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HPCアプリケーションにおける最適化されたコンポーネントの熱管理および軽減技術について、Samtecのジョン・ライリーが説明します。 ジョンは、熱管理(空冷、局所冷却、液浸冷却)、最適化されたコンポーネント(シグナルインテグリティと電源)、および緩和技術(Flyover®ケーブルシステムとコンボを含む)について説明していきます。
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