MIS 0.635 mm混合技术高速插座料带
特色
0.635 mm间距（.025"）
自动贴焊垫和卷带封装可选
多达152个针位数
高达9.5 GHz / 19 Gbps
使用以下选项配置您的产品
- 2D视图可能无法代表配置的产品。请参阅3D预览或CAD下载以了解实际情况。
- 阅读我们的 3D 模型免责声明。
- 欲获得有关3D模型的帮助，请联系 [email protected]。
- 需要适合电磁场求解器的3D模型，请联系Samtec信号完整性小组。
0.635 mm间距（.025"）
自动贴焊垫和卷带封装可选
多达152个针位数
高达9.5 GHz / 19 Gbps
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此产品符合UL文档编号E111594 
RoHS合规 