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Whitepaper

Datum	Link	Erstellt von
09/23	Building the Oxide Rack: Samtec Case Study	Samtec
09/23	Channel Performance Metric: A new Definition of Interconnect Signal Integrity Performance	Samtec
06/23	Millimeter Wave Design: Optimizing Performance in RF Compression Mount Connectors	Michael Griesi, Zak Speraw, Edwin Loy & Sage Wronowski, Samtec
06/23	Why Use Flyover® Cable Systems?	Anthony Fellbaum, Samtec
06/23	Array Connectors for Mixed-Signal Multi-Channel RFSOCs up to 8 GHz	Chris Kocuba, Kiana Montes & Juan Aguirre, Samtec
05/23	Überlegungen zur Pin- und Blade-Belegung bei UDX-Steckverbindern von Samtec	Istvan Novak und Gary Biddle, Samtec
05/23	Verbesserte Lötstellenintegrität für kompakte Verbindungsanwendungen	Robbie Huffman & David Decker, Samtec
01/23	Signal Integrity Handbook: Reference for the Selection of High-Performance Interconnects for Signal Integrity Optimized System Design	Samtec
11/22	Auswirkungen des Reflow-Lötens auf RF-Steckverbinder mit hoher Bandbreite	Michael Griesi und Chris Shelly, Samtec
05/22	Breitband-RF-Einführungen – viel mehr als nur Footprints auf PCBs	Samtec
06/21	System- und Komponentenqualifikationen von VPX-Lösungen	Steven Searle-Spratt und Douglas Caldes, EIZO; Shane Dabrowski und John Riley, Samtec
01/21	Geschüttelt, nicht gerührt! Vibrationstests erklärt	David P. Scopelliti, Samtec
03/18	Berechnung der Steck- und Ziehkräfte für Samtec-Steckverbinder	Kevin Meredith
11/16	Auswirkungen von Schmierstoffen auf die Steckverbinderverarbeitung	Kevin Meredith
02/15	FireFly™ Häufig gestellte Fragen	Samtec
01/14	Vereinfachter Pulsstrom (Einschaltdauer) – Leitfaden	David P. Scopelliti, Samtec
04/13	Die schmerzliche Reibkorrision	David P. Scopelliti, Samtec
04/13	Galvanische (elektrolytische) Korrosion	David P. Scopelliti, Samtec
10/07	Strom- und Spannungsmessung	David P. Scopelliti, Samtec

Anwendung/Technische Hinweise

Datum	Link	Erstellt von
10/19	Anwendungshinweis zu VITA 57.4 FMC+ Extender	Samtec
10/19	Anwendungshinweis zu VITA 57.4 FMC+ Loopback-Karten	Samtec
10/19	Anwendungshinweis zum mechanischen Design von Schrauben-Präzisionsabstandshalter für Board-Stapel	Samtec
10/19	Anwendungshinweis zum mechanischen Design einer Kabelkonfektion mit hoher Datenrate für VITA 57.4	Samtec
03/18	Anwendungshinweis zur thermischen Auslegung von QSFP-DD Gehäusen und Kühlkörpern	Samtec
10/16	PCIE-RA Produkt Final Inch® Designs bei PCI Express®-Applikationen Generation 3 - 8.0 GT/s	Samtec
05/16	Anwendungshinweis zu optischen FireFly™-Halbkabeln	Samtec
09/15	FQSFP Flyover® QSFP Technischer Hinweis Samtec	Samtec
05/15	PCIE-EM Produkt Final Inch® Designs bei PCI Express®-Applikationen Generation 3 - 8.0 GT/s	Samtec
01/15	PCI Express® - PCIEC-85 Kurzschlussbrücken Highspeed-Designs bei PCI Express®-Applikationen Gen. 3 - 8.0 GT/s	Samtec
12/14	Edge Rate® ERM8/ERF8 16 mm Bauteilhöhe Highspeed-Designs bei PCI-Express®-Applikationen Gen. 3 - 8.0 GT/s	Samtec
12/14	Edge Rate® - HSEC8-DV Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, vertikale Highspeed-Designs bei PCI Express®-Applikationen Gen. 3 - 8.0 GT/s	Samtec
04/13	Q Strip® QTH/QSH 16 mm Bauteilhöhe Highspeed-Designs bei PCI Express®-Applikationen Gen. 3 - 8.0 GT/s	Samtec
02/12	PCIE-RA-Produkte Final Inch® Designs bei PCI Express®-Applikationen Generation 3 - 8.0 GT/s	Samtec Teraspeed Consulting

Veröffentlichte Beiträge

Datum	Link	Erstellt von
07/23	Wideband RF Launches: More than Footprints on a PCB - Microwave Product Digest	Sandeep Sankararaman and Shawn Tucker, Samtec
07/23	Evolving Small Form Factor Architecture for The SOSA™ Technical Standard	Samtec, Collins Aerospace, Antara Teknik, Ideas-TEK & Trident Infosol
07/23	3D Connection Artifacts in PDN Measurements (Signal Integrity Journal)	Gustavo Blando, Samtec et. al.
06/23	Next-Generation PCB Loss Analysis (Signal Integrity Journal)	Brandon Gore, Samtec
05/23	Vita 90: Small Form Factors for UAVs and Other Space Constrained Platforms (Aerospace & Defense Technology)	Bill Ripley, Samtec
03/23	How to Reliably Align Compression Connectors for mmWave Applications (Microwave Journal)	Jean-Jacques DeLisle, IXS
03/23	Shock, Vibration, and Corrosion: Avoiding Damaging Effects in High-Performance Connectors, Harsh Environment / Remote Locations (connectorsupplier.com) eBook (pp. 19-22)	Jan Hrouda, Alex Wroten, Matt Brown, Samtec
03/23	Auswählen einer Backplane: Leiterplatte vs. Cable for High-Speed Designs (Signal Integrity Journal)	Andrew Josephson, Brandon Gore, and Jonathan Sprigler, Samtec
01/23	3D-Verbindungsartefakte bei PDN-Messungen – DesignCon 2023	Amazon, Cadence, Oracle, Ampere Computing, STMicroelectronics, Samtec
01/23	Ein neuartiger Ansatz für 224-Gbit/s-Referenzempfängerdesign mit erhöhter Cosinus-Response zur Rauschunterdrückung – DesignCon 2023	Keysight, Universität L'Aquila, Samtec
01/23	Vergleich von Simulationsmodellen für kaskadierte und mehrpolige End-to-End-Verbindungen – DesignCon 2023	Robert Branson, Samtec
11/22	Reflecting on Reflections: Eine Bewertung neuer und standardisierter Metriken – DesignCon 2022	Samtec, Achronix, Intel
08/21	Verborgene Geheimnisse der IBIS-Sampling-Spezifikationen – DesignCon 2021	Achronix Semiconductor, Samtec, Keysight, IBIS Enthusiast
08/21	Auswirkungen der Power-Plane-Terminierung auf das Systemrauschen – DesignCon 2021	Amazon, Cadence, Oracle, Samtec
08/21	Spezifikationsbasierte, IBIS-AMI-modellierte PCIe 0.0 32 GT/s – DesignCon 2021	Keysight, Samtec, Achronix Semiconductor, IBIS Enthusiast
08/21	Eine Fallstudie zur Entwicklung einer 112-Gbit/s-PAM4-Silizium- und Steckertestplattform – DesignCon 2021	Samtec, Alphawave
08/21	Design-Fallstudie und experimentelle Validierung für eine C2M-Verbindung mit 100 Gb/s pro Spur unter Verwendung der Channel Operating Margin – DesignCon 2021	Keysight, Universität L'Aquila, Samtec
01/20	Stromverteilung, Widerstand und Induktivität in Leistungssteckern – DesignCon 2020	Samtec
01/20	Bestimmung von reflektivem Steckverlustrauschen und reflektionsfreiem Steckverlust – DesignCon 2020	Achronix Semiconductor Corporation, Samtec, Intel Corporation
01/20	Validierung des Erreichens von 100 Gbit/s Signale pro elektrischer Spur über 2 Meter passivem Twinaxial-Kupferkabel – DesignCon 2020	MC Communications, Keysight, Cisco, UNH-IOL, Samtec
04/19	Kriech- und Luftstrecken	David P. Scopelliti, Samtec
01/18	Entwurf von DC-Blockierkondensator-Übergängen zur Ermöglichung von 56 Gbit/s NRZ und 112 Gbit/s PAM4 – DesignCon 2018	Scotty Neally and Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
01/17	Entwurf von Flyover® QSFP (FQSFP) für 56+ Gbit/s-Anwendungen – DesignCon 2017	Missouri University of Science and Technology, Samtec, Xilinx
01/16	Mikrowellen-Verbindungstests für 12G-SDI-Anwendungen – DesignCon 2016	Imagine, Keysight, Samtec
10/15	Die Bandbreite erhöhen!	Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
02/15	Optimierung der Symmetrie in offenen Kontaktfeld-Designs – DesignCon 2015	Julian Ferry, Samtec
02/15	Kausalität entmystifiziert – DesignCon 2015 (DesignCon15 Best Paper Award Finalist)	Stefaan Sercu, Samtec
02/15	Anisotrope Designüberlegungen für 28 Gbit/s Via für Leiterbahnen-Übergänge – DesignCon 2015	Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
04/14	Integritätsuntersuchung der Lötbauteile von Hoch-I/O-BGA-Steckverbindern	Dave Hillman, Rockwell Collins
02/13	Fortschritte bei optischen Onboard-Bauteilen: eine neue Generation optischer Miniaturantriebe – DesignCon 2013	Marc Verdiell, Samtec Optical Group
02/12	Steckverbindermodelle – Taugen sie etwas? – DesignCon 2012	Samtec
02/12	Umfassende Analyse der Leistungsfähigkeit flexibler Schaltkreismaterialien im Frequenz- und Zeitbereich – DesignCon 2012	Samtec & Dupont

gEEk spEEk-Webinare

Dokumenttyp	Datum	Link
	10/23	Staying Grounded in the Real World (Return Path Imperfections)
	09/23	How to Bring S-Parameters Into Your Simulation Tool
	08/23	Mechanical Considerations for Compression Mount RF Connectors
	07/23	Breakout Design: Near Package Cable Connectors
	06/23	Breakout Design: Package and Traces
	05/23	SerDes CM Noise: How Much is Too Much?
	04/23	SI 101: Grundlagen der S-Parameter
	03/23	Wie niedrige PDN-Impedanzen richtig gemessen werden
	02/23	SI/PI AM(A)A – Ein Gespräch mit Scott McMorrow
	01/23	DesignCon 2023 Vorschau
	12/22	Auswirkungen des Reflow-Lötens auf RF-Steckverbinder mit hoher Bandbreite
	10/22	Einführung von Präzisions-RF-Steckverbinder-Leiterplatten für 224 GBit/s-Geräte
	08/22	Kaskadierte oder End-to-End-Verbindungsmodelle
	06/22	Modenverwirbelungskammern zur Prüfung der EMI-Leistung von I/O-Steckverbindern
	04/22	Minderung der Auswirkungen von Steckverbindungen und normalen Kräften auf die Signalintegrität
	02/22	Single-Ended-Analyse in einer differenziellen Welt
	12/21	Vor- und Nachteile von dünnen Laminaten in der Energieverteilung
	11/21	PDN: Verlust mag dein Freund sein, aber Induktivität ist dein Feind.
	10/21	Fortschrittliches, ultrakompaktes Breakout-Design und Strategien zur Verringerung des Übersprechens (Crosstalk)
	09/21	Wichtige Entwicklungsschritte bei 112 Gbps PAM4-Testplattformen
	08/21	Wie man die ESR-Kurve von Kondensatoren liest
	07/21	Häufige Modus-Rätsel
	06/21	Fortgeschrittene Prüfvorrichtungskonstruktion
	05/21	Kausalitätskorrektur oder keine Kausalitätskorrektur, das ist hier die Frage
	04/21	Erfolgreiche PCIe®-Verbindungsrichtlinien für 8, 16 und 32 GT/s
	03/21	Running COM – Die Mechanik
	02/21	Zurechtbiegen von EM-Tools nach Ihrem Willen
	01/21	S- und Z-Parameter für PDN-Messungen und -Simulationen
	12/20	Nutzung von Ferriten und Induktoren in Stromverteilungsnetzen
	11/20	Effektive Rückflussdämpfung – Was ist effektive Rückflussdämpfung (ERL) und wie wird sie berechnet?
	10/20	XTLK-Mitigationsstrategien in 12G-SDI-Systemen
	10/20	Wellenleiter, Modi und Grenzfrequenzen
	09/20	Periodische Diskontinuitäten
	09/20	Rauschen und Simulationskorrelation
	08/20	Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder SI-Roundup
	08/20	Tracen von Eckbiegungen
	07/20	Signalstromversorgung und Rauschen und SI
	07/20	Wissen Sie, wie viel Kapazität Sie wirklich bekommen? – Mehrschicht-Kondensator (MLCC)-Verlust
	07/20	IEEE Channel Operating Margin (COM) für die Kanalanalyse
	06/20	Leiterbahndesign für Übersprechminderung
	06/20	Breakout-Design nach Inspektion
	06/20	Impedanzkorrigiertes De-Embedding
	06/20	Position des Gleichstrom Block-Kondensators – ist das wirklich wichtig?
	05/20	Komponenten-Nebensprech-Charakterisierung durch ICN
	05/20	Quantifizierung von glasinduziertem Schiefstand auf gedruckten Leiterplatten
	05/20	Die Gefahren rechtwinkliger Drehungen bei Gleichstrom
	05/20	Twinax Grundlagen
	04/20	PCI Express: Sind 85 Ohm wirklich notwendig?

Präsentationen

Datum	Link	Erstellt von
01/20	DesignCon 2020 – Stromverteilung, Widerstand und Induktivität in Stromversorgungs-Steckverbindern	Samtec
01/20	DesignCon 2020 – Finden von reflektierendem Einfügungsrauschen und reflexionsfreiem Einfügungsverlust	Achronix Semiconductor Corporation, Samtec, Intel Corporation
01/20	DesignCon 2020 – Panel – PCIe 32G und 64G: Herausforderungen für Systementwurf und -test
01/18	DesignCon 2018 - Design von DC-Blockierkondensator-Übergängen um 56 Gbit/s NRZ & 112 Gbps PAM4 zu ermögllichen	Scotty Neally and Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
01/18	DesignCon 2018 – Verständnis der Auswirkungen von Skin-Effekt und dielektrischem Verlust auf digitale Bauteile	Dr. Edward Sayre, Samtec
01/17	DesignCon 2017 – Design von Flyover® QSFP (FQSFP) für 56+ Gbit/s-Anwendungen	Missouri University of Science and Technology, Samtec, Xilinx
08/16	Autonome Fahrzeuge: Neue Chips, Gehäuse und Module erfolgreich integrieren	Steve Groothuis, Samtec Microelectronics
05/16	SerDes und seine Rolle bei Designs der Zukunft	Rod Strange, Samtec Teraspeed Consulting
04/16	DDR4-Design und Verifizierung bei Hyperlynx LINESIM/Boardsim	Rod Strange, Samtec Teraspeed Consulting
02/16	DesignCon 2016 – Eine materielle Welt, Modellierung von Halbleitern und Leitern für Bauteile mit 10-50 Gbps	Scott McMorrow, Samtec Teraspeed Consulting
02/16	DesignCon 2016 – Designüberlegungen für ein kostenoptimiertes 28 G/56 G PAM4-Backplane	Scott McMorrow und Edward Sayre, Samtec Teraspeed Consulting
02/16	DesignCon 2016 – Optik vs Kupfer für In-Gehäuse-Bauteile mit @ 56-112 Gbit/s: Ist Kupfer immer noch eine empfehlenswerte Lösung?	Avago, Cisco, Samtec, Tektronix
02/16	DesignCon 2016 – Test von Mikrowellenbauteilen für 12G-SDI-Applikationen	Jim Nadolny, Samtec
02/13	DesignCon 2013 – Fortschritte bei optischen Onboard-Bauteilen: Eine neue Generation optischer Miniaturantriebe	Marc Verdiell, Samtec Optical Group
04/12	Verwendung von ADS zur Nachbearbeitung von simulierten und gemessenen Modellen	Leon Wu
02/12	DesignCon 2012 – Steckverbindermodelle – sind sie von Nutzen?	Samtec
02/12	Umfassende Analyse der Leistungsfähigkeit flexibler Schaltkreismaterialien im Frequenz- und Zeitbereich	Samtec & Dupont

Datenblätter

Koaxialkabel

Link	AWG	Nominal Impedance (Ω)	Min. Operating Temp (°C)	Max. Operating Temp (°C)
50 Ohm, 38 AWG Mikro-Koaxialkabel	38	50	-25	105
50-Ohm-, 38 AWG-Mikro-Koaxialkabel HT	38	50	-40	140
50-Ohm-, 36 AWG-Mikro-Koaxialkabel HT	36	50	-40	125
50 Ohm, 34 AWG Mikro-Koaxialkabel	34	50	-25	105
50 Ohm, 32 AWG Mikro-Koaxialkabel	32	50	-25	105
50 Ohm, 30 AWG Mikro-Koaxialkabel	32	50	-25	105
50 Ohm, 28 AWG Mikro-Koaxialkabel	28	50	-25	105
50 Ohm, 26 AWG Mikro-Koaxialkabel	26	50	-25	105
Geflochtenes 50-Ohm-, 26 AWG-Mikro-Koaxialkabel HT	26	50	-40	200
75 Ohm, 38 AWG Mikro-Koaxialkabel	38	75	-25	105

Twinax Cable

Link	AWG	Nominal Impedance (Ω)	Min. Operating Temp (°C)	Max. Operating Temp (°C)
85 Ohm-, 34 AWG Massives Mikro-Twinax-Kabel HT	34	85	-40	140
85-Ohm-, 32 AWG CU-Mikro-Twinax-Kabel	32	85	-25	105
85-Ohm-, 30 AWG CU-Mikro-Twinax-Kabel	30	85	-25	105
92 Ohm-, 34 AWG Massives Mikro-Twinax-Kabel HT	34	92	-40	140
92 Ohm, 34 AWG Vollmaterial, CU Mikro Thinax™ Kabel HT	34	92	-40	140
95-Ohm-, 30 AWG-Mikro-Twinax-Kabel HT	30	95	-55	200
Massives CU-Mikro-Twinax-Kabel, 100 Ohm, AWG 36	36	100	-25	105
100-Ohm-, 34 AWG CU-Mikro-Twinax-Kabel	34	100	-25	105
100 Ohm-, 34 AWG Massives Mikro-Twinax-Kabel HT	34	100	-40	140
100 Ohm-, 34 AWG Massives Mikro-Twinax-Kabel HT PVDF	34	100	-40	140
100-Ohm-, 32 AWG CU-Mikro-Twinax-Kabel	32	100	-25	105
100-Ohm-, 30 AWG CU-Mikro-Twinax-Kabel	30	100	-25	105
100-Ohm-, 30 AWG CU-Mikro-Twinax-Kabel HT	30	100	-40	140
100 Ohm-, 30 AWG Massives Mikro-Twinax-Kabel HT	30	100	-40	140
100 Ohm-, 28 AWG Massives Mikro-Twinax-Kabel HT	28	100	-40	140
100-Ohm-, 26 AWG CU-Mikro-Twinax-Kabel	26	100	-25	105

Stromkabel

Link	AWG	Min. Operating Temp (°C)	Max. Operating Temp (°C)
32 AWG Stromkabel HT (TC)	32	-40	200
30 AWG Stromkabel HT (TC)	30	-40	200
30 AWG Stromkabel, HT-THV	30	-40	125
28 AWG Stromkabel HT (TC)	28	-40	200
28 AWG Stromkabel, HT-THV	28	-40	125
26 AWG Stromkabel, HT-THV	26	-40	125
24 AWG Stromkabel HT (TC)	24	-40	200
20 AWG Stromkabel HT (TC)	20	-40	200
20 Ohm, 26 AWG geräuscharmes Stromkabel	20	-25	105
16 AWG Stromkabel HT (300 V)	16	-40	200
16 AWG Stromkabel HT (600 V)	16	-40	200

IDC Kabel

Dokumenttyp		Link
		30 AWG, 7/38 mehrdrähtiges IDC-Kabel für einen 1.27-mm-Raster-Steckverbinder
		28 AWG, 7/36 mehrdrähtiges IDC-Kabel für einen 2.00-mm-Raster-Steckverbinder
		28 AWG, 7/36 mehrdrähtiges IDC-Kabel für einen 2.54-mm-Raster-Steckverbinder

RF Kabel

Link	AWG	Nominal Impedance (Ω)	Min. Operating Temp (°C)	Max. Operating Temp (°C)
Flexibles V-Band-Hohlleiterkabel	N/A	N/A	-65	125
Geflochtenes 50-Ohm-, 26 AWG-Mikro-Koaxialkabel HT	26	50	-40	200
50 Ohm, 25 AWG Mikro-Koaxialkabel	25	50	-40	200
50 Ohm, 23 AWG Mikro-Koaxialkabel	23	50	-40	200
50 Ohm, 23 AWG Solid, CU Micro Coax Cable	23	50	-65	125
100 Ohm, 28 AWG, abgeschirmtes verdrilltes Doppelkabel	28	100	-20	105

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