LP Array™ SI評価キット

LP Array™低背型オープンピンフィールド アレー評価用SIテストプラットフォーム


概要

Samtec LP Array™低背型オープンピンフィールド アレーは、ハイスピードの高密度アプリケーションに対応し、ルーティングとグラウンディングでは最大限の柔軟性を発揮します。LP Array™ SI評価キットは、LP Array™コネクターをテストするシステム設計者やSIエンジニアに便利なソリューションを提供します。

LP Array™ SI評価キットは堅牢な機械設計で質の高いシステムを提供します。LP Array™コネクターにスタンドアロンで使用可能です。詳細はSamtecのテクニカルエキスパートまで [保護されたEメール] Eメールでお問い合わせください。

lpアレー ref200470
Samtec部品番号REF-200470-X.XX-X.XX-01(図)

特徴

  • 小型フォームファクタの2つのPCBシステム
  • 1つ目のPCBにはLPAMコネクター(LPAM-40-XX-X-L-08-2-K-TR)を搭載
  • 2つ目のPCBにはLPAFコネクター(LPAF-40-XX.X-L-08-2-K-TR)を搭載
  • 複数のLPAM/LPAFスタック高さに対応 (4 mm/4.5 mm/5 mm)
  • LPAM/LPAFコネクターから高精度RFコネクターへハイスピード ディファレンシァル ペア(計20)をルーティング
  • 複数の高精度RFコネクター オプションに対応 (2.40 mm/2.92 mm SMA)
  • Samtec Final Inch® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
  • TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
  • TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能

アプリケーション

  • FPGA/SoC開発ボード
  • サーバー
  • ストレージ
  • ネットワーク
  • テストおよび測定
  • 有線通信
  • ワイヤレス通信

ご注文に関する情報

詳細は図面REF-200470-X.XX-X.XX-01をご覧ください。

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