最適化されたコンポーネントの熱管理

HPCアプリケーションにおける最適化されたコンポーネントの熱管理および軽減技術について、Samtecのジョン・ライリーが説明します。 ジョンは、熱管理（空冷、局所冷却、液浸冷却）、最適化されたコンポーネント（シグナルインテグリティと電源）、および緩和技術（Flyover®ケーブルシステムとコンボを含む）について説明していきます。