PCI/104-Express - Q2™ (QMS/QFS)
PCI/104-Express™規格は、3バンク(156ピン)方向のモジュールスタッキングにおけるSamtecのQ2™ QMS/QFS製品を規定するものです。SamtecはQMS/QFSシリーズの設計において、上下のボードスタッキングのスタック高さを15.24 mmとしています。Q2™は多くのハイスピード メザニン インターコネクトのワイプを3つにすることで、堅牢なアプリケーションに適した構造になっています。
お客様の製品に使用されるものを下記から選択してください
カートが満杯です。これ以上アイテムを追加する前にチェックアウトにお進みください。
Samtec PN
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ターミナル(メザニン側)
15.24 mm 嵌合時
22 mm 嵌合時
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ソケット(キャリア側)
標準高さ
コンタクト
列数
ピン/列
リードスタイル
めっき:H=30µ"金
製品図面
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PADS
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ASP-129637-03
|
X
|
156
2
78
表面実装
H
PDF印刷
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PADSファイル
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ASP-142781-03
|
X
|
156
2
78
表面実装
H
PDF印刷
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PADSファイル
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ASP-129646-03
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|
X
156
2
78
表面実装
H
PDF印刷
|
PADSファイル
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Samtecは、スタック可能な組み込みアプリケーションにおける許容スタックの影響を少なくする精密機械スタンドオフも提供しています。
PCI/104-Express向けHDRケーブル アッセンブリー オプション
ハイスピードの高密度アレーケーブル アッセンブリーで、マイクロ同軸ケーブルと堅牢なグランドプレーンが備わっています。
PCI/104-Express OneBank - Q2™ (QMS/QFS)
システム設計者がより自由にPCBのスペースを使用できるようにするため、PC/104™ ConsortiumはPCI/104-Express™ OneBankを開発しました。この新しい規格はPCI/104-Express™を拡張するもので、従来の3バンクコネクターと嵌合する専用の1バンクQ2™コネクターを使用します。これにより、エンジニアはOneBankコネクターを用いてカードに重要なメインバスを接続するだけで、貴重なボードエッジのスペースを活用することができます。スタック高さは15.24 mmと22 mmがあります。
Samtec PN
|
ターミナル(メザニン側)
15.24 mm 嵌合時
22 mm 嵌合時
|
ソケット(キャリア側)
標準高さ
コンタクト
列数
ピン/列
リードスタイル
めっき:H=30µ"金
製品図面
|
PADS
|
ASP-129637-13
|
X
|
52
2
26
表面実装
H
PDF印刷
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PADSファイル
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ASP-142781-07
|
X
|
52
2
26
表面実装
H
PDF印刷
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PADSファイル
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ASP-129646-22
|
|
X
52
2
26
表面実装
H
PDF印刷
|
PADSファイル
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3Dモデルの場合は、こちらのコンフィギュレーターをご利用ください。
PCI/104-Express™−基盤スタッキングスタンドオフ(SO/JSOM)
エキスプレスメザニンカードは、製品によってはホストとの抜去に支障のあるものもあります。Samtecは分離のしやすさを追求し、SO(プレシジョンスタンドオフ)とJSOM(マイクロ・ジャック・スクリュー・スタンドオフ)を開発しました。機能が停止した場合には従来のスタンドオフと同様の役割を果たします。六角レンチで緩めるとジャックスクリューが広がり、メザニンがホストから安全に分離されるまで示されている場合でもPCBの安定性を確保します。SOスタンドオフには、15.24mmのスタック高さの#4-40ハードウェアが含まれます。JSOMスタンドオフシリーズには、22mmのスタック高さのM2.5、M3、#4-40ハードウェアが含まれます。
Samtec PN |
スレッドロッカー |
#4-40スレッド*
15.24 mm
22 mm
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M2.5スレッド*
15.24 mm
22 mm
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M3スレッド
15.24 mm
22 mm
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設計サポート
製品図面
3D
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SO-1524-03-01-01-L
|
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X
|
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PDF印刷
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ステップ
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SO-2200-03-01-01-L
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X
|
X
|
X
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PDF印刷
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ステップ
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JSOM-1524-02
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X
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PDF印刷
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ステップ
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* PC/104基盤スペース規格に準拠