FireBlade^™ FireFly ^™ OCP OAI EXPモジュール

における低レイテンシでプロトコルに依存しない、1.6Tbpsの集約スループット
AI/MLシステムトポロジーに最適なコンパクトなフォームファクタ

概要

SamtecのFireBlade^™FireFly^™OCP OAI EXPモジュールは、1.6Tbpsの総スループットを可能にした製品です。このモジュールは、データセンターやHPC、イーサネット、InfiniBand^™、ファイバーチャネル、PCI express®、CXLL®といったFPGA-to-FPGAプロトコルをサポートしています。一般的なMSAスタイルの光学系の半分の電源しか必要としない点が特徴です。各OCP OAIユニバーサルベースボード（UBB）は、最大8つのFireBlade^™FireFly^™OCP OAI EXPモジュールを搭載できます。

The FireBlade^™ FireFly^™OCP OAI EXPモジュールは、3xケーブルポート密度を備えるUS Conec MMC光コネクタをも取り込んでおり、MPOフォーマットを補強することでEXPモジュールフォームファクターにおける拡張ファイバー密度を実現します。

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特徴

• OCP OAI EXPモジュールフォームファクタ
• 16FireFly™ツーピースSMTコネクターシステム（UCC8/UEC5-2 シリーズ）
• 16個の25Gbps×4Samtec FireFly™光トランシーバーを使用。総スループットは1.6Tbpsとなります。
• 一般的なMSAスタイルの光学系の半分の電源が必要
• UBB内のSFF-TA-1002 2Cコネクタ取付用2.36mmゴールドフィンガーPCB設計
• SerDes相互接続用4x16 ExaMAX2®コネクタ2つを含みます。
• 4つのMMC4ポートアダプタを搭載し、16個のMMC光コネクターに接続可能

EXAMAX®およびEXAMAX2®は商標を保有するAmphenol FCI Asia Pte. Ltd.の許可を得て掲載

アプリケーション

• 人工知能
• 機械学習
• ディープラーニング
• 高性能コンピューティング
• サーバー
• データセンター
• ASIC開発

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