AcceleRate® HP Flyover® SI评估套件
AcceleRate® HP Flyover® SI评估套件
用于评估AcceleRate® HP高密度、高性能电缆组件的SI测试平台
概述
随着数据速率不断增加，PCB上的走线长度也在逐渐缩短。Samtec的高速Flyover®电缆组件可以简化PCB设计，同时还能限制高数据速率应用中的信号衰减。AcceleRate® HP Flyover® SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一款易于使用的解决方案，用于测试AcceleRate® HP高密度、高性能电缆系统。
通过精密射频连接器、AcceleRate® HP高密度高性能电缆组件和用于ARP6系列的0.635 mm AcceleRate® HP插座，AcceleRate® HP DP Flyover® SI评估套件 (REF-230038-X.XX-XX) 可路由8个差分对。
通过精密射频连接器、AcceleRate® HP高密度高性能电缆组件和用于ARP6系列的0.635 mm AcceleRate® HP插座，AcceleRate® HP SE Flyover® SI评估套件 (REF-231683-X.XX-XX) 可路由8个单端信号。
AcceleRate® HP Flyover® SI评估套件提供具有稳健机械设计的高质量系统。请联系Samtec的技术专家： [email protected] 联系Samtec的技术专家。
Samtec零件编号REF-230038-X.XX-XX，如图
Samtec零件编号REF-231683-X.XX-XX，如图
特色
- 外形紧凑的两个PCB系统
- 每个PCB包含一个用于ARP6系列的0.635 mm AcceleRate® HP插座 (APF6-025-03.5-L-04-2-L-TR)
- PCB之间通过一个0.635 mm AcceleRate® HP高密度高性能电缆系统连接
- 套件支持不同电缆长度（10"和20"）
- 将高速信号从ARP6-L连接器路由至精密射频连接器
- 支持多种精密射频压缩安装选项 (1.85 mm/2.40 mm/2.92 mm)
- 通过Samtec FinalInch® BOR PCB追踪路由优化的‘SI性能
- 通过直接连接到TDR/TDT来启用时域测量
- 通过直接连接到VNA来启用频域测量
