借用来自FMC/FMC+设计界的经验,XMC+连接器是一种配备了改进型焊球的SEARAY™,可提供更低的对接/拆拔力,同时也改善了刀片及梁的接触性能。
Samtec PC |
插座(夹层面)
|
针脚
|
焊接
|
选项Kapton焊垫 (-K) 定位销 (-A) 带式和卷盘 |
电镀S = 30 µ"金 |
设计支持打印版资料 3D PADS |
---|---|---|---|---|---|---|
ASP-212942-01 |
X |
|
锡铅 |
X X X |
X |
|
ASP-212942-02 |
X |
|
无铅 |
X X X |
X |
|
ASP-212942-03 |
X |
|
锡铅 |
X
X |
X |
|
ASP-212942-04 |
X |
|
无铅 |
X
X |
X |
|
ASP-212953-01 |
|
X
|
锡铅 |
X X X |
X |
|
ASP-212953-02 |
|
X
|
无铅 |
X X X |
X |
|
ASP-212953-03 |
|
X
|
锡铅 |
X
X |
X |
|
ASP-212953-04 |
|
X
|
无铅 |
X
X |
X |
|
ASP-212954-01 |
|
X
|
锡铅 |
X X X |
X |
|
ASP-212954-02 |
|
X
|
无铅 |
X X X |
X |
|
ASP-212954-03 |
|
X
|
锡铅 |
X
X |
X |
|
ASP-212954-04 |
|
X
|
无铅 |
X
X |
X |
|
ASP-212955-01 |
|
X
|
锡铅 |
X X X |
X |
|
ASP-212955-02 |
|
X
|
无铅 |
X X X |
X |
|
ASP-212955-03 |
|
X
|
锡铅 |
X
X |
X |
|
ASP-212955-04 |
|
X
|
无铅 |
X
X |
X |
|
ASP-212956-01* |
|
X |
锡铅 |
X X X |
X |
|
ASP-212956-02* |
|
X |
无铅 |
X X X |
X |
|
ASP-212956-03* |
|
X |
锡铅 |
X
X |
X |
|
ASP-212956-04* |
|
X |
无铅 |
X
X |
X |
|
* 即将推出。Samtec将针对这些零件号提供18毫米对接高度。请联系 [email protected]。