Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4インターコネクトシステム評価用SIテストプラットフォーム
概要
データレートが高くなると、PCBのトレース長は短くなります。Samtecのハイスピードなフライオーバー®・ソリューションは、PCB設計を簡素化し、高データ・レート・アプリケーションの信号劣化を制限します。Si-Fly® HD SI評価キットは、Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4 Co-Packaged & Near Chip Systemをテストするための使いやすいソリューションをシステム設計者やSIエンジニアに提供します。
Si-Fly® HD NCC SI 評価キット（REF-246550-X.XX-XX）は、16組のハイスピード・ディファレンシャル・ペアを、精密RFコネクター、Si-Fly® HDニアチップ・ケーブル・アッセンブリー、Si-Fly® HDニアチップコネクターを経由してルーティングします。
Si-Fly® HD SI評価キットは、堅牢な機械設計で高品質のシステムを提供します。Samtecのテクニカルエキスパートにお問い合わせください。[保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
特徴
- 小型フォームファクタの2つのPCBシステム
- 各PCBには、SFNMシリーズSi-Fly® HDニアチップコネクター（SFNM-DP-04-04-01-VT-S-TR）を1つ搭載
- PCBは1つのSFNCシリーズSi-Fly® HDニアチップケーブルアッセンブリー（SFNC-DP-1-04-04-VT-12.0-A-1）を介して接続
- キットには、SFNCシリーズ標準ケーブル（長さ12インチ）が1本付属
- 高速差動ペア(16)をSNFMシリーズコネクターから高精度RFコネクターにルーティング
- 複数の高精度RF コネクター オプションに対応
- Samtec Final Inch® BOR PCBトレースルーティングにより最適化されたSIパフォーマンス
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた時間領域測定が可能
- TDR/TDTsへの直接接続を通じた周波数領域測定が可能
アプリケーション
- AIアクセラレーションプラットフォーム
- 224 Gbps PAM4 ネットワーク アプリケーション
- スケールアップ/スケールアウト データセンター ネットワーク
- ニアチップ/ニアパッケージ銅
