VITA 88 XMC+标准产品和支持

VITA 88 XMC+标准产品和支持

概述

XMC为基础的VITA 88.0 XMC+定义了一种与FMC/FMC+中使用的连接器同一家族的替代连接器。虽然不能与VITA 42.0连接器相匹配,但VITA 88.0连接器被设计为可向后兼容VITA 42.0电气封装。这使得设计者能够通过对调连接器来改进现有的VITA 42.0和/或VITA 61.0设计。

新一代的XMC+设计采用了新型焊接封装和刀片/梁式接触系统,从而带来了支持PCIe® 5.0 (32GT/s) 和100GbE操作的卓越SI,同时也提高了机械性能和耐久性。所有这些优势全部在最高18 mm的堆叠高度下得到实现。

Samtec VITA 88 XMC解决方案视频
SOSA手册

SOSA统一互连方案

下载PDF文件
VITA标识
VITA XMC+标识

VITA 88

VITA 88 - SEARAY™

借用来自FMC/FMC+设计界的经验,XMC+连接器是一种配备了改进型焊球的SEARAY™,可提供更低的对接/拆拔力,同时也改善了刀片及梁的接触性能。

  • VITA 88.0 XMC+连接器焊接于现有的VITA 42.0/VITA 61.0电气封装上,可在遵循传统布局准则的大多数应用中提供向后兼容性。
  • 提升的终端和标准插座连接器提高了通道性能,并遵循传统XMC的几何形状。
  • 坚固的外壳可保护触点无插桩对接,并保护端子不会弯折。
  • 额定周期为1,000个的VITA 88.0端子系统,比VITA 42.0/VITA 61.0(两者额定周期均为500个)的对接耐久性更强。
  • 符合IPC 3级要求的焊料,配有锡铅和无铅RoHS版本。
  • 提供10 mm、12 mm、16 mm和18 mm堆叠高度。
 

Samtec PC

插座(夹层面)

 

针脚
(载体面)

10 mm对接

12 mm对接

16 mm对接

18* mm 对接

焊接

类型
选项

Kapton焊垫 (-K)

定位销 (-A)

带式和卷盘
(-TR)

电镀

S = 30 µ"金

设计支持

打印版资料

3D

PADS

ASP-212942-01

X

 

 

 

 

锡铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212942-02

X

 

 

 

 

无铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212942-03

X

 

 

 

 

锡铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212942-04

X

 

 

 

 

无铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212953-01

 

X

 

 

 

锡铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212953-02

 

X

 

 

 

无铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212953-03

 

X

 

 

 

锡铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212953-04

 

X

 

 

 

无铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212954-01

 

 

X

 

 

锡铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212954-02

 

 

X

 

 

无铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212954-03

 

 

X

 

 

锡铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212954-04

 

 

X

 

 

无铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212955-01

 

 

 

X

 

锡铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212955-02

 

 

 

X

 

无铅

X

X

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212955-03

 

 

 

X

 

锡铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212955-04

 

 

 

X

 

无铅

X

 

X

X

 打印PDF

IGES
PARASOLID
STEP

PADS文件

ASP-212956-01*

 

 

 

 

X

锡铅

X

X

X

X

 

ASP-212956-02*

 

 

 

 

X

无铅

X

X

X

X

ASP-212956-03*

 

 

 

 

X

锡铅

X

 

X

X

ASP-212956-04*

 

 

 

 

X

无铅

X

 

X

X

* 即将推出。Samtec将针对这些零件号提供18毫米对接高度。请联系 [email protected]

VITA 88 - 架高

为了实现向后电气兼容性,VITA 88.0采用了缩小的架高,以适应替代连接器组件。

  • VITA 88.0对使用专门的矩形架高来适应XMC+连接器进行了定义。
  • 机械性支持10mm、12mm、16mm和18mm堆叠高度。
 

Samtec PN

堆叠高度

10 mm

12 mm

16 mm

18 mm

设计支持

打印版资料

3D

ASP-213699-01-C

X

 

 

 

 打印PDF

STEP

ASP-213699-02-C

 

X

 

 

 打印PDF

STEP

ASP-213699-03-C

 

 

X

 

 打印PDF

STEP

ASP-213699-04-C

 

 

 

X

 

STEP

VITA 88 XMC+标准

更多关于VITA 88 XMC+标准和其他信息的相关问题,请通过以下方式联系我们:

联系销售

电子邮件
公司
行业
预计年用量
系列
消息

不想填表格?
直接与产品专家在线聊天

.
.
As I write this post, we’re in the final stages of completing a massive project to upgrade all of the main product navigation pages on Samtec.com. The current navigation structure […] The post Here’s Your Preview of the New Samtec.com Navigation appeared first on The Samtec Blog....
Samtec open-pin-field arrays like SEARAY™ provide designers the ability to simultaneously run differential pairs, single-ended signals and power though the same board-to-board interconnect. This design approach allow maximum pin-selection, routing […] The post AMD XRF4 RF Accesso...
Samtec showcased several high-performance, high-density active optical connector systems at DesignCon 2024. These were in addition to a booth full of Samtec Flyover® copper cable solutions rated at 224 and […] The post Good Optics: High-Performance, High-Density Active Optical C...
Samtec demonstrated many high-performance RF test and measurement solutions at DesignCon 2024. In this video, David Beraun, Samtec’s RF Product Manager, takes a quick look at some of those high-performance […] The post New Samtec RF Test and Measurement Solutions At DesignCon 202...
Samtec will be demonstrating next-gen, high-performance optical and copper interconnect solutions at the upcoming OFC 2024 Exhibition at the San Diego Convention Center, San Diego, CA March 26-28, 2024. OFC […] The post Samtec Exhibits at OFC 2024 in San Diego appeared first on T...