マイクロエレクトロニクス

次世代のマイクロエレクトロニクスには、パフォーマンスの向上とさらなる統合、高度なチップ技術、小型化が必要とされます。

マイクロエレクトロニクスとハイスピードインターコネクトに関するSamtecの広範な専門知識が、パッケージ統合、小型化、ウエハーレベル実装、シグナルインテグリティの最適化における当社の実績ある手法と合わさり、高度なマイクロエレクトロニクス アプリケーションに対する独自のサポートを実現します。