AcceleRate® HP 高密度・高性能 ケーブル アッセンブリー評価用SIテストプラットフォーム。
概要
データレートが上がるにつれて、PCB上のトレース長は短くなります。Samtecの高速Flyover®ケーブル アッセンブリーは、PCB設計を簡素化し高データレートのアプリケーションにおける信号劣化を低減します。AcceleRate®HP Flyover®SI評価キットはAcceleRate®HP高密度高性能ケーブルシステムのテスト時に、システム設計者やSIエンジニアに取り扱いやすいソリューションを提供します。
AcceleRate® HP DP Flyover® SI評価キット(REF-230038-X.XX-XX)は、プレシジョンRFコネクターを介して8つのディフェレンシャルペアを送信します。AcceleRate® HP高密度、高性能なケーブルアッセンブリーで、ARP6シリーズ用の0.635mmのAcceleRate® HPソケットです。
AcceleRate® HP SE Flyover® SI評価キット (REF-231683-X.XX-XX) は、プレシジョンRFコネクターを介して8つのシングルエンド信号を発信します。AcceleRate® HP高密度、高性能なケーブルアッセンブリーで、ARP6シリーズ用の0.635mmのAcceleRate® HPソケットです。
AcceleRate®HP Flyover®SI評価キットは、堅牢な機械設計かつ高品質なシステムを提供します。詳細はSamtecのテクニカルエキスパートまで [保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
特徴
- 小型フォームファクタに2つのPCBシステム
- 各PCB製品にはARP6シリーズ（APF6-025-03.5-L-04-2-L-TR）用0.635mm AcceleRate®HPソケットが含まれます。
- PCB製品は0.635mm AcceleRate®HP高密度・高性能ケーブルシステム1つを介して接続します。
- キットは複数のケーブル長に対応（10"および20"）
- ARP6-LコネクターからPrecision RFコネクターへ高速信号をルーティング
- 複数の精密RFコンプレッション実装オプションに対応（1.85 mm/2.40 mm/2.92 mm）
- Samtec Final Inch® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能
アプリケーション
- AI/ML システム アーキテクチャー
- ニューラルネットワーク
- サーバー
- ストレージ
- ネットワーク
- テストおよび測定
- 有線通信
- ワイヤレス通信
ご注文に関する情報
詳細については、REF-230038-X.XX-XXおよびREF-231683-X.XX-XXの図面をご覧ください。
お問い合わせ [保護されたEメール] ご注文に関するその他の情報は
