常见问答


信号完整性

连接器选择

如何选择足以满足其设计要求的连接器?
需要考虑的条目包括连接器性能、布线效率和端子密度。有关更多信息,请联系我们的信号完整性支持
我们如何解决这个问题,“这个连接器会在我的设计中有用吗?”
以下有关您的应用程序的信息将有助于确定连接器系统是否满足信号完整性要求: - 系统拓扑:点对点、多点、一点对多点、星形等 - 终端类型:并行(一端/两端)、串联、有源、RC、无时钟/数据恢复:同步、异步、源同步、CDR - 信令类型:单端或差分 - 数据编码:二进制、P PAM-2、PAM-4等 - 信号技术:示例包括LVTTL、SSTL-2、Rambus、LVDS、PECL、CMOS、GTL+ - 信号数据速率:以Mbps或Gbps指定 - 信号边缘速率:指定10/90或20/80 - 系统阻抗 - 以欧姆指定以及容差(例如,+/- 10%) - 串扰要求:在接收器处指定(%电压摆幅或dB) - 倾斜以提出有根据的建议。有关更多信息,请联系我们的信号完整性支持
连接器的堆叠高度是否会影响其速度?
始终选择可以完成工作的最短连接器。连接器越短,反射和串扰的时间就越短,信号质量也就越好。有关更多信息,请联系我们的信号完整性支持
最佳信号接地比是什么?
1:1的信号接地比通常是最佳的,但对于具有大型端子阵列的连接器,实现可靠的单端操作则需要小于1:1的信号接地比。有关更多信息,请联系我们的信号完整性支持
在使用高速差分连接器时,是否有任何建议可以获得最佳性能?
对于以2.5 Gbps及以上速度运行的差分连接器,差分对的接地屏蔽可能非常有益。有关更多信息,请联系我们的信号完整性支持
连接器是否有一个阻抗?
否。连接器的阻抗曲线随信号接地比的变化而变化。连接器内阻抗不连续性的“暴露”取决于通过连接器传播的信号的边缘/下降速率。
连接器的阻抗曲线是否相对于系统阻抗变化而变化?
否。连接器设计中固有的阻抗不连续性与特征系统阻抗无关。
我能否使用您的高速连接器来分配电源?
是的;以下是为电源分配端子的一些指南:
  • 如果连接器具有用于通过连接器分配电源的接地刀片(例如,Q系列),并且连接器用于高速信号传输,则应执行以下操作:所有信号通过连接器的该部分应参考通过电路板两侧连接器的同一电源平面,或者如果以地面为参考,电源平面应与两个PCB上的接地平面相邻并靠近。此建议将确保信号返回路径在连接器上不间断,从而增加带宽并降低EMI。
  • 如果信号端子用于通过连接器分配电源,则应考虑信号耦合可能产生的噪声。通过电源和接地的信号端子与任何信号端子一样易受噪声影响。敏感功率信号应与两侧的接地完全地隔离,以减少串扰。对于低噪声功率,例如精密电压基准,可能需要将电源端子与连接器两侧和背面的多个接地隔离。
Samtec是否拥有在线信号完整性资源?
请查看Samtec博客以获取Samtec gEEk博客小组发布的最新信号完整性资源。我们每天都在努力使用您已经了解的Samtec内容来填充此博客。
是否有专门针对Samtec FireFly™微型Flyover System™光学和铜缆组件的文档?
是的。请查看FireFly™常见问答指南。有关本文档未涉及的问题,请联系optics@samtec.com

电磁建模

Samtec提供哪些类型的连接器模型结构?
Samtec提供单线和多线结构。这些型号代表“对接”连接器(公针类和母针类连接器或的插卡式连接器(卡已插入))。
单线模型 (SLM) 与多线模型 (MLM) 有何区别?
SLM用于评估单组连接器端子的效果。SLM独立于连接器布线模式,并且是参考良好的连接器的近似值。MLM与SLM的区别在于它解释了静电和电磁耦合以及连接器中常见的阻抗噪声。其结构在三个维度上彼此耦合所有端子。这导致复杂的模型使用串联电阻、电感、耦合电容和电感耦合系数,因此可以在输入和输出处进行连接。该建模有效地显示了耦合噪声。但是,这是以CPU运行时为代价完成的。
单线模型可用于哪类分析?
单线模型可用于分析传播延迟、衰减、反射、驱动功率、时序。SLM不能用于评估串扰!(对于串扰 - 必须使用多线模型。)
多线模型可用于哪类分析?
多线模型可用于分析传播延迟、衰减、反射、驱动功率、定时、静电耦合、电磁耦合、共模噪声、串扰。
Samtec采用何种流程来制作连接器模型?
Samtec采用业界公认的梯形集总元件建模流程。元件使用2D磁场解算器软件导出。Samtec还在研究更适合更复杂的结构(如电缆组件、弹性电路)的其他建模技术(如完整的3-D建模、基于测量的建模)。
如何查看连接器模型?
这些模型是可以使用任何文本编辑器查看的文本文件。
连接器模型的“边界”是什么?
通常,SMT连接器边界被定义为从公针类连接器的SMT尾端到母针类连接器的SMT尾端(不包括SMT焊盘)。对于T/H连接器,边界被定义为从公针类连接器的PCB表面到母针类连接器的PCB表面。对于所有连接器型号,不包括终端、驱动源和寄生电容。对于插卡式连接器,边界被定义为从连接器的SMT尾端(或T/H的PCB表面)到插卡垫的布线外侧(包括插卡垫)。
Samtec是否对其连接器模型进行验证?
Samtec的连接器模型被归为以下类型之一:- 已通过验证:使用Samtec定义的建模技术创建的模型。模型中的模拟数据与来自连接器的测试数据相关联。- 开发阶段:使用Samtec定义的建模技术创建的模型,但尚未与测试数据相关联。这些模型可以是“通过软验证”,其中来自模型的模拟数据与从全波3D模拟获得的数据相关联。- 评估阶段:模型是使用工程近似值创建的(例如,设计与已建模的另一个连接器相似)。
Samtec为哪些CAE供应商格式提供连接器模型?
Samtec支持以下带有连接器模型的仿真工具:Synopsis HSPICE、Cadence PSPICE、Mentor Graphics ICX(MMF格式)、Cadence SPECCTRAQuest SigXplorer(DML格式)、HyperLynx LineSim(SLM格式)和HyperLynx 7.5 ELDO。
Samtec的HSPICE和PSPICE模型是否可以与其他基于SPICE的仿真引擎搭配使用?
是的,SPICE连接器模型结构属于应运行于基于Berkeley SPICE 3F5的模拟器。
Samtec是否提供IBIS模型?
IBIS互连建模规范 (IBIS ICM 1.0) 已于2003年9月12日获得了批准 (http://www.eda.org/pub/ibis/connector/)。Samtec是IBIS开放论坛的活跃成员,并计划在IBIS ICM规范获得批准后努力提供真正的IBIS模型。迄今为止,Samtec已开发出“SLM_general” ICM模型。其他ICM模型类型的可用性将取决于仿真软件供应商将IBIS ICM兼容模型导入其仿真包的能力。
如果我没有看到我感兴趣的连接器的连接器模型,该怎么办?
联系我们的信号完整性支持并传达您对模型的需求。我们将与您协作以帮助评估所需模型,然后将请求添加到我们的模型生产计划中。

高速特征报告

Samtec如何“评价”其连接器的信号完整性性能?
Samtec的高速特征测试报告中的数据反映了50Ω单端和100Ω差分环境中的性能。连接器在其他特性阻抗环境中的性能差异程度(其中系统的实体 - 驱动电路、走线和端接方案 - 被设计为相同的特性阻抗)?
  1. 连接器的阻抗曲线不会改变,因为连接器设计中固有的阻抗不连续性与特征系统阻抗无关。
  2. 通过连接器的传播延迟不会改变,因为连接器设计中固有的电感和电容特性与特征系统阻抗无关。
  3. 串扰(电压摆动百分比)不会受影响。串扰是电路之间耦合的衡量标准,是由于连接器内的电感和电容耦合造成的。连接器设计中固有的耦合特性与特征系统阻抗无关。
  4. 插入和回拨损耗可能会受到影响。随着系统特性阻抗的变化,系统和连接器之间的整体阻抗不匹配可能会发生变化。这会导致连接器引起的反射系数发生变化;这会导致回波损耗和插入损耗发生变化。

EMI

Samtec连接器是否符合FCC B类EMI要求?
联邦要求(FCC 47 CFR Part 15、EN55022等)要求对计算机等有源电子系统进行EMI一致性测试。虽然无源元件可能会影响整个系统级EMI性能,但无法直接测试连接器、电缆组件、电阻器或螺栓是否符合EMI要求。
带护罩连接器和电缆组件是否有助于减少排放并提高电子产品的抗扰度?
是的,它们很有帮助,在某些情况下,帮助是极其显著的。具有周期性切换的信号(如时钟线)是典型的噪声源。如果将来自此类来源的电源耦合到离开带护罩外壳的电缆,则电缆可以像手机天线辐射那样辐射耦合的噪声(尽管效率不高)。在电缆上放置屏蔽(并正确端接屏蔽)可以显着减少辐射。除了辐射发射发生在外壳内部,对于外壳内的板到板连接器,情况都类似,因此在EMI测试期间可能会或可能不会看到辐射发射。
与Q Series™产品相比,Q2™产品有多大的屏蔽程度?
测试显示,在来自4-10 GHz的1-4 GHz和0-10 dB的频率范围内,有10-20 dB的提升。这是一个比较测试,其中带护罩连接器 (Q2™) 的辐射场与非屏蔽连接器 (Q Series™) 的辐射场进行比较。测试的关键意义是测试设置中及测试板上的所有变量,在两个测试中都需要相同。全波模拟显示在1-10 GHz频率范围内也有大约10 dB的提升。
使用板到板 (BTB) 连接器时,降低EMI的最佳做法是什么?
在我们回答这个问题之前,需要预先陈述一些假设:
  • 我们正在解决开放式端子连接器,如Samtec QSE/QTE或SEAM/SEAF系列,而不是为BTB应用配置的同轴射频连接器。我们主要对kbps跨越到Gbps数据速率的数字应用感兴趣。我们无法解决非常低频的模拟(音频)类型应用。连接器是整个互连系统的一部分,可以包括印刷电路板 (PCB)。
了解BTB系统中的辐射机制或主要EMI天线是很重要的。一个很好的类比就是将PCB接地平面视为微带贴片天线的元件。在连接器上开发的任何纵向电压电位都显示为一个电压源,用于驱动PCB接地平面,这与驱动微带贴片天线的投料元件并无不同。这是一种有用的低频(50 MHz到100的MHz)近似值;在更高频率下,辐射系统更复杂,但最佳做法仍保持不变。
为了最大限度地减小连接器上的纵向电压电位,我们需要最大限度地减少信号返回路径的自偏电感。这里需要一些简短的术语定义:
  • 环路电感是唯一“真实”或可测量的电感。自偏部分电感是一种有用的数学结构;它可以计算但不能直接测量。“自偏”意味着我们对仅从环路的一个导体产生的磁通量感兴趣。“部分”意味着我们只关注路径的一部分,特别是PCB之间的部分。
为了最大限度地减少连接器上的自偏分电感,需要遵循一些基本准则:
  • 较短的BTB堆叠高度优于较高的BTB堆叠高度。通过将接地端子集成到信号端子磁场 (1:1) 中,最大限度地减小连接器中的环路面积。使用宽而扁平的导线进行信号返回,专用平面优于信号返回端子,使信号和接地摸具的特性阻抗尽可能低。
如果EMI是唯一的问题,则BTB连接器应具有非常低的特性阻抗 (< 1Ω)。信号和返回电流的平面分布在连接器上具有最低的自部分电感和最低的EMI上。显然,这不是一个实用的指南,因为数据传输要求强制规定要与系统阻抗紧密匹配(通常为50Ω)。
适用于BTB连接器中EMI降低的相同物理特性也适用于PCB。信号返回路径的中断(例如接地平面中的分割)大大增加了返回路径的自偏部分电感,这可能会导致EMI问题。
电子设备的最佳EMI策略是考虑多个领域,如PCB设计(堆叠和电路布局)、连接器选择、信号返回管理(接地)、电源滤波(去耦/PI设计)和逻辑选择,重点是扩频时钟和边缘塑形。

电源完整性

Samtec是否有针对其电源完整性产品的测试程序?
是的。您可以点击此处找到电源测试标准白皮书的副本。
工作电压列在VAC中,但它在VDC中是什么?
直流额定值是来自AC额定值的正弦波峰值,即1.414乘以额定VAC。有关详情,请单击此处以查看我们的电源和电压额定值白皮书。
载流量是基于何种电压?
CCC适用于额定工作电压。
击穿电压、工作电压和DWV之间有什么区别?
击穿电压是连接器的故障点;工作电压是连接器应使用的最大连续电压;DWV是连接器的测试电压。
工作电压1/3为什么是DWV的1/3?
它的额定值为DWV的1/3,以考虑典型的浪涌和峰值,因此工作电压不会超过击穿电压。
您有哪些关于浪涌电压和浪涌电流的信息?
这些问题需要根据每个应用来回答。请联系我们的工程支持小组
为什么一些载流量曲线在105°C终止,而其他载流量却在125°C终止?
锡端子机接口的额定温度为105°C,而金端子接口的额定温度为125°C。
Samtec如何测量载流量?
Samtec在端子的集中热点处进行测量,或使用校准的热电偶进行端子分组。点击此处查看我们实验室设置的照片。
通电的端子数量对载流量有多大的影响?
这个问题需要根据每个应用来回答。请联系我们的工程支持小组
Samtec的产品是否符合爬电距离和电气间隙标准?
爬电距离和电气间隙要求根据实际应用会有很大差异,因此必须单独处理。有关爬电距离和电气间隙的更多信息,请联系Samtec的工程支持小组 (ESG)
Samtec是否有特定的小组可以联系并询问有关电源连接器和/或测试的问题?
有关这类问题,请联系我们的工程支持小组

互连连接器加工

Samtec是否有专门受过培训的员工来处理互连处理问题?
Samtec的互连处理组 (IPG) 由内部的工程师员工组成,专门负责解决您的所有互连处理问题。IPG可以帮助您改善电路板的整体加工和可制造性,并帮助您降低总应用成本。您可以通过电子邮件ipg@samtec.com直接联系IPG。
Samtec是否有在线互连加工资源?
有关以下内容的详情,请访问加工文献页面。
Samtec是否有关于膏体孔 (PIH) 加工的信息?
膏体孔技术采用与用于标准表面安装连接器和组件的通孔焊接相同的技术。Samtec提供推荐的模板孔径和镀通孔尺寸,适用于大多数连接器系列,可在连接器封装上使用膏体孔技术进行加工。作为膏体孔焊接的候选项,连接器必须具有能够承受引线和/或无铅回流温度的绝缘体材料,并且引线周围的垂直和水平间隙足够大,以允许足够的印刷焊膏容量。有关“膏体孔加工”的详情,请参阅此电子书:由Bob Willis撰写的《膏体孔回流》,以及“膏体孔加工”菜单下的加工文献页面上的其他有用信息。
Samtec是否有任何关于在单板上加工多个微间距SMT连接器的建议?
Samtec的大多数垂直板到板连接器都能够用于放置在单板上的多个连接器并可同时对接的应用中。每块电路板使用多个连接器时,出现偏差的可能性较高。为了防止出现这种问题,请严格遵循Samtec推荐的封装和模板设计,确保良好的焊印、机器放置元件,并将定位销孔的钻头直径公差保持在.002" [0.05 mm]左右。每个连接器系列在X和Y方向上具有唯一的最大建议错位,以确保良好的对接。对于特定系列的最大X和Y错位,请联系IPG
在Q Strip®系列上加工边缘安装选件 (-EM) 方面,Samtec有哪些建议?
有关Samtec的Q Strip®系列边缘安装连接器的加工建议,请参见'边缘安装连接器'菜单下的加工文献页面。
Samtec连接器可以使用哪些类型的清洁工艺?
经Samtec, Inc.验证,我们的连接器可根据EIA-364-11A标准中指定的溶剂和条件进行清洁。
Samtec的.050"间距SEARAY™连接器的焊点能否满足IPC-A-610 Class 3标准?
是的。这些带有焊料的引线所产生的焊点符合IPC-A-610类3标准,修订版F。

Samtec基本信息

最近的Samtec授权经销商在哪里?
Samtec由世界各地的技术销售组织和库存经销商代理。
我附近有Samtec工厂吗?
Samtec总部位于美国印第安纳州新奥尔巴尼,在全球各个主要市场都设有销售和制造工厂。
目前,Samtec在全球拥有超过20个销售点,在全球范围内战略性部署了7个制造点。这种位置多样性是Samtec World Direct配送计划的一部分,该计划可实现极速交付周期和业内无与伦比的服务水平。有关特定的Samtec工厂的信息,请参阅我们的全球位置
Samtec是否有专门解答互联网相关问题的联系人?
Samtec提供电子服务台来处理任何与互联网相关的问题。如有疑问,请联系我们的用户服务部

招贤纳士

在哪里可以找到就业信息?
请在我们的职业部门查看我们的就业机会。您也可以通过812/948-5047传真您的简历,或发送电子邮件至电子人力资源

产品

我能否获得免费的Samtec连接器样品?
样品可以通过我的免费Samtec样品页面在线订购。订单会在24小时内处理并发货。
有没有办法定制标准的Samtec连接器?
绝对可以。Samtec产品具有高度的灵活性。我们灵活的定制选件允许您从头开始修改标准连接器或设计产品。请访问我们的定制产品页面以了解更多详情。
我在哪里可以获得特定Samtec产品的打印版本?
每种技术规格页面的产品工具箱中都提供了打印版本。要找到您查找的产品,只需使用网站右上角的搜索框即可。找到产品后,通过单击快捷方式或“产品工具箱”中的“打印”链接轻松即可找到“打印版本”。
在哪里可以找到特定Samtec零件的信息?
Samtec创建了一款革命性的搜索工具,可以无缝集成其网站,以便您快速找到所需的信息。找到右上方的搜索框,按系列、零件编号、功能、产品系列、竞争对手的零件编号、零件描述、品牌名称、行业标准、堆叠高度等进行搜索。您甚至可以在键入时看到即时结果。只需在网站右上角的搜索框中输入即可立即尝试搜索。
是否提供Samtec产品的测试信息?
Samtec产品经过独立实验室的广泛认证测试,以确保最高质量的互连产品。Samtec产品还符合通用规格和标准测试程序。
您可以在该产品的“技术规格”页面上找到任何Samtec系列的测试报告。只需在搜索中键入您的系列,然后单击系列的即时结果。您可以在“产品工具箱”中找到测试报告。
Samtec的信号完整性产品坚持我们自己的高速表征测试程序。有关这些测试程序中所包含内容的详情,请单击此处

采购

Samtec的汇款地址是什么?
  • Samtec Inc
  • 3837 Reliable Parkway
  • Chicago, IL 60686-0038
Samtec的价格条款是什么?
净价30,包含印第安纳州新奥尔巴尼的离岸价
在哪里可以获得定价信息?
注册用户可以使用我们的定价和交货工具随时登录我的Samtec系统来检索标准定价。如果您还没有“我的Samtec”帐户或想要获得“客户具体定价”,您可以在此注册我的Samtec帐户
我可以从Samtec在线订购零件吗?
是的。我们的“我的Samtec”系统允许任何人(包括没有“我的Samtec”帐户的访客)直接从Samtec.com采购。只需使用我们的网站工具即可将零件添加到购物车。添加完成后,只需按照结帐流程即可完成零件采购。
虽然您可以随时以访客身份结账,但“我的Samtec”帐户提供访客无法获得的诸多优惠。立即在此注册“我的Samtec帐户”
Samtec是否具备EDI功能?
Samtec使用GE信息服务 (GEIS) 并通过标准EDI文档传输执行业务交易。我们以ANSI ASC X12和EDIFACT两种标准执行交易。在ANSI ASC X12标准中交易的当前文档是:810、824、830、846、850、855、856、860、865、870和997。交易的当前EDIFACT文档是INVOIC、DELFOR、ORDERS、ORDRSP、ORDCHG和CONTRL。
如果您有兴趣与Samtec进行EDI交易,请通过EDI与Daniel Williams联系并提供您所需的文档以及这些文档的每月交易量。
  • EDI管理
  • 800/SAMTEC-9
  • 812-981-7784
Samtec是否接受信用卡?
是的。Samtec接受Visa、Mastercard和American Express

质量

Samtec的外壳编号是什么?
55322
Samtec的SIC编号是什么?
3670
Samtec的缴税号码是什么?
35-1399589
Samtec的UL编号是什么?
Samtec的UL编号是E111594-N。
是否提供Samtec产品的测试信息?
Samtec产品经过独立实验室的广泛认证测试,以确保最高质量的互连产品。Samtec产品还符合通用规格和标准测试程序。您可以在此处详细了解我们的测试程序
Samtec QS9000是否已获得批准?
是的。Samtec在新奥尔巴尼的公司总部获得了QS9000批准。苏格兰的Samtec英国和新加坡的Samtec AP均已获得ISO9002批准。

RoHS和无铅

什么是ELV、WEEE、RoHS和Penta/Octa?
ELV -(欧盟指令2000/53/EC)- 《车辆报废指令》旨在减少ELV产生的环境不友好废物。
WEEE(欧盟指令2002/96/EC)- 《电子电气产品的废弃指令》。
RoHS(欧盟指令2002/95/EC)- 减少特定有害物质。铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯 (PBBs) 和多溴联苯醚 (PBDEs) 已于2006年7月1日被禁用于在欧洲销售的大多数电子产品。
Penta/Octa(欧盟指令2003/11/EC)- 该指令禁止使用PentaBDEs和OctaBDEs。该指令目前在欧盟生效。这两种禁用物质是阻燃添加剂(五溴二苯醚和八溴二苯醚)。
推动向符合RoHS标准/无铅(无铅)产品转变的因素是什么?
为了减少在欧洲垃圾填埋场传播的电子废物数量,欧盟 (EU) 已禁止大多数含有故意添加铅和其他危险化学品的电子产品。
为什么要禁用铅?
铅只是6种禁用物质中的1种。但由于铅有许多不同的用途,所以它是RoHS指令中详述的最重要的物质,对电子电气设备制造商而言是值得关注的。铅是焊料的核心部件,用于制造印刷电路板 (PCB)。PCB越来越多地用于日常家居用品,从烤面包机到DVD播放机,正越来越多地用于世界各地的垃圾填埋场。雨水中的酸质从粉碎的PCB中洗去焊料铅。最终,铅可能会渗入饮用水供应。铅几乎可以影响身体的任何器官和系统,其中最敏感的是中枢神经系统,特别是儿童。铅还会损害肾脏和生殖系统,并导致贫血。
这项立法是全球化的吗?
虽然实施期限是欧盟立法的一部分,但遵守的必要性将在全球范围内延展。电子制造商不太可能为欧洲制造“无铅”组件,并为世界其他地区制造基于铅的组件。
这是否会影响Samtec产品?
是的。但这取决于零件编号。WEEE会影响包装材料和产品。
Samtec产品是否含有大量的镉、六价铬、汞、铅、多溴联苯 (PBBs)、多溴联苯醚 (PBDEs)、五溴二苯醚或八溴二苯醚?
一般而言,Samtec产品不含六价铬、汞、多溴联苯、多溴二苯醚、五溴二苯醚或八溴二苯醚。Samtec产品中可能含有无意添加的、固有的、痕量的或接近痕量的镉和铅。目前,Samtec不能声称所有包装材料都符合RoHS和/或WEEE指令。
您是否有关于无铅环境问题的政策声明?这可以在线获得吗?
是的。您也可以在此处下载最新的 Samtec环境政策文档
Samtec是否会为其产品提供正式的RoHS CoC(合规证书)?
是的。Samtec将根据要求提供正式的CoC。请向我们的通用技术支持小组提供公司名称和地址以及要求CoC人员的公司联系方式和联系信息,以及有效的Samtec零件编号。
Samtec提供哪些无铅电镀产品?
我们的大部分电镀都是无铅的和/或符合RoHS标准。CLX系列或任何预镀的端子可能不符合要求。根据零件编号、电镀标注和加工温度,您可能需要选择哑光锡涂层。在无铅、回流焊接的升高处理温度下,亮酸锡会变色,需要更换为亚光锡(TM、LM、FM或SM电镀标示)。电镀选项应列在目录和/或打印资料中。
Samtec的镀金是否始终无铅且符合RoHS标准?
是的。Samtec的镀金始终无铅且符合RoHS标准(预镀或内镀)。
是否有其他可能受影响的技术或产品规格?
这取决于零件编号。如果某零件含有故意添加铅,或者如果加工温度升高且电流绝缘体不能承受这些温度,则必须改变零件的成分以适应高温并消除故意添加铅(除非有批准的指令豁免,如黄铜定位销的案例)。这将需要更改零件编号。
Samtec无铅零件是否与无铅加工的高温兼容?
这取决于零件编号。在规格下的目录页的左边,您将找到加工信息。回流处理需要高温体和哑光锡涂层。Samtec建议将具有高温绝缘体的通孔零件改为哑光锡。
贵公司无铅产品的MSL(湿敏度等级)属于哪一类?零件是否符合J-STD-020C标准?
J-STD-020C是指SMT电气组件的湿敏性。与RoHS指令没有任何关系或联系。一般来说,MSL不是Samtec零件的关注点。我们将所有SMT零件都归类为MSL等级1. J-STD-020C不适用于通孔零件。
贵公司的无铅零件/包装是否会标记为无铅,是否符合JEDS97标准?
截至10月2005日,Samtec正在为大多数产品的最低等级的集装箱提供指令合规性标签。
贵公司是否打算更改零件编号系统以反映无铅之更改?
这取决于零件编号。如果零件含有故意添加铅或者如果使用更高的加工温度,则需要确保电镀表面和绝缘体能够承受高温。在这些情况下,是的,需要更改零件编号。
贵公司是否有引入无铅零件的确切日期?
除非客户另有说明,否则Samtec的大多数产品都是,或者一直没有故意添加铅。但是,有几种产品目前不符合要求或有例外。
IDSD/IDMD/HCXX电缆组件 - 不符合 - 预计在2005年11月底之前符合标准。连接器终端(塑料、端子和电镀材料)均符合标准。
含铅焊料的HDR产品不符合标准 - 可作为无铅和符合RoHS标准的特殊订购。
如果零件标注中包含焊球,则任何焊球产品都不符合标准(目前无备用的无铅、符合RoHS标准的焊球)。
I-O产品不符合标准(少数例外)...请务必检查每个零件编号以查看我们是否有重要信息或声明。
使用预镀端子的标准“CLX”系列部件不符合标准(必须检查零件编号以确认状态)。
任何含有电线、电缆、硬件(如螺钉、螺母、螺栓、金属护罩)的产品都是可疑的,应予以验证。
无铅产品的交付周期是否会延长?
否。
无铅产品的价格是否会上涨?
否。
是否有任何因无铅而废弃任何零件的计划?
否。
贵公司的无铅产品是否有材料声明?怎样能找到它们?
是的。目前,我们网站上提供了大多数Samtec产品的材料声明。这占最畅销产品系列的80%。无铅产品材料声明
为什么建议改为哑光镀锡?
当暴露于无铅回流焊接的较高加工温度时,含有亮酸锡的镀层会变色。因此,建议将BAT更改为哑光锡。我们建议将带有高温绝缘体的通孔零件改为哑光锡涂层。
贵公司的产品是否与Pb组装程序兼容(向后兼容)?
是的。
贵公司的产品是否与无铅加工兼容?
这取决于零件编号。零件的组成决定了加工的兼容性。您必须确定零件是否没有故意添加铅,以及确保绝缘体和电镀表面能够承受升高的加工温度。
贵公司是否会提出对任何零件免除的要求?
是的。带黄铜组件的零件(如黄铜对准销)可能含有故意添加铅。黄铜组件(铜合金)含有一定量的故意添加铅,符合RoHS指令对电子元件中铜合金4.0 wt. %(重量)的豁免。
关于任何技术或其他问题,谁是特定联系人/项目经理?
Dick Bowyer是主要联系人,但请将所有问题直接发送至一般技术支持小组

哑光锡

哑光镀锡和亮镀锡有什么区别?
主要区别如下:
  • 温度兼容性 - 哑光锡与无铅、回流处理的高温兼容 (250-260C)。当暴露于更高温的无铅、回流处理环境时,亮锡具有变色(变暗)的倾向。
  • 晶粒度 - 哑光锡的晶粒度大于亮锡。
  • 外观 - 哑光锡具有正常的白色“哑光”表面外观,而亮锡具有明亮(有光泽)的表面处理。
我正在过渡到无铅加工。我为什么要选择哑光锡?
哑光锡随时可用,并且具有成功的可靠性记录。
哑光锡与所有现有的铅合金和无铅焊料和焊膏兼容。
哑光锡可以承受无铅加工所需的更高的加工温度。
哑光锡较大的晶粒度(与亮锡相比)在镀层中产生较小的应力。纯锡镀层中的应力可能是锡须形成和生长的根本原因。
哑光锡和亮锡的成分有哪些?
Samtec应用的哑光镀锡和亮镀锡基本上是100%纯锡。Samtec应用的哑光锡含有大约0.015%共沉淀有机物,而不是含有大约0.15%共沉淀有机物的亮锡。
哑光锡和亮锡是否符合欧盟RoHS指令?
Samtec应用的哑光镀锡和亮镀锡符合RoHS指令(指令2002/95/EC)。
Matte Tin是否与含铅焊料加工兼容?
哑光锡向后兼容含铅焊料加工。
哑光锡会阻止锡须形成吗?
没有一种高镀锡加工可以声称没有晶须。镀镍在镍扩散阻挡层上的铜/铜合金引线框架具有高抗晶须性。
Samtec是否使用带哑光锡的挡板或底板?
Samtec应用的所有表面电镀之前都有一个镍扩散挡板。一般来说,镍挡板底镀的厚度最小为50微英寸。
Samtec应用的哑光镀锡的厚度是多少?
哑光镀锡的厚度是部分特定的。大多数产品将具有最小150微英寸至350微英寸的电镀厚度。
哑光锡是否有价格罚金?
目前,Samtec预计亮锡和哑光锡之间不会有价格差异。
指定哑光锡会影响我的交货周期吗?
大多数Samtec产品的交付周期不会受到指定哑光镀锡的影响。
我可以续订亮镀锡产品吗?
Samtec的目的是继续支持要求亮镀锡的客户。亮锡将继续使用Samtec的“标准镀锡”,直到2006年3月1日。在此日期之后,如果您希望指定亮镀锡,请通过info@samtec.com联系Samtec客户服务部门获取相关说明。
我可以续订锡铅电镀产品吗?
与我们过去的宗旨一致,Samtec的目的是继续支持要求锡铅电镀的客户。锡铅电镀标示“-TL”(锡铅)和“-STL”(选择性锡铅)仍然是有效的电镀标示,用于零件标注。
我是否会收到包含一些哑光镀锡零件和一些亮镀锡零件的混合货物?
否。产品将按照客户订单中的零件标注指定的电镀方式发货。
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