「IEEEとIEEEメンバーは、世界160カ国以上で活動する約423,000万人のメンバー、および頻繁に引用される出版物、国際会議、標準規格（スタンダード）、および専門的・教育的活動を通じて、国際社会をインスパイアし、より良い未来に貢献する技術革新を推進します。IEEE は、エンジニアリング、コンピューティング、そして技術情報に関して、世界各地で信頼できる情報を発信しています。」
IEEE対応
FireFly™ Optical Micro Flyover System™ （ECUO）
FireFly™ オプティカルは、小さいフットプリントでより長距離にわたって28Gbpsまでの高いデータレートを提供するため、密度が向上します。Flyover®技術を活用することで、データ接続が「オフボード」され、これによりPCB設計が簡素化され、パフォーマンスが向上します。
拡張温度FireFly™ Optical Micro Flyover System™ (ETUO)
温度幅が拡張されたFireFly™は-40 ºCから+85 ºCまでの温度範囲をカバーするため、最大25Gbpsのデータレートで軍事、航空宇宙、産業用途にも対応します。MIL-STD-810で指定された方法で外部振動と衝撃を与える試験では、エラーのない伝送が実証されました。
IEEE EPS TC-EDMSパッケージング・ベンチマーク・リファレンス・デザイン
IEEE Electronic Packaging Society（電子パッケージング学会/EPS） の Electrical Design, Modeling and Simulation（電気設計・モデリング・シミュレーション）技術委員会（TC-EDMS）Packaging Benchmark Suite（パッケージング ベンチマーク スイート）は、電子パッケージの設計、解析、開発において直面する電磁・電気・回路のモデリングおよびシミュレーションの課題、ならびにそれらに対して用いられる計算手法に関する情報を提供することを目的としています。最新のPCBソースファイルはこちらからダウンロードできます。
