: PDN: Verlust mag dein Freund sein, aber Induktivität ist dein Feind.

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Steckverbindersystem 112 Gbps PAM4 für KI-Architekturen: AI Hardware Summit, September 21 – NovaRay I/O

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Verbindungslösungen für KI- und ML-Anwendungen (Samtec, Oktober 2021)

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Webinar: Fortschrittliches, ultrakompaktes Breakout-Design und Strategien zur Verringerung des Übersprechens (Crosstalk)

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Hardware-Demonstration – PECFF-Emulationsplattform für PCIe® 6.0

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Samtec NovaRay-Kabel (67 GHz) mit ZNA67 von Rohde & Schwarz

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DesignCon DIGITAL – Samtec – 2021

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Webinar: Wichtige Entwicklungsschritte bei 112 GBit/s PAM4-Testplattformen​​​​​​​

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Samtec VITA 90 VNX+ und VITA 74 VNX-Lösungen​​​​​​​

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Hochgeschwindigkeitskabelsystem ermöglicht 112 Gbps PAM4

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112 Gbit/s PAM4 Samtec AcceleRate HP – SI Evaluierungskit – 2021.mp4

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Mid-Board an Frontplatte 112 Gbit/s PAM4 – Verbindungslösungen

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Samtec/Penn State Harrisburg Co-op-Video

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PCIe GEN 6.0 Live-Demonstration – Samtec – DesignCon 2021

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Webinar: Wie man die ESR-Kurve von Kondensatoren liest

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Grundlagen für den Erfolg – Die richtigen Steckverbindersysteme – Industry Tech Days 2021 – Samtec.mp4

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Webinar: Häufige Modus-Rätsel

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Webinar: Fortgeschrittenes SI-Befestigungsdesign

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Samtec Wellenleitertechnologie – Ein Überblick

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Otava Beamformer-Technologie, Samtec Präzisions-RF, IMS 2021

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Samtec and Ansys 3D SI Modelle

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Samtec Evaluierungs- und Entwicklungskits

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112 Gbit/s PAM4 Samtec AcceleRate® HP-Demonstration

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112 Gbit/s PAM4 NovaRay SI Evaluierungboard-Demonstration

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112 Gbit/s PAM4 Samtec-Demonstration – Alphawave Test SERDES durch 2.5 Meter Signalweg

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Webinar: Kausalitätskorrektur oder keine Kausalitätskorrektur, das ist hier die Frage.

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Präzisions-RF-Steckverbinder – Markttreiber, neue RF-Produkte

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Samtec SI Evaluierungskit-Demonstration: 56 Gbit/s PAM4 SEARAY

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56 Gbit/s PAM4 SI Evaluierungskit-Demonstration: Samtec HSCE6

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PCI-SIG Virtual Developers Conference 2021

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Webinar: Erfolgreiche PCIe-Verbindungsrichtlinien für 8, 16 und 32 GT/s

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25 Gbit/s (x12) Optische FireFly FMC+ Modul-Demonstrationsplattform

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56 Gbit/s PAM4 Samtec LP Array SI Evaluierungskit-Demonstration

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56 Gbit/s PAM4 SI Evaluierungskit-Demonstration – Samtec AcceleRate HP

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56 Gbit/s PAM4 HSEC8-DP SI Evaluierungskit-Demonstration

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Webinar: Mechanik der Verwendung des öffentlichen COM-Code

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Webinar: Biegen Sie EM-Simulationswerkzeuge nach Ihrem Willen zurecht

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Samtec COM-HPC®-Verbinder

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Webinar: S- und Z-Parameter für PDN-Messungen und -Simulationen

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Webinar: Nutzung von Ferriten und Induktoren in Stromverteilungsnetzen (PDN)

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Webinar: ERL Teil 2: Praktische Verwendung von URL zur Optimierung des Verbinder-/BOR-Designs

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Webinar: ERL Teil 1: Was ist ERL und wie wird es berechnet?

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UCLA, Samtec – Ocean Processor für CMS, CERN mit FireFly™

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Samtec – BIOMEDigital – Biomedizinische Lösungen – Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren

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Webinar: Strategien zur Übersprechminderung in 75 Ohm 12G-SDI-Systemen

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PCIe Gen 4 Over-Fiber-Adapterkarte –  Samtec, Dolphin

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Samtec – Mikrowellenkabel dynamischer Biegetest

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Thermisches Management von HPC-Hardwarearchitekturen durch Eintauchkühlung – SC20 – Samtec

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Webinar: Resonanzen, Modi und Grenzfrequenzen

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Samtec PCI-SIG Entwicklerkonferenz – Oktober 2020

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56 Gbit/s PAM4 Produktdemonstration basierend auf einem PECFF-Emulationschassis

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Samtec sponsert Phalanx Robotics

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Webinar: Periodische Diskontinuitäten

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Webinar: Rauschen und Simulationskorrelation

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Webinar: Highspeed-Steckverbinder SI Roundup

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Webinar: Eckbiegungen: Ok oder nicht?

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Samtec – Kabelmanagement

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Webinar: Signalstromversorgung und Rauschen und SI

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Webinar: Mehrschicht-Kondensator (MLCC)-Verlust

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Webinar: IEEE Channel Operating Margin (COM) für die Kanalanalyse

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Webinar: Leiterbahndesign für Übersprechminderung

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Webinar: Breakout Region-Design nach Inspektion

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Webinar: Impedanzkorrigiertes De-Embedding

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Webinar: Position des Gleichstrom Block-Kondensators (ist das wirklich wichtig?)

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Webinar: Komponenten-Nebensprech-Charakterisierung durch ICN

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Webinar: Quantifizierung von glasinduziertem Schiefstand auf gedruckten Leiterplatten

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Samtec 28 Gbit/s FireFly™ FMC+ Modul

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Webinar: Die Gefahren rechtwinkliger Drehungen bei Gleichstrom

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Webinar: Twinax Grundlagen

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Webinar: PCI Express: Sind 85 Ohm wirklich notwendig?

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Salznebelresistente optische Module für Mil/Aero

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Samtecs Severe Environment Testing (SET)

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Eine Kabel-Backplane-Lösung für 112 Gbit/s PAM4-Architektur

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OFC – Salznebel

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OFC – Steckverbindersysteme Steckverbindersysteme für KI-Hardwaredesign -- OFC 2020

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Tauchkühlung von optischen Transceivern, Leiterplatten

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PCIe über Glasfaser -- OFC 2020

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112 Gbit/s PAM 4 QSFP-DD-Steckverbindersystem ermöglicht durch Samtec Flyover -- OFC 2020

112 Gbit/s PAM 4 QSFP-DD-Steckverbindersystem ermöglicht durch Samtec Flyover -- OFC 2020

Direktverbindung zum Siliziumpaket -- OFC 2020

Direktverbindung zum Siliziumpaket -- OFC 2020

Direktverbindung zum Siliziumpaket

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Scott McMorrow: Optimieren von 112 Gbit/s PAM4 Interconnect Design unter Nutzung von ANSYS® HFSS™

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112 Gbit/s PAM4 Frontseite zu Mid-Board – Samtec Flyover®

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Steckverbinder-Verzinnung, Oxidation

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70 GHz Hochleistungstestlösungen (DesignCon 2020)

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Tauchkühlung von optischen Transceivern – SC19

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Reflex CES FPGA-Lösungen, Samtec FireFly – Demo – SC19

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Chassis-zu-Chassis, Mid-Board-Verbindung über 5 Meter verkabelte Backplane (SC 2019)

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Samtec – Direktverbindung zum IC-Gehäuse

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56 Gbit/s Produktdemonstrator

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Konventionelle Fertigung, Samtec

Konventionelle Fertigung, Samtec

Responsiv, Samtec

Responsiv, Samtec

mPOWER® Mikro-Hochleistungs-Verbindungen

mPOWER® Mikro-Hochleistungs-Verbindungen

Samtec Qualitätssicherung – Spanisch

Samtec Qualitätssicherung – Spanisch

Samtec Qualitätssicherung – Japanisch

Samtec Qualitätssicherung – Japanisch

Samtec Qualitätssicherung – Deutsch

Samtec Qualitätssicherung – Deutsch

Samtec Qualitätssicherung – Chinesisch

Samtec Qualitätssicherung – Chinesisch

Prüfen und Messen, Samtec

Prüfen und Messen, Samtec

Technologieführer, Samtec

Technologieführer, Samtec

Qualitätssicherung, Samtec

Qualitätssicherung, Samtec

Samtec Sudden Service®

Samtec Sudden Service®

Verstehen unserer Kunden, Samtec

Verstehen unserer Kunden, Samtec

Highspeed-Automatisierung, Samtec

Highspeed-Automatisierung, Samtec

Samtecs Fertigungsmodell

Samtecs Fertigungsmodell

Unseren Kunden gegenüber verpflichtet, Samtec

Unseren Kunden gegenüber verpflichtet, Samtec

Samtec auf einen Blick

Samtec auf einen Blick

112 Gbit/s PAM4 Samtec Flyover™-FQSFP-DD zu NovaRay™-Kabelkonfektion

112 Gbit/s PAM4 Samtec Flyover™-FQSFP-DD zu NovaRay™-Kabelkonfektion

Überblick über Samtec Flyover

Überblick über Samtec Flyover

Samtec-Innovation

Samtec-Innovation

112 Gbit/s Samtec Flyover vom ASIC zur Frontplatte (EDI CON 2019)

112 Gbit/s Samtec Flyover vom ASIC zur Frontplatte (EDI CON 2019)

PCB-Steckverbinder und Twinax-Kabelsysteme mit Leistungsmerkmalen, die für KI-Hardwareanwendungen geeignet sind

PCB-Steckverbinder und Twinax-Kabelsysteme mit Leistungsmerkmalen, die für KI-Hardwareanwendungen geeignet sind

Samtec EDI-CON 2019 Online-Seminar -- 112 Gbit/s, 56 Gbit/s Verbindungssysteme

Samtec EDI-CON 2019 Online-Seminar -- 112 Gbit/s, 56 Gbit/s Verbindungssysteme

Firefly® Direct Connect

Firefly® Direct Connect

Samtec Qualitätssicherung

Samtec Qualitätssicherung

Bulls Eye® Test-Montage bis 90 GHz – Samtec

Bulls Eye® Test-Montage bis 90 GHz – Samtec

Samtecs wachsendes Angebot an präzisen RF-, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Steckverbindern

Samtecs wachsendes Angebot an präzisen RF-, Mikrowellen- und Millimeterwellen-Steckverbindern

Samtec Weltweite Aktivitäten

Samtec Weltweite Aktivitäten

Dynamischer Stresstest eines verlustarmen Mikrowellenkabels von Samtec

Dynamischer Stresstest eines verlustarmen Mikrowellenkabels von Samtec

Biomedizinische Lösungen: Integration neuer Chips, Gehäuse und Module

Biomedizinische Lösungen: Integration neuer Chips, Gehäuse und Module

G-SDI-Übertragungsleitungs-Demo -- NAB 2019 -- Samtec

G-SDI-Übertragungsleitungs-Demo -- NAB 2019 -- Samtec

Demonstration der Rückflussdämpfung von 12G SDI RF-Steckverbindern

Demonstration der Rückflussdämpfung von 12G SDI RF-Steckverbindern

Samtec – 75 Ohm, 12G-SDI Lösungen für hochvolumige Pick-and-Place Maschinen

Samtec – 75 Ohm, 12G-SDI Lösungen für hochvolumige Pick-and-Place Maschinen

Samtec Edge Rate Board-zu-Board-Kontaktsystem für hohe Bandbreiten

Samtec Edge Rate Board-zu-Board-Kontaktsystem für hohe Bandbreiten

56 Gbit/s Long Reach (5 Meter) ExaMAX® Backplane-Kabel-Demonstration

56 Gbit/s Long Reach (5 Meter) ExaMAX® Backplane-Kabel-Demonstration

112 Gbit/s-Verbindung erhöht die Reichweite zwischen dem ASIC und der Frontplatte

112 Gbit/s-Verbindung erhöht die Reichweite zwischen dem ASIC und der Frontplatte

56 Gbit/s PAM4 Aktiv Produktdemonstrator

56 Gbit/s PAM4 Aktiv Produktdemonstrator

112 Gbit/s PAM4 Flyover-Kabel-Lösung

112 Gbit/s PAM4 Flyover-Kabel-Lösung

Samtec + Xilinx Tauchgekühlter Firefly (SC18)

Samtec + Xilinx Tauchgekühlter Firefly (SC18)

Optimierte modulare Schaltarchitektur mit Samtec Flyover™

Optimierte modulare Schaltarchitektur mit Samtec Flyover™

Samtec Robuste Edge Rate® Highspeed-Kontakte

Samtec Robuste Edge Rate® Highspeed-Kontakte

Optimierte modulare Schaltarchitektur über Samtec Flyover™ QSFP-DD

Optimierte modulare Schaltarchitektur über Samtec Flyover™ QSFP-DD

Credo 112 Gbit/s PAM4 CDR über Samtec Flyover QSFP-DD-Lösung.

Credo 112 Gbit/s PAM4 CDR über Samtec Flyover QSFP-DD-Lösung.

Samtec Produktlösungen im Überblick

Samtec Produktlösungen im Überblick

Micro Rugged und Power Steckverbinder – Samtec

Micro Rugged und Power Steckverbinder – Samtec

Samtecs Twinax Flyover® Technologie

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MEC5 Verarbeitungsempfehlungen

MEC5 Verarbeitungsempfehlungen

Precision RF bis 110 GHz – Samtec

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Lötladung-Reflow – Samtec

Lötladung-Reflow – Samtec

Samtec Highspeed-Chalktalk

Samtec Highspeed-Chalktalk

Samtec SI Chalktalk

Samtec SI Chalktalk

Samtec FMC Chalktalk

Samtec FMC Chalktalk

Samtec Flyover Chalktalk

Samtec Flyover Chalktalk

Samtec Firefly Chalktalk

Samtec Firefly Chalktalk

Samtec Boards Chalktalk

Samtec Boards Chalktalk

PCIe®-over-FireFly™ - PCUO Series

PCIe®-over-FireFly™ - PCUO Series

NovaRay – Samtecs Verbindung mit extremer Dichte für 112 Gbit/s PAM4 pro Paar

NovaRay – Samtecs Verbindung mit extremer Dichte für 112 Gbit/s PAM4 pro Paar

AcceleRate® HD – Samtec High-Density Mezzanin-Lösung für 64 Gbit/s PAM4

AcceleRate® HD – Samtec High-Density Mezzanin-Lösung für 64 Gbit/s PAM4

XCede® HD – Samtecs Backplane-System mit hoher Dichte

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PCI Express über 100 Meter optisches Kabel

PCI Express über 100 Meter optisches Kabel

PCIe-Over-Fiber-Adapterkarte (Samtec PCOA-Serie)

PCIe-Over-Fiber-Adapterkarte (Samtec PCOA-Serie)

Samtec ExaMAX Direct Mate Orthogonal Highspeed-Backplane-Steckverbinder

Samtec ExaMAX Direct Mate Orthogonal Highspeed-Backplane-Steckverbinder

Samtec 28 Gbit/s Produktdemonstrator

Samtec 28 Gbit/s Produktdemonstrator

Samtec Unternehmensübersicht

Samtec Unternehmensübersicht

Samtec FireFly™ 6' Kupferkabel an Xilinx VCU118 Entwicklungskit

Samtec FireFly™ 6' Kupferkabel an Xilinx VCU118 Entwicklungskit

Samtec 14G FireFly™ auf Xilinx-KCU105-Entwicklungskit

Samtec 14G FireFly™ auf Xilinx-KCU105-Entwicklungskit

Samtec EMI-Abschirmung-Demo

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Samtec EDICON 2017 – Ein Vehikel zur In-situ-Charakterisierung von Glasgeweben

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MEC5 – Highspeed-Edgecard 

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Samtec FQSFP-Kabel auf Xilinx VCU118 Entwicklungs-Kit

Samtec FQSFP-Kabel auf Xilinx VCU118 Entwicklungs-Kit

Samtec FMC+ Loopback-Karte auf Xilinx VCU118 Entwicklungskit

Samtec FMC+ Loopback-Karte auf Xilinx VCU118 Entwicklungskit

Samtec FireFly™ Optisches Kabel auf Xilinx VCU118 Entwicklungskit

Samtec FireFly™ Optisches Kabel auf Xilinx VCU118 Entwicklungskit

Samtec 28 Gbit/s Produktdemonstrator

Samtec 28 Gbit/s Produktdemonstrator

Samtec Solutionator

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Samtec Lötladetechnik auf SEARAY-Steckverbindern

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Samtec Glass-Core-Technologie im Überblick

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Leiterplattenmaterialien für Terabit-Backplanes Teil 1

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Electronica Seminar 2014 HD

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Samtecs Bulls Eye BQRA-Serie Installation

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Glass-Core-Technologie – BIOMEDevice Show

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Samtec Mikroelektronik bei medizinischen Applikationen

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12G-SDI Lösungen

12G-SDI Lösungen

Samtec 12G SDI Signalverarbeitung/-übertragungs-Demonstration NAB 2017

Samtec 12G SDI Signalverarbeitung/-übertragungs-Demonstration NAB 2017

Samtec 12G SDI-Steckverbinder Leistungsvorführung NAB 2017

Samtec 12G SDI-Steckverbinder Leistungsvorführung NAB 2017

Samtec Flyover QSFP In Xilinx VCU118 OFC 2017

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PCIe über Glasfaser mit FireFly – OFC 2017 – Samtec

PCIe über Glasfaser mit FireFly – OFC 2017 – Samtec

Samtec DesignCon 2017 Flyover QSFP28 für 56 Gbit/s-Anwendungen

Samtec DesignCon 2017 Flyover QSFP28 für 56 Gbit/s-Anwendungen

Samtec DesignCon 2017 – Flyover QSFP In Xilinx VCU 118 Vorführung Board

Samtec DesignCon 2017 – Flyover QSFP In Xilinx VCU 118 Vorführung Board

PCIe® über Glasfaser mit Samtec FireFly OFC 2017

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Samtec Unternehmensübersicht

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Samtec – Autonome Fahrzeuge: Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren. (Teil 2 von 2)

Samtec – Autonome Fahrzeuge: Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren.“ (Teil 2 von 2)

Autonome Fahrzeuge 2016: Neue Chip-Pakete und Module erfolgreich integrieren (Teil 1 von 2)

Autonome Fahrzeuge 2016: Neue Chip-Pakete und Module erfolgreich integrieren (Teil 1 von 2)

SerDes und seine Rolle bei Designs der Zukunft HD

SerDes und seine Rolle bei Designs der Zukunft HD

DDR4 Design  und Verifizierung HD

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FireFly™ – Anleitung zum Stecken/Ziehen

FireFly™ – Anleitung zum Stecken/Ziehen

Samtec OFC 2016 – Highspeed-Signalübertragungsraten bei 28 Gbit/s HD

Samtec OFC 2016 – Highspeed-Signalübertragungsraten bei 28 Gbit/s HD

Samtec OFC 2016 Demonstration: 14 Gbit/s optische Verbindung in FMC VITA 57.1 Formfaktor für FPGA-Anwendungen

Samtec OFC 2016 Demonstration: 14 Gbit/s optische Verbindung in FMC VITA 57.1 Formfaktor für FPGA-Anwendungen

Samtec-Gruppe Signalintegrität

Samtec-Gruppe Signalintegrität

SEARAY™ Lötladung-Reflow

SEARAY™ Lötladung-Reflow

Channelyzer™ Einführung HD

Channelyzer™ Einführung HD

Rändelschrauben-Abstandshalter für Anwendungen mit hoher Normalkraft (JSO & JSOM)

Rändelschrauben-Abstandshalter für Anwendungen mit hoher Normalkraft (JSO & JSOM)

Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Samtec Optical Group Technisches Zentrum HD

Samtec Optical Group Technisches Zentrum HD

Samtec Glass-Core-Technologie

Samtec Glass-Core-Technologie

Samtec Cable Group Tech Center HD

Samtec Cable Group Tech Center HD

Samtec Mikroelectronik (SME) Technisches Zentrum HD

Samtec Mikroelectronik (SME) Technisches Zentrum HD

Samtec FireFly™ 28 G Demo

Samtec FireFly™ 28 G Demo

Samtec Technologie und Service

Samtec Technologie und Service

Samtec Signalintegritätslösungen

Samtec Signalintegritätslösungen

SkyRay™ Erhöhte Highspeed-Arrays HD

SkyRay™ Erhöhte Highspeed-Arrays HD

Interview mit Kevin Burt von Samtec OFC 2015 HD

Interview mit Kevin Burt von Samtec OFC 2015 HD

Interview mit Wayne Nunn von Samtec OFC 2015 HD

Interview mit Wayne Nunn von Samtec OFC 2015 HD

Leiterplattenmaterialauswahl für Highspeed-Design HD

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Samtec-Community

Samtec-Community

Samtec-Kabelgruppe

Samtec-Kabelgruppe

Samtec Optical Gruppe

Samtec Optical Gruppe

Warum Samtec?

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Samtec – ExaMAX® Kabel bis 112 Gbit/s PAM4

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Einpresstechnik-Anleitung (vereinfachtes Chinesisch)

Einpresstechnik-Anleitung (vereinfachtes Chinesisch)

Einpresstechnik-Anleitung (Englisch)

Einpresstechnik-Anleitung (Englisch)

Samtec Tiger Claw™-Kontaktsystem

Samtec Tiger Claw™-Kontaktsystem

Samtec Tiger Eye™ IDC-Kontaktsystem

Samtec Tiger Eye™ IDC-Kontaktsystem

Samtec Tiger Eye™ Einzelleiterkontaktsystem

Samtec Tiger Eye™ Einzelleiterkontaktsystem

Samtec Tiger Eye™-Kontaktsystem

Samtec Tiger Eye™-Kontaktsystem

Samtec Tiger Buy™-Kontaktsystem

Samtec Tiger Buy™-Kontaktsystem

Samtec Razor Beam™-Kontaktsystem

Samtec Razor Beam™-Kontaktsystem

Samtec Präzisionsgefertigtes Kontaktsystem

Samtec Präzisionsgefertigtes Kontaktsystem

Samtec Edge Rate®-Kontaktsystem

Samtec Edge Rate®-Kontaktsystem

Samtec Blade- und Beam-Kontaktsystem

Samtec Blade- und Beam-Kontaktsystem

Samtec Diskretes-Kabel-IDC-System

Samtec Diskretes-Kabel-IDC-System

SEARAY™ Arrays mit hoher Dichte

SEARAY™ Arrays mit hoher Dichte

Razor Beam™ Steckverbinder mit ultraniedrigem Profil

Razor Beam™ Steckverbinder mit ultraniedrigem Profil

Q Series® Highspeed-Bauteile

Q Series® Highspeed-Bauteile

PowerStrip™ Hochleistungsfähige Stromversorgungsysteme

PowerStrip™ Hochleistungsfähige Stromversorgungsysteme

Highspeed-Kupfer-I/O-Systeme

Highspeed-Kupfer-I/O-Systeme

Samtec Einzelader-Kabelkonfektion

Samtec Einzelader-Kabelkonfektion

Q Rate® - Signalintegrität, optimierte Edge Rate®-Kontakte

Q Rate® - Signalintegrität, optimierte Edge Rate®-Kontakte

Tiger Eye™ Einzeladerkontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit

Tiger Eye™ Einzeladerkontaktsystem mit hoher Zuverlässigkeit

IsoRate® Kabelkonfektion – isolierte Edge Rate™-Kontakte

IsoRate® Kabelkonfektion – isolierte Edge Rate™-Kontakte

Samtec SMP-HF-Lösungen

Samtec SMP-HF-Lösungen

SEARAY™ abgewinkelte Arrays mit hoher Dichte

SEARAY™ abgewinkelte Arrays mit hoher Dichte

Highspeed-Edgecard-Buchsen

Highspeed-Edgecard-Buchsen

HDBNC - Samtec BNC-Lösungen mit hoher Dichte

HDBNC - Samtec BNC-Lösungen mit hoher Dichte

Flexible Board-Stapellösungen – Samtec Flex Stack

Flexible Board-Stapellösungen – Samtec Flex Stack

FireFly™ Micro Flyover System™

FireFly™ Micro Flyover System™

Edge Rate®-kontaktsystem

Edge Rate®-kontaktsystem

Nvidia had its annual GTC gathering of AI developers, fans, media, and gamers recently. The newly announced Nvidia Blackwell platform is scheduled for release in late 2024/early 2025. Blackwell will […] The post From AI to SI: Samtec Participates on Two Upcoming Webinars appeared...
There are several Advantages of Being a Samtec Co-Op, but at the heart of the Samtec Co-Op program, the main goal is to foster, nurture, and provide engaging, hands on […] The post An Interview with Business Co-Op’s at Samtec appeared first on The Samtec Blog....
OFC, the Optical Fiber Communications Conference, is all about optical networking and communications. Samtec was front and center showcasing 224 Gbps PAM4 solutions, next-generation transceivers for optical and copper, CXL-over-optics, […] The post Cutting Edge Copper and Optical...
Designing and optimizing a breakout region (or component launch) for a connector can be challenging. It often requires multiple back and forth iterations and analysis to adjust variables. Samtec's new […] The post How to Design Component Launches Faster appeared first on The Samt...
It's that time of year again. The world of CoMs, SoMs, interconnect and more all converge next week. The world of embedded systems is multifaceted - from hardware and software […] The post Guten Tag! Visit Samtec at embedded world 2024 in Nuremberg appeared first on The Samtec Bl...