データレートが高くなるに伴い、PCBのトレース長は短くなります。SamtecのハイスピードなFlyover®ケーブル アッセンブリーはPCB設計を簡潔にし、高データレートアプリケーションの信号劣化を制限します。ExaMAX®バックプレーンSI評価キットは、ExaMAX®バックプレーン ケーブル アッセンブリーをテストするシステム設計者やSIエンジニアに便利なソリューションを提供します。

ExaMAX®バックプレーンSI評価キットは堅牢な機械設計で質の高いシステムを提供します。詳細はSamtecのテクニカルエキスパートまで [保護されたEメール] Eメールでお問い合わせください。

• 小型フォームファクタの2つのPCBシステム
• 各PCBにEBTF-RA製品（EBTF-4-10-2.0-S-RA-1）ExaMAX® 2.00 mmライトアングル レセプタクルを1つ搭載
• 3つあるEBCM製品ExaMAX®バックプレーン ケーブルヘッダー（EBCM-X-4-10-1-X-N-XX-1-X-N）のいずれか1つを経由してPCBに接続
• 1つのEBCM製品標準ケーブル長（0.5 m、1.0 m、2.0 m）がキットに付属
• EBTF-RAコネクターから高精度RFコネクターへハイスピード ディファレンシァル ペア（計8）をルーティング
• 高精度2.92 mmエッジローンチSMAコネクター オプションが付属
• Samtec Final Inch® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
• TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
• TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能