Samtec - Direct Connect to IC Package

Samtecの製品ラインには、直接接続技術を提供する2つのインターコネクト、FireFly™とSi-Fly™があります。これらのインターコネクトはICパッケージに直接接続し、BGAを回避し、長距離ケーブルでシリコンからシグナルを直接ルーティングすることができます。高密度設計により、51.2 TBへのパスを利用した25.6 TBの集約データレートが可能。FireFly™は販売中で、レーン速度は最大56 Gbps PAM4。Si-Fly™は開発中で（2020年販売予定）レーン速度は112 Gbps PAM4以上に対応します。