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GCTは、金属化されハーメチックシールされた小径でファインピッチの微細孔ガラス基板を作成することにより、ガラスの性能上の利点を活用する独自のプロセスです。TGVは独自の薄膜再配線層(RDL)プロセスを介してリンクされ、ガラス基板上にカスタム回路を作成します。詳細は以下のリンクをご覧ください:http://www.samtecmicroelectronics.com/ サイト:http://www.samtec.com ブログ:https://blog.samtec.com Facebook:https://www.facebook.com/samtecinc/ Twitter:http://www.twitter.com/samtecinc LinkedIn:http://www.linkedin.com/company/samtec-inc
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