VITA™ 57.1準拠のFMC™モジュールは、FPGAキャリアカード上のボード・ツー・ボードの間隔を広げます。
概要
Samtec LP Array™低背型オープンピンフィールド アレーは、ハイスピードの高密度アプリケーションに対応し、ルーティングとグラウンディングでは最大限の柔軟性を発揮します。LP Array™ SI評価キットは、LP Array™コネクターをテストするシステム設計者やSIエンジニアに便利なソリューションを提供します。
LP Array™ SI評価キットは堅牢な機械設計で質の高いシステムを提供します。LP Array™コネクターにスタンドアロンで使用可能です。詳細はSamtecのテクニカルエキスパートまで [保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
特徴
- 小型フォームファクタの2つのPCBシステム
- 1つ目のPCBにはLPAMコネクター（LPAM-40-XX-X-L-08-2-K-TR）を搭載
- 2つ目のPCBにはLPAFコネクター（LPAF-40-XX.X-L-08-2-K-TR）を搭載
- 複数のLPAM/LPAFスタック高さに対応 (4 mm/4.5 mm/5 mm)
- LPAM/LPAFコネクターから高精度RFコネクターへハイスピード ディファレンシァル ペア（計20）をルーティング
- 複数の高精度RFコネクター オプションに対応 (2.40 mm/2.92 mm SMA)
- Samtec Final Inch® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能
アプリケーション
- FPGA/SoC開発ボード
- サーバー
- ストレージ
- ネットワーク
- テストおよび測定
- 有線通信
- ワイヤレス通信
