次世代のマイクロエレクトロニクスには、パフォーマンスの向上とさらなる統合、高度なチップ技術、小型化が必要とされます。
マイクロエレクトロニクスとハイスピードインターコネクトに関するSamtecの広範な専門知識が、パッケージ統合、小型化、ウエハーレベル実装、シグナルインテグリティの最適化における当社の実績ある手法と合わさり、高度なマイクロエレクトロニクス アプリケーションに対する独自のサポートを実現します。
微細孔ガラス基板の金属化
再配線層(RDL)回路形成
高付加価値ガラス基板
ガラスコアテクノロジーの設計ガイドライン
フルチャネルの問題に対するサポート
パッケージ&PCB設計
モデリング&シミュレーション
分析、テスト、検証
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