データレートの上昇に伴い、PCB上のトレース長は減少しています。Samtecの高速Flyover®ソリューションは、PCB設計を簡素化し、高データレートアプリケーションでの信号劣化を抑制します。Si-Fly™ Flyover® SI評価キットは、システム設計者やSIエンジニア向けに、Si-Fly™ 112 のテスト用の使いやすいソリューションです。Gbps PAM4、低背型・高密度ケーブルシステム

Si-Fly™ Flyover® SI 評価キット (REF-224260-X.XX-XXX) は、精密 RF コネクター、カッパー Si-Fly™ ケーブル システム、カッパー Si-Fly™ 高密度インターコネクトを介して 8 つの高速差動ペアを転送します。

Si-Fly™ Flyover® SI評価キットは堅牢な機械設計で質の高いシステムを提供します。詳細はSamtecのテクニカルエキスパートまでお問い合わせください。[保護されたEメール] Eメールでお問い合わせください。

• 小型フォームファクタの2つのPCBシステム
• 各PCBにはCPIシリーズ(CPI-16-01-2-S-RA-2-L-XX)Si-Fly™低背型、高密度インターコネクトを搭載
• 2つある銅Si-Fly™低背型、高密度ケーブルシステム(CPC-16-X-XX.X-2-02-L-X)のいずれが1つを経由してPCBに接続
• 2つのCPCシリーズ標準ケーブル長 (6", 12") がキットに付属
• CPIシリーズ コネクターから高精度RFコネクターへハイスピード ディファレンシャル ペア（8）をルーティング
• 複数の高精度RF コネクター オプションに対応
• Samtec Final Inch® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
• TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
• TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能