Terasic ICB-HSMC
Terasic的ICB-HSMC（工业通信主板）设计着眼于工业通信。ICB允许实时发送串行通信协议，从而在自动化和仪表等应用中实现可靠的分布式控制。
主要特性包括：
- HSMC（高速夹层卡）兼容
- 通过HSMC支持RS232、RS485和CAN（控制器局域网）
- 40端子扩展端口
Samtec特性产品：
- Intel HSMC（0.50 mm间距无铅型）公针类连接器（Q Strip® ASP-122952-01)
Intel®
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概述
ntel® HSMC定义了高速夹层卡接口的电气和机械性能。该规范对夹层卡与主板之间的通信和连接进行了标准化。利用当今FPGA设备的高性能I/O功能，生产商可打造连接多个主板的单个夹层卡。与此类似，他们也可以打造能够利用多个不同的预制夹层卡的主板。
连接器
Intel® HSMC – Q Strip® (QSH/QTH)
规范定义的HSMC连接器是基于0.50 mm间距Q Strip® QSH/QTH产品高速板对板连接器。这些连接器划分为三个“库”。每个相应连接器中的库1都已移除第三个信号端子，以实现千兆级差分信号。每个相应连接器中的库2和库3则具有有完整的整排信号端子，用于各种单端接口信号。
扩展中的HSMC生态系统
扩展中的HSMC生态系统
Intel高速夹层卡（HSMC）规范为各个制造商的互操作主板和夹层卡提供了灵活的设计方法。通过定义适配器的电气和机械特性，HSMC得以将模块化架构标准化。HSMC的主要特点包括：
- 高速协议如PCI Express®、Gigabit Ethernet和AMC的优化
- HSMC互连提供JTAG、高速串行I/O以及SE和DP信号映射
- 可编程I/O和灵活的布线选项
- 三库连接器设计实现SE和DP信号
Terasic DE2-115
Terasic的DE 2-115开发和教育电路板提供大量接口，可满足各种应用程序需求。DE 2-115通过丰富的逻辑、存储器和DSP功能来平衡低成本和低功耗。
HSMC连接器通过HSMC子卡和电缆支持更多功能和连接。HSMC高速电缆和夹层连接器让用户可以使用HSMC接口连接两个主板。对于大规模ASIC原型开发，用户可以通过HSMC接口连接两个套件。
主要特性包括：
- HSMC（高速夹层卡）兼容
- 通过HSMC的可配置I/O标准（电压水平：3.3/2.5/1.8/1.5V）
- 通过40端子扩展端口的可配置I/O标准（电压水平：3.3/2.5/1.8/1.5V）
Samtec特性产品：
- Intel HSMC（0.50 mm间距无铅型）公针类连接器（Q Strip® ASP-122952-01)
- Samtec的高速Q Strip®夹层连接器和电缆组件
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