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05/26 | Die Entwicklung des PDN-Prozesses: Erklärung des zweiten Paradigmenwechsels (Signal Integrity Journal) |
Istvan Novak, Samtec |
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02/26 | Verbesserung der spektralen Effizienz durch Optimierung der Sub-Nyquist-Entzerrung für 448 Gbit/s (DesignCon 2026) |
Brandon Gore, Richard Mellitz, Andrew Josephson, Samtec; John Calvin, Luis Boluna, Rick Rabinovich, Mike Resso, Keysight; Francesco de Paulis, Universität L'Aquila |
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02/26 | Überbrückung der Zeit-Frequenz-Kluft im PDN-Design – DesignCon 2026 |
Kristoffer Skytte, John Phillips, Kadenz; Ethan Koether, Amazon; Shirin Farrahi, Marvell; Joseph Hartman, Orakel; Mario Rotigni, im Ruhestand; und Istvan Novak, Samtec |
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02/26 | Eine verbesserte breitbandige Materialcharakterisierungsmethode – DesignCon 2026 |
Feng-Nan (Leon) Wu, Xingling (Mick) Zhou und Tony Chen, Samtec |
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12/25 | Wie man gleichmäßige Übertragungsleitungen bei niedrigen Frequenzen simuliert (Signal Integrity Journal) |
Ryan Woo, Samtec |
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10/25 | Elektrische und thermische Simulationen von Elektronik im KI-Zeitalter (Signal Integrity Journal) |
Amand Sarwar, Samtec |
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10/25 | ManyPoint-Netzwerke: Ein System-Co-Design-Framework für KI-Fabrics mit 448 Gbit/s und darüber hinaus (Signal Integrity Journal) |
Andrew Josephson, Samtec |
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10/25 | KI löst nächsten Paradigmenwechsel im PDN aus (Design007) |
Istvan Novak, Samtec |
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07/25 | Entwicklung einer Testvorrichtung für 200G mit Pathway to 400G - Korea Test Conference 2025 |
Andrew Josephson, Mae Li, Samtec |
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03/25 | Entwicklung von Verbindungen im RF-Test auf dem Prüfstand (Microwave Journal) |
Jim Alexander, Dan Birch, David Beraun, Samtec |
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02/25 | 11 Mythen über den offenen Computer-on-Module-Standard COM-HPC (Electronic Design) |
Christian Eder, congatec; Matt Burns, Samtec |
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01/25 | Spektrale Dichte der Sendeleistung Rauschauswirkung für 200 Gbit/s PAM 4 pro Spur – DesignCon 2025 |
Brandon Gore, Richard Mellitz, Andrew Josephson, Samtec; John Calvin, Luis Boluna, Rick Rabinovich, Mike Resso, Keysight; Francesco de Paulis, Universität L'Aquila |
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01/25 | Reduzierte Ordnung des geometrischen Makromodells der räumlichen Variation von Leiterplatten-Glasfasern zur Vorhersage von Schräglage und Impedanz - DesignCon 2025 |
Scott McMorrow, Sandeep Sankararaman, Samtec |
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01/25 | Ermitteln der Anforderungen, Die vs. Package vs. Board: Mehrstufiges Design von Stromverteilungsnetzen – DesignCon 2025 |
Istvan Novak, Samtec; Mario Rotigni, im Ruhestand; Joseph Hartman, Oracle; Ethan Koether, Amazon; Kristoffer Skytte, Shirin Farrahi und John Phillips, Cadence |
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01/25 | Beyond 200G: Brick Walls mit 400G Verbindungen pro Spur - Gewinner des DesignCon 2025 Best Paper Award |
Brandon Gore, Richard Mellitz, Andrew Josephson, Samtec; John Calvin, Luis Boluna, Rick Rabinovich, Mike Resso, Keysight; Francesco de Paulis, Universität L'Aquila |
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01/25 | Präzises Entfernen von Adaptern bei der hochpräzisen Charakterisierung von RF-Verbindungen – DesignCon 2025 |
Mick Zhou, Jason Sia, Tony Chen, Samtec; OJ Danzy, Keysight |
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01/25 | Überlegungen zu den Ursprüngen von COM (Zeitschrift für Signalintegrität) |
Richard Mellitz, Samtec |
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09/24 | Kundenspezifische Steckverbinder sind in Hochleistungssystemen üblich (Steckverbinderlieferant) |
Jim Koch, Samtec |
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04/24 | Eine Fallstudie zur Signalintegrität für PICMG COM-HPC Mini-Module – Embedded World 2024 |
Matthew Burns, Brandon Gore, Samtec |
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03/24 | Verbessern Sie die Ausrichtung von Steckverbindern mit Druckbefestigung in drahtlosen Designs – Microwaves & RF |
Zak Speraw, Samtec |
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02/24 | Auswirkungen der Impedanz endlicher Verbindungen, einschließlich räumlicher und domänenbezogener Vergleiche der PDN-Charakterisierung – DesignCon 2024 Best Paper Award Gewinner |
Julia Van Burger, Istvan Novak, Gustavo Blando, Samtec; Amazon, Oracle, Cadence |
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01/24 | Übersicht über Korrelations- und Simulationsmethoden für PCB-Strukturen bis 67 GHz – DesignCon 2024 |
Robert Branson, Greylan Smoak, Scott McMorrow, Steve Krooswyk, Samtec |
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01/24 | Realistische Anwendungsfälle für Edge, Angled und Vertical Launch Connectors bis zu 100 GHz – DesignCon 2024 |
Sandeep Sankararaman, Shawn Tucker, Istvan Novak, Gustavo Blando, Samtec |
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01/24 | Vergleich der verschiedenen Metriken des Intra-pair Skew bei der Verfolgung der Kanalleistung – DesignCon 2024 |
Richard Mellitz, Adam Gregory, and Steve Krooswyk, Samtec; Achronix Semiconductor Corp., Intel Corp. |
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01/24 | Sind 1,0 mm Präzisions-RF-Steckverbinder wirklich für die 224 Gbit/s PAM4-Verifizierung erforderlich? – DesignCon 2024 Best Paper Award Gewinner |
Brandon Gore, Richard Mellitz, Andrew Josephson, Samtec; University of L’Aquila; Keysight Technologies |
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01/24 | Einführung einer neuen IEEE Packaging Benchmark (Signal Integrity Journal) |
Istvan Novak & Gustavo Blando, Samtec; Cadence; Oracle; Amazon; ST Microelectronics |
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11/23 | Optische Transceiver mit hoher Packungsdichte unter Verwendung von Glassubstraten und Durchkontaktierungen – ICSJ2023 |
Kevin Burt, John Coronati, Nathan Robertson, Joe Ahadian, Marc Epitaux, Sandra Skendzic, Chris Bohn, and Adam Owens, Samtec |
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07/23 | Breitbandige RF-Einführungen: Mehr als Footprints auf einer Leiterplatte - Microwave Product Digest |
Sandeep Sankararaman und Shawn Tucker, Samtec |
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07/23 | Weiterentwickeltes Kompaktformdesign für den technischen Standard SOSA™ |
Samtec, Collins Aerospace, Antara Teknik, Ideas-TEK & Trident Infosol |
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07/23 | 3D Connection Artifacts in PDN Measurements (Signal Integrity Journal) |
Gustavo Blando, Samtec et. al. |
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06/23 | PCB-Verlustanalyse der nächsten Generation (Signal Integrity Journal) |
Brandon Gore, Samtec |
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05/23 | VITA™ 90: Kleine Formfaktoren für UAVs und andere platzbeschränkte Plattformen (Luft- und Raumfahrt und Verteidigungstechnik) |
Bill Ripley, Samtec |
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03/23 | Wie man Kompressionssteckverbinder für mmWave-Anwendungen zuverlässig ausrichtet (Microwave Journal) |
Jean-Jacques DeLisle, IXS |
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03/23 | Schock, Vibration und Korrosion: Vermeidung schädlicher Auswirkungen in Hochleistungssteckverbindern, rauen Umgebungen / abgelegenen Standorten (connectorsupplier.com) eBook (pp. 19-22) |
Jan Hrouda, Alex Wroten, Matt Brown, Samtec |
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03/23 | Auswählen einer Backplane: Leiterplatte vs. Kabel für High-Speed-Designs (Zeitschrift für Signalintegrität) |
Andrew Josephson, Brandon Gore, and Jonathan Sprigler, Samtec |
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01/23 | 3D-Verbindungsartefakte in PDN-Messungen – DesignCon 2023 Best Paper Award Gewinner |
Amazon, Cadence, Oracle, Ampere Computing, STMicroelectronics, Samtec |
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01/23 | Ein neuartiger Ansatz für 224-Gbit/s-Referenzempfängerdesign mit erhöhter Cosinus-Response zur Rauschunterdrückung – DesignCon 2023 |
Keysight, Universität L'Aquila, Samtec |
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01/23 | Vergleich von Simulationsmodellen für kaskadierte und mehrpolige End-to-End-Verbindungen – DesignCon 2023 |
Robert Branson, Samtec |
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11/22 | Reflecting on Reflections: Eine Bewertung neuer und standardisierter Metriken – DesignCon 2022 |
Samtec, Achronix, Intel |
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08/21 | Verborgene Geheimnisse der IBIS-Sampling-Spezifikationen – DesignCon 2021 |
Achronix Semiconductor, Samtec, Keysight, IBIS Enthusiast |
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08/21 | Auswirkungen der Power-Plane-Terminierung auf das Systemrauschen – DesignCon 2021 |
Amazon, Cadence, Oracle, Samtec |
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08/21 | Spezifikationsbasierte, IBIS-AMI-modellierte PCIe 0.0 32 GT/s – DesignCon 2021 |
Keysight, Samtec, Achronix Semiconductor, IBIS Enthusiast |
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08/21 | Eine Fallstudie zur Entwicklung einer 112 Gbit/s PAM4 Silizium- und Steckverbinder-Testplattform – DesignCon 2021 Best Paper Award Gewinner |
Samtec, Alphawave |
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08/21 | Design-Fallstudie und experimentelle Validierung für eine C2M-Verbindung mit 100 Gb/s pro Spur unter Verwendung der Channel Operating Margin – DesignCon 2021 |
Keysight, Universität L'Aquila, Samtec |
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01/20 | Stromverteilung, Widerstand und Induktivität in Leistungssteckern – DesignCon 2020 |
Samtec |
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01/20 | Bestimmung von reflektivem Steckverlustrauschen und reflektionsfreiem Steckverlust – DesignCon 2020 |
Achronix Semiconductor Corporation, Samtec, Intel Corporation |
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01/20 | Validierung des Erreichens von 100 Gbit/s Signale pro elektrischer Spur über 2 Meter passivem Twinaxial-Kupferkabel – DesignCon 2020 |
MC Communications, Keysight, Cisco, UNH-IOL, Samtec |
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05/19 | Dämpfung von Hochfrequenzsignalen bei strukturierter Metallisierung auf Glas: Vergleich verschiedener Metallisierungstechniken mit 24-GHz-, 77-GHz- und 100-GHz-Strukturen |
Brandon Gore, Samtec; SCHOTT AG; Varioprint AG; Schweizer Electronic AG; Grand Joint Technology Ltd.; KOTO Electric Co.; Packaging Research Center, Georgia Tech; Institut für Mikrowellentechnik und Photonik, TU Darmstadt |
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01/18 | Entwurf von DC-Blockierkondensator-Übergängen zur Ermöglichung von 56 Gbit/s NRZ und 112 Gbit/s PAM4 – DesignCon 2018 |
Scotty Neally and Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting |
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01/17 | Entwurf von Flyover® QSFP (FQSFP) für 56+ Gbit/s-Anwendungen – DesignCon 2017 |
Missouri University of Science and Technology, Samtec, Xilinx |
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01/16 | Mikrowellen-Verbindungstests für 12G-SDI-Anwendungen – DesignCon 2016 |
Imagine, Keysight, Samtec |
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10/15 | Die Bandbreite erhöhen! |
Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting |
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02/15 | Optimierung der Symmetrie in offenen Kontaktfeld-Designs – DesignCon 2015 |
Julian Ferry, Samtec |
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02/15 | Kausalität entmystifiziert – DesignCon 2015 Best Paper Award Finalist |
Stefaan Sercu, Samtec |
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02/15 | Anisotrope Designüberlegungen für 28 Gbit/s Via für Leiterbahnen-Übergänge – DesignCon 2015 |
Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting |
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04/14 | Integritätsuntersuchung der Lötbauteile von Hoch-I/O-BGA-Steckverbindern |
Dave Hillman, Rockwell Collins |
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02/13 | Fortschritte bei optischen Onboard-Bauteilen: eine neue Generation optischer Miniaturantriebe – DesignCon 2013 |
Marc Verdiell, Samtec Optical Group |
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02/12 | Steckverbindermodelle – Taugen sie etwas? – DesignCon 2012 |
Samtec |
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02/12 | Umfassende Analyse der Leistungsfähigkeit flexibler Schaltkreismaterialien im Frequenz- und Zeitbereich – DesignCon 2012 |
Samtec & Dupont |
